【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも１つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カップリング剤処理したアルミナを使用すること無しに、高いガラス転移温度を有すると共に、２液混合が容易な流動性を有し、注型作業に適しており、しかも機械強度に優れた硬化物を与えるアルミナ含有注型用２液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含有し、好ましくはさらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分、カップリング剤で表面処理していないアルミナ、エポキシ基含有シランカップリング剤及びコアシェル型アクリル樹脂粒子を含有するＡ液と、カップリング剤で表面処理していないアルミナ及び酸無水物を含有するＢ液とからなる２液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】イミド系化合物を高濃度で含み、粘度などの様々なパラメータがインクジェット用に最適化されており、かつ反り量の少ない絶縁膜を得ることができる、インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。


［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の
二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの酸捕捉剤を含む変圧器油組成物に関する。さらに本発明は、安定性を改良するための変圧器油中の酸捕捉剤の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】単に絶縁性組成物の絶縁性，耐熱性，機械的物性等の向上を図るだけでなく、絶縁材料（絶縁性高分子成分）の粘度を低減して生産性を向上し、絶縁性製品の信頼性を高める。
【解決手段】少なくとも絶縁性高分子成分から成る絶縁材料を用い、この絶縁材料を加熱により三次元架橋して得られたものを絶縁性組成物とし、電圧機器の絶縁構成として適用する。前記絶縁性高分子成分は、亜麻仁油等の植物油から成るものであり、その植物油のエステル化による脂肪酸をエポキシ化して得たエポキシ化植物油エステルが適用される。このエポキシ化植物油エステル以外の成分としては、例えば充填剤（シリカ等），硬化剤（ポリフェノール等），硬化促進剤（イミダゾール等）を適宜配合することができる。 （もっと読む）

一般に、本発明は、絶縁材を修理する、及び／又はケーブル接続、注封品等を環境から保護するために用いられ得る硬化可能な樹脂組成物を提供する。硬化可能な樹脂組成物は、室温で硬化可能である。樹脂組成物を形成及び硬化させるために用いられる構成要素は、２つ以上の部分で提供されてもよい。具体的な実施形態では、本発明は、無水、ポリオール、エポキシ、及びウレタン構成要素を有する硬化可能な樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【目的】ポリアルキレンテレフタレート樹脂を主体とした、難燃性及び電気安全性に優れた樹脂組成物を提供する。
【構成】
（Ａ―１）ポリアルキレンテレフタレート樹脂 ４０〜９６．５重量部
（Ａ―２）ポリスチレン系樹脂 ３．５〜５０重量部
（Ａ―３）相溶化剤 ０〜１０重量部
から成る樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して，下記の難燃化剤（Ｂ）
（Ｂ−１）ホスファゼン化合物及びホスフィン酸塩より成る群から選ばれたリン系難燃剤 １０〜６０重量部
（Ｂ−２）アミノ基含有トリアジン類の塩から成る窒素系難燃剤 ２０〜７０重量部
（Ｂ−３）硼酸金属塩 ０〜２０重量部 （但し、これらの難燃剤の合計は４０〜１００重量部である）
（Ｃ）無機充填剤 ０〜２００重量部
を配合して成り、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びフェノール樹脂のいずれも最大で１重量％以下しか含有していない樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び難燃性を有するとともに、加工性、及び柔軟性又は靱性に優れ、特に電線などを被覆するのに有用な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）熱可塑性ポリエステルエラストマー２５〜１５０重量部、（Ｃ）平均粒子径が１０μm以下のホスフィン酸塩、ジホスフィン酸塩、及びこれらの重合物から選択された少なくとも一種のホスフィン酸類５〜４０重量部、（Ｄ）エポキシ化合物０．５〜２０重量部、及び（Ｅ）酸化防止剤０．１〜５重量部とで構成される難燃性樹脂組成物であって、酸化防止剤（Ｅ）がフェノール系酸化防止剤（ｅ−１）を必須成分とし、更にホスファイト系酸化防止剤（ｅ−２）、ホスフォナイト系酸化防止剤（ｅ−３）及びチオエーテル系酸化防止剤（ｅ−４）から選択された少なくとも一種を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性を有する絶縁膜を与える有機トランジスタ絶縁膜用組成物を提供する。
【解決手段】〔１〕イオン液体（Ａ）および親水性ユニットと架橋性基とを有するポリマー（Ｂ）を含有する有機トランジスタ絶縁膜用組成物。
〔２〕前記ポリマー（Ｂ）の親水性ユニットが、（エチレンオキサイド）ユニットである〔１〕に記載の有機トランジスタ絶縁膜用組成物。
〔３〕前記ポリマー（Ｂ）の架橋性基が、下記（１）〜（４）で表される官能基からなる群より選ばれる少なくとも１種の架橋性基である〔１〕または〔２〕に記載の有機トランジスタ絶縁膜用組成物、
（１）カチオン開環重合性を有する官能基
（２）不飽和結合を有する官能基
（３）活性水素を有する官能基
（４）活性水素と反応し得る官能基 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、弾性率制御が可能であり、接着性及び耐薬品性が優れ、電子材料用の絶縁材料、接着材及び配線板材料として有用な、ポリアミドイミド樹脂を含有する絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、カルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）およびカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）および有機過酸化物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである絶縁樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）；
（Ａ）ポリエステルポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）平均分子量５００以上１５００未満のポリオール
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

導電性材料は、硬化性化合物、例えば、不飽和ポリエステル樹脂と；官能化されたポリ(アリーレンエーテル)樹脂とを含む硬化性組成物によって電気的に絶縁することができる。硬化後、組成物は、現在使用されている絶縁材料と比較して、曲げ強さの増大、耐衝撃強さの増大および引張特性の増大を示す。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、高電圧機器等の高分子製品において良好な機械的物性，電気的物性を得ると共に、十分な生分解性で地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化亜麻仁油（例えば、１００ｐｈｒ）に対し硬化剤としてフェノール樹脂（例えば、４０〜８０ｐｈｒ）を添加して混練し、その混練物を熱処理し三次元架橋させて絶縁性高分子材料組成物を得る。この絶縁性高分子材料組成物を、碍子等の高分子製品に適用する。必要に応じて、前記のエポキシ化亜麻仁油，フェノール樹脂の他に、例えば、硬化促進剤としてイミダゾール類を用いたり、各種添加剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）