【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が１０〜８０％、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し４５〜５５％の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるＰが１〜８であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金：
Ｐ＝（Ｆ１＋０．２×Ｆ２）／（Ｆ３＋Ｆ４）
（ただし、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３及びＦ４は、それぞれ、｛１ ０ ０｝＜０ ０ １＞、｛０ １ ２｝＜１ ０ ０＞、｛３ ６ ２｝＜８ ５ ３＞及び｛２ ３ １｝＜３ ４ ６＞の各方位の面積率である）。 （もっと読む）

【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｓｉの質量濃度に対するＮｉとＣｏの合計質量濃度の比［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉが３．５≦［Ｎｉ＋Ｃｏ］／Ｓｉ≦５．５であり、圧延方向に平行な断面において粒径が１〜５０ｎｍの範囲にある第二相粒子の平均粒径が２〜１５ｎｍであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が１０〜５０ｎｍである電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ０．５〜３．０質量％のＣｏ及び０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂａｃｋ−Ｓｃａｔｔｅｒ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ：電子後方散乱回折）測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が５％以上、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であり、加工硬化指数が０．２以下であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】緩やかな圧着条件で安定した電気接続抵抗を得る。
【解決手段】本発明は、圧着により端子金具１２と接続される被覆電線４０であって、芯材の表層にアルミニウム層またはアルミニウム合金層が形成された金属素線４１を複数本束ねてなる芯線４２を備え、隣り合う一対の金属素線４１のうち少なくとも一方には、芯材よりも硬いアルマイト層４４がアルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面に形成されている構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の被覆電線４０と、この被覆電線４０の芯線４２に圧着される圧着部３０を有する端子金具１２とを備えた端子金具付き電線１０としてもよい。 （もっと読む）

【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、Feを0.005質量％以上2.2質量％以下含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、質量％で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量％以上1.0質量％以下含有してもよい。このAl合金線は、導電率が58％IACS以上であり、かつ伸びが10％以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性、強度、応力緩和特性、及び疲労特性に優れ、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：３．２〜６．０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．２〜１．５ｍａｓｓ％を含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、ＥＢＳＤ法による測定における結晶方位解析において、
Ｃｕｂｅ方位｛１００｝＜００１＞の面積率が３％以上、かつ
ＢＲ方位｛３６２｝＜８−５３＞の面積率が１５％以下
である、強度、曲げ加工性、応力緩和特性、疲労特性に優れる銅合金板材。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０質量％、Ｓｉ：０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品の素材として所定形状に曲げ加工後に長時間に亘り高温・高振動環境下で使用されても良好な耐疲労特性およびばね特性を有し耐応力緩和特性に優れる。
【解決手段】１．０〜３．０質量％のＮｉ、その１／６〜１／４の濃度のＳｉ、０．００２〜０．４質量％のＣｒを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが０．８〜１．６°、電界放射型オージェ電子分光法にて測定した粒径が０．１μｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２、粒径が０．０１〜０．１μｍのＣｒ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．００１〜０．１個／μｍ^２、透過型電子顕微鏡にて測定した結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．１〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】ばね限界値を向上させたＣｕ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．１〜０．７質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、α＝３５°におけるβ走査による｛２００｝Ｃｕ面に対する｛１１１｝Ｃｕ面の回折ピーク強度のうち、β角度９０°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して２．５倍以上である銅合金。 （もっと読む）

【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にＥＢＳＤ測定を行い、結晶方位を解析したときに、Ｃｕｂｅ方位｛０ ０ １｝＜１ ０ ０＞の面積率が１０〜８０％、Ｂｒａｓｓ方位｛１ １ ０｝＜１ １ ２＞の面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１ １ ２｝＜１ １ １＞の面積率が２０％以下であるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＮｉとＳｎの少なくとも１種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の面積率が５％以上７０％以下であり、ビッカース硬さが１２０以上である銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶体化処理後の冷却速度が低下しても優れた機械的特性、導電率、曲げ加工性を兼備した高強度銅合金材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、２.０〜３.５％のＮｉ及び０.５〜１.０％のＳｉを含み、Ｎｉ/Ｓｉ比が３.５〜４.５であり、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金材において、小角散乱法を用いて評価した析出物はその平均直径が２ｎｍ〜３.５ｎｍ及び直径の個数分布における規格化分散が４０％以下であり、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ最小半径Ｒを板厚ｔで除した値(Ｒ/t)が１.０以下、更に、好ましくはＳｎ０.０１〜０.０５％、Ｍｇ０.０２〜０.１％、Ｍｎ０.０１〜０.７％、Ａｇ０.０１〜０.５％及びＺｎ０.１〜１.９％の少なくとも１種を含有することを特徴とする高強度銅合金材にある。 （もっと読む）

【課題】より簡略化した銅合金の製造方法を用いて、高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気・電子部品用銅合金は、Ｆｅを２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐを０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎを０．０５重量％以上０．２０重量％以下で含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金であり、Ｃｕ母相中に分散したＦｅ析出物の中で、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２０ｎｍ^２以上２００ｎｍ^２未満である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_１が、０．４％以上であり、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２００ｎｍ^２以上である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_２が、０．４≦Ｓ_１／Ｓ_２≦１．４の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】各種種電子部品のリレー可動片やソケット端子等の素材として所定形状に曲げ加工後に、長時間に亘り高温及び高振動環境下で使用されても優れた耐疲労特性及びばね特性を有する。
【解決手段】１．０〜３．０質量％のＮｉ、Ｎｉに対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、ＥＢＳＤ法にて、ステップサイズ０．５μｍにて表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが０．８〜１．６°、粒径が１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２、結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．１〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とする。
【解決手段】Ｎｉ：２．０〜３．６％、Ｓｉ：０．４〜１．０％、Ｓｎ：０．０５〜１．５％、Ｚｎ：０．０５〜３．０％を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、平均結晶粒径が１０μｍ〜４０μｍであり、Ｃｕｂｅ方位の平均面積率が２０％以上であると共に、１／４ｔ部と１／２ｔ部のＣｕｂｅ方位の面積率の差が５％以内であり、且つ、ＫＡＭ値が１．００〜３．００である。 （もっと読む）

【課題】高強度で曲げ加工性およびプレス打抜き性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４．０質量％のＮｉと０．２〜１．５質量％のＳｉを含み、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎ、１．０質量％以下のＭｇ、２．０質量％以下のＣｏおよび１．０質量％以下のＦｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を含み、さらに必要に応じて、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、熱間圧延を行って得られた銅合金板材を複数枚積層して仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、更にＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂ、及びＰから選択される１種以上を総計で０．０１〜０．１５重量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、圧延面におけるＸ線回折積分強度が、以下の（１）及び（２）の関係を満たす銅合金。（１）３０≦（Ｉ／Ｉ₀｛２２０｝）／（Ｉ／Ｉ₀｛２００｝）≦９５、（２）０．３６≦２×（Ｉ／Ｉ₀｛１１１｝）＋（Ｉ／Ｉ₀｛３１１｝）≦０．４８ （もっと読む）