【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

「化学溶接」の手段によって高い導電性の金属トレースに硬化させることができる導電性インク組成物には、種々の支持体へのこの組成物の改良された接着性を与えるための、接着性増強添加物が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、かつ比抵抗を低下させて導電性を向上させることができる導電材を提供することを目的とする。
【解決手段】 隣接する導電粉１０のＡｕのメッキ被膜１２どうしが多数の箇所で接して、複数の導電粉１０が、Ａｕのメッキ被膜１２どうしを介して強い力で凝集し、１つの導電塊２０を形成する。
このようにすると、Ａｕのメッキ被膜１２どうしが効率よく接し、Ａｕのメッキ被膜１２どうしの接触率が大きくなる。その結果、導電粉１０の凝集密度を高くできるともに、隣接する導電粉１０間では、メッキ被膜１２どうしの接触面積が大きくなり、導電粉１０間の接触抵抗を低下させることができ、導電材の比抵抗を低くできる。 （もっと読む）

例えばＯＬＥＤなどのエレクトロルミネセンスデバイスに使用するための高抵抗ＰＥＤＴ／ＰＳＳバッファ層が提供される。別の実施形態によって、高抵抗ＰＥＤＴ／ＰＳＳバッファ層を含むＯＬＥＤが提供される。さらに別の実施形態によって、キャストする前にＰＥＤＴ／ＰＳＳの水溶液に環状エーテル補助溶剤を添加することによって、水溶液から基板上にキャストされるＰＥＤＴ／ＰＳＳ層の導電率を減少させる方法が開発された。１つの実施形態において、この材料を赤色、緑色、青色の有機発光ダイオード（ＲＧＢ ＯＬＥＤ）の中間バッファ層として用いることができるように、基板上にキャストされるＰＥＤＴ／ＰＳＳ層の固有導電率を減少させる方法が提供される。
（もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
（もっと読む）

燃料電池セパレータ等に好適に用いられる、導電性に優れた樹脂材料を提供する。 液晶性ポリマー（Ａ）１００重量部に、固定炭素９５重量％以上で平均粒径が５０〜２００μｍの人造黒鉛、鱗片状黒鉛及び土状黒鉛より選ばれる少なくとも１種以上の黒鉛（Ｂ）を２００〜５００重量部配合し、混練時の時間当たりの押出量をＱ（ｋｇ）、スクリュー回転数をＮ（ｒｐｍ）とした場合のＱ／Ｎが０．１〜１．５となる条件で溶融混練してなる、体積抵抗率が５×１０^−２Ω・ｃｍ以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 凹凸のある被塗物に対しても均一な電着塗膜を形成せしめることのできる、導
電性及び防食性に優れた塗膜を形成する塗料安定性が良好なカチオン電着塗料を提供すること。
【解決手段】 ケッチェンブラック（ａ_１）と、ファーネスブラック、黒鉛及び導電性ウ
ィスカーから選らばれる少なくとも１種類の導電性粉末（ａ_２）とからなる導電性フィラ
ー（Ａ）を顔料分散用樹脂を用いて分散させてなる導電性フィラー分散ペーストを用いて
調製された、基体樹脂及び硬化剤を含んでなるカチオン電着塗料であって、
（イ）基体樹脂と硬化剤の固形分合計１００重量部あたり、ケッチェンブラック（ａ_１）
を少なくとも５重量部含む導電性フィラー（Ａ）を３０〜１００重量部含有し、
（ロ）導電性粉末（ａ_２）／ケッチェンブラック（ａ_１）の重量比が０．４〜８の範囲内にあり、
（ハ）顔料分散用樹脂がオニウム塩型の顔料分散用樹脂である
ことを特徴とするカチオン電着塗料。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。
【解決手段】（１）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。（３）有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である（２）記載の導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 焼結温度を低下させた場合にも高導電性が得られ、また３０μｍ以上の厚膜塗布が可能であり抵抗値の低い配線回路を形成できる導電ペーストを提供する。さらにこの導電ペーストを基板上に印刷して作製した配線回路基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、ガラスフリットの配合量は、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して０．１重量％以上、１５重量％以下であり、かつ前記ガラスフリットの熱膨張係数が６．５ｐｐｍ／℃以上、１０．０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、およびそれらの組合せから選択される少なくとも１つのドープした導電性ポリマーと少なくとも１つのコロイド形成ポリマー酸との非水性分散物を含む組成物、ならびに製造方法が提供される。少なくとも１つの層が少なくとも１つのかかる組成物から製造された電子デバイスおよび他の用途がさらに提供される。
（もっと読む）

【課題】 焼結温度を低下させた場合にも高導電性が得られ、また３０μｍ以上の厚膜塗布が可能であり抵抗値の低い配線回路を形成できる導電ペーストを提供する。さらにこの導電ペーストを基板上に印刷して作製した配線回路基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、前記金属粉末は、１次粒子の平均粒径（Ｄ_Ａ）が０．５μｍ〜１０μｍの略球状粒子（Ａ）と、１次粒子の平均粒径（Ｄ_Ｂ）が０．１μｍ以上、（Ｄ_Ａ×０．２５）μｍ未満である略球状粒子（Ｂ）と、１次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の略球状粒子（Ｃ）を主成分とし、かつガラスフリットの配合量は、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して０．１重量％以上、１５重量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

「化学溶接」の手段によって高導電性の金属トレースに硬化させることができる導電性インク組成物には、低温度支持体と共に使用するための、硬化温度を低下させる添加物が含有されている。導電性インク組成物は、硬化温度を低下させるための硬化温度低下剤で被覆された支持体の上に析出させることができる。
（もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂、潜在性硬化剤、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

導電剤と特定の範囲の酸価を有するラジカル重合性熱硬化型樹脂系とを含む導電性樹脂組成物を樹脂成形法で成形することにより、導電性プレートを調製する。導電剤は炭素粉末であってもよい。ラジカル重合性熱硬化型樹指系は、ラジカル重合性樹脂及びラジカル重合性希釈剤で構成されていてもよい。ラジカル重合性樹脂の二重結合当量が２００〜１０００程度であり、硬化物のガラス転移温度は１２０℃以上が好ましい。導電剤とラジカル重合性熱硬化型樹脂系との割合（重量比）は、導電剤／ラジカル重合性熱硬化型樹脂系＝５５／４５〜９５／５程度である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線照射による透明導電膜パターン形成（トリミング）やレーザー焼成が可能な透明導電膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】 アセチルアセトンインジウム、ドーパント用有機金属化合物、セルロース誘導体、アルキルフェノール及び／又はアルケニルフェノールと、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジルからなる溶液に有機色素を溶解させて透明導電膜形成用塗布液を得る。この塗布液を基板上に塗布、乾燥させた後、必要に応じレーザー光線照射によるトリミングを行い、４００℃以上の温度で焼成、又はレーザー焼成して透明導電膜パターンを形成する。 （もっと読む）