【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】光結合効率のばらつきの少ない光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０と、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に搭載され電気信号に応じて発光する発光素子２１と、挿入孔１５に挿入された光ファイバ３１とを有し、光ファイバ３１の先端面３３が発光素子２１の光軸Ａｙに直交する方向に対して傾斜しており、光ファイバ３１の光軸Ａｘと発光素子２１の光軸Ａｙが一致している光電変換モジュール１により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル１は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ５と、内部に光ファイバ９が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ５の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部４ｄが形成された電気絶縁性のスタブフェルール４と、スタブフェルール４の細径部４ｄよりも前端部側に固定された金属製の第１ホルダ７と、細径部４ｄに固定された金属性の第２ホルダ８とを備えている。第１ホルダ７と第２ホルダ８とはスタブフェルール４を介することによって絶縁される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、フェルール１２の前端２２ａには、光ファイバ挿通孔１３の軸方向に突出したリブ２０が周方向にわたって設けられ、リブ２０には、その周方向の一部に切欠部２０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに対して、光ファイバの軸線に垂直な方向の力が加えられた場合でも、光出力の低下が抑制された光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２内に収容されると共に光電変換素子２７が実装された光電変換回路基板１３と、光電変換回路基板１３の板面に光電変換素子２７を覆うように取り付けられると共に光透過性の合成樹脂材からなり、且つ光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が嵌合されるスリーブ３４を備えた樹脂部材と、を備え、スリーブ３４は、スリーブ３４の軸線方向が光電回路基板の板面に対して実質的に垂直に形成されており、樹脂部材には、スリーブ３４の軸線上であって光電変換素子２７と対向する位置に、レンズ３９が一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの封止性を良好に維持することが可能な半導体素子実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体素子実装構造体１であって、上面に半導体素子２を設けた基板４と、基板４上に半導体素子２を取り囲んで設けられるとともに、側面に貫通孔Ａを有する枠体５と、貫通孔Ａに嵌合して設けられた、枠体５の内外を電気的に接続するコネクタ６と、枠体５内に設けられ、コネクタ６と接続された配線基板７と、枠体５上に設けられ、半導体素子２および配線基板７を被覆した蓋体８とを備え、貫通孔Ａは、断面視してコネクタ６と当接する内壁面で挟まれる領域が枠体５外側よりも枠体５内側で幅狭となっている幅狭部９を有している。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路や複雑な制御方法を用いなくても、低温域で良好な通信品質を得る光送信モジュールを提供すること。
【解決手段】光送信モジュールは、半導体レーザ素子（３１）と、前記半導体レーザ素子が出力する光の強度に応じて電流を流す受光素子（３２）と、前記受光素子に直列に設けられる温度可変抵抗（３４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを高精度に固定して光伝送の信頼性を向上させることが可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、フェルール１２は、後端部２３側に対して前端部２２側の厚さが薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおける光結合損失の劣化に関する問題を解決すること。
【解決手段】レーザ光を出射する発光部を有する発光素子と、レーザ光を受光する受光部を有する受光素子と、を実装基板上に並列に備えると共に、発光部からのレーザ光を第１の導波路コアに光結合させる第１のレンズと、第２の導波路コアを導通してきたレーザ光を受光部に光結合させる第２のレンズと、を並列に備え、上記発光素子は、発光部である活性層が積層された透明半導体基板を有し、活性層から透明半導体基板を通過させてレーザ光を出射する面発光型半導体レーザである。そして、面発光型半導体レーザと受光素子とは、平坦面に載置された状態においては当該平坦面に対する活性層と受光部との高さ位置が異なるよう構成されているものである場合に、第１のレンズによる焦点位置に活性層が位置すると共に、第２のレンズによる焦点位置に受光部が位置するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１００と、ｎ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される下部ＤＢＲ１０２と、下部ＤＢＲ１０２上に形成された共振器１０４と、共振器１０４上に形成されたｐ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される上部ＤＢＲ１０８とを有する。共振器１０４は、下部スペーサ層１０６Ａ、活性層１０６Ｂおよび上部スペーサ層１０６Ｃからなる活性領域１０６と、共振器延長領域１０５とを含み、共振器延長領域１０５の光学的膜厚は、発振波長λよりも大きく、かつｎ型のＡｌＧａＡｓＰまたはＡｌＧａＩｎＰから構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザに生じうるパターン効果による光出力波形の劣化を抑制すること。
【解決手段】Ｐ側電極及びＮ側電極を有する半導体レーザと、この半導体レーザから差動伝送にて伝送されるデジタル電気信号のパターンに対応した光信号が出力されるよう当該半導体レーザを駆動する半導体レーザドライバ回路と、を備えた光モジュールであって、半導体レーザドライバ回路は、差動伝送にて伝送される非反転データの正極側端子及び負極側端子と、差動伝送にて伝送される反転データの正極側端子及び負極側端子と、を備え、非反転データの一方の端子は、前記半導体レーザの一方の電極に電気的に接続されると共に、前記非反転データの他方の端子と前記反転データの一方の端子と前記反転データの他方の端子とは、それぞれ前記半導体レーザの他方の電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】省電力かつ低コストにて、広い温度範囲で安定して動作する光伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】光ファイバにて伝搬される所定の光信号を出射し、自身が高温状態よりも低温状態で特性が劣化する性質を有する光源素子と、この光源素子を駆動制御するドライバ回路と、を備えると共に、上記光源素子と上記ドライバ回路とにそれぞれ接続されることで、相互間の熱伝達を行う熱伝達部材を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との高い結合効率が実現することができる光結合構造を提供する。
【解決手段】本発明における光結合構造は、基板と、基板上に設けられた台座と光導波路と、台座上に搭載された発光素子と、発光素子の前記基板と対向する面とは反対側の面と接続する保持部材とを備え、保持部材は基板と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で製造が容易な光変調器付き面発光型半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ装置１０は、ＶＣＳＥＬ１０Ａと光変調器１０Ｂとを含む。ＶＣＳＥＬ１０Ａは、ＧａＡｓ基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、電流狭窄層１０８と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、環状のｐ側電極１１０とを有する。光変調器１０Ｂは、上部ＤＢＲ１０６上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｐ型の第１の透明半導体膜１２０と、第１の透明半導体膜１２０上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｎ型の第２の透明半導体膜１２２と、第２の透明半導体膜１２２に電気的に接続された変調電極１３０とを含む。ｐ型電極１１０は、第１の透明半導体膜１２０にも電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光モジュール等の光学装置に、調心を行うことなく位置決めされて実装することができ、また、高精度の加工や嵌合を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法、並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品とガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１の両側部分に、ガイドピンの軸方向と直交する方向からガイドピン１６に係合させて位置決めする位置決め溝が形成されていることを特徴とする。前記の位置決め溝は、ガイドピンの外径に整合する幅のキー溝１３〜１５で形成され、キー溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状（１５ａ）で形成され、Ｖ字形状（１３ａ）に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）