【課題】 精密な作動温度範囲を呈しながら、常温時の許容電流が一層大きく、過電流が流れたときの動作時間が充分短くかつ確実に遮断することができるサーマルプロテクタを提供する
【解決手段】 固定接点２０を有する固定片２及び可動接点３０を有する可動片３を備え、可動片３が固定接点２０の側に伸びて可動接点３０が固定接点２０と接触又は離反するように可動片３を配置し、可動接点３０を固定接点と接触又は離反させる機構として熱応動部材４を可動片３の近傍に配置し、可動片３は、９３．００重量％以上のＣｕと、０．０５〜１．００重量％のＭｇ及び０．０５〜２．００重量％のＳｎのうち少なくとも１つを含む第１成分と、０．０５〜１．００重量％のＦｅ、０．１０〜３．５０重量％のＮｉ及び０．１０〜２．５０重量％のＺｎのうち少なくとも１つを含む第２成分と、を含む合金で構成される。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】大気中での表面酸化が少なく、長期間の保管後であっても接触抵抗が上昇せず、なおかつ振動や挿抜の多い箇所に利用して接点どうしが摺動した際にも凝着が生じ難く、接点の摩耗が少ない、導電性及び耐摩耗性に優れた電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】母材６の表面に銀層３が設けられた接点２と、母材７の表面に銅ガリウム化合物層５が設けられた接点４とを、銀層３と銅ガリウム化合物層５が接触するように対向させて電気接点１を構成した。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の８〜８０重量％を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる２つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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【課題】電気接点部品であるスイッチの操作性を改善し、高温熱処理後における貴金属被覆層の密着性および接触抵抗値が向上する電気接点部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と貴金属層との間に、少なくとも２層の中間金属層が設けられ、導電性基材は１．５〜４．２質量％のＮｉと０．３〜１．４質量％のＳｉを含み、導電性基材の圧延方向に対して、０°、４５°、９０°の３つの引張強さの関係について、最大値が６００ＭＰａ以上かつ最大値と最小値との比が８５％以上１００％以下であり、中間金属層は、前記導電性基材に近い順に、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金で形成される第１中間金属層と、銅または銅合金で形成される第２中間金属層を含み、３００℃１５分間の大気中における加熱後に導電性基材と貴金属層との密着状態が維持され、４００℃１５分間の大気中における加熱後の接触抵抗値が１０ｍΩ以下である。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】電子電気機器部品の小型化および高密度化に十分対応し得る、強度、導電率、および耐応力緩和特性に優れる電子電気機器部品用銅合金材料を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．２〜１．１ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、ＮｉとＳｉの含有量の比（Ｎｉ／Ｓｉ）が４．４〜４．９であり、且つ圧延方向に平行な断面において０．１μｍ以上の析出物が５×１０^４個／ｍｍ^２〜５×１０^５個／ｍｍ^２存在している、電子電気機器部品用銅合金。 （もっと読む）

【課題】低裁断特性を有し、かつ低接触抵抗特性を兼備した真空バルブ用接点材料およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】１〜５０ｗｔ％のＣｒおよび結合している酸素の全体に占める割合が０．１〜１ｗｔ％以下のＡｌ_２Ｏ_３ ，ＭｇＯまたはＴｉＯ_２から選ばれる酸化物を含有し残部がＣｕから成り、酸化物が粒子状にＣｕマトリックス中に分散しており、Ｃｕマトリックス中に分散した粒子状の前記酸化物の表面の一部または全てをＣｒの一部が被覆していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カドミウムを含まない銀・金属酸化物系接点材料の寿命や耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性の向上を目的としている。
【解決手段】 内部酸化法により製造する銀・金属酸化物系接点材料において、内部酸化前の各構成元素の組成として、Ａｇが８３．３０〜９２．８９質量％、Ｓｎが５．０〜８．０質量％、Ｉｎが２．０〜７．０質量％、Ｓｂが０．０５〜０．８質量％、Ｔｅが０．０５〜０．８質量％、ＭｇとＡｌとＺｒから選ばれた１種以上が０．０１〜０．１質量％からなることを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料を得ることにより上記課題を解決した。 （もっと読む）