【課題】電圧機器の導電部位の絶縁処理において被覆工程，曲げ加工等の製造工程に起因する課題を解決し、地球環境保全に貢献すると共に該電圧機器の安全性，信頼性，長期安定性等を向上させる。
【解決手段】生物由来物質を基材としたバイオベースポリマーを主成分とする絶縁材料を用い、目的とする被覆対象（電圧機器の絶縁性を要する導電部位）に被覆（流動浸漬法で被覆）できる程度に微紛化し、絶縁性粉体を得る。そして、流動浸漬法により、前記の被覆対象を予熱してから前記の絶縁性粉体中に浸漬し、該絶縁性粉体の溶融物を被覆対象に被覆する。前記の絶縁材料には、バイオベースポリマーの他に、加水分解抑制剤（カルボジイミド化合物等）や架橋剤（パーオキサイド等）を含む。 （もっと読む）

本発明は、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、および／またはポリウレタン樹脂に基づき、１つあるいはそれより多くの前記の樹脂を結合剤、ナノ材料、有機溶剤、触媒および添加剤として含有するナノ改質ワイヤエナメルに関する。それらのエナメルで被覆されたワイヤは硬化の後、改善された熱特性および機械的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】ポリ（ジオルガノ）シロキサンと金属アルコキシドから形成される有機修飾シリケートの１μｍ以上の厚膜で、相分離による凹凸が生じず、低いヤング率で基板の変形にも追従できる柔軟性を有し、電子デバイス等の微細部品を実装できる膜表面の平坦性の高い有機修飾シリケート絶縁膜を形成できる表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液を提供。
【解決手段】質量平均分子量が900以上10000以下であるポリ（ジオルガノ）シロキサンＡと金属アルコキシドＢを有機溶媒Ｃに溶解し、さらに水を添加してなる塗布溶液であって、金属アルコキシドＢ１モルに対するポリ（ジオルガノ）シロキサンＡのモル比Ａ／Ｂが0.05以上1.5以下であり、前記有機溶媒Ｃが水酸基を有し、有機溶媒Ｃ100ｇに対する水の溶解度が３〜20ｇで、ポリ（ジオルガノ）シロキサンＡ１モルに対する有機溶媒Ｃのモル比Ｃ／Ａが0.05〜100である表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液。 （もっと読む）

【課題】金属不純物成分が極めて低減されることにより、充分な機械強度とともに、絶縁膜のリーク電流やブレークダウン電圧に優れており、なおかつその経時安定性に優れた塗布型層間絶縁膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一種のイオン交換基を有する構造体がグラフトされている多孔質ポリオレフィン濾材で濾過される工程を含むことを特徴とし、塗布型絶縁膜形成用組成物がカゴ型構造を含む繰り返し単位を有する高分子化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜に対する従来の要請を満たすとともに、耐加工性、特に耐プレス加工性に優れ、近年の要請にも対応可能な絶縁皮膜を形成することができるポリアミドイミド樹脂ワニス、及び、前記ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有し、近年の要請にも対応可能な耐プレス加工性を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】ジイソシアネート成分と酸成分との縮合物を含有するポリアミドイミド樹脂ワニスであって、前記酸成分が、下記一般式（１）
【化１】


［但し、ｎ＝２〜４］
で表される化合物を５〜５０モル％含むことを特徴とするポリアミドイミド樹脂ワニス、及び、前記ポリアミドイミド樹脂ワニスを、塗布、焼き付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 （もっと読む）

絶縁保護コーティングは、結合層および伝導性結晶構造の成長に対する遮蔽を提供する粒子を含んでいる。上記粒子は、伝導性表面において伝導性結晶構造の成長を十分に阻害する蛇行経路を提供する素材から構成されている。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体及び／又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物１００重量部に対して、前記溶剤を５０〜１５０重量部含有する絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁樹脂組成物に用いた場合に高い絶縁信頼性を有すると共に、難燃性を有し、高密度、高多層成形が可能な絶縁樹脂組成物と、これを用いたフィルム付きまたは銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】多層プリント配線板のビルドアップ材用絶縁樹脂層を形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であり、
（ａ）金属水酸化物、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂
を含有し、且つ前記（ａ）金属水酸化物に含まれる金属イオン性不純物が、５００ｐｐｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品の防湿絶縁性、作業性に優れた一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤、及び絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）有機ポリイソシアネート化合物と（ｂ）ダイマー酸、ダイマージオール及びそれらを水添したもののうち少なくとも一種以上を共重合成分として含有する数平均分子量が８０００以下のポリエステルポリオールとを、（ａ）／（ｂ）のＮＣＯ／ＯＨ比が１．８〜２．３となるように反応させて得られるポリウレタンプレポリマーの末端ＮＣＯ基数の５０〜９０％を、光重合性の（メタ）アクリロイル基変性した一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤。前記一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤を、電気・電子部品に塗布し、硬化させる電子部品の製造方法。 （もっと読む）

相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む自己融着エナメルであって、
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、Ｃ（Ｏ）ＮＨＲ、カルボキシレート、ＣＨ−酸性基、およびカルボアニオンからなる群から選択される求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％、場合によっては１〜７０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種のポリウレタン樹脂０〜３０重量％、場合によっては１〜３０重量％と、
（Ｄ）少なくとも１種のエポキシ樹脂０〜３０重量％、場合によっては１〜３０重量％と、
（Ｅ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％と
を含み、
成分（Ａ）の樹脂、および／または成分（Ｂ）が組成物に含まれる場合は成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｅ）の重量パーセントが合計１００％になり、自己融着エナメルのコーティングは、導電性電線に対する優れた接着性、および高い固着特性を有し、かつコーティングの高い再軟化温度をもたらす、自己融着エナメル。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及び新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビスフェノールスルホン類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、或いは、これに更に２，４’−ビスフェノールスルホン類を反応させて得られるエポキシ樹脂であって、そのエポキシ当量が２５０〜２０００ｇ／ｅｑの範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、特に導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れ、保存安定性が良好なポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類及び（Ｃ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜と導体との密着性を向上させ、且つ熱劣化による密着性の低下を抑制した絶縁電線用塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る絶縁電線用塗料は、絶縁電線を形成すべく、その導体に塗布、焼付けするための塗料であり、樹脂塗料に、分子中にジチオ結合を有する化合物を添加したものである。また、本発明に係る絶縁電線は、導体１上に、本発明に係る絶縁電線用塗料を塗布、焼付けしてなる絶縁皮膜層２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する絶縁膜が形成可能な、しかも誘電率等の膜特性に優れる絶縁膜を形成することができる縁膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】ビニル基またはエチニル基を有するモノマーを重合させることによって製造され熱分解性成分を有しかつ該熱分解性成分が該モノマー以外の化合物に由来するポリマーを含む絶縁膜形成用組成物、これを用いる絶縁膜の製造方法、該組成物および該方法により形成された絶縁膜、該膜を有する半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびに前記絶縁膜形成用組成物を用いたシリカ系絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）成分；下記一般式（３）で表される構造を有するカルボシランとを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ ・・・・・（１） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・・（２）


・・・・・（３） （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）イソシアネート基を有するシランカップリング剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつワニス処理時の作業性が良好な、環境対応電気絶縁用に適した樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）低分子量ポリエステルイミド、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸を、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル樹脂、（Ｃ）分子内に不飽和基を有する高沸点反応性モノマ及び（Ｄ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂混合物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の絶縁皮膜、又は複層からなる絶縁皮膜の層の形成に用いられ、優れた密着性、絶縁性、高い耐熱性、高い加工性と機械的強度を有する絶縁皮膜を形成することができるとともに、その保存安定性にも優れた樹脂ワニス、この樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線、及びこの絶縁電線を捲線した電気コイルを提供する。
【解決手段】反応性基を有する熱可塑性樹脂を混合したポリアミドイミド原料モノマーに、ポリアミドイミド合成反応を施して製造されたことを特徴とする樹脂ワニス、絶縁皮膜により導体を被覆してなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記樹脂ワニスを、硬化して得られる絶縁層を含むことを特徴とする絶縁電線、及び、前記絶縁電線を捲線した電気コイル。 （もっと読む）