【課題】
【解決手段】タンタル、ニオブ、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、チタニウムおよびそれらの混合物の酸化物および／または亜酸化物のような複合金属酸化物のコーティングで被覆した金属コア素子を含む少なくとも１つの第１の導電性電極素子と結合した、非導電性高分子ベース材料と、ジオシンセティックなどの材料から構成される複合導電材料について説明する。また、電気浸透により高含水および／または高塩分の基材などの材料を処理するために界面動電回路などで電極として配置される材料について説明する。 （もっと読む）

安定した金属／導電性ポリマー複合コロイドおよびそれらの複合コロイドを製造する方法が提供される。本件コロイドは、被分析物の検出用途を含め、様々な異なる適用分野における用途を見出す。また、本件コロイドを含むキットも提供される。金属／導電性ポリマー複合コロイドを製造するための方法であって、当該方法が：（ｉ）金属コロイド；および（ｉｉ）水溶性の導電性ポリマー；を、上記コロイドの金属粒子に上記水溶性の導電性ポリマーを吸着させて金属／導電性ポリマー複合コロイドをもたらすのに充分な条件下において、混ぜ合わせるステップを含む、金属／導電性ポリマー複合コロイドの製造方法が提供される。
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導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【課題】 固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤であって、潜在性硬化剤粒子の凝集物の少ない異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤により形成される異方導電膜を提供する。
【解決手段】 固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤の製造方法であって、前記液状エポキシ樹脂の一部又は全部と潜在性硬化剤を混合した後に濾過し、その濾液に他の成分を配合することを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤を膜状に成形して得られることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下であっても電気抵抗値の上昇や経時的変化を十分に抑制することができる透明導電材料及び透明導電体を提供すること。
【解決手段】本発明は、導電粉と、導電粉と結合可能な有機基及び反応性官能基を有する反応性化合物と、反応性化合物と結合可能な多官能性有機化合物とを含有する透明導電材料である。 （もっと読む）

本発明は、大環状オリゴマーから得られたポリマー及びカーボンナノファイバーを含む導電性組成物に関する。また、この導電性組成物を含む成形品を開示する。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

液体キャリア中のナノ金属パウダーを含むインクジェット印刷可能組成物。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストの組成変化やレオロジー変化を伴わず、簡易な工程で塊状の不純物を取り除き、印刷欠陥を生じない厚膜形成用の導電性ペースト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末と有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストを目開き３０μｍ以上、５０μｍ以下のフィルタで濾過する導電性ペーストの製造方法。導電性ペーストのチクソトロピー性を利用して、粘度が４００Ｐａ・ｓ以上の導電性ペーストに剪断応力をかけて粘度を４００Ｐａ・ｓ以下に低下させ、濾過を行う。更にこの方法で製造した導電性ペースト及び導電性ペーストを基板上に印刷した電気回路。 （もっと読む）

本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

本発明は導電性顔料に関し、ここでその顔料は、強磁性コアおよび少なくとも１種の導電性コーティングを示し、そしてその導電性コーティングが、金属もしくは金属合金であるかまたはそれらを含むか、または、その導電性コーティングが、導電性ポリマーもしくは導電性ポリマーを含むプラスチック材料であるかまたはそれらを含む。本発明はさらに、前記導電性顔料を製造するためのプロセス、および前記導電性顔料の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

本発明は、微粒子をコーティングするための方法であって、出発材料混合物が下記成分：− 少なくとも１つのモノマー及び／又は少なくとも１つのオリゴマー、これらは、芳香族及び／又は不飽和炭化水素化合物のモノマー及び／又はオリゴマーから選択され、それから電気的伝導性オリゴマー／ポリマー／コポリマー／ブロックコポリマー／グラフトコポリマーを形成するのに適したものであり、− 少なくとも１つの型のアニオン、ここで、伝導性ポリマー中のこの少なくとも１つの型のアニオンを、（１）．ドーピングイオンとして伝導性ポリマーの構造中に取り込むことが可能、及び／又は、取り込まれており、（２）．伝導性ポリマーの電位の低下（還元）があった場合にはこの構造から再度放出されることもでき、そして、（３）．金属表面が存在する場合は腐食保護作用を有することができるもの、− 少なくとも１つの型の粒子、− 場合により少なくとも１つの酸化剤並びに、− 水及び／又は少なくとも１つの別の溶媒を含むことを特徴とし、ここで粒子表面上に出発材料混合物からコーティングを形成し、ここで出発材料を、少なくとも１つの型の可動性腐食保護アニオンの存在下に酸化により反応させる方法に関する。選択的に、該微粒子は、伝導性ポリマーを含有する生成物混合物でコーティングされる。 （もっと読む）

【課題】 接着性や、被膜強度を低下させることなく、極めて導電性の高い導電性被膜を形成し得る、加熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 脂肪酸および／または脂肪酸無水物で表面処理された導電性金属粉末と、アルカリ金属イオンと、熱硬化性樹脂を含むバインダ樹脂とを含み、アルカリ金属イオンの量が、導電性金属粉末の重量に対して１０〜３０００ｐｐｍであることを特徴とする導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいて、特定比率で制御されたアルカリ金属イオンの配合により、電気特性、信頼性を低下させることなく高導電性の導電性皮膜を１００〜３００℃程度の加熱処理により形成できる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性に優れた透明導電膜を、スクリーン印刷法、ワイヤーバーコート法などの低コストかつ簡便な膜形成法を使用することで形成できる透明導電膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】
透明導電膜形成用ペーストを、アセチルアセトンインジウム、アセチルアセトン錫、セルロース誘導体を、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、アセチルアセトン中で加熱溶解することで取得するに際して、アセチルアセトンインジウムとアセチルアセトン錫の合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下、アセチルアセトンの含有量を０．５〜１０重量％未満とする。このペーストを基板上に塗布、乾燥した後、４００℃以上の温度で焼成することにより所望のＩＴＯ透明導電膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】水系の電極インクでは比重の大きな金属粒子の含有率高く、且つ沈降させずに分散させることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】金属粉末の含有量を２５〜４０重量％含有し、水溶性樹脂から選ばれる少なくとも２種以上の平均分子量の異なる水溶性樹脂を金属粉末１００重量部に対して３〜６重量部含有し、水系可塑剤を水溶性樹脂に対して重量比で１．５〜１．９倍含有し、残りが水からなる水系電極インクにおいて、一つの水溶性樹脂の平均分子量を５０００〜１００００とし、もう一つの水溶性樹脂の平均分子量を１５万〜３６万とする。 （もっと読む）

本発明は、伝導性組成物であり、質量比が１００:１〜１５である液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物からなるか、あるいは、質量比が１００:１０〜１５０である液状シリコンゴムと黒鉛粉末との混合物からなる。また、カーボン柔軟性発熱構造体は、液状シリコンゴムと充填剤とからなる伝導性組成物を混合する段階と、液状シリコンゴムと導電性カーボンブラックとの混合物に、液状シリコンゴムの質量対比１〜１００％の割合で稀釈剤を添加して攪拌する段階と、一定の形状に成形した後に、これを硬化させる成形及び硬化段階と、により製造される。
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【課題】鉛フリー及びカドミウムフリーである導電性銅厚膜ペーストを提供する。
【解決手段】本発明にかかる銅ペーストは、優れたはんだ濡れ性、ワイヤーボンディング能、低い焼成温度、幅広い温度でのプロセシングウィンドウ、アルミナ基板及びガラス被覆ステンレススチール基板を含む様々な基板への優れた接着性、低い低効率を含む望ましい特性を有し、焼成後の微細構造の密度が高く実質的に孔が無いものとなる。 （もっと読む）