【課題】本発明は、静電気の抑制効果を高めることができる静電気保護材料ペーストおよびそれを用いた静電気対策部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、少なくとも金属粒子１１と樹脂１２を含み、かつこれらを混練して構成した静電気保護材料ペースト１４において、前記金属粒子１１の表面に不動態層１３を形成したものである。これにより、静電気保護材料ペースト中の金属粒子の含有比率を上げることができ、静電気の抑制効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属と有機基板に強力な接着力を付与し、安定且つ信頼性のある電気相互接続を生じる異方性導電接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤は、低温における熱圧着結合時間が短いという利点を提供する。本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。場合によって採用されてもよいナノ充填材は、熱エネルギー不整合係数を下げ、接着強度を改善し、系の総反応熱を下げるという利点をもたらす。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄いシートを用いて高容量・高信頼性の積層セラミックコンデンサを製造する方法に関するものであり、誘電体層を薄層化してもショート率の悪化・絶縁耐圧の低下を抑制できる、電極埋め込みシート及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】オーバーコートすることによって電極となるパターンがセラミックシートの内部に形成されていることを特徴とする電極埋め込みシートを積層して積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と良好な密着性を備えるとともに耐熱性と耐湿性に優れた電極を形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】シリコーン樹脂と、導電性粉末と、熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有している。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも１８０℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．１以上０．４未満である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが短くなるのを防止しながら、エポキシ樹脂の硬化物と、金属電極や無機フィラー等とを、従来に比べて、より一層、強固に密着させることができるエポキシ樹脂組成物と、前記エポキシ樹脂組成物を用いて形成される導電性接着剤、および異方導電膜を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物は、式(1)：


〔式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または異なって水素原子、またはアルキル基を示す。ｎは０、１または２である。〕
で表されるイミダゾールシラン型カップリング剤で表面処理した無機フィラーを含有する。導電性接着剤は、さらに導電性フィラーを含有する。異方導電膜は、導電性フィラーとしての、直鎖状または針状の金属粉を、膜の厚み方向に配向させた。 （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子デバイスなどの導電性被覆層の形成に好適な金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子、ならびにこの金属ナノ粒子を含んでなる導電性組成物およびこの組成物を用いて得られる電子デバイスを提供するものである。
【解決手段】 本発明は、有機酸金属塩とアミン化合物とを反応させて金属ナノ粒子を製造する際に、金属核の形成およびその成長を１００℃未満の温度で行うことにより、平均粒子径（Ｄ）が１０ｎｍ以下であり、かつσ／Ｄ（σ：標準偏差値、Ｄ：平均粒子径）が０．２以下である金属ナノ粒子が得られるものである。 （もっと読む）

【目的】
耐熱性が乏しい基材に対しても導電回路の形成が可能で、かつ硬化が瞬時に終了するため、導電回路の量産性が良好な活性エネルギー線硬化型導電性性インキ
【構成】
導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電物質として少なくとも１種以上の活性エネルギー線硬化性樹脂および／またはラジカル反応性モノマーで表面処理した金属元素および／または金属元素化合物を用いることを特徴とする活性エネルギー線硬化型導電性インキ。さらに、基材上に上記の活性エネルギー線硬化型導電性インキを用いて導電回路を印刷し、活性エネルギー線を照射することによって、導電回路を形成させることを特徴とする導電回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、対向電極間における導電性に優れ、低コストで電子部品を回路基板に接続できる電子部品実装用接合材料を提供すること。
【解決手段】導電性フィラーと、該導電性フィラーの融点以下では硬化が完了しない熱硬化性樹脂とを含む、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用接合材料であって、前記熱硬化性樹脂として、（１）エポキシ当量１００〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を１５〜７０モル％、（２）４、４’‐メチレンジ゛アニリンを３０〜７０モル％、（３）ジカルボン酸系化合物、ヒドロキシ酸系化合物等から選ばれた少なくとも１種の表面活性剤を５〜４０モル％含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の厚膜電極の形成に使用される導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）アルミニウム含有粉末と、（ｂ）非晶質二酸化シリコンと、（ｃ）１種または複数の任意選択のガラスフリット組成物とが、（ｄ）有機媒体に分散されているものからなる厚膜導体組成物を対象とする。非晶質二酸化シリコンは、焼成した太陽電池の電気性能の低下に著しい影響を及ぼすことなく、２７０ミクロンよりも薄く５インチ（約１２．７ｃｍ）平方よりも大きい太陽電池の反りの著しい低下傾向に寄与する。さらに、また太陽電池の製造業者に好まれるように、ガラスフリットの添加によって、アルミニウム厚膜組成物のダスティング傾向が低下する。 （もっと読む）

【課題】導電性粉末が良好に分散されることにより導電性に優れるとともに、流動特性が優れることからスクリーン印刷やフレキソ印刷などにおける印刷適性に優れる活性エネルギー線硬化型導電性インキ組成物を提供する。
【解決手段】導電性粉末と、活性エネルギー線硬化型樹脂と、希釈剤とを必須成分として含有する活性エネルギー線硬化型導電性インキ組成物において、活性エネルギー線硬化型樹脂として、多官能ウレタンアクリレートを使用する。 （もっと読む）

【課題】異種還元剤を用いて未反応物を著しく減少させて、均一な大きさで高収率の金属ナノ粒子を製造する方法、また、ポリビニルピノリドン（ＰＶＰ）でキャッピングされて分散安定性の高い金属ナノ粒子とこのような金属ナノ粒子を含む導電性インクを提供する。
【解決手段】（ａ）エチレングリコール、キャッピング分子及び還元剤を混合する段階と、（ｂ）金属前駆体をアルコール系化合物と混合して上記段階（ａ）の混合液と反応させる段階と、及び（ｃ）アセトンとエチレングリコールを上記段階（ｂ）の反応液に添加して反応を終結する段階とを含む金属ナノ粒子の製造方法。ポリビニルピノリドン（ＰＶＰ）でキャッピングされて分散安定性の高い金属ナノ粒子とこのような金属ナノ粒子を含む導電性インク。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼度の優れた配線を形成する。
【解決手段】強磁性を有するコアーシェル構造のナノ粒子とこのナノ粒子を含む導電性インクが提示されている。また磁場を用いてこのような強磁性を有する導電性インクによって微細配線を形成し、吐出されたインク内のナノ粒子が均一に分布されるようにしてコーヒーステインとマイグレーションが発生されなく電気的信頼度の優れた配線形成装置が提示されている。本発明の一実施形態によれば、強磁性コアと上記強磁性コアを取り囲む伝導性物質層を含むナノ粒子が提供される。本発明の他の実施形態によれば、上記導電性インクを基板の片側に吐出するインクジェットヘッドと上記基板の他側に上記インクジェットヘッドに対応して位置する磁場形成部を含み、上記磁場形成部は、上記導電性インクが吐出されて配線を形成する際、上記導電性インクに磁場が及ぶようにする配線形成装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むことなしに、優れた電気性能を提供する導電体組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルミニウム含有粉末と；（ｂ）少なくとも１つのガラスフリット組成物と；（ｃ）有機媒質とを含み、成分（ａ）および（ｂ）が成分（ｃ）中に分散され、ガラスフリット組成物（ｂ）は焼成時に再結晶プロセスを受けてガラスおよび結晶相の両方を遊離させ、再結晶プロセスにおいて発生するガラス相はガラスフリット組成物（ｂ）の当初軟化点よりも低い軟化点を有するガラスを含むことを特徴とする厚膜導電体組成物。この厚膜導電体組成物は、太陽電池の裏面電極を形成することにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、金属に対する付着性の良い導電性接着剤を提供する。
【解決手段】有機無機ハイブリッド樹脂または超高分子ポリアミドを基体とした導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に、スクリーン印刷法やインクジェット法では達成できなかった線幅サブμm〜20μmの導電性回路を高い信頼性をもって形成すること。
【解決手段】前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。これによって、線幅サブμm〜20μmの所望の精細度の導電性回路を高い信頼性をもって一度に作製することが可能となる。 （もっと読む）

ここに開示されているのは、異方性導電フィルムを形成するための低温で急速に硬化する回路接続フィルムである。前記フィルムは、本体を形成する樹脂、ラジカル重合性物質、ペルオキシド重合開始剤、導電性粒子、遷移金属を含む。遷移金属はペルオキシド重合開始剤を活性化する。回路接続材料は、第一層および第一層の上部に形成された第二層を含む、多層構造であってもよい。第一層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および遷移金属を含む。第二層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および重合開始剤を含む。
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【課題】金属アルカノアートを簡単な熱処理によって高い収率を有し、別途の溶媒や添加剤を使用しないので親環境的であり、高価の装備を要しないので経済的である金属ナノ粒子の製造方法と、均一な模様及び粒子分布を有する金属ナノ粒子及び優れた電気伝導度を有する導電性インクを提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムのアルカノアートと金属前駆体を水溶液にて反応させて金属アルカノアートを製造する段階、（ｂ）上記金属アルカノアートを濾過及び乾燥する段階、及び、（ｃ）段階（ｂ）の金属アルカノアートを熱処理する段階を含む。 （もっと読む）