【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性と高熱伝導性とを有する絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナを主成分とする数平均繊維径１〜５０μｍの繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が０．５〜５ｍｍである粒状物および（Ｃ）３００Ｋでの電気抵抗率が１０²Ωｍ以下である材質からなるフィラーを含む絶縁性樹脂組成物。該絶縁性樹脂組成物においては、成分（Ａ）１００重量部に対して成分（Ｃ）が１〜５０重量部であると好ましい。該熱伝導性樹脂組成物は電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、極めて優れた高熱伝導性を発現することができるので、電装部品絶縁板等の電気・電子部品や自動車・車両関連部品などの放熱部材等に特に有用である。 （もっと読む）

電気絶縁デバイスであって、チャンバ（５，１８）と、このチャンバ（５，１８）の内側で弾性的状態に凝固された鋳造ポリマーにより形成された電気的に絶縁性の要素（４）と、を有している。この電気的に絶縁性の要素（４）は、前記ポリマーの内の一つと比べて高い熱伝導率を有するセラミックの複数の粒子を有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体及び／又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物１００重量部に対して、前記溶剤を５０〜１５０重量部含有する絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び耐熱性に優れ、高い熱伝導性を有し、成形が容易で製造コストの低廉な射出成形体、その製造方法、及びその射出成形体を製造するための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形体は、ベース樹脂となる結晶性ポリスチレンに、熱伝導率を高めるための伝熱フィラーとして酸化マグネシウム、アルミナ、酸化亜鉛及び結晶性シリカの少なくとも一種を含有する樹脂組成物からなる。さらには、ガラスフィラーを含有させることにより、耐熱性及び機械的強度を高めることができる。 （もっと読む）

その最薄寸法で０．０１から０．０５ｍｍの平均サイズ範囲を有するマイカフレーク小片（２２）、その最長寸法で１０から１，０００ｎｍの平均サイズ範囲を有する六方晶窒化ホウ素（２６）及び樹脂マトリックスから製造される電気絶縁紙。前記マイカフレーク小片及び前記六方晶窒化ホウ素と混合されて、紙（１７）に形成され、前記樹脂は、形成後の紙に加えられ、前記六方晶窒化ホウ素対前記マイカフレーク小片の重量比は、前記六方晶窒化ホウ素の平均サイズに対する前記マイカフレーク小片の平均サイズに、調整係数の範囲内で、正比例する。 （もっと読む）

【課題】高電圧ガス絶縁機器中で使用される、金属裸導体をモールド絶縁した電気絶縁用注型品は、通電加熱された熱が導体に蓄熱され、機器の温度上昇が促進されその他の絶縁部材等耐熱強度に影響を及ぼしたり、タンク内壁と電気絶縁用注型品のモールド部表面の絶縁距離が短くなり、モールド部表面が高電界となり、絶縁破壊の起点となる可能性が高くなる。
【解決手段】金属導体１１と、この金属導体の周りを包囲するように配設され、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及びアルミナを配合したモールド材によって注型された表面に放熱のための凹凸１２ａを有する絶縁層１２とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】ウレタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適したウレタン樹脂組成物及びこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂組成物は、（ａ）水酸基を有するポリブタジエン、（ｂ）ヒマシ油エステル交換物、（ｃ）ポリイソシアネート、（ｄ）可塑剤、（ｅ）無機フィラーを含むウレタン樹脂組成物であって、前記（ｅ）無機フィラーが、（ｅ１）アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含み、且つ（ｅ）無機フィラーの含有割合がウレタン樹脂組成物の総量に対して７０重量％以上とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気絶縁性、機械特性、耐錆性に優れた高性能なエネルギー変換機器および高性能エネルギー変換機器用部材を提供する。
【解決手段】 電気機器部品の表面に施す絶縁被膜剤に、シリコンポリマ−のベ−ス液に酸化物，水酸化物，炭酸塩，珪酸塩の１種または２種以上を添加した高抜熱性絶縁被膜剤。添加剤の平均粒子径が２０μｍ未満。硬化剤として，Ｚｎ系，Ａｌ系，Ｆｅ系，燐酸系，アミン系のいずれか１種または２種以上の硬化剤が縁被膜剤全体の１〜２０質量％添加する。添加剤の分散方法として，添加剤をあらかじめ、シリコンポリマ−系の被膜剤で被覆処理し，溶剤に分散処理し，超音波処理を施して均一分散の後、ベ−ス液に添加する高抜熱性絶縁被膜剤の分散方法。沸点が１００℃超の溶剤を用いる。まず４０℃以上，８０℃以下にて３０分〜１８０分保持して乾燥させた後，さらに１２０℃〜２５０℃で高温乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】 低粘度且つ低揺変度で電気機器への含浸性が良好で、熱伝導率が高く、電気機器の運転時に発生する熱を放散し易くする事ができ、更に経日放置による無機充填剤の沈降速度をかなり遅くさせた電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び（Ｂ）溶融シリカを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）