【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、密着強度が高い裏面電極を形成することができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】薄層化された半導体基板１を用いた太陽電池１０の裏面電極５を、Ａｌを主体とする金属粉末に、２８０℃から４３０℃の値域範囲内にガラス転移点を有するガラス粉末を添加した導電性ペーストにて作製する。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロースを十分に溶解するが、ブチラール樹脂をほとんど溶解しない溶剤を開発する。
【解決手段】上記課題は、以下の式(Ｉ)：


[式中、Ａはメチレンまたはエチレン基であり、Ｒ^１は、水素原子またはメチルもしくはエチル基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、互いに独立して、炭素数１〜８のアルキル基であるか、または、Ｒ^２およびＲ^３は、それらが結合する炭素原子と一緒になって、炭素数６〜８のシクロアルカン環またはメチルもしくはエチル置換基を有する合計炭素数６〜８のシクロアルカン環を形成していてもよい]
で示されるケタールを含むことを特徴とするエチルセルロース溶解性の溶剤により解決される。 （もっと読む）

【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、発電効率の優れた光電変換素子を得ることができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子用の半導体基板に電極を形成するための導電性ペーストとして、Ａｌを主に含有する金属粉末と、電極を形成するために半導体基板上に導電性ペーストを焼き付ける熱処理において結晶化するガラスフリットとを含ませた導電性ペーストを採用する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の裏面電極形成に伴う半導体基板の反りを抑制し、かつ面抵抗が小さく、密着強度が高い裏面電極を形成できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】裏面電極５の形成に、電極成分として純度９９．９質量％以上のＡｌ粉末を用いる。高純度であるほど、ヤング率の小さな軟らかい裏面電極５を形成することができるので、焼成後の降温時に、熱膨張率の差に起因する収縮差が緩和され、半導体基板１に反りが生じることが抑制される。さらには、あらかじめ高純度Ａｌ粉末を加熱処理したうえで導電性ペーストを作製するのが好ましい。より軟らかい裏面電極５の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、面抵抗が小さく、密着強度が高い裏面電極を形成することができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子用の半導体基板に電極を形成するための導電性ペーストであって、Ａｌを主体とする金属粉末を含有し、かつ６００℃以上６６０℃以下の値域範囲内に空気中における酸化開始温度を有する無機粉末を備える。 （もっと読む）

【課題】被転写体へのパターン印刷後にゴミが付着するのを阻止し、これにより塗膜の焼成後の電極の導電性を良好に保つ。
【解決手段】印刷用インキ１１は、凹状のパターン１０ａを有する印刷版１０に充填された後に、表面にシリコーンシート１３ａを有する印刷用ブランケット１３に転写され、印刷用ブランケット１３から被転写体１４に転写され、更に熱の付与による乾燥・硬化後に焼成される。この印刷用インキ１１は、無機粉末及びガラスフリットから構成される粉末成分と、合成樹脂及び熱硬化剤を混合した熱硬化型１液系樹脂成分と、溶剤成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】焼成後にビア導体とビアホール内壁との間に空隙が発生せず、ビア導体に窪みが生成しにくい、簡単な配合で低コストのビアホール充填用として好適の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀粉末からなる導電成分と、アルミニウム粉末からなる熱収縮抑制剤とを有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】柔らかい導電性構造体を得ることが可能な、繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】長さＬが０．５〜１００μｍの範囲内である繊維状導電性フィラーであって、該繊維状導電性フィラーが、有機系繊維と該有機系繊維の表面に被覆された導電性物質とを含むことを特徴とする繊維状導電性フィラー、および該繊維状導電性フィラーを含む導電性樹脂組成物、該導電性樹脂組成物を含む導電性構造体、および該導電性構造体を用いてなる、アンテナおよび電磁波シールド材。 （もっと読む）

【課題】金属等の微粒子の分散性が高く、かつ基材上に配置して乾燥後、２５０℃以下の比較的低温で焼成しても導電性に優れる導電部材を得ることが可能であり、更に、焼成の際に水素ガス等の還元性雰囲気下を必ずしも必要とせず、不活性ガス雰囲気下で焼成が可能である微粒子分散溶液、及び該微粒子分散溶液の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一次粒子の平均粒径がナノサイズの金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる微粒子（Ｐ）が有機溶媒（Ｓ）中に分散されている微粒子分散溶液であって、
微粒子（Ｐ）がその表面を高分子分散剤（Ｄ）で覆われた状態で分散しており、かつ、有機溶媒（Ｓ）には少なくとも主鎖に２以上のヒドロキシル基を有するポリオール（Ｓ１）が含まれていることを特徴とする微粒子分散溶液。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを特定の比率で含有する低コストの低温焼成用導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電成分が、銀粉末が１０〜４０重量部で、アルミニウム粉末が６０〜９０重量部で、銀粉末とアルミニウム粉末の合計が１００重量部である銀とアルミニウムの混合粉末である。 （もっと読む）

【課題】 ピンホール等がなく緻密で基板との密着性も高く、エッチカールの問題のない導電体パターンを形成可能な感光性導電組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）導電性粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、及び（Ｅ）ガラスフリットを含有する感光性導電ペーストにおいて、ガラスフリット（Ｅ）の含有率がペーストの全質量に対し５．１〜１０質量％であることを特徴とする感光性導電ペースト。 （もっと読む）

本発明は、界面活性剤が表面に付着された金属ナノ粒子及び第１の溶媒を含むインクジェットプリント用インクであって、金属ナノ粒子をインク１００重量部に対し５０〜７０重量部の範囲で含み、界面活性剤を金属ナノ粒子１００重量部に対し０．５〜５重量部の範囲で含むインクジェットプリント用インク、前記インクに用いられる金属ナノ粒子及び前記金属ナノ粒子の製造方法を提供する。
本発明は、インクジェットプリント用インクに用いられる金属ナノ粒子を製造する際、１種以上の溶媒で余剰の界面活性剤を洗浄して、金属ナノ粒子の表面に残留する余剰の界面活性剤量を最小化することで、前記金属ナノ粒子を含有したインクの粘度を低下させることができる。よって、インク内の金属ナノ粒子の含量が５０ｗｔ％以上であっても、インクジェットプリンティングに適したインクの粘度を満足させることができるため、電気伝導度の高い電極配線パターンを形成できる。
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【課題】基板表面に回路パターンを形成したときに、該回路パターンの基板に対する接着性に優れる導電性ペースト、該導電性ペーストを用いてなる回路基板の製造方法、及び、回路基板を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂成分、熱硬化性接着剤、及び、導電性粉末を含有する導電性ペーストであって、前記バインダー樹脂成分は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度以下であり、前記熱硬化性接着剤は、熱分解開始温度が前記導電性粉末の焼結温度より高い導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】液相還元により形成され、高分子分散剤（Ｄ）でその表面が覆われて水溶液中に分散している微粒子（Ｐ）から、高分子分散剤（Ｄ）が除去された微粒子（Ｐ）の製造方法を提供する。
【解決手段】液相還元による、一次粒子の平均粒径がナノサイズの金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる微粒子（Ｐ）の製造方法であって、
（ｉ）前記液相還元により形成された微粒子（Ｐ）がその表面を高分子分散剤（Ｄ）で覆われて分散している水溶液中に、凝集促進剤（Ｆ）を添加し、撹拌して微粒子（Ｐ）を凝集させる工程（工程ａ）と、（ii）前記工程ａによって凝集した微粒子（Ｐ）を水溶液から分離して回収する工程（工程ｂ）とを含むことを特徴とする、微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】微細パターンの電気的接続において、熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂（Ｂ）とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記２層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、０．０１以上０．２５未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスでも安定した電気特性を有する透明導電膜を形成することができる透明導電膜形成用の酸化物微粒子及び液体材料を提供する。
【解決手段】本発明の酸化物微粒子１１は、酸化物からなるコア部１２と、該コア部１２を覆う金属膜からなるシェル部１３とを有することを特徴とする。本発明の液体材料は、酸化物微粒子１１を分散媒に分散させてなるものである。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、低吸水性、誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、長期信頼性に優れた異方性導電用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有し、かつ、主鎖に脂環式構造を有する繰り返し単位を３０重量％以上の割合で含有する脂環式構造含有重合体と導電性フィラーとを含有する異方性導電用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電基板や導電薄膜に適用できる一種の導電ペーストの提供。
【解決手段】本発明のメンブレンスイッチ用導電ペーストは５５〜６５ｗｔ％のフレーク状金属粉（銀、アルミニウム、銅及び銅の混合物）、３５〜６０ｗｔ％の高沸点を持つ有機溶剤及び、主に飽和ポリエステル樹脂を含む５〜１５ｗｔ％の有機可塑性樹脂、そしてわずか０．５〜５ｗｔ％のシランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤によって構成される。本発明の特徴は、ＩＴＯ薄膜やＩＴＯガラス基板に対して極めて優れた導電性（２０ｍΩ/□）と付着力があることだけでなく、８５℃、８５％ＲＨ、及び１０００時間などの条件による環境テストにも合格している。そのため、タッチ型薄膜やタッチ型ガラス導電回路に適用できる。 （もっと読む）