【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 レーザの発振を安定化させてＳＭＳＲ特性を向上させ、かつ、光半導体素子の活性層の高さと平面光波回路基板の導波路の高さを合致させる。
【解決手段】 平面光波回路基板３のマウント面６から離間したアプローチ開始位置に光半導体素子５をジャンクションアップの状態で保持し、光半導体素子５の上面高さが平面光波回路基板３の表面高さ３ａと一致する高さまで光半導体素子５をマウント面６に向けて接近させ、光半導体素子５の上面高さと平面光波回路基板３の表面高さ３ａを一致させる。更に、平面光波回路基板３の表面３ａから導波路２の中心に至る設計上の距離の基準値Ａと光半導体素子５の上面から活性層４の中心に至る設計上の距離の基準値Ｂの差分Ａ−Ｂだけ光半導体素子５をマウント面６に向けて接近させることで、光半導体素子５の活性層４の高さを平面光波回路基板３の導波路２の高さに一致させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とが一体化された発光素子・受光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子・受光素子組立体１０は、凸部から成る第１の台座２３が第１面２１に設けられた実装用基板２０、第１の台座２３上に第１面が固定された受光素子３０、並びに、発光素子４０を備え、発光素子３０から出射された光は、受光素子の光通過部３４、第１の台座２３及び実装用基板２０を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板２０及び第１の台座２３を介して受光素子３０に入射し、受光素子３０の第２面３２には、凸部から成る環状の第２の台座３３が設けられており、発光素子４０は第２の台座３３上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置１０は、搭載部品２０を被搭載部材３０に近づけて、搭載部品２０の下面２１を支持部材４０の高さに半田部材５０の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置１３に維持する保持手段１１と、半田部材５０を加熱後に冷却する加熱冷却手段１２と、を備える。ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。 （もっと読む）

【課題】発光特性の劣化を抑制可能な半導体レーザ装置を目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザユニット１０を積層してなる半導体レーザ装置において、個々の半導体レーザユニット１０は、内部に流体通路が形成された板状の液体冷却式のヒートシンク１と、半導体レーザバーを含み、ヒートシンク１の一方面側に固定された半導体レーザモジュール２と、ヒートシンク１の他方面側における半導体レーザモジュール２に対向する位置に固定され、ヒートシンク１よりも小さな線膨張係数を有するモリブデン補強体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型で、放熱性に優れた信頼性の高いレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】複数のレーザ発振部３と、前記複数のレーザ発振部から発振される各レーザ光を直射され、蛍光を放出する蛍光体５とを円盤形の基板９上に同心に取り付けた支持基体２上に配置する。前記レーザ光の直射は蛍光体の少なくとも２以上の異なる箇所に分散して行い、前記蛍光を支持基体に対向するキャップ１０の上面に取り付けた透光窓１０ｂから取り出す。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で発光チップ間隔を狭めたレーザー装置を用い、実装誤差を伴って配置された発光チップから放射されるレーザー光の光路を適切に補正する光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置３０では、レーザー装置１０が有するステム１６の上面を、互いに所定の角度で交わる平面上に配置された第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂから構成している。そして、第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂに、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２を実装している。このことにより、複数の発光チップから放射されるレーザー光を光学系の光軸に近づける事が出来、各発光チップから発光されるレーザー光の偏光方向を異ならせ、図に示すような偏光選択性を備えた光学素子にて、特定のレーザー光のみを傾斜させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分Ｗ₁ のオーバークラッド層３の表面に凹部３ａを形成し、その凹部３ａ内に、光電変換基板部分Ｅ₁ における光電変換用の半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ８のループ部８ａの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分Ｅ₁ を光導波路部分Ｗ₁ に固定する。それにより、半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部とコア２に形成された反射面２ａとを近づける。 （もっと読む）

【課題】均一な明るさを有した状態でレーザ光の出射方向に沿って広がりを有する光源を容易に得ることが可能であり、かつ、簡易な構造でレーザ光の高出力化に伴う装置の冷却を行うことが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この面発光型レーザ装置１００（発光装置）は、Ａ１方向に主たるレーザ光を出射するレーザアレイバー２０と、レーザアレイバー２０からＡ１方向に出射されたレーザ光をＡ１方向とは異なるＣ１方向に反射するための立ち上げミラー２１と、レーザアレイバー２０と立ち上げミラー２１とを配置する放熱基台２２とを各々が含む複数のレーザモジュール５０を備える。そして、複数のレーザモジュール５０の各々が、レーザアレイバー２０からＡ１方向にレーザ光が出射されるように向きが揃えられた状態で、Ａ１方向に沿って並べて配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスの光線を非共用表面に屈折させ、且つ光線が所定の方向へ調整させ、所定の位置へ集光させるものを同時に実現することができるパッケージベース及びその成形方法を提供する。
【解決手段】パッケージベースの成形方法であって、１つの表面を含む半導体基板を提供するステップと、前記半導体基板の表面にエッチング窓口が形成される第一マスク層を形成し、前記エッチング窓口の１つの側壁の方向と半導体基板の結晶格子の方向との間の傾斜角度が０〜４５度或いは４５〜９０度になるようにするステップと、前記第一マスク層と前記エッチング窓口を通して前記半導体基板に対して異方性エッチング（selected anisotropic etching）を実施して前記半導体基板の上に前記エッチング窓口の１つの側壁の方向に沿う傾斜面を形成するステップと、前記傾斜面にマイクロ屈折構造を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬの光を光出力モニタ用の受光素子で受光する光送信モジュールであって、品質にバラツキがなく製造性が良いものを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ２及ＰＤ３等の電子素子をパッケージ内に備え、ＶＣＳＥＬ２の主発光面からの光を光ファイバに送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用にＰＤ３で受光するものである。光送信モジュール１は、上記パッケージが、電子素子が実装される凹部４ａが積層方向に形成された積層基板４に、凹部４ａを覆うように、平板ガラス５ｃ付きの蓋５が取付けられて構成され、積層基板４の凹部４ａが、当該凹部４ａの底面４ｂに対し積層方向に段差を有する段部４ｃを有し、ＰＤ３が、凹部４ａの底面４ｂに実装され、ＶＣＳＥＬ２が、裏面からの光がＰＤ３に受光されるよう、段部４ｃの上面に実装される。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５の主発光面５ｂからの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面５ｂの裏面５ｃからの光を光出力モニタ用のＰＤ６で検出する。光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５とＰＤ６の両素子を並置する実装基板４に、ＶＣＳＥＬ５の実装箇所からＰＤ６の実装箇所に向けて延在する溝４ｂを設け、その溝４ｂは、ＶＣＳＥＬ５の裏面５ｃと対向する部分に斜面４ｃを有し、ＶＣＳＥＬの裏面５ｃから出射された光を、溝４ｂの斜面４ｃに反射させて、ＰＤ６で受光する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子冷却素子の熱変形によるマウントステージの変形を抑制し、波長変動のない安定した動作をするレーザモジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】光増幅素子１４とレーザ共振器Ｌとを有する波長可変レーザが配置されたマウントステージ１０と、マウントステージ１０に接合され、マウントステージ１０の温度を一定に制御する電子冷却素子８と、を備え、
マウントステージ１０は、波長可変レーザが配置された第１の主面Ａと、電子冷却素子８に接合された第２の主面Ｂと、第１または第２の主面に一体成形された強度補強部３と、を有し、強度補強部３が設けられた部分は、それ以外の部分よりも肉厚であることを特徴とするレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】情報伝送量の増加および小型化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】光伝送路２と電線３とを備えた光電気複合ケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。回路基板８と、回路基板８に接続された光電変換部９と、他の機器に接続可能な電気コネクタ５とを備える。電線３は、回路基板８に接続されることにより回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続可能である。光伝送路２は、光電変換部９の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、光電変換部９に光結合部１３を介して光学的に接続されている。光結合部１３は、透明樹脂からなり、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部にそれぞれ密着している。光結合部１３樹脂の外面は、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部の側に凹んだ形状となっている。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】光出力を精度良く制御することが可能なマウント部材を提供する。
【解決手段】このヒートシンク（マウント部材）Ａ１は、半導体レーザチップ２０が設置される搭載部１１が設けられたシリコン基板１０と、シリコン基板１０に一体的に形成され、搭載部１１に設置された半導体レーザチップ２０からの光を検出するモニタ用の受光素子１２とを備えている。このモニタ用の受光素子１２は、半導体レーザチップ２０からの光を受光する受光面１２ａを含んでいる。また、シリコン基板１０の上面には、段差部１３が形成されている。そして、上記搭載部１１が段差部１３の底面１３ａに設けられるとともに、受光素子１２の受光面１２ａが段差部１３の上面１３ｂに形成されることによって、受光素子１２の受光面１２ａが、搭載部１１よりも高い位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】外部共振器型レーザのモードホップノイズを小さくして、精密な温度制御を必要としない、低価格且つ低ノイズの光送信装置を提供すること。
【解決手段】光増幅ユニットと、回折格子が設けられた第２のコア層を含み、前記光増幅ユニットに光学的に結合した光導波路を備えた光導波路ユニットとを有するレーザ光生成装置と、前記光増幅ユニットに電気信号を印加して、前記電流を前記半導体層に注入する電気信号源を具備し、前記レーザ光生成装置は、前記電気信号に従って、前記光反射面と前記回折格子が形成する光共振器の複数の共振器モードでレーザ発振する第１の状態と、前記第１の状態より発光強度が小さい第２の状態の間を往復して光信号を発生し、更に、前記共振器モードの間隔に相当する周波数が、前記電気信号のビットレートに対応する周波数より高いこと。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】ＰＷＢの材質が光信号に対して透明な特定の材質に限定されず、高精度の光透過孔をＰＷＢに開ける必要もない光通信モジュールの提供。
【解決手段】発光素子３０と、駆動回路２０と、厚み方向にのみ導電性を有し、発光素子３０と駆動回路２０とを電気的に接続する異方導電性部材１と、を有する光通信モジュール。 （もっと読む）