【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品を製造する方法、及び、こうして得られるフラットパネルディスプレイ用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１０１の表面に塗布し、焼成して電気絶縁性皮膜を形成する材料であって、溶媒と、この溶媒に溶解したシリコン系材料と、この溶媒に分散された粉体とを主成分とする絶縁皮膜形成用材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、絶縁性が良好な絶縁体層を有し、低コストで製造することが可能な電子素子並びに該電子素子を有する演算素子及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子素子については、絶縁体層は、テトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物系化合物と、ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸の誘導体の少なくとも一方を用いて得られるポリイミド材料を含有し、テトラカルボン酸二無水物系化合物は、特定のテトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上の、テトラカルボン酸二無水物系化合物の成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理がなされ、さらに部品番号等がアゾ系着色剤を使用せずに隠ぺいされた電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物１００重量部、（ｂ）ポリイソシアネートを（ａ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに（ｃ）溶剤１０〜１０００重量部を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料、絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつ環境対応可能な電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器電気絶縁物の製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）低分子量ポリエステルイミドと、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα，β-不飽和一塩基酸とを、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル（Ｃ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器を前記電気絶縁用樹脂組成物で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性と流動性に優れる１液型液状エポキシ樹脂組成物とこれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 β−アルキル置換グリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂、好ましくは多価フェノール類（ｘ１）とβ−アルキル置換エピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させて得られる液状エポキシ樹脂であり、且つ、理論分子構造体を９５重量％以上含有する液状エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含有することを特徴とする１液型エポキシ樹脂組成物、該組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁被覆材料より優れた耐熱性を有し、高温下における経時劣化が小さいとともに、実用上充分な機械的強度や絶縁性を有し、導体の絶縁被覆用として好適に用いられる絶縁被覆材料及び絶縁被覆導体を提供する。
【解決手段】 固形分１４重量％以下の耐熱性樹脂の有機溶剤溶液中に、該耐熱性樹脂よりも耐熱性が優れた無機粉末を、該耐熱性樹脂量の３０〜３００重量％分散した後、該有機溶剤を除去して得られることを特徴とする絶縁被覆材料、及び該絶縁被覆材料により被覆された絶縁被覆導体。 （もっと読む）

【目的】耐熱性、機械的強度、電気特性（低誘電率）、透過・分離特性に優れ、成形性（製膜性）の良好な工業的に優位な低誘電絶縁材料および高効率分離膜を提供する。
【構成】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとの反応によって得られる分子内に多分岐構造を有する多分岐ポリイミドからなる低誘電絶縁材料および高効率分離膜。 （もっと読む）

【課題】 加工性が良く、保存安定性に優れたアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料、および電気特性、耐熱性、機械的強度に優れた、アリルエステルオリゴマーの硬化物である層間絶縁材料用アリルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表される基と下記式（２）で表される基および／または下記式（３）で表される基とを有するアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料。
【化１３】


（式中、Ｒ₁は、アリル基またはメタリル基を表し、該オリゴマー１分子中にこの基が複
数存在する場合には、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
【化１４】


（式中、Ｘ₁、Ｘ₂およびＸ₃は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｘ₂およびＸ₃は、上記（１）で表される基を有する鎖とエステル結合を介して結合している。Ｒ₂は、水素原子または炭素数１〜１０の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】無色透明の硬化膜を与える無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び下記式（２）の構造を有するジアミノシロキサンとを反応させることにより得られ、且つ、石英ガラス基板上に厚さ１００μｍのフィルムにして測定した、波長３５０ｎｍから４５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であるポリイミドシリコーン樹脂と、（ｂ）反応性希釈剤と、（ｃ）光重合開始剤とを含む、無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤の使用量が少なく各液混合後の粘度変化が比較的小さいポリウレタン系電気絶縁塗料、及び有機溶剤残存量を低減化したポリウレタン系絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とからなる反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料である。ポットライフ試験において（ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とを混合したときの粘度上昇の比（＝各液混合１時間後の粘度／各液混合直後の粘度）が１５以下であるである。
また、この反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接又は他の絶縁層を介して塗布し、焼付けて、絶縁層を形成したポリウレタン系絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
２官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし （もっと読む）

【課題】 広い混合比において相溶性が良好であり、耐水性や接着性を改良し、粘度が低く作業性に優れる液状重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）スチレン単位含有量が３〜４０モル％の水酸基を有する液状ブタジエン−スチレン共重合体と、（ｂ）ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びひまし油ポリオールの中から選ばれる少なくとも一種のポリオールとを、質量比９２：８〜８：９２の割合で含む水酸基含有成分、及び（Ｂ）ポリイソシアネート化合物を組み合わせた液状重合体組成物である。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】臭気の発生原因となるスチレンを含まず、スチレンを用いた場合と同等以上の耐湿性および耐クラック性を有し、信頼性に優れた硬化物を得ることのできる電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステルと、（Ｂ）１官能または２官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種の反応性単量体、および（Ｃ）３官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体であって水酸基を有しないものから選ばれる少なくとも１種の反応性単量体をそれぞれ必須成分とする。そして、樹脂分全体に対して、（Ａ）不飽和ポリエステルを２５〜７０重量％、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計を３０〜７５重量％、かつ（Ｃ）成分の反応性単量体を５〜１０重量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）フェニルアミン系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）