【課題】電線に塗布、焼き付けすることにより、優れた破断伸びや引張抗張力、すなわち優れた靱性を有する絶縁皮膜を形成することができる耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成され、靱性に優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】ビフェニル骨格を有する芳香族ジイソシアネート化合物を５〜６０モル％含有するジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び芳香族テトラカルボン酸二無水物を含有し、芳香族テトラカルボン酸二無水物の含有量が５〜４０モル％である酸成分を１５０℃以下で重合反応することにより得られ、重量平均分子量が、２０，０００〜２００，０００であるポリアミドイミドを含有することを特徴とする耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた耐摩耗性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミドイミド樹脂及び（Ｂ）特定のアミノ基を有するＳ原子とＮ原子からなる５員環複素環化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とした塗料並びに塗料を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】 高弾性率かつ密着性に優れる樹脂膜が得られる有機絶縁材料を提供することにあり、それを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される化合物、又は前記化合物を重合して得られる重合体、又は前記化合物及び前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。


（Ｘは芳香族基を示し、前記Ｘにおける芳香族基上の水素原子は、炭素数１以上２０以下のアルキル基を有していても良いアダマンタン構造を含む基で置換されていても良い。Ａ¹及びＡ²はアセチレン結合を含む有機基を示す。ｎ¹及びｎ²は１以上５以下の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が強化された有機絶縁膜を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物またはこれらの混合物５乃至３５重量％、スチレン系化合物５乃至４０重量％、エポキシ系化合物５乃至４０重量％、イソボルニル系化合物０．１乃至１０重量％及びジシクロペンタジエン系化合物２０乃至４０重量％を重合して製造される有機絶縁膜用樹脂組成物及びその製造方法と前記樹脂組成物で形成された絶縁膜を含む表示板。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒを含有しない無機物を主成分とする絶縁被膜であってもＣｒ含有絶縁被膜と同等以上の性能を有し、耐食性および打抜性を有する絶縁被膜を有する電磁鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、ポリシロキサンとウレタン樹脂とを共重合したポリシロキサン重合体１００重量部に対し、架橋剤としてメラミンを10重量部含有した処理液を電磁鋼板表面に塗布し乾燥してなる絶縁被膜を有する電磁鋼板である。前記絶縁被膜中には、無機化合物として、例えば、シリカゾルを被膜全固形分に対し６０質量％以下の範囲で含有することができる。また、全固形分に対するポリシロキサン比率は、SiO₂換算で10〜90質量%が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた遮光性、隠蔽性を有し、かつ、電気特性および保存安定性が良好な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、および（Ｄ）粒子径が２０μｍ以下、窒素吸着比表面積が２００ｍ^２／ｇ以上で、かつ、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｍ^３／１００ｇ以下のカーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜を提供できる絶縁膜形成用塗布液、さらには該塗布液を用いて得られる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含有し、該化合物に芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物を用いて膜を形成した芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】フッ素含有のシラン系化合物を用いて有機薄膜トランジスタの電荷移動度およびヒステリシスを改善させ、スレショルド電圧および電荷移動度などの物性を向上させて液晶ディスプレイ、光電変換素子などの各種電子素子の製造に有用に活用することが可能な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板１、ゲート電極２、有機絶縁膜３、有機半導体層６、およびソース／ドレイン電極４、５を含む有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機絶縁膜３が有機絶縁体組成物から形成されることを特徴とする、有機薄膜トランジスタを提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れた絶縁電線およびこれを用いた電気コイルを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁電線１は、導体２と、導体２上に形成された絶縁体層３とを有している。また、この絶縁体層３は、導体２上に形成された樹脂絶縁体層４と、樹脂絶縁体層４上に形成され、樹脂と疎水性表面処理されている無機微粒子との混合物で構成される無機微粒子含有絶縁体層５により構成されている。従って、無機微粒子含有絶縁体層５を構成する樹脂と無機微粒子の表面張力を同等にすることが可能になるため、当該樹脂に対する無機微粒子のぬれ性が向上する。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、かつ耐熱性、耐湿熱性及び防黴性に優れた絶縁性硬化物を与える水系ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸素含有率が２０重量％以下及びヨウ素価が１５５以下のポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた絶縁性ウレタンプレポリマーに、鎖延長剤を更に反応させて得られた一液型絶縁性ポリウレタン樹脂（ただし、該一液型絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオール及び鎖延長剤の活性水素の合計に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基が１．４〜２．２倍当量となるように配合されたものである）を水に分散させた水分散体と、ベンゾイミダゾール化合物とを含有することを特徴とする水系ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取扱いが容易で、防錆性に優れ、かつ耐熱性及び耐湿熱性に優れた絶縁性硬化物を与える水系ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸素含有率が２０重量％以下及びヨウ素価が１５５以下のポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られた絶縁性ウレタンプレポリマーに、鎖延長剤を更に反応させて得られた一液型絶縁性ポリウレタン樹脂（ただし、該一液型絶縁性ポリウレタン樹脂は、ポリオール及び鎖延長剤の活性水素の合計に対して、ポリイソシアネートのイソシアネート基が１．４〜２．２倍当量となるように配合されたものである）を水に分散させた水分散体と、トリアゾール化合物とを含有することを特徴とする水系ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）カーボネートジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネート の混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（ＩＩ）


［式中、ＡはＸ及び一般式：−Ｎ＝Ｃ（ＳＨ）−Ｘ−と共に５又は６原子よりなるヘテロ環を形成する基である］で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物、塗料及び塗料を用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）