【課題】引裂きに強く、シリコーンゴムに比べて湿気を通し難く、耐熱性、耐オゾン性及び加工性に優れた低体積抵抗の導電性ゴム組成物及びそれを用いて形成した成型品を提供する。
【解決手段】ベースゴムとして、ムーニー粘度ＭＬ₁₊₄（１００℃）が４０以下である水酸基末端ポリオレフィン系ゴムを用い、そのベースゴムに、ベースゴム１００重量部に対して１００〜１０００重量部の導電性付与剤を添加した。 （もっと読む）

【課題】６００℃以下の空気雰囲気で焼成可能で、反復的な焼成工程を経るとしても、抵抗の絶対値及び抵抗の増加が微小な電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】下記の式（１）で表される粒度分布幅が２．０以下で、Ｄ５０値が０．１≦Ｄ５０≦２０μｍであるアルミニウム系粉末５〜９５質量％、有機バインダー３〜６０質量％及び溶剤を含んで電極形成用組成物を構成する。


（前記式（１）において、Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０は、全体質量を１００％にして粒度分布の累積曲線を求めるとき、この累積曲線がそれぞれ１０％、５０％、９０％になる点の粒径を意味する。） （もっと読む）

【課題】遮蔽効果と高い導電性の双方を兼ね備えた単一の黒色層からなるバス電極を形成できる。ペースト材料の利用効率を向上できる。フォトリソグラフィ法を用いた従来の製造工程の煩雑さを改善し、製造工程を簡略化できる。
【解決手段】ＰＤＰ１０を構成するフロントガラス基板１１上にオフセット印刷法又はスクリーン印刷法によりバス電極１６を形成するための導電性黒色膜用ペースト組成物であって、３〜１５質量％のオキシ水酸化物粉末と、１〜２５質量％のガラス粉末と、３５〜７５質量％の金属粉末と、残部が有機系ビヒクルとを含み、オキシ水酸化物粉末の平均粒径が０．０１〜０．５μｍであり、かつオキシ水酸化物粉末の比表面積が３〜５０ｍ²／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚いシリコン半導体基板に薄い裏面電極層を形成する場合または薄いシリコン半導体基板に薄い裏面電極層を形成する場合のいずれに用いても従来と同等以上のＢＳＦ効果を達成することができ、薄いシリコン半導体基板に薄い裏面電極層を形成するために用いた場合には従来と同等以上のＢＳＦ効果を達成するとともに従来のペースト組成物で薄い裏面電極層を形成した場合よりも焼成後のシリコン半導体基板の変形を抑制することが可能なペースト組成物とそれを用いて形成された電極を備えた太陽電池素子を提供する。
【解決手段】ペースト組成物は、導電性粉末としてアルミニウム粉末を含むペースト組成物であって、アルミニウム粉末が薄片状アルミニウム粒子を含む。太陽電池素子は、上記のペースト組成物をシリコン半導体基板１の裏面上に塗布した後、焼成することにより形成した裏面電極８を備える。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド特性に優れると共に、外光の反射を抑制して、ディスプレイ装置の表示のコントラストを向上する効果にも優れた導電パターンを形成できる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いて、前記各特性に優れた導電パターンを有する透光性電磁波シールド板を、少ない工程で、効率よく製造する製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、焼成によりバインダ樹脂に代わって導電性粉末の結着剤として機能するガラスフリットとして、あらかじめ黒色化されたガラスからなる黒色ガラスフリットを配合した。製造方法は、前記導電性ペーストを、凹版オフセット印刷法によってガラス基板の表面に印刷したのち、加熱して前記ガラス基板を強化処理するのと同時に導電性ペーストを焼成して導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】６００℃以下の温度でも焼成が可能であり、焼成及び再焼成工程を行っても抵抗値の増加がほとんどない電極形成用組成物と、該組成物を使って製造される電極及びプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】この電極形成用組成物は、薄片（ｆｌａｋｅ）形状になっており、０．０５〜０．７５μｍの厚さを有し、アルミニウムを主成分とする導電性フィラー５〜９５質量％と、有機バインダ３〜６０質量％と、残量として溶剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】回路基板等に精細なパターンを形成できるペーストの製造方法の提供。
【解決手段】有機溶剤中に少なくとも固体粉末を分散させ１次混合物を作製する分散工程と、前記１次混合物に樹脂バインダーを添加して２次混合物を作製する添加工程と、前記２次混合物より前記有機溶剤の一部を蒸散してペースト前駆体を作製する有機溶剤蒸散工程と、前記ペースト前駆体を分散乃至混練する分散・混練工程と、を含むことを特徴とするペーストの製造方法。好ましくは、前記有機溶剤は、沸点が３５℃以上かつ１００℃未満の低沸点有機溶剤と、沸点が１５０℃以上かつ２５０℃未満の高沸点有機溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】約２６０℃リフロー耐性を有しかつ温度サイクル高信頼性の高い鉛不使用の接続材料を用いてチップをダイボンディングし、鉛不使用の半導体装置を実現する。
【解決手段】ダイボンディング部を最大粒径１５μｍ〜２００μｍ程度の良導電性Ｃｕ金属粉末５とＡｇの接着層８、１１、１２で金属的に接合し、かつ接続層１０に微細な空孔９を均等に分散した構造とすることによって、鉛不使用で約２６０℃のリフロー耐性と温度サイクル信頼性とを確保する。 （もっと読む）

導電性粒子、無鉛ガラスフリット、樹脂バインダー、および酸化亜鉛粒子を含む太陽電池用電極ペーストであって、比表面積が６ｍ²／ｇ以下である酸化亜鉛粒子が、酸化亜鉛の総量に対して１０重量％以上含まれる、太陽電池用電極ペースト。
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【課題】粘着剤層を薄膜化した場合であっても、粘着性と導電性に優れ、さらに段差に貼付した場合にも被着体からの「浮き」を生じない優れた段差吸収性を有する導電性粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の導電性粘着テープは、アスペクト比が１．０〜１．５の球状及び／又はスパイク状の導電性フィラーを、該導電性フィラーを除く粘着剤の全固形分１００重量部に対して１４〜４５重量部含有し、粘着剤中の全フィラー中に占める該導電性フィラーの割合が９０重量％以上である粘着剤から構成される厚み１０〜３０μｍの粘着剤層を有する粘着テープであって、フィラーの粒径ｄ₅₀、ｄ₈₅及び粘着剤層厚みが、ｄ₈₅＞粘着剤層厚み＞ｄ₅₀の関係にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】感光性導電ペーストの粘度変化を抑制し、長期保存においても塗布作業性が良好となる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】導電性無機粉末、感光性有機成分、有機溶媒および水を含む感光性導電ペーストであって、前記感光性導電ペースト中の水含有量が０．８〜２．０質量％の範囲内であることを特徴とする感光性導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子含有分散媒体を大量に安定して連続生産する。
【解決手段】溶解槽１に金属微粒子の前駆体Copper（II）（acetyl-acetone）２を仕込み、超臨界二酸化炭素もしくは亜臨界二酸化炭素を供給して前駆体を溶解させる。溶解槽１で超臨界二酸化炭素に溶解した前駆体を還元槽２に送り熱還元する。この熱還元により前駆体の配位子が外れ、中心金属が原子状態となり、これらがクラスター化して金属微粒子が析出する。還元槽２で析出した金属微粒子は超臨界二酸化炭素とともに金属微粒子捕集手段３のトラップ１５の分散媒体１６内に吐出させて金属微粒子を分散媒体１６に分散させる。 （もっと読む）

【課題】接着性や被膜強度を低下させることなく、緻密で導電性が極めて高く、はんだ耐熱性の優れた導電性被膜を形成でき、併せてスクリーン印刷に適したレオロジー特性を有する熱硬化型導電性ペーストを提供する。更に、１５０℃未満、特に１００〜１３０℃程度の低温での加熱処理によっても、導電性、接着性、緻密性の良好な硬化被膜が形成でき、従って耐熱性の乏しい基体や、耐熱性の乏しい材料を含むデバイスにも適用することが可能な導電性ペーストを提供する。また、低温硬化性と分散性、保存安定性が優れた熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱硬化型導電性ペーストは、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂とを主成分とする熱硬化性樹脂と、導電性金属粉末と、酸性基を有しアミン価を有しない有機リン酸系界面活性剤とを含み、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂の合計量に対するメラミン樹脂の割合が６０〜９５重量％である。 （もっと読む）

【課題】遮蔽効果と高い導電性の双方を兼ね備えた単一のバス電極を形成できる。ペースト材料の利用効率を向上できる。フォトリソグラフィ法を用いた従来の製造工程の煩雑さを改善し、製造工程を簡略化できる。
【解決手段】ＰＤＰ１０を構成するフロントガラス基板１１上にオフセット印刷法又はスクリーン印刷法によりバス電極１６を形成するための導電性黒色ペースト組成物であって、組成物が３〜１５質量％の黒色酸化物粉末２７と、５〜３０質量％の酸化ビスマスを含むガラス粉末２８と、３５〜８５質量％の金属粉末２６と、残部が有機系ビヒクルとを含み、酸化ビスマスの含有割合がガラス粉末２８を１００質量％としたとき２６〜６５質量％であり、ガラス粉末２８の平均粒径が０．０５〜１．０μｍであり、かつガラス粉末２８の比表面積が３〜５０ｍ²／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は上記の問題点に鑑み、カーボンナノチューブ自体が有するすぐれた電気伝導と熱伝導特性、剛性を積極的に用いることで、金属やセラミックスそのものが持つ特性を向上させるものである。これにより製品の小型化、高性能化、長寿命化をはかり、資源の少ない日本の産業界を恒久的な繁栄させることを目的とする。この発明は、例えば絶縁性であるが、耐腐食性、耐熱性を有するセラミックスに電気伝導性と熱伝導性を付与した複合材料の提供を目的とし、セラミックスや金属粉体基材の有する特性とともにカーボンナノチューブ自体、その本来的な長鎖状や網状の構造が有するすぐれた電気伝導と熱伝導特性並びに強度特性をできるだけ活用したカーボンナノチューブ分散複合材料とその製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】
本発明の導電性炭素複合材料の製造方法では、まず、カーボンナノチューブおよびカーボンナノファイバーに金属およびその合金のペースト化混合して流動化された混合物を得る。前記ペーストは、液状であってもよく、加熱等の手段により流動化する粉体、ペレット等であってもよい。 （もっと読む）

【解決しようとする課題】
作業性・保存安定性に優れ、現像性を低下させることなく、パターン形状に優れた電極を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供すること。
【課題を解決するための手段】
少なくとも、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）屈折率が１．５〜１．８であり、ガラス軟化点が４５０℃〜６００℃であるガラス粒子（Ｃ）ガラス転移点（Ｔｇ）が−５０℃〜５０℃である結着樹脂、（Ｄ）硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が０℃〜１００℃である感光性物質、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）脂肪酸アミドを含有する無機粉体含有樹脂組成物。 （もっと読む）