【課題】簡単かつ少ない工程で所望の形状を有する無機構造物を安価に作製することができるインプリントプロセスを行うのに好適な、無機物含有ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る無機物含有ペーストは、インプリントを行うことによって基材上に無機構造物を作製するための無機物含有ペーストであって、セルロースおよび可塑剤を含むバインダー樹脂と、無機物とを含有している。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有する絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナを主成分とする数平均繊維径１〜５０μｍの繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物および（Ｃ）３００Ｋでの電気抵抗率が１０²Ωｍ以下である材質からなるフィラーを含む絶縁性樹脂組成物。該絶縁性樹脂組成物においては、成分（Ａ）１００重量部に対して成分（Ｃ）が１〜５０重量部であると好ましい。該熱伝導性樹脂組成物は電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、極めて優れた高熱伝導性を発現することができるので、電装部品絶縁板等の電気・電子部品や自動車・車両関連部品などの放熱部材等に特に有用である。 （もっと読む）

シリコン半導体デバイス、および太陽電池デバイスの前面に使用するための伝導性の鉛フリーの銀ペーストが本明細書に記載される。
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【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有し、さらに機械強度に優れた成形体を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】〈１〉下記の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む熱伝導性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂
（Ｂ）数平均繊維径１〜５０μｍのアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物
（Ｃ）下記式（１）で表され、前記成分（Ａ）の溶融温度以下の温度で溶融する、化合物


〈２〉成分（Ａ）が液晶ポリエステルである、〈１〉の熱伝導性樹脂組成物。
〈３〉〈１〉または〈２〉の熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分を含有しても高い誘電率を備えた誘電体磁器組成物、該誘電体磁器組成物を効率的に製造することのできる誘電体磁器組成物の製造方法及び前記誘電体磁器組成物を用いた積層セラミック部品を提供すること。
【解決手段】組成式がａＬｉＯ_１／２−ｂＣａＯ−ｃＬａＯ_３／２−ｄＴｉＯ_２（但し、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００ｍｏｌ％を満たすように、１４．２９≦ａ≦２１．０５ｍｏｌ％、９．５２≦ｂ≦２１．０５ｍｏｌ％、１４．２９≦ｃ≦２１．０５ｍｏｌ％、４７．３７≦ｄ≦５２．３８ｍｏｌ％の範囲内から選択される。）である誘電体成分７０〜８０体積％と、ＢａＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＳｉＯ_２系のガラス成分２０〜３０体積％とを含有して成ることを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】粒径を増大させることなく、不純物質が有効に低減された誘電性セラミックスを含有する電子部品用樹脂組成物、その製造方法および電子部品を提供すること。
【解決手段】アルカリ土類金属の炭酸塩と酸化チタンとの固相反応により誘電性セラミックスを合成する工程；該誘電性セラミックスを酸洗浄する工程；および酸洗浄された誘電性セラミックスを樹脂中に配合させる工程を含む電子部品用樹脂組成物の製造方法、該方法で製造された電子部品用樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いて形成された電子部品。 （もっと読む）

【課題】高い比誘電率を示し、かつ低誘電正接を有するアンテナなどに使用できる高誘電性有彩色エラストマー組成物およびこの高誘電性有彩色エラストマー組成物を用いる電子部品を提供する。
【解決手段】エチレンプロピレンゴムに、誘電性セラミックスおよび有彩色顔料を分散媒体に分散させてペースト化したペースト顔料を配合してなり、配合量はエラストマー 100 質量部に対し、固形分換算で、1〜20 質量部であり、 周波数 400MHz、25 ℃で測定されるエラストマー組成物の比誘電率が 4〜20、誘電正接が 0.02 以下である。 （もっと読む）

【課題】耐圧が高く、絶縁抵抗の加速寿命に優れ、定格電圧の高い（たとえば１００Ｖ以上）中高圧用途に好適に用いることができる誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ （ただし、ｍは、０．９９≦ｍ≦１．０１）と、Ｂａ_ｎ ＺｒＯ_２＋ｎ （ただし、ｎは、０．９９≦ｎ≦１．０１）と、Ｍｇの酸化物と、Ｒの酸化物（ただし、Ｒは、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択される少なくとも１種）と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選択される少なくとも１種の元素の酸化物と、Ｓｉ、Ｌｉ、Ａｌ、ＧｅおよびＢから選択される少なくとも１種の元素の酸化物と、を有し、前記Ｂａ_ｍ ＴｉＯ_２＋ｍ １００モルに対し、Ｂａ_ｎ ＺｒＯ_２＋ｎ ：３５〜６５モル、Ｍｇの酸化物：４〜１２モル、Ｒの酸化物：４〜１５モル、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅの酸化物：０．５〜３モル、Ｓｉ、Ｌｉ、Ａｌ、ＧｅおよびＢの酸化物：３〜９モル、である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないガラスで、ソーダライムガラス上に緻密な焼成膜を得ることができ、銀電極との変色もなく、かつ低い比誘電率を実現できる誘電体組成物と誘電体および誘電体ペーストの提供。
【解決手段】 鉛とアルカリを含まないでビスマスを含むガラス粉末および鉛とビスマスを含まないガラス粉末を混合してなるガラス粉末と、石英、アルミナ、ジルコニア、ジルコン、フォルステライト、酸化チタン、耐熱黒色顔料のうち少なくとも１種類以上の無機酸化物粉末を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体及び／又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物１００重量部に対して、前記溶剤を５０〜１５０重量部含有する絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】電動機及び発電機の絶縁層の電気絶縁性及び熱伝導性を向上することができる多層集成マイカテープの提供。
【解決手段】電動機及び発電機の導体部の電気絶縁を目的として導体部にテーピングされる集成マイカテープにおいて、集成マイカ１を２層以上（多層）にして、マイカ層の厚さを厚くした多層集成マイカテープを用いることで、絶縁層の電気絶縁性及び熱伝導性を向上することができる。この多層集成マイカテープにおいて集成マイカは、硬質無焼成集成マイカ、硬質焼成集成マイカ、軟質集成マイカ、合成集成マイカである。補強材２は、ガラスクロス、ポリエステルフィルム、ポリエステル織布、ポリエステル不織布、ポリイミドフィルム、ポリアミド織布、ポリエチレンナフタレートフィルムである。そして、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂で集成マイカと補強材を接着する。 （もっと読む）

本発明は、低温焼結が可能な非ガラス系マイクロ波誘電体セラミックス及びその製造方法に関するものであって、本発明による非ガラス系マイクロ波誘電体セラミックスは、Ｍ^２＋Ｎ^４＋Ｂ_２Ｏ_６（但し、ＭはＢａ、ＣａまたはＳｒであり、ＮはＳｎ、ＺｒまたはＴｉである。）の組成物を含む。また、前記Ｍサイトを、前記Ｂａ、Ｃａ及びＳｒの中の互いに異なる２個で複数置き換えて（Ｍ_１−ｘ^２＋Ｍ_ｘ^２＋）Ｎ^４＋Ｂ_２Ｏ_６（この時、０＜ｘ＜１）になる組成物と、前記Ｎサイトを、前記Ｓｎ、Ｚｒ及びＴｉの中の互いに異なる２個で複数置き換えてＭ^２＋（Ｎ_１−ｙ^４＋Ｎ_ｙ^４＋）Ｂ_２Ｏ_６（但し、０＜ｙ＜１）になる組成物と、前記Ｍサイトを、前記Ｂａ、Ｃａ及びＳｒの中の互いに異なる２個で複数置き換え、また前記Ｎサイトを、前記Ｓｎ、Ｚｒ及びＴｉの中の互いに異なる２個で複数置き換えて（Ｍ_１−ｘ^２＋Ｍ_ｘ^２＋）（Ｎ_１−ｙ^４＋Ｎ_ｙ^４＋）Ｂ_２Ｏ_６の組成式で表現される組成物とを全て含む。また、本発明による非ガラス系マイクロ波誘電体セラミックスは、前記誘電体セラミックス組成物にβＣｕＯ＋γＢｉ_２Ｏ_３（但し、０．５５≦β≦０．９６であり、０．４０≦γ≦０．４５である。）になる焼結剤を１〜７ｗｔ％添加し、これによって最下８７５℃まで焼結温度を低下させ低温塑性が可能である。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れたアルミナ複合焼結体及びその製造方法、並びにこのようなアルミナ複合焼結体を用いたスパークプラグを提供すること。
【解決手段】アルミナを主成分とするアルミナ複合焼結体であって、アルミナと、ムライトと、ジルコンと、ジルコニアと、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、アクチノイドを除く３族元素から少なくとも１つ以上を選択する元素の酸化物である特定金属酸化物とからなり、ムライトとジルコンとジルコニアの合計が０.５〜１０重量部、上記特定金属酸化物が合計０.５〜１０重量部、残部が実質的にアルミナであり、全体の合計が１００重量部である。内燃機関用のスパークプラグ１は、このアルミナ複合焼結体を絶縁碍子２として用いている。 （もっと読む）

低誘電率及び低誘電正接を有するグラスファイバーは、ガラス組成として本質的にＳｉＯ_２５２〜６０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３１１〜１６重量％、Ｂ_２Ｏ_３２０〜３０重量％、及びＣａＯ４〜８重量％からなり、かつ実質的にＭｇＯは存在せず、実質的にＬｉ_２Ｏは存在せず、実質的にＮａ_２Ｏは存在せず、実質的にＫ_２Ｏは存在せず、実質的にＴｉＯ_２は存在しない。このグラスファイバーは２重量％までのＦ_２も含有することができる。このグラスファイバーはプリント配線板用の補強材としての使用のために理想的であり、約１８ＧＨｚ以上の周波数において優れた誘電性を有する。 （もっと読む）

【課題】製造過程で体積の収縮がほとんど起らず意図した形状、寸法を有し、強度も良好な無機成形体を容易に製造することができる製造方法、及び該方法で得られる無機成形体を提供する。
【解決手段】固体状シリコーンからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなるシリコーン系成形物を、非酸化性雰囲気下、４００〜１５００℃において加熱することにより該固体状シリコーンを無機セラミックス化することを特徴とする、無機セラミックスからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなる無機成形体の製造方法、及びこの方法で得られる無機成形体。 （もっと読む）

【課題】塗布法で形成した場合でもムラができず、均一な厚みの強誘電体層が形成できる強誘電体塗布用組成物を提供する。
【解決手段】オクチル酸金属化合物を主成分とする、強誘電体塗布用組成物であって、
バインダーと、少なくとも１種以上の溶媒とを含んでなり、前記オクチル酸金属化合物の金属が、Ｚｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｌａ、およびＰｂの群から選択される少なくとも２種以上のものであり、前記強誘電体塗布用組成物全体に対して、１〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の焼成温度依存性が抑制され、かつ機械的強度を向上することのできる誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】図１に示すＺｒＯ_２，ＳｎＯ_２及びＴｉＯ_２の三元組成図において、点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、点Ｄ、点Ｅ、点Ｆで囲まれる領域の組成を主成分とし、この主成分に対する副成分として、ＺｎＯ：０．５〜５ｗｔ％、ＮｉＯ：０．１〜３ｗｔ％、ＳｉＯ_２：０．００８〜１．５ｗｔ％を含有する誘電体磁器組成物であって、主成分の原料粉末に対して、副成分を、ＺｎＯ粉末、ＮｉＯ粉末及びＳｉＯ_２粉末として添加して得る。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＤ法によるペロブスカイト型誘電物質からなる高誘電体薄膜の形成において、クラックの発生がなく、膜の収縮が小さく、かつ誘電特性に優れた誘電体薄膜を形成することができる高誘電体薄膜形成用塗布組成物とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】特定の混合液を用いてアルカリ土類金属元素の所定濃度の有機酸塩液（Ａ）を調製する工程、特定の有機溶剤を用いてチタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の所定濃度のアルコキシド液（Ｂ）を調製する工程、有機酸塩液（Ａ）とアルコキシド液（Ｂ）を用いて複合有機酸塩液（Ｃ）を合成する工程、及び複合有機酸塩液（Ｃ）を所定濃度に濃縮させた後、希釈して、所定濃度に調整する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベースへの所望の接着性および非常に良好な絶縁性を有する厚膜タイプの誘電体を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、感光性組成物からなり、上記下側誘電体層の上に形成された上側誘電体層とを含む。上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ１）と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ２）と、上記主要ガラス粉末の焼成温度（Ｔ３）とが関係Ｔ１＜Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ３＋３０℃を満たす。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）