【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 良好な冷却とＲＦ特性を得る光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 光通信モジュール１００は、半導体レーザ１２とＳＯＡ１４とが集積化されたＬＤチップ１１と、上面にＬＤチップ１１を搭載するＴＥＣ６０と、ＬＤチップ１１に変調信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１およびＴＥＣ６０を収容し、光出力側の側壁７７と対向する側壁７１に入力端子７２が設けられたパッケージ７０と、を備え、ＴＥＣ６０は、光出力方向（Ｙ軸方向）に沿った長さが、それに直交する方向（Ｘ軸方向）の長さに比べて大きく、ＬＤチップ１１は、ＴＥＣ６０のＹ軸方向の長さの中心よりも入力端子７２側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光注入同期の維持能力を従来と同等に保ちつつ、構成を簡易にする。
【解決手段】光利得領域３、光変調領域２、及び受動導波路領域４を備えたコア３０並びにクラッド５及び６を有する光導波路４０を含み、光注入同期を発現可能な連続波光ＣＷが注入されて、この連続波光に波長が等しい縦モードを含む光パルス列Ｌ_Ｂを出力するモード同期半導体レーザ素子１と、光パルス列に含まれる第１及び第２光成分Ｌ１及びＬ２を、その強度比が光パルス列の全光強度に対する主縦モードの比率を反映するように分離する分離手段６０と、第２光成分の光強度を用いた制御指標により、光注入同期を維持可能な波長に主縦モードを制御する制御手段６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】光導波路を高速光伝送に適した長さにすることが可能で、かつモノリシックに集積することができる半導体光素子及びそれを用いた光送受信装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板１上に形成した少なくとも２種類の屈折率の異なる半導体層からなる反射器７と、反射器７の上に形成した下部クラッド層３と上部クラッド層４に挟持された光導波路２と、光導波路２の少なくとも一方の端面に基板１面に対して４５°の角度をもって配置された反射鏡５と、反射鏡５に対向した位置の基板１の裏面に形成した反射防止膜６とを備える。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】光モジュール外部のインターフェース設計／構成を簡単にし、光モジュール外部の電気基板の製造コストを低減し、かつ光モジュールの小型化を図れる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】モジュール基板３３の最下層パターン面において、各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の外周端部に配置されている。各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の最下層パターン面において、コの字に配置されている。モジュール基板３３において各組の信号入出力端子より外周端部側にはグランド端子が無いので、１チャネルあたりの電気端子数が減る。また、光モジュール３０が実装される電気基板において、各組の信号入出力端子から高周波の差動信号を入出力させる高周波信号線外周部に容易に引き出すことができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率の高い光導波路を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路１０は、コア２へ光を入射させるための端面４ａと、コア２から光を出射させるための端面４ｂとを備え、第１側面７ａ・第２側面７ｂは角度変化を有しており、互いに並進対称である。これにより、上記光導波路と同一形状が隣接する切断パターンにて光導波路材料を切断し、複数の光導波路１０を効率良く得られる。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子を内蔵するモジュール本体部のセラミック枠を用いた筺体から突出する光学窓付きの筒状部に、光コネクタ接続用のスリーブ部を取り付けて成る、光結合効率の劣化がない光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ部３が、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部２のセラミック製の矩形枠６を用いた筺体から突出する筒状部９ａに、取り付けられて成り、筒状部９ａの根元に設けられた光学窓９ｂが中央からオフセットされた位置に設けられたものであって、筒状部９ａが、光学窓９ｂのオフセット方向側より、該オフセット方向側と反対側が肉厚となっている。 （もっと読む）

【課題】製造上のバラツキがあっても光軸がずれない光部品の調整部を有する光学モジュール。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第１および第２の調整部と、第１の調整部上に設けられた第１光学部品と、第２の調整部上に設けられた第２光学部品と、を備え、第１および第２の調整部の少なくとも一方は、第１光学部品と第２光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。第２の調整部は、第２光学部品の基板側の最下点の高さを、第１光学部品の基板側の最下点の高さと異ならせて第１光学部品と第２光学部品の光軸の高さを同一に保持してよい。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子のレーザ光スペクトルの線幅を抑えること。
【解決手段】複数のレーザ素子と、複数のレーザ素子のそれぞれに導波路を介して接続され、複数のレーザ素子が出力するレーザ光を合流する光合流器と、光合流器から出力されるレーザ光を増幅する半導体光増幅器と、記光合流器及び半導体光増幅器と同一の基板上において、複数のレーザ素子のそれぞれと光合流器との間の経路上にそれぞれ形成された複数の波長選択フィルタとを備える半導体光素子。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置及び支持部材を提供する。
【解決手段】
光トランシーバ１は、パッケージ２１とパッケージ側コネクタ２３とを有するＯＳＡ２０と、切欠き４１が設けられた回路基板４０と、回路基板４０の第１の面４０ａに接続された基板側コネクタ５０と、一端部６１をパッケージ側コネクタ２３に挿入する共に他端部６２を基板側コネクタ５０に挿入してＯＳＡ２０の光素子と回路基板４０とを接続する中継コネクタ６０と、支持部材７０とを備える。支持部材７０の本体部７１は、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが嵌合される貫通孔７１ｃを含む。支持部材７０の第１の延在部７２は、本体部７１から回路基板４０の一方の面４０ａの上に延びており、基板側コネクタ５０を支持する第１の支持面７２ａを含む。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】基本横モード光の高出力化および偏光制御を可能にする面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ１０は、基板１００と、ｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、基板上に形成されたメサＭと、メサＭ内に形成され、選択的に酸化された酸化領域１０８Ａによって囲まれた導電領域１０８Ｂを有する電流狭窄層１０８と、メサＭの頂部に形成され、光出射口１１０Ａを規定する環状のｐ側電極１１０と、光出射口１１０Ａ内に形成された異方形状の第１の誘電体膜１１２と、第１の誘電体膜１１２と直交する方向に形成された異方形状の第２の誘電体膜１１８とを有する。第１および第２の誘電体膜１１２、１１８は、互いに反対の応力を活性領域１０４に付加し、かつ、第１および第２の誘電体膜の重複領域の反射率は、重複しない領域の反射率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、小型化、多チャンネル化を図ることができる光送受信対応のレンズアレイおよび光モジュールを提供すること。
【解決手段】各第１のレンズ面１１に入射した各発光素子８ごとの光を、第２のプリズム面１５ｂで全反射させた後、反射／透過層１７によって各第２のレンズ面１２側、各第３のレンズ面１３側に分光させ、第２のレンズ面１２側への透過光を、第２のレンズ面１２によって光伝送体６側に出射させ、第３のレンズ面１３側に反射されたモニタ光を、第３のレンズ面１３によって各第１の受光素子９側に出射させ、各第４のレンズ面２４に入射した光伝送体２６からの光を、第３のプリズム面１５ｃにおいて透過させた後、第２のプリズム面１５ｂで全反射させ、各第５のレンズ面２５によって各第２の受光素子２９側に出射させること。 （もっと読む）