【課題】ブレーカーや端子を捻転するような外力が加わっても、接触抵抗を安定して維持できるブレーカーを提供すると同時にブレーカーの小型化を容易に実現する。
【解決手段】ブレーカー１において、可動接点２１又は固定接点３１の一つが可動片２又は固定片３と同質の材料からなる凸部であり、可動片２の伸長するのと垂直方向に傾斜する斜面を有し、前記の可動接点２１又は固定接点３１のもう一つが平面状であるように設計する。さらに可動接点２１及び固定接点３１の表面は、銀、金、白金、パラジウム、スズ又はこれら金属を母材とする合金によるメッキである。かかる構成により、端子を捻転するような外力Ｔによっても、両接点間の接触箇所３ｃが変位しない。したがって、ブレーカー１の接触抵抗は衝撃に対して安定したものとなる。 （もっと読む）

【課題】接点部の接触面を安定化させ、デバイスの信頼性を向上させることが可能な電気接点の端子構造およびこれを備えた有接点スイッチを提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１は２つの端子（可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂ）を有する。可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂでは、それぞれ基板１１（支持基板１７）上に絶縁膜１２、下地層１３、密着層１４、電極１５がこの順に形成されている。電極１５は、Ａｕなどの金属母材中にＣＮＴなどの補強材が分散された複合材料層１５Ａと、複合材料層１５Ａの少なくとも一部を覆う金属膜１５Ｂとから構成されている。複合材料層１５Ａ上を金属膜１５Ｂによって覆うことにより、電極１５の表面の硬度を均質化し、可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂの接触面を安定化する。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】 接点部におけるスティクションの発生を抑制し、より長寿命化を図ることの可能な有接点スイッチ、並びにその有接点スイッチを内蔵した半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１１Ａは、信号線路１２に固定接点２３を有し、この固定接点２３に対向して可動接点２４を有する。固定接点２３には摺接面２５（凹型の湾曲面）、これに対応して可動接点２４には摺接面２６（凸型の湾曲面）が設けられている。可動接点２４側の摺接面２６の湾曲の程度（曲率）は固定接点２３側の摺接面２５のそれよりも大きくなっている。オン動作時において、可動接点２４が固定接点２３側に変位し、摺り動作を行いながら、すなわちその摺接面２６が摺接面２５に倣って弾性的に変形しつつ接触する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ電解めっき下地膜の緻密性を向上させることができ、あるいは貴金属膜が薄くても耐食性を向上させることができる電気接点を提供する。
【解決手段】表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。Ｎｉ下地膜４は、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３の上にエピタキシャル成長することにより、微細な結晶を有する緻密膜となり、母材の拡散を抑えつつ膜厚が低減できる。電気接点のＮｉ下地膜４の上にＮｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニムのうちのいずれかの金属成分を含む金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜１００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、クロムを主成分とする金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜２００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低い低効率および折り目をつけた後における低い低効率変化のような優れた特性を示すメンブレン・タッチ・スイッチの提供。
【解決手段】メンブレン・タッチ・スイッチ用途のための厚膜ペーストは、ａ）導電性粉末と、ｂ）フェノキシ樹脂と、ｃ）ウレタン樹脂と、ｄ）有機溶剤とを含み、成分ａ）、ｂ）およびｃ）は、成分ｄ）中に溶解または分散されている。そのペーストから作製されるＭＴＳは、低い抵抗率および折り目付け後の低い抵抗率変化のような優れた特性を示す。加えて、ハロゲンの含有量が非常に低い。 （もっと読む）

【課題】１Ｎ程度あるいはそれ以上の比較的高い荷重においても耐摩耗性を有し、摺動特性に優れ、耐熱性に優れ、かつ耐食性を有する電気接点材料を提供する。また、そのような特性を有する電気接点材料を製造する方法、及び前記電気接点材料を用いてなる電気接点を提供する。
【解決手段】貴金属ないしはこれを主成分とする合金１からなる表層を有する電気接点材料であって、前記表層の表面上に脂肪族アミン、メルカプタンのいずれかまたは両者の混合物からなる第１の有機皮膜層４を設け、さらに、前記第１の有機皮膜層の表面上に、エーテル結合基を有する有機化合物から形成した耐熱性を有する第２の有機皮膜２を設けてなる、耐食性及び摺動特性に優れた電気接点材料。 （もっと読む）

【課題】１Ｎ程度の比較的高い荷重においても耐摩耗性を有し、摺動特性に優れ、かつ耐食性を有する電気接点材料を提供する。また、そのような特性を有する電気接点材料を製造する方法、及び前記電気接点材料を用いてなる電気接点を提供する。
【解決手段】貴金属またはこれを主成分とする合金からなる表層を有する電気接点材料であって、前記表層の表面上に、脂肪酸を含む有機化合物から形成した有機皮膜を設けてなる、耐食性及び摺動特性に優れた電気接点材料。また、この電気接点材料を用いてなる、電気接点。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても可動接点並びに固定接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐ。
【解決手段】固定接点１４は、相手方との接触面を含む先端部１４ａが白金族元素の金属又は白金族元素を含む合金で形成され、可動接点３９は、相手方との接触面を含む先端部３９ａが金又は金合金で形成されている。故に、白金族元素の金属又は白金族元素を含む合金からなる固定接点１４の先端部１４ａは陽極接合時の高温環境を経た後でも高い硬度が維持できるため、接点同士の固着を防ぐことができ、また、金又は金合金からなる可動接点３９の先端部３９ａには絶縁性皮膜が形成され難いため、製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗が増大することを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】加速度および電圧測定装置、並びに加速度および電圧測定装置を製造する方法。
【解決手段】加速度および電圧測定装置は、第１の絶縁層の上面の導電性プレートと、前記導電性プレートの上面の第２の絶縁層であり、前記プレートの上面は、第２の絶縁層の開口に露出する、第２の絶縁層と、開口に掛けわたされた導電性ナノチューブと、前記ナノチューブへの導電性コンタクトとを有する。 （もっと読む）

ＭＥＭＳスイッチは、１）第１の接点と、２）該第１の接点に対して可動の第２の接点とを有する。該接点のうちの少なくとも１つは、電気伝導性があり、かつ白金系ベースの材料を有する。該白金系ベースの材料は白金系元素を含み得る。あるいは、該白金系ベースの材料は白金系ベースの酸化物であり得る。該接点のうちの少なくとも１つは、白金系ベースの元素および伝導性パシベーションの両方を有する。例えば、該白金系ベースの元素はルテニウムであり得る一方、該伝導性パシベーションは二酸化ルテニウムであり得る。
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【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。接点パターン１４，１８は、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）

【課題】 最終の故障モードを確実に不導通にすることができ、溶着することのない電気接点及びそれを用いた信頼性・安全性が大幅に向上したサーマルプロテクタを提供する。
【解決手段】 第１の導電層１２と、第１の導電層１２の表面に埋設された絶縁層１３と、絶縁層１３が埋設された側の第１の導電層１２と絶縁層１３とを覆って配置された第２の導電層１４とを含み、絶縁層１３は、その厚さ方向に形成された空孔１６を有し、空孔１６内には、第１の導電層１２ａが配置され、第１の導電層１２と第２の導電層１４とは、空孔１６内に配置された第１の導電層１２ａを介して導通している電気接点とする。 （もっと読む）