【課題】３００℃以下の低温焼成において密着性と導電性に優れた銀粒子主体の複合粒子粉を得る。
【解決手段】平均粒径（Ｄ_TEM）が５０ｎｍ以下で且つ結晶粒子径（Ｄｘ）が５０ｎｍ以下の銀粒子粉と、平均粒径（Ｄ_TEM）が１００ｎｍ以下の銀以外の無機粒子粉とからなる複合粒子粉である。銀粒子粉は単結晶化度（Ｄ_TEM／Ｄｘ）が２．０以下であり、銀以外の無機粒子粉は珪素、チタン、アルミニウムまたはジルコニウムの粒子粉またはこれら元素の無機化合物の粒子粉である。この複合粒子粉を液状有機媒体に分散させることによって低温焼成可能な分散液またはペーストにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練可能で、安価な導電性付与剤を提供する。
【解決手段】イオン性液体である式〔１〕の化合物等のピリジン誘導体のオニウム塩と過塩素酸塩とをポリエーテルポリオールに溶解してなる導電性付与剤。


（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を、Ａは酸成分を表す。） （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練可能で、安全な導電性付与剤を提供する。
【解決手段】イオン性液体である式〔１〕の化合物等のピリジン誘導体のオニウム塩をポリエーテルポリオールに溶解してなる導電性付与剤。


（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を、Ａは酸成分を表す。） （もっと読む）

【課題】要求される良好な低い体積抵抗率を実現した、導電性ペースト組成物、燃料電池用導電性セパレータ及び燃料電池用導電性セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト組成物が、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、炭素質物質を５０〜１７０重量部含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度実装化に伴う狭隣接実装においても、ペーストの塗布性に優れ、はんだ微小片の飛散を抑制することが可能な、特に、角板形チップ部品における電極端部の下地膜形成等に適した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉５５〜６５質量％、鉛フリーの無機バインダー１〜５質量％、有機ビヒクル１〜１０質量％及び溶剤２０〜４０質量％からなり、前記銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D₅₀が３〜６μｍであり、銀粉全量の５０質量％以上が、長軸径３．０〜６．０μｍ、短軸径２．０〜５．０μｍ及び厚さ０．１〜０．６μｍのフレーク状銀粉であり、且つ溶剤が、沸点２４０〜３００℃、２００℃における蒸気圧１００〜３００ｈPaの単一溶剤又はその混合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 常温で相溶性を有する、（Ａ）グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂１００質量部と（Ｂ）平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂２５〜１００質量部を含む液状複合樹脂、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒を配合してなる導電性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供する。
【解決手段】２つの回路基板を互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回路を短絡させることなく、２つの回路基板の互いに向き合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム状回路接続材料であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、スルホニウム塩と、を含有し、かつ、平均粒子径が１〜１８μｍである導電性粒子を０．０５〜２０体積％含有し、昇温速度１０℃／分でＤＳＣ測定した時のＤＳＣピーク温度が１００〜１２０℃であり、スルホニウム塩は、１１０℃〜１４０℃では１０〜６０秒、１３０℃〜２００℃では１〜３０秒の加熱で活性化するものである、フィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、金属に対する付着性の良い導電性接着剤を提供する。
【解決手段】有機無機ハイブリッド樹脂または超高分子ポリアミドを基体とした導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を含有する回路接続材料。
（１）ラジカル重合性物質
（２）ラジカル重合開始剤
（３）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 （もっと読む）

【課題】 導電性および長期安定性が共に優れた塗膜を形成できる導電性高分子塗料を提供する。また、導電性および長期安定性が共に優れた導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子塗料は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、スルホ基およびカルボキシ基を有する芳香族性化合物と、溶媒とを含有する。本発明の導電性塗膜は、上記導電性高分子塗料が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】トンネル型の連続炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の焼結性のばらつきを低減して導体層の途切れや構造欠陥を抑制して高容量化できる複合金属粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに、こうした複合金属粉末により形成される電子部品およびその製法を提供する。
【解決手段】主金属粉末１の内部に、セラミック粉末３と、硫黄、ホウ素、リン、炭素の３ｂ〜６ｂ族粉末５のうちいずれか１種と、Ｍｎ、Ｍｇのうちいずれか１種の分散金属粉末７を含有する複合金属粉末により調製した導体ペーストを用いて電子部品を作製することにより、大型の焼成炉を用いた量産工程においても焼成後の導体層の厚みばらつきを低減して高容量化できる。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下の低温焼成においても従来の高温焼成型導電性ペーストのような緻密な構造を有し、金属銀と同等の低比抵抗を有する導電性皮膜を形成できる導電性組成物と、緻密な構造を有している導電性皮膜およびその形成方法を提供する
【解決手段】 粒子径０．０１μｍ〜１０μｍの粒子状酸化銀と酸化銀に対し還元能をもつ官能基を有する分散剤を含んでいる粒子径１０ｎｍ未満の銀ナノ粒子との混合物であり、必要により、粒子径０．０１μｍ〜１０μｍの粒子状金属フィラー（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ）を含有するものであり、該導電性組成物に分散剤、樹脂、溶剤を混合した導電性ペースト、並びに該導電性ペーストを対象物に塗布し加熱することにより得られる緻密な構造を有する導電性皮膜である。
【代表図】 なし （もっと読む）

【課題】向上した物理的および電気的性質をもつ導電性複合材料を製造するための粒状の導電性充填剤の開発。
【解決手段】大きさが３５０〜１０００ミクロンの間の黒鉛のような粗大炭素系コアの上に形成された導電性金属被覆を含む粒状の導電性充填剤をシリコーンエラストマーによって代表されるエラストマーのようなポリマーマトリックスと組み合わせて使用して導電性および電磁混信遮蔽性用途に向く複合材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】ニジミやメッシュ部の詰まりを抑制し、版離れ性が良く、印刷ペーストの厚膜化が容易であり、高精度の印刷配線を得ることができる導電性ペーストを提供すると共に、その導電性ペーストを用いた太陽電池素子を提供することにある。
【解決手段】導電性金属粉末、有機ビヒクルを含む導電性ペーストであって、温度２５℃において、ズリ速度１０ｓ^−１のときの粘度が２００Ｐａ・ｓ以上３５０Ｐａ・ｓ以下、ズリ速度４０ｓ^−１のときの粘度が８０Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、周波数１Ｈｚにて、導電性ペーストヘ与える歪みを０％から２０％の範囲で貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”の値を測定し、上記範囲内において貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”の測定値の大きさが逆転するゲル化ポイントを持つ導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】リン酸系分散剤、それを利用したペースト組成物及び分散方法を提供する。
【解決手段】化学式１の構造を有することを特徴とする、リン酸系分散剤を提供する。


前記化学式１において、Ｂ_１及びＢ_２は、それぞれ独立に親水部と疎水部とを含む鎖を表し、前記ｘ及び前記ｙは、それぞれ独立に０または１の整数であるが、同時に１にはならない。 （もっと読む）

【課題】金属表面に容易に吸着されて凝集を防止することによって金属粉末の分散効率を改善できる混合分散剤、それを利用した導電性ペースト組成物及び分散方法を提供する。
【解決手段】ニッケル金属粉末表面の酸価：塩基価の比によって塩基性分散剤及び酸性分散剤を含むことを特徴とする混合分散剤、それを利用した導電性ペースト組成物及び分散方法により、上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線や電気的接点形成に適し、かつ大気雰囲気中で低温焼結性が良好な銀との複合金属粉体を得る。
【解決手段】 銀の粒子と、標準電極電位Ｅ₀が０．８０Ｖ以上の銀以外の金属Ｘの粒子との複合金属粉体であって、粒子の平均粒径（Ｄ_TEM）が２０ｎｍ以下で且つ結晶粒子径（Ｄｘ）が２０ｎｍ以下であり、銀粒子と金属Ｘ粒子との混合形態、銀と金属Ｘとの合金粒子の形態、コア部を銀としシェル部を金属Ｘとしたコア−シェル構造の形態、コア部を金属Ｘとしシェル部を銀としたコア−シェル構造の形態、銀粒子に金属Ｘ粒子が担持された担持形態、または金属Ｘ粒子に銀粒子が担持された担持形態の複合粒子からなる複合金属粉体である。 （もっと読む）

【課題】 焼成収縮が小さく且つ焼成後の抵抗値の低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 焼結性の劣るアトマイズ粉末３２は導電性粉末全体に対して20(％)以上の割合で含まれていることから、配線および層間接続導体を形成するに際して、焼結前後で殆ど変化しないそのアトマイズ粉末３２によって焼成収縮が抑制される。一方、焼結性の高い湿式還元粉末３４も導電性粉末全体に対して20(％)以上の割合で含まれていることから、アトマイズ粉末３２の相互間が湿式還元粉末３４の溶融したブリッジ３６によって接続され、十分な導電性が得られる。そのため、これら２種の導電性粉末３２，３４が併用されることによって焼成収縮が小さく且つ焼成後の抵抗値が低い導電性ペーストが得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。 （もっと読む）