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Fターム[5G305AA11]の内容

有機絶縁材料 (10,536) | 用途 (1,482) | 塗料又は被膜形成用材料 (167)

Fターム[5G305AA11]に分類される特許

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【課題】 耐摩耗性および可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる(A)ポリアミドイミド樹脂と、(B)2-アミノベンズイミダゾ-ルを必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料。 (もっと読む)


【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (A)分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、(B)下記一般式(1)〜(6)
【化1】


[式中、個々のRは独立に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基またはSH基であり、Arは、芳香環の1個の炭素原子が一般式(6)に示されるSに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式(6)に示されるNに結合している2価の芳香族基である]
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び(C)ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 (もっと読む)


本発明は被覆された電線の製造方法に関する。本発明の方法は、被覆するために、UV硬化性焼き付けエナメルを使用し、前記エナメルは、a)1種以上のオキシランベース結合剤、b)1種以上のUV架橋触媒、c)任意の反応性希釈剤、d)連鎖移動剤、およびe)他の通常の添加剤を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、ポロゲンとして有用な反応性ナノ粒子シクロデキストリン誘導体と、優れた機械的物性と均一に分布されたナノ気孔を含有し、上記反応性シクロデキストリンのゾル−ゲル反応により製造された低誘電体マトリクスとに関する。さらにまた、本発明は、均一に分布されたナノ気孔と、比較的高い51%の多孔率と、比較的低い1.6の誘電率とを有し、上記反応性シクロデキストリンをポロゲンとして使用して、従来の有機あるいは無機ケイ酸塩前駆体の薄膜化により製造された超低誘電体膜に関する。
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本発明のポリマーの製造方法は、1種以上の(A)ポリカルボシランの存在下、(B)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記(A)ポリカルボシランのうち少なくとも1種が、以下のポリカルボシラン(I)である。
(I)下記一般式(1)で表される化合物をアルカリ金属およびアルカリ土類金属の少なくとも一方の存在下に反応させて得られる、重量平均分子量500以上のポリカルボシラン(I):
3−mSiCR3−n ・・・・・(1)
(式中、R,Rは同一または異なり、それぞれ1価の有機基または水素原子を示し、Xはハロゲン原子を示し、Yはハロゲン原子またはアルコキシ基を示し、kは0〜3の整数を示し、mおよびnは同一または異なり、0〜2の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物(A−a)と共役ジエン化合物(A−b)とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物(A)とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量5,000から50,000の化合物(B)とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 (もっと読む)


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