【課題】レベリング性と垂れの両方に優れた特性を有する厚膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】温度２５℃において、ペーストに３０ｓ^−１のせん断速度で、ペーストの損失弾性率Ｇ”と貯蔵弾性率Ｇ’の比（Ｇ”／Ｇ’＝ｔａｎδ）が一定になるまでせん断を与える。そして、この状態でせん断を与える応力を除いて応力緩和状態にしたときに、ｔａｎδが１に変化するまでの時間が３分以上で、且つｔａｎδが２に変化するまでの時間が１０分以下である粘弾性特性を有するペーストを、本発明の厚膜形成用ペーストとして用いる。 （もっと読む）

【課題】保存性の良好な安定性の高い塗布液であって、無機ＥＬ素子に用いる誘電体層等に好適な、平坦性に優れ、空隙の少ない緻密な表面を有する誘電体層を得ることができる誘電体膜形成用塗布液の製造方法を提供する。
【解決手段】アルコール類、エステル類及びカルボン酸からなる混合溶剤中に、少なくとも１種の金属元素を含む有機酸塩と、チタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む金属アルコキシドを含有する前駆体溶液中に、特定の種類である有機溶媒、特定の種類であって特定の平均分子量を有する高分子樹脂、及び特定の種類であって特定の粘度を有する粘度調整液を含む希釈液を添加し、希釈後の前駆体溶液中の金属元素濃度を０．２〜０．５ｍｏｌ／Ｌに調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ポリアルキレンテレフタレート樹脂を主体とした、難燃性及び電気安全性に優れた樹脂組成物を提供する。
【構成】
（Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂 ４０〜９６．５重量部
（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂 ３．５〜５０重量部
（Ａ―３）相溶化剤 ０〜１０重量部
から成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して，下記の難燃化剤（Ｂ）
（Ｂ−１）ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤 １０〜６０重量部
（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤 ２０〜７０重量部
（Ｂ−３）硼酸金属塩 ０〜２０重量部 （但し、これらの難燃剤の合計は４０〜１００重量部である）
（Ｃ）無機充填剤 ０〜２００重量部
を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール樹脂のいずれも最大で１重量％以下しか含有していない樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 ７００℃近傍といった高温下においても高耐電圧特性を有するスパークプラグ用絶縁体及びそれを備えるスパークプラグを提供する。
【解決手段】 スパークプラグ１００に用いられるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするスパークプラグ用絶縁体２であって、少なくともケイ素（Ｓｉ）成分と、１種類以上の希土類元素（以下、ＲＥ．と表す）成分とを含有し、かつ、理論密度比が９５％以上であるアルミナ基焼結体により構成する。かかる構成により、スパークプラグ用絶縁体２は、アルミナ結晶粒界に存在する残留気孔や低融点ガラス相の影響による絶縁破壊の発生を抑制し、７００℃程度の高温下における耐電圧特性に優れた絶縁体を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れ、また、樹脂に配合することによって樹脂複合材の絶縁性を向上させることが可能であり、且つ樹脂複合材の熱伝導性を少なくとも維持することが可能である繊維状炭素系材料絶縁物を提供すること。
【解決手段】繊維状炭素系材料と前記繊維状炭素系材料上に形成された絶縁被膜とを備える繊維状炭素系材料絶縁物であって、前記絶縁被膜が、前記繊維状炭素系材料上に形成されたカチオン性高分子電解質を含むカチオン性ポリマー層と、前記カチオン性ポリマー層上に形成された金属酸化物またはケイ素酸化物を含む酸化物層とを備えることを特徴とする繊維状炭素系材料絶縁物。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

熱界面材料は結合剤中に、整合性のある大きな熱伝導粒子と、小さなセラミック熱伝導粒子とを含む。結合剤は熱可塑性（及び選択的には熱硬化性）粒子と、不安定性の液体とを含んでもよく、実質的に互いに不溶性である。結合剤は更に液状エポキシを含んでもよい。大きな熱伝導粒子の各々自体は結合性かつ整合性のある扁平粒子の凝集である。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、少なくとも２つのハードセグメントと少なくとも１つのソフトセグメントとを有するブロック共重合体であり、かつ、重量平均分子量が３万以上である熱可塑性エラストマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物（Ｄ１）と、非層状フィラー（Ｄ２）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】アスベスト（クリソタイル：Mg₃Si₂O₅(OH)₄）を使って、高周波フォルステライト（Mg₂SiO₄）磁器を作製する。アスベストは天然鉱物であるため不純物が多く、そのままフォルステライトの原料に使っては、その高周波特性の性能指標であるQ・ｆ値の大きなものが得られない。そのためアスベストから酸処理により鉄などの不純物を取り除くことで得た原料を使って高品質なフォルステライトを作製する。
【解決手段】アスベスト（クリソタイル：Mg₃Si₂O₅(OH)₄）を塩酸処理することによってMg²⁺イオンと同時に不純物の鉄を溶出でき、高純度の非晶質SiO₂ファイバーとすることができた。このSiO₂ファイバーと反応活性なMgOとを固相反応させることによりフォルステライト粉末を作製できた。得られたフォルステライト粉末をパルス通電焼結させることにより緻密なフォルステライト磁器が得られ、その磁器のQ・ｆ値は100,000GHzを超えた。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】環境への影響を配慮しながら優れた難燃性を有するとともに、成形体の発泡を抑えて高周波用電子部品材料として十分な誘電特性を有する誘電性エラストマー組成物、および該組成物を成形してなる高周波用電子部品材料を提供する。
【解決手段】エラストマーに、三酸化二鉄の含有量が 0.02 重量％以下であり、かつ表面処理を施した水酸化マグネシウム粉末を配合してなる誘電性エラストマー組成物であって、上記表面処理は、不飽和脂肪酸または飽和脂肪酸を用いた処理であり、飽和脂肪酸で表面処理を施された水酸化マグネシウム粉末を配合する場合には、気泡防止剤を併用し、周波数 400 MHz および温度 30 ℃において、この誘電性エラストマー組成物の比誘電率が 3 以上、誘電正接が 0.006 以下である。高周波用電子部品材料は、この誘電性エラストマー組成物を成形してなる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】有害な鉛を含まず、誘電率が低く、軟化点が低く、ガラス転移点が高く、基板との熱膨張係数のマッチングが良く、耐水性の高い、信頼性の高いディスプレイパネルを作製可能とするガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物ガラスであって、その組成比が、Ｂ_２Ｏ_３が６２重量％以上７８重量％未満、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋの一種類以上）が６重量％以上１６重量％以下、ＭＯ（ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの一種類以上）が１重量％以上１７重量％未満、ＳｉＯ_２が０重量％以上１５重量％以下、ＺｎＯが１５重量％を越え、３０重量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、平均粒径０．５〜５μｍの二酸化ケイ素（Ｄ）、一次粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下の疎水性二酸化ケイ素（Ｅ）及びチタネート系カップリング剤（Ｆ）を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境への影響を配慮しつつ優れた難燃性を有するとともに、高周波用電子部品材料として十分な誘電特性を有する誘電性エラストマー組成物、および該組成物を成形してなる高周波用電子部品材料を提供する。
【解決手段】エラストマーにＦｅ₂Ｏ₃ の含有量が 0.02 重％以下の水酸化マグネシウム粉末を配合してなる誘電性エラストマー組成物であって、（１）周波数 400 MHz および 温度 30℃、（２）周波数 5 GHz および 温度 25℃ の少なくともいずれかの測定条件において、該誘電性エラストマー組成物の比誘電率が 3 以上、誘電正接が 0.006 以下である。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率を有する低誘電率膜、その製造方法、及び低誘電率膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）マトリクス樹脂に中空構造を有するメソポーラスシリカ粒子が分散されてなる低誘電率膜、（２）マトリクス樹脂形成材に中空構造を有するメソポーラスシリカ粒子を分散させた分散液を調製し、得られた分散液を基板上に塗布後、固化させる工程を含む低誘電率膜の製造方法、及び（３）マトリクス樹脂形成材に中空構造を有するメソポーラスシリカ粒子が分散された低誘電率膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ少ない工程で所望の形状を有する無機構造物を安価に作製することができるインプリントプロセスを行うのに好適な、無機物含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る無機物含有ペーストは、インプリントを行うことによって基材上に無機構造物を作製するための無機物含有ペーストであって、セルロースおよび可塑剤を含むバインダー樹脂と、無機物とを含有している。 （もっと読む）