【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に２以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が１５以下である架橋性モノマー（ａ１）と、ｎ−ブチルメタクリレート（ｂ）とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子表面に２種以上の表面処理剤を含む被覆層を有し、レーザー回折散乱法を用いて測定した各集団の全体積を１００％として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが５０％となる点の粒子径Ｄ_５０が０．５μｍ〜２．０μｍであり、下記式（１）で示される体積基準の粒度分布の標準偏差ＳＤが０．３μｍ〜１．０μｍである銀粉。
ＳＤ＝（Ｄ_８４−Ｄ_１６）／２ （１）
［上記式（１）中、Ｄ_８４は体積累積カーブが８４％となる点の粒子径を表し、Ｄ_１６は体積累積カーブが１６％となる点の粒子径を表す。］ （もっと読む）

【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子１と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が１００〜１００００ｇ／ｍｏｌのアミノ化合物３と化学結合している、導電粒子１０ａ。 （もっと読む）

【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子２ａと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部１と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物３と化学結合しており、下記式（１）で表される凹凸比が０．０５〜０．１７である、撥水性導電粒子１０ａ。
凹凸比＝Ｔ１／Ｄ１ ・・・（１）
［式中、Ｄ１は基材粒子の直径であり、Ｔ１は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、導電層と熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機系粒子又は無機系粒子からなるコア粒子との密着性に優れるとともに、導電性及び経時安定性に優れた導電性粒子粉末に関するものである。
【解決手段】 酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの無機系粒子からなるコア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電性粒子が導電性ポリマーを含有していることを特徴とする導電性粒子粉末である。 （もっと読む）

【課題】導通性がより一層優れた銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなるデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から複数の枝が斜めに分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、かつ、主軸の太さａが０．３μｍ〜５．０μｍであり、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さｂが０．６μｍ〜１０．０μｍであるデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子を含有する銀被覆銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性を有し、低い熱処理温度で導電性膜が作製可能であり、かつ分散性が良い導電性微粉末およびその分散液を提供する。
【解決手段】 鱗片状微粒子の片面に保護層が形成された導電性微粉末であって、前記鱗片状微粒子が、金、銀、銅、白金、ニッケル、クロム、錫、インジウム、チタン、シリコンからなる群から選ばれる１種以上の金属、その合金、またはその導電性を有する酸化物、炭化物もしくは窒化物からなり、前記保護層がセルロースアセテートブチレートからなる
ことを特徴とする導電性微粉末、およびその分散液である。 （もっと読む）

【課題】
微細粒径でしかも耐酸化性に優れるカーボン複合金属微粒子、およびその製造方法を提供する
【解決手段】
周期律表で第４および第５周期Ｄブロック元素からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属であって、前記金属の１または複数の金属微粒子がシート状カーボンに包まれていることを特徴とする本発明のカーボン複合金属微粒子は、耐酸化安定性に優れると共に微粒子状であるため導電材料などに有効に用いることができる。前記金属のうち、銅、ニッケル、コバルトおよび鉄のカーボン複合金属微粒子が、より実用的である。 （もっと読む）

【課題】より一層優れた導電性を発揮し得る銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなるデンドライト状を呈する銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定される比表面積（「球形近似比表面積」と称する）に対するＢＥＴ一点法で測定される比表面積（「ＢＥＴ比表面積」と称する）の比率（ＢＥＴ比表面積／球形近似比表面積）が６．０〜１５．０であることを特徴とする銀被覆銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】導電性が良く、且つ、基材粒子に対する導電性金属層の密着性に優れた導電性微粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有し、前記導電性金属層として、前記基材粒子表面に直接形成されたニッケルメッキ層を含む導電性微粒子であって、任意に選択した１０個の粒子について、前記ニッケルメッキ層の厚さ方向断面を、走査型電子顕微鏡を使用し１０００００倍の拡大倍率で観察し、長さ５００ｎｍのニッケルメッキ層内縁と、その両端から径方向外方に向けて延出する２本の直線と、外周縁から形成される領域を、任意に３つ選択し、少なくとも１つの領域において、破断面に表れる粒界が形成する長径１０〜７０ｎｍのうろこ形状が、断面積１００００ｎｍ²当りに３個以上存在する粒子が６個以上存在することを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が１０〜１００ｎｍ、相対標準偏差（標準偏差σ／平均粒径ｄ）が６０％以下であり、銀の銅に対する割合が０.３〜５質量％である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも１種と、水及びエタノールの少なくとも１種を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】安定で優れた導電性を有し、電子機器部材について高品質の導電層を形成することができる導電性粒子とその用途を提供する。
【解決手段】樹脂粒子１００質量部に対して５〜３０質量部のカーボンナノファイバーによって樹脂粒子表面が網目状に被覆されることによって導電層が形成されていることを特徴とする導電性粒子、好ましくは、硝酸濃度が１０〜３０wt％の硝酸と硫酸の混酸を用い、１００℃以上で表面処理されることによって酸素含有量が８〜２０wt％に制御されているカーボンナノファイバーを用いて導電層が形成されている導電性粒子、およびその用途を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な粒子でありながら優れた接続安定性を発揮しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを備えた導電性微粒子であって、前記基材粒子は、平均粒子径が１．０〜２．５μｍであり、１０％Ｋ値が３０００Ｎ／ｍｍ²以上であり、下記式（１）で求められる４０％Ｋ値減少率が３０％以上であることを特徴とする。
４０％Ｋ値減少率（％）＝１００−[（１５０℃における４０％Ｋ値）／（２５℃における４０％Ｋ値）×１００] …（１） （もっと読む）

【課題】加圧接続において金属層にクラックが生じた場合でも、安定した接続抵抗値が得られる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記導電性金属層が、ニッケルメッキ層を含み、該ニッケルメッキ層は、走査型電子顕微鏡を使用して１０００００倍の拡大倍率で、その厚さ方向断面を観測したとき、その断面に粒界が認められ、且つ、粒界構造がニッケルメッキ層の厚さ方向に配向する柱状構造でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で耐久性に優れた電極膜を製造可能であり、且つ、基板への密着性・追従性に優れた金属ペーストを構成する導電粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電粒子であって、Ｐｔ又はＰｔ合金からなる平均粒径５０〜１５０ｎｍの貴金属粒子と、前記貴金属粒子中に分散するＡｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２からなる平均粒径５〜５０ｎｍの第１のセラミック粒子と、前記貴金属粒子の外周に結合するＡｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２からなる平均粒径５〜５０ｎｍの第２のセラミック粒子と、からなる電極形成用の導電粒子である。ここで、第１のセラミック粒子の容積と、第２のセラミック粒子の容積との合計は、導電粒子全体基準で２〜４０容積％の割合とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも１種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して０．１ｍａｓｓ％未満の金属微粒子である。 （もっと読む）