【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 粘着フィルムの粘着層及び支持体の成形材料として使用できる制電性及び成形品外観に優れ、好ましくは透明性、耐熱性にも優れた成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）オレフィン重合体ブロックと親水性ポリマーブロックとを含むブロック共重合体と、（Ｃ）共役ジエン化合物単位を含む重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも１種の重合体とを少なくとも含有する制電性樹脂組成物。成分（Ａ）の配合量を調整することにより粘着性を制御できる。成分（Ａ）が、環状オレフィン単位を含みガラス転移温度が６０〜２００℃のポリオレフィン系樹脂を含むと耐熱性が向上する。好ましい成分（Ｃ）は、共役ジエン化合物の重合体ブロックと芳香族ビニル化合物の重合体ブロックとを含むブロック共重合体及びその水素添加物である。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

電線またはケーブル上に湿気硬化性組成物の被覆剤を塗布する段階、およびその湿気硬化性組成物を水と反応させる段階を含むプロセスによって加工品（例えば、被覆または絶縁電線またはケーブル）を作製し、ここで湿気硬化性組成物は、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つの樹脂と、＋４酸化状態およびビス（アルコキシド）配位子を有するスズにより特徴付けられるスズ触媒とを含む。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つのポリオレフィン樹脂およびスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス（アルコキシド）配位子を有し、＋４酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルが挙げられる。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、（ｉ）加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも１つのポリオレフィン樹脂と水の反応生成物、および（ｉｉ）少なくとも１つのスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス（アルコキシド）配位子を有し、＋４酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルも挙げられる。
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【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、ならびに（Ｅ）密着助剤を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、（Ｅ）密着助剤、ならびに（Ｆ）架橋微粒子を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む電線被覆用組成物であって、（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％とを含み、成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物。本発明による電線被覆用組成物は、標準的電線エナメルの肯定的特性を失うことなく、エナメル化速度の大幅な上昇を可能にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、均一な厚さに形成可能で、しかも誘電率特性、膜強度に優れた絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（I）で表される化合物、および、ビニル基またはエチニル基を分子内に計２個以上有する化合物、または、それらの重合物を含む膜形成用組成物、絶縁膜、およびその製造方法。


式（I）中、Ｒ¹，Ｒ²はそれぞれ独立にＨまたは置換基、複数個のＲ¹，Ｒ²両者の置換基のうち１つは（Ｒ³）₃−Ｓｉ−Ｏ−で表される基。ｍは４〜３０を表す。Ｒ³はＨまたは置換基。複数個のＲ¹〜Ｒ³のうち、少なくとも２つはＨを表す。Ｒ¹〜Ｒ³は水酸基および加水分解性基を表さない。 （もっと読む）

【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物及びその塗料並びにエナメル線への用途。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に特定のヘテロ環状メルカプタンを添加。
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【課題】 本発明は、電気絶縁性、機械特性、耐錆性に優れた高性能なエネルギー変換機器および高性能エネルギー変換機器用部材を提供する。
【解決手段】 電気機器部品の表面に施す絶縁被膜剤に、シリコンポリマ−のベ−ス液に酸化物，水酸化物，炭酸塩，珪酸塩の１種または２種以上を添加した高抜熱性絶縁被膜剤。添加剤の平均粒子径が２０μｍ未満。硬化剤として，Ｚｎ系，Ａｌ系，Ｆｅ系，燐酸系，アミン系のいずれか１種または２種以上の硬化剤が縁被膜剤全体の１〜２０質量％添加する。添加剤の分散方法として，添加剤をあらかじめ、シリコンポリマ−系の被膜剤で被覆処理し，溶剤に分散処理し，超音波処理を施して均一分散の後、ベ−ス液に添加する高抜熱性絶縁被膜剤の分散方法。沸点が１００℃超の溶剤を用いる。まず４０℃以上，８０℃以下にて３０分〜１８０分保持して乾燥させた後，さらに１２０℃〜２５０℃で高温乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の絶縁膜材料として、ＰＣＴ後の誘電特性、ＰＣＴ後のＣＭＰ耐性、ＰＣＴ後の基板との密着性に優れた膜が形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、（Ａ）下記式（１）、（２）中の少なくとも１種の化合物を水酸化テトラアルキルアンモニウムと水で加水分解、縮合した慣性半径が５〜５０ｎｍの物 Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ ・・・・・（１） （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ^１は１価の有機基、ａは０〜２の整数を示す。） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（Ｏ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・（２） 〔式中、Ｒ^３〜Ｒ^６は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^７は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを用いた防湿絶縁された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布する工程、硬化する工程を有する防湿絶縁された電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】




［Ｒ_１＝Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ，Ａｒ（芳香環）
Ｒ_２＝Ｈ，ＣＨ３，Ａｒ（芳香環）］
のいずれかで表されるテトラゾール及び（Ｃ）ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

低誘電率重合体は、一般式I：(Ｒ¹-Ｒ²)_n-Ｓｉ-(Ｘ¹)_4-n（ここで、Ｘ¹はそれぞれ独立して水素及び無機脱離基から選択され、Ｒ²は任意の基であって１〜６個の炭素原子を有するアルキレン又はアリーレンを備え、Ｒ¹はポリシクロアルキル基であり、ｎは整数１〜３である）で表される化合物から誘導された単量体単位を備える。重合体は優れた電気的及び機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 この発明は、有機溶媒に可溶であり、電気絶縁性と密着性の両方が優れ、更に耐熱性、柔軟性、低ソリ性、耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性などに優れたポリカーボネートを含んだ新規な変性ポリイミド樹脂と、その樹脂組成物及び硬化絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 この発明は、（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂と、該変性ポリイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物及びその硬化絶縁膜に関する。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】吸湿性の高い絶縁部を容易に形成することができる絶縁体組成物、信頼性の高い有機半導体装置、電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】絶縁体組成物は、有機半導体装置が備える絶縁部の形成に用いられるものであり、置換基に有機基を有し、特定の構造を有するポリシルセスキオキサン誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率かつ高い機械的強度を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物を、置換または無置換のアンモニウム塩存在下で加水分解、縮合して得られる化合物を含有する絶縁材料形成用組成物の製造方法。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）