【課題】 フォトリソグラフィーにおいて優れたパターニング性を示し、かつ得られた膜は優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物を与える硬化性組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】
必須成分として、（Ａ）一分子中にＳｉＨ基および光重合性官能基を有するポリシロキサン系化合物、 （Ｂ）アルケニル基含有化合物、 （Ｃ）光活性型白金錯体触媒、 （Ｄ）光重合開始剤を含有する硬化性組成物。この構成により、得られる硬化物は当初の目的である優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有し、かつインバータサージ電圧が発生した場合においても絶縁破壊し難い絶縁被膜が得られる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料に、疎水性シリカ粒子が分散されている絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料は、３つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミン類からなる芳香族ジアミン成分と芳香族ジイソシアネート成分と芳香族トリカルボン酸無水物からなる酸成分とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、溶媒とを有し、前記疎水性シリカ粒子は、平均一次粒子径が５０ｎｍ未満であり、前記ポリアミドイミド樹脂１００質量部に対して５〜２５質量部の割合で分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリカ微粒子の分散性と、四角形状の断面を有する導体への塗装性とが共に良好な絶縁塗料、およびそのような絶縁塗料を用いて絶縁被膜が形成された絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶媒およびポリアミドイミド樹脂からなるポリアミドイミド樹脂塗料と、オルガノシリカゾルと、を混合してなり、四角形状の断面を有する導体上に絶縁被膜が設けられている絶縁電線に使用される絶縁塗料において、前記オルガノシリカゾルは、１３０℃から１８０℃までの範囲の沸点を有する環状ケトン類を７０〜１００％含有する分散溶媒にシリカ微粒子が分散されていることを特徴とする絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】所望の比誘電率および電気抵抗を有する誘電材料及び、発生力の大きなトランスデューサを提供する。
【解決手段】誘電材料１００は、海相１０１中に島相１０２が分散されてなる海島構造を有する。島相１０２は、エラストマーを含み比誘電率が１５以上の高誘電材料からなり、海相１０１は、エラストマーを含み該高誘電材料よりも大きな体積抵抗率を有する高抵抗材料からなる。この誘電材料からなる誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。 （もっと読む）

【課題】平角導体の全周にわたって均一な厚さの絶縁被膜を形成でき、作業性・生産性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線を提供する。
【解決手段】４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分およびトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分を合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を、１３０℃から１８０℃の範囲の沸点を有する環状ケトン類を主成分とする溶媒成分に溶解させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記溶媒成分の７０〜１００質量％が前記環状ケトン類であり、前記イソシアネート成分（Ａ）と前記酸成分（Ｂ）とを合わせた配合量に対する前記４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ａ）と前記トリメリット酸無水物（ｂ）とを合わせた配合量との比率（ａ＋ｂ）／（Ａ＋Ｂ）が、モル比で８５〜１００モル％であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】導体上に設けられた絶縁被覆層が絶縁皮膜のみで形成されていても高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体の周囲に形成される絶縁被覆層に、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族ジアミン類から生成される誘電率の低いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を塗布・焼付けしてなる絶縁皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 製造後の経過時間による粘度上昇が少なく、フィラーが沈降し難くハードケーキを形成しない、総合的に優れた貯蔵安定性を有し、取り扱いが容易である脂環式エポキシ樹脂系電気絶縁材料と、その製造方法、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）脂環式エポキシ樹脂、（２）溶融シリカ、（３）酸化マグネシウムからなる配合物であって、（２）溶融シリカと（３）酸化マグネシウムの総量１００質量部に対して、（３）酸化マグネシウムを１〜８０質量部の範囲とする電気絶縁材料。前記の電気絶縁材料で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を有し、耐プレス成形性に優れた絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートとして、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを５〜５０モル％の範囲で含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜１μｍで、粒子全体の８０質量％以上が平均粒子径±３０％以内の粒子径を有し、かつＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散液を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】滑材を含む潤滑層を有する自己潤滑性エナメル線に対し良好な接着力を示す熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）重合性置換基を２個以上有するポリマー成分と、（Ｂ）重合性置換基を１個以上有する化合物と、（Ｃ）炭素数８以上の炭化水素基を有する化合物と、（Ｄ）重合開始剤とを含有する、コイル固着用熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】被覆層の製造効率が良好で、十分な強度を有するとともに中心導体に対する密着性が良好な電線被覆用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）ならびに（Ｄ）；
（Ａ）脂肪族系ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレート、環式ポリオール由来の構造を有するウレタン（メタ）アクリレートおよびポリオール由来の構造を有しないウレタン（メタ）アクリレートの混合物、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）下記式（４ａ）で表される化合物
【化１】


（式（４ａ）中、Ｒ⁸はエチレン性不飽和基を有する１価の有機基であり、Ｒ⁹は水素原子又はエチレン性不飽和基を有していてもよい１価の有機基である）
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆層の製造効率が良好で、十分な強度を有するとともに中心導体に対する密着性が良好な電線被覆用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）ならびに（Ｄ）；
（Ａ）脂肪族系ポリオール由来の構造部分を２個以上有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）下記式（４ａ）で表される化合物
【化１】


（式（４ａ）中、Ｒ⁸はエチレン性不飽和基を有する１価の有機基であり、Ｒ⁹は水素原子又はエチレン性不飽和基を有していてもよい１価の有機基である）
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ワニス固着力を低下させることなく、潤滑性を向上させることができる絶縁塗料及び絶縁電線、並びにそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と酸成分とを合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、滑剤成分とを含む絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端のイソシアネート基が、炭素数が８以上の高級アルコールからなる封止剤で封止されていることを特徴とする絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】不飽和ポリエステル樹脂と反応性希釈剤および硬化剤とを含む絶縁用樹脂組成物であって、硬化反応を従来の組成物と比べてより低温で行うことができ、硬化後において優れた機械的特性を示すことができる絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁用樹脂組成物は、（ａ）不飽和ポリエステル樹脂が２０〜９０重量％、（ｂ）ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマーから選択されるジアリルフタレートモノマーの少なくとも一種が１０〜８０重量％よりなる組成１００重量部に対して、１分子中に少なくとも２つのパーオキシカーボネート基を有する化合物０．８〜５重量部を硬化剤として含む。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】電圧機器の導電部材の絶縁処理において地球環境保全に貢献すると共に、ヒートサイクル後にも十分な耐久性（例えば、強度、耐劣化性等）や電気的特性を有する絶縁被覆方法及び絶縁体を提供する。
【解決手段】生物由来物質（生分解性樹脂等）を基材とする高分子材料に対しシリカ粉末を添加し混練して得られる高分子組成物を得る。この高分子組成物をバイオポリマーコンパウンドとし、バイオポリマーコンパウンドを微紛化して得られる絶縁性粉体を電圧機器の導電部材にパウダーコーティングすることにより、該導電部材の被絶縁処理部位に対して生物由来絶縁部材を被覆する。 （もっと読む）