【課題】向上した物理的および電気的性質をもつ導電性複合材料を製造するための粒状の導電性充填剤の開発。
【解決手段】大きさが３５０〜１０００ミクロンの間の黒鉛のような粗大炭素系コアの上に形成された導電性金属被覆を含む粒状の導電性充填剤をシリコーンエラストマーによって代表されるエラストマーのようなポリマーマトリックスと組み合わせて使用して導電性および電磁混信遮蔽性用途に向く複合材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】ニジミやメッシュ部の詰まりを抑制し、版離れ性が良く、印刷ペーストの厚膜化が容易であり、高精度の印刷配線を得ることができる導電性ペーストを提供すると共に、その導電性ペーストを用いた太陽電池素子を提供することにある。
【解決手段】導電性金属粉末、有機ビヒクルを含む導電性ペーストであって、温度２５℃において、ズリ速度１０ｓ^−１のときの粘度が２００Ｐａ・ｓ以上３５０Ｐａ・ｓ以下、ズリ速度４０ｓ^−１のときの粘度が８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、周波数１Ｈｚにて、導電性ペーストヘ与える歪みを０％から２０％の範囲で貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”の値を測定し、上記範囲内において貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”の測定値の大きさが逆転するゲル化ポイントを持つ導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むことなしに、優れた電気性能を提供する導電体組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルミニウム含有粉末と；（ｂ）１種または複数種のガラスフリット組成物と；（ｃ）有機媒質とを含み、成分（ａ）および（ｂ）が成分（ｃ）中に分散され、ガラスフリット組成物の少なくとも１種は４００℃未満の軟化点を有することを特徴とする厚膜導電体組成物。この厚膜導電体組成物は、太陽電池の裏面電極を形成することにおいて有用である。 （もっと読む）

本発明は、分散溶媒中に保存しなくとも、長期にわたり、凝集を起こすことなく、良好な分散状態の極めて微細な微粒子として利用可能な、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子を簡便に作製する方法を提供する。
金属に対して配位的な結合が可能な酸素、窒素、イオウ原子を有する官能基を末端に有する被覆剤分子で表面を被覆した上で、有機溶媒中に安定に分散している金属微粒子あるいは、表面酸化被膜層を有する酸化金属微粒子の分散液を利用し、分散溶媒の留去ならびに、該微粒子の表面を被覆する被覆剤分子層を損なわない範囲で、余剰な被覆剤分子を極性溶媒により洗浄、除去し、最終的に洗浄に用いた極性溶媒を蒸散させて、乾燥することで、乾燥粉末状の金属微粒子あるいは酸化金属微粒子とする。
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【課題】新規なＡｇ／Ａｌ包含組成物および半導体デバイスの提供。
【解決手段】（ａ）（１）Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔ；（２）Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＰｔの合金；および（３）それらの混合物から選択される導電性金属粒子と、（ｂ）Ｐｂフリーであるガラスフリットと、（ｃ）有機媒体とを含み、成分（ａ）および（ｂ）が成分（ｃ）中に分散されており、該導電性金属粒子の平均直径が０．５〜１０．０μｍの範囲内である導電性厚膜組成物、および該組成物から形成される電極ならびに該電極を含む半導体デバイス（例えば、太陽電池）。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導電粉末が、高分子分散剤を必要とせずに、水中において優れた分散性を示す水分散液と、この水分散液を用いた透明性および導電性に優れた水系透明導電性塗料を提供する。
【手段】 分散前の導電粉末の粒子径が１０〜３００ｎｍであって、分散剤を必要とせずに導電粉末が沈降せず、導電粉末の分散前と分散後のＢＥＴ比表面積の比が０.５０〜０.８５であることを特徴とし、または分散前の導電粉末の粒子径が１０〜３００ｎｍであって、分散剤を必要とせずに、分散前の導電粉末の平均一次粒子径(ＤＴ50)に対する分散後の累積重量５０％粒子径(Ｄ50)の比〔Ｄ50/ＤＴ50〕が１.１〜９.０であることを特徴とする導電粉末の高分散性水分散液。 （もっと読む）

【課題】銀とパラジウムや白金等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉表面に酸化物コーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】導電フィラーとしてＡｇ合金アトマイズ粉を含有している。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）

【課題】分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供すること、前記金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる金属粒子分散液の製造方法を提供すること、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板の製造方法、性能、信頼性に優れた電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物と、貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子と、分散媒とを含み、金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする。金属粒子は、主としてＡｇで構成されたものであるのが好ましい。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】シリコン半導体基板を薄くした場合でも、電極の機械的強度と密着性を低下させることがなく、所望のＢＳＦ効果を十分達成することができ、かつ焼成後のシリコン半導体基板の変形（反り）を抑制することが可能なペースト組成物、その組成物を用いて形成された電極、および、その電極を備えた太陽電池素子を提供することである。
【解決手段】ペースト組成物は、シリコン半導体基板１の上に電極を形成するためのペースト組成物であって、アルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、有機質ビヒクルに不溶解性または難溶解性のウィスカーとを含み、ウイスカーがアルミニウム粉末および有機質ビヒクルと予め混合されている。太陽電池素子は、上述の特徴を有するペースト組成物をシリコン半導体基板１の上に塗布した後、焼成することにより形成した電極５を備える。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】安定性及び溶解性が最も優れ薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】金属もしくは金属化合物とアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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【課題】打ち抜き加工性に優れ、寸法精度の高い金属シートを提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダを含有する金属シートであって、該金属シートを３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張強度が１０００〜９５００ＫＰａ、伸度が５〜５０％であることを特徴とし、前記有機バインダが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とすること、前記有機バインダの含有量が２．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）