【課題】常温保存における保存安定性が良好であり、１回のジェッティングで比較的厚い膜（１μｍ以上）を形成できる、ポリアミド酸を２５重量％以上の高濃度で含有するインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）と、ジアミン（ａ２）と、式（１）で表される末端架橋剤（ａ３）または式（２）で表される末端架橋剤（ａ４）とを反応させて得られる、分子末端に架橋性基を有し、重量平均分子量が５００〜７，５００であるポリアミド酸（Ａ）を含むインクジェット用インクによる。





（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して不飽和炭化水素構造を有する炭素数２〜１００の有機基である。） （もっと読む）

【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】塗装作業性を低下させることなく焼付け時の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を構成するイソシアネート成分と酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端基がカルボン酸類からなる封止剤にて封止されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度に優れたポリエステルイミド系絶縁被膜を形成できるポリエステルイミド系樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】 ポリエステルイミド系樹脂、第２級炭素に結合したメルカプト基を２個以上有する多官能チオール化合物を含有し、さらに硬化剤が含有されてもよい。
【効果】 第２級炭素に結合したメルカプト基を２個以上有する多官能チオール化合物は、メルカプト基を１つしか含まないチオール化合物や、第１級、第３級炭素原子に結合したメルカプト基を有するチオール化合物と比べて、導体密着性に優れた絶縁被膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
（もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】膜性状の均一性が高く、被絶縁処理部材に対する密着性に優れ、しかも、高度の耐電圧性及び耐熱性を有する電着被膜によって絶縁処理された絶縁部材を高い歩留まりで製造することができる、絶縁部材の製造方法を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する、サスペンジョン型電着塗料組成物中に、被絶縁処理部材を浸漬し、該部材を陽極として電流を通じて該部材の表面上にポリイミド被膜を成長させるアニオン電着工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材を水溶性極性溶媒と水及び／又は脂肪族アルコール系溶媒を含む洗浄液にて洗浄する工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材にエアーを噴き付けて洗浄液を除去する工程と、前記ポリイミド被膜を乾燥する工程とを含む、絶縁部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００であるカルボキシル基または酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）に、硬化剤（Ｂ）と、不純物として含有されるフェノール類の含有量が２０μｇ／ｇ以下である、アリールオキシ基を含有してなる特定構造のホスファゼン化合物（Ｃ）とを配合してなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）及び（Ｂ）；
（Ａ）下記式（１）で表されるポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
【化１】


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、二価アルコールに由来する任意の２価の炭化水素基であり、ｐは２〜８の数であり、ｎはポリエステルポリオールの数平均分子量が４００〜３０００の範囲になるように選択される）
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）及び（Ｂ）；
（Ａ）下記式（１）で表されるポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
【化１】


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、二価アルコールに由来する任意の２価の炭化水素基であり、ｐは２〜８の数であり、ｎはポリエステルポリオールの数平均分子量が４００〜３０００の範囲になるように選択される）
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】造膜性及び可とう性に優れた実装回路板用水性防湿絶縁塗料、この水性防湿絶縁塗料で絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水性防湿絶縁塗料は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が８〜１８のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル２０〜９９．９重量部及び（ｂ）アクリル酸／メタクリル酸０．１〜３０重量部を総量を１００重量部として重合して得られ、かつ２５℃における弾性率が０．５〜５００ＭＰａ、重量平均分子量が５０，０００〜１５０，０００である共重合体と、（Ｂ）中和剤０．１〜３０重量部と、及び（Ｃ）有機溶媒及び水１０〜１，０００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁皮膜と導体との密着性が高く、かつ低誘電率であり、コロナ放電の発生抑制に優れた絶縁皮膜が得られる絶縁塗料及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体上に塗布、焼付されて絶縁皮膜を形成する絶縁塗料において、下記式（１）
【化１】


で表されるポリイミド樹脂からなり、式（１）中のＸが芳香族エーテル構造を有する４価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₁が芳香族エーテル構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₂がフルオレン構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）におけるＹ₁とＹ₂の配合比が、モル比で３０／７０〜８０／２０である。 （もっと読む）

【課題】 生分解性を損なわずに、且つ海中での使用が可能で、しかも絶縁電線としての生産性を損なわない生分解性被覆線、およびこれの巻取り体を提供する。
【解決手段】 導体；並びにポリカプロラクトン系生分解性樹脂及びポリアミド系樹脂を含有する樹脂組成物からなる絶縁被覆層を含む生分解性被覆線。前記絶縁被覆層は、好ましくは、前記樹脂組成物を溶剤に溶解してなる塗料の塗工により形成される。当該塗料は、被覆後、短時間で巻芯に巻き取られても、被膜同士が付着することがないので、生産性に優れた巻取体の製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、密着性を維持し、かつコロナ放電の発生抑制に優れた電線用絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料中に、フェニルトリアルコキシシランと純水とが分散されて成る電線用絶縁塗料であって、前記フェニルトリアルコキシシランが前記樹脂塗料の樹脂分１００重量部に対して３〜１００重量部含有されているものである。 （もっと読む）

【課題】単純な方法で製造でき、残留磁気も良好な強誘電体膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】強誘電体として、ポリアミノジフルオロボラン（ＰＡＤＦＢ）を含む、強誘電体膜。さらに、ＰＡＤＦＢと混合された強誘電体ポリマー膜であり、強誘電体ポリマーは、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリビニリデンフルオライドとトリフルオロエチレン（Ｐ（ＶＤＦ／ＴｒＦＥ））との共重合体、及びポリウンデカンアミド（Ｎｙｌｏｎ１１）から成るグループから選択される、強誘電体膜。また、当該強誘電体膜を用いる記憶装置、強誘電体ポリマーの製造方法、強誘電体溶液。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、インクジェット方式でパターニング可能な低粘度であるにも関わらず高固形分であり、２５０℃以下の低温硬化可能で、更に長期貯蔵安定性に優れるポリイミド前駆体組成物溶液及びその利用に関するものである。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造のジアミンおよび／又はイソシアネート系化合物とを含有し、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするポリイミド前駆体組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）