【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】光送信サブアセンブリのコストを低減する。
【解決手段】光送信サブアセンブリは、温度制御器２６、第１のベース４２、第２のベース４４、第３のベース４６、レーザダイオード２０、及び、光学系３０を備える。第１のベースは、第１の基板２６ａによって支持されている。レーザダイオードは、マッハツェンダ型光変調器を集積化した波長可変レーザダイオードであり、第２のベース上に搭載されている。光学系は、レーザダイオードの波長を固定するための光学系であり、第３のベース上に搭載されている。第１の基板２６ａ上には、第１のベース４２の一部分のみが搭載されている。 （もっと読む）

【課題】小型かつ外部素子の削減が可能な光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１００は、平板状のステム部１０１と、ステム部１０１の表面から起立する形状のサブマウント部１０７と、を有し、サブマウント部１０７の側面に、非冷却型半導体レーザ１０９と、一端が前記非冷却型半導体レーザ１０９と接続される抵抗素子１１２と、一端が接地される容量素子１１３と、が直列接続されて構成される終端抵抗回路と、が設けられた基板を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び信頼性を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、Ｎ型半導体層３、活性層２及びＰ型半導体層１と共に積層され、多層金属からなるＰ側電極層４と、前記積層の側面に形成され、光学的損傷を防ぐための端面保護膜１３と、を備え、前記端面保護膜１３は、前記Ｐ側電極層４の少なくとも１層を拡散質である金属薄膜として、拡散媒となりにくい物質からなる保護膜５と、前記拡散媒となる物質からなり、前記金属薄膜と接しないように前記保護膜５上に形成される拡散媒膜６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】リッジ型半導体レーザにおいて、活性層内においてリッジ部から比較的に離れた箇所の結晶欠陥に起因して特性劣化が生じる半導体レーザ素子を、比較的に短い試験時間で行うスクリーニング試験によって効果的に選別し、信頼性の高い半導体レーザと、スクリーニング試験方法とを提供すること。
【解決手段】ｎ型半導体層３、ｐ型半導体層７及びリッジ部１７を有するリッジ型の半導体レーザ１ａの活性層５は第１の領域５ａ〜第３の領域５ｃからなり、第１の領域５ａ〜第３の領域５ｃはｎ型半導体層３の表面に沿って順に配置され、リッジ部１７とｐ型半導体層７とは第２の領域５ｂの上において接続されており、第２の領域５ｂはリッジ部１７に沿って延びており、半導体レーザ１ａのｐ側電極１３ｂはリッジ部１７に接続しており、スクリーニング用電極１３ａとｐ型半導体層７とは第１の領域５ａの上において接続されており、スクリーニング用電極１３ｃとｐ型半導体層７とは第３の領域５ｃの上において接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを有するＯＳＡと回路基板とが筺体内においてＦＰＣを介して電気接続されてなり、ＦＰＣが筺体と接触することがない光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクでは、ＬＤが実装されたＴＯＳＡ２０と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてＦＰＣ３０を介して電気接続されている。ＴＯＳＡ２０が、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ２１ａを有し、ＦＰＣ３０が、セラミックパッケージ２１ａの底面の少なくとも一辺に形成された電極パッドと、回路基板のセラミックパッケージ２１ａの底面と非平行な面に形成された電極パッドとが電気接続可能なように折り曲げられた折り曲げ部３５を有し、該折り曲げ部３５が、セラミックパッケージ２１ａの内側方向に位置する。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、コストをかけることなく、インピーダンス不整合による多重反射の発生を防止して、反射損失を小さくできる光学素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光学素子搭載用パッケージは、ＬＤ７と、ＰＤ６と、ＬＤ７及びＰＤ６を実装するステム５とを備える。光学素子搭載用パッケージは、ＬＤ７のカソード電極に接続された第１のリードピン１と、ＰＤ６のカソード電極に接続された第２のリードピン２と、ＬＤ７のアノード電極に接続された第３のリードピン３と、ステム５に直接接続された第４のリードピン４とを備え、第１〜第４のリードピン１〜４は、ステム５に同心円状に配置され、第１のリードピン１と第３のリードピン、第２のリードピンと第４のリードピンがそれぞれ同心円の中心を挟んで対角上に配置され、第１のリードピン１と第３のリードピン３の軸間距離が、第２のリードピン２と第４のリードピン４の軸間距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子とそれに接続される素子用電極とを十分に近づけることができ、伝送経路の伝送損失を小さくできる光半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】中央部に光半導体素子５０を実装するための実装領域Ａを有し、光半導体素子５０を接続するための素子用電極２０ａ，２０ｂと、素子用電極２０ａ，２０ｂに接続された外部接続電極３０ａ，３０ｂとを備えたセラミックス配線基板部５と、セラミックス配線基板部５の上に設けられ、中央部に素子用電極２０ａ，２０ｂ及び実装領域Ａを露出させる開口部４０ｘを備え、かつ開口部４０ｘの外周部にリング状突出部４２が設けられた金属シールリング４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数応答特性を得ることができる光モジュールを実現する。
【解決手段】リードピン１は、金属ステム２を貫通し、金属ステム２とは絶縁されている。電界吸収型光変調素子５は、金属ステム２上に設けられ、リードピン１の一端に接続されている。フレキシブル基板１０は信号線路１２，１３を有する。信号線路１２の一端はリードピン１の他端に接続されている。信号線路１２の他端は信号線路１３の一端に接続されている。リードピン１の金属ステム２を貫通する貫通部１ａと信号線路１３は、それぞれ信号線路１２より小さいインピーダンスを持つ。 （もっと読む）

【課題】単一基本横モードの出力を容易に向上可能な面発光レーザ素子を提供する。
【解決手段】 面発光レーザ素子は、活性層１０５、共振器スペーサー層１０４，１０６、反射層１０３，１０７、並びに酸化領域１０８ｂが電流狭窄層及び抑制層として機能する選択酸化層１０８を備える。共振器スペーサー層１０４，１０６は、活性層１０５の両側に設けられる。反射層１０３，１０７は、共振器スペーサー層１０４，１０６の両側に設けられ、活性層１０５において発振した発振光を反射する。電流狭窄層は、活性層１０５へ電流を注入するときの反射層１０３，１０７の領域を制限する。抑制層は、活性層１０５において発振した高次モード成分を抑制する。 （もっと読む）

【課題】リードの電気的接続部に生じる応力を抑える。
【解決手段】光送受信モジュールは、配線１２及びグランド電極１４を有する回路基板１０と、光ファイバ２４及び光ファイバ２４と同軸の回転柱面の少なくとも一部を側面に含む筺体２０を有し、筺体２０から引き出された電気的接続のためのリード２８を有し、側面を回路基板１０に向けて回路基板１０に搭載された光モジュール１８と、光モジュール１８と回路基板１０とを固定するための固定具３２と、回路基板１０を収容するケース４０と、を有し、リード２８は、配線１２に電気的に接続され、筺体２０の少なくとも一部及び固定具３２の少なくとも一部は、それぞれ、導電体からなり、固定具３２は、筺体２０を回路基板１０の方向に押圧することで筺体２０の軸周りの回転及び軸方向の移動を規制し、筺体２０とグランド電極１４を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを有するＯＳＡと回路基板とが筺体内においてＦＰＣを介して電気接続されてなる、小型化可能な光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクは、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ２１ａ内にＬＤが実装されたＴＯＳＡ２０と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてＦＰＣ３０を介して電気接続されている。ＦＰＣ３０が、回路基板の電極パッドが形成された面と平行なセラミックパッケージ２１ａの一辺の側面に沿うよう配され、一辺の側面に形成された電極に対して折り曲げることなく半田付けにより電気接続される。 （もっと読む）

【課題】ＬＤチップにかかる応力を低減すること、及び、ＬＤチップの放熱特性を十分に確保すること。
【解決手段】ＬＤモジュール１０は、ＰＬＣ基板２０と、ＬＤチップ３０と、はんだバンプ４０とを備えている。ＰＬＣ基板２０は、ＰＬＣ電極２１を有する。ＬＤチップ３０は、ＬＤ電極３１と、ＬＤ電極３１に近接する内部に形成されたストライプ状の活性層３２とを有する。はんだバンプ４０は、ＰＬＣ電極２１とＬＤ電極３１とを接合するとともに、活性層３２の直下にのみ配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールをコンパクトなものとし、シンプル且つ安価な構成でありながら、温度変化等の感度を小さく抑えることにより結合効率の変動を抑えることができる光通信用のレンズユニット及びそれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】レンズＣＬを支持するカバーＣＶを、温度変化時に膨張又は収縮することにより、回折構造により抑制しきれなかった焦点位置の変動の少なくとも一部を抑制するような線膨張率を有する素材から形成すれば、温度変化時にカバーＣＶの熱膨張又は収縮によってレンズＣＬと半導体レーザＬＤの相対的間隔が変化するので、温度変化に起因した焦点位置の変動を一部補正することができる。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部４を備え、その切欠き部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記切欠き部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記切欠き部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）