【課題】 均一な合金化がなされ、しかも良好な粉体特性を有し、微粒化、均粒化された銀銅複合粉を提供する。
【解決手段】 銀と銅とを含む銀銅複合粉であって、銅粉の粉粒表面に銀コート層を形成し、その銀コート銅粉を溶媒中で加熱し、銀と銅とを熱的に相互拡散させて得られることを特徴とする銀銅複合粉を採用する。そして、当該銀銅複合粉の組成は、銀含有量が２０ｗｔ％〜５５ｗｔ％、残部銅及び不可避不純物とする等を採用する。そして、これらの銀銅複合粉を得るために、銀コート銅粉を湿式熱処理することを特徴とする銀銅複合粉の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【目的】セラミックス電子部品における外部電極や内部電極に適用することにより均一なメッキ処理が行え、また部品実装時の半田濡れ性が向上させることができ、しかも良好な電気的特性を具備させ、あるいは信頼性の向上に寄与する導電性ペースト及びそのペースト素材に好適な金属複合粒子、導電性ペースト、ガラス前駆物質溶液及びかかる金属複合粒子の製造方法の提供を目的とする。
【構成】 金属複合粒子１は金属微粒子２と、金属微粒子２の表面に担持させたガラス前駆物質層５とからなる。ガラス前駆物質層５はガラス前駆物質６、有機樹脂成分３及び有機溶剤成分４からなり、ガラス転移していない分子状ガラス状態となっている。 （もっと読む）

【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が４０〜６０ｎｍであり、導電性微粒子の比重が２．５〜３．４である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が２．１〜５．２μｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する２つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 （もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 単分散で粒子径分布が狭く、かつ、柔軟で弾力性に優れた重合体微粒子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビニル基を有するポリシロキサンと、２５℃の水に対する溶解度が１０質量％以下であり、かつ、１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する重量平均分子量（Ｍｗ）３００以上の２官能オリゴマーを必須成分とする重合性成分を重合させて得られるものである重合体微粒子。 （もっと読む）

【課題】所望の炭素数の化合物が核の表面に結合した銀微粒子を容易に製造し得る銀微粒子の製造方法、凝集し難い銀微粒子、銀微粒子が安定に分散した銀微粒子分散液、導電性に優れる導電性パターン、性能に優れる電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の銀微粒子の製造方法は、主として銀で構成される粒状の核の表面に、有機酸銀塩３０が銀イオンを核側にして結合してなる原料微粒子１０に、チオール化合物を接触させることにより、有機酸銀塩を形成する有機酸とチオール化合物とを置換する。これにより、核の表面に、銀メルカプチドが銀イオンを核側にして結合してなる銀微粒子が得られる。 （もっと読む）

【課題】 大量の導電補助剤を含有させることなく、容量密度の大きい硫黄を活物質とした新規物質、すなわち、高エネルギー密度な電池のための正極材料に適した新規物質の提供。
【解決手段】
硫黄および／またはＳ−Ｓ結合を有する硫黄化合物の粒子、および、導電性物質の微粒子をメカノフュージョンにより複合化して形成した、該粒子に微粒子が食い込んでいる状態の複合微粒子層を有する複合物質を出発物質として、該複合物質を融点以上に加熱し、加熱状態にある複合物質に撹拌あるいは延伸による物理的応力を加え、室温まで冷却し、得られた繊維状中間複合物質を粉砕し、これを導電性物質の微粒子とさらにメカノフュージョンにより複合化し形成した繊維状中間複合物質を核とし、その表面に導電性物質の微粒子由来の三次元ネットワーク構造を有する導電性の繊維状複合物質。 （もっと読む）

【課題】 接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 例えば１０ｋΩ／□以上の高い抵抗値を有し、温度特性（ＴＣＲ）及び耐電圧特性（ＳＴＯＬ）の両立を図る。
【解決手段】 Ｒｕ複合酸化物粒子を主体とし、当該Ｒｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが０．０２μｍ以上平均粒径以下であり、平均粒径が０．０５μｍ以上０．３０μｍ以下である。Ｒｕ複合酸化物粒子はＣａＲｕＯ_３、ＳｒＲｕＯ_３、ＢａＲｕＯ_３から選ばれる少なくとも１種である。焼成により得られたＲｕ複合酸化物粒子を熱処理することによりＲｕ複合酸化物粒子の結晶子サイズが制御され、さらに粉砕することにより平均粒径が制御されている。熱処理の温度は１４００℃以上１７００℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 異方導電膜中に分散して用いられる導電性粒子を提供する。この導電性粒子を用いた異方導電膜は、電極間の接続等を行う際に、低圧での接続条件でも容易に圧縮変形して接続抵抗が十分に低減するとともに、接続不良を起こすことなく、長期にわたって優れた接続信頼性を発現する。
【解決手段】 複数の１次粒子が集合した２次粒子であって、少なくとも表面が導電性を有することを特徴とする異方導電膜用導電性粒子。さらに上記異方導電膜用導電性粒子を絶縁樹脂中に分散させた異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】ペーストにしたとき磁気によって回路形成および所望方向の導通が実現できる導電性磁性粉およびそれを用いた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】例えば貴金属やＣuなどの物質からなる「非磁性導電層」を表面に有する、飽和磁化σsが少なくとも７ｅｍｕ／ｇ以上、好ましくは１０ｅｍｕ／ｇ以上の導電性磁性粉。特に、体積固有抵抗値が１Ω・ｃｍ以下の磁性粉が好ましい。前記非磁性導電層は、芯材である粉末粒子に無電解めっき法で形成することができる。また、このような磁性粉を用いた導電性ペーストが提供される。 （もっと読む）

【課題】 中空形態を有する微粒子を用いることで、電極損傷性を低減し、かつ比重低減により樹脂への分散性に優れた異方性導電材料用の導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）を外殻とする中空ポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）により被覆されてなり、該平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍであり、比重が０．１〜１．８であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高分子物質に添加することでイオン伝導性を向上させることができるイオン伝導性フィラーおよびイオン伝導性高分子組成物を提供する。
【解決手段】 メソ細孔を有する金属酸化物の多孔体であって、前記メソ細孔の内部およ
び／または多孔体の表面にイオン伝導性物質を有することを特徴とするイオン伝導性フィラーおよびこれを含むイオン伝導性高分子組成物。 （もっと読む）

少なくとも一種のグラファイトからなる導電性の核を含有し、該核を構成する物質とは異なる少なくとも一種の物質で連続的または不連続的に被覆された、粒子の均質混合物を、粉砕により製造する方法。その際、該核粒子のサイズは、その粒子と共に粉砕することにより、該核を被覆するために使用される粒子よりも大きい。得られた粒子混合物は、電気化学的特性及び機械的特性を示し、このことが、それらを電気化学電池及び塗料へ使用するのに都合よいものにしている。 （もっと読む）

【課題】 高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】 導電性を有し、核となる第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比重低減により樹脂への分散性に優れ、かつコストを低減した導電性微粒子を得る。
【解決手段】 ガラス転移温度が１００℃以上３００℃以下であって、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であるポリマー（ａ）からなるポリマー微粒子（Ａ）が導電性金属（Ｂ）、特に銀により平均被覆膜厚が０．０１〜１０μｍ以下となるように被覆されてなり、比重が１以上、３以下であることを特徴とする導電性微粒子（Ｃ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内部電極材料としての電気特性を維持しつつ熱収縮特性及び耐酸化性に優れると共に、導電性塗料中における分散性に優れた複合導電性粒子粉末、該複合導電性粒子粉末を含有する導電性塗料並びに積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ニッケル粒子の粒子表面に誘電体物質が均一に被覆されている複合粒子粉末からなる複合導電性粒子粉末は、ニッケル粒子粉末を有機溶剤に分散した懸濁液中に金属アルコキシドの溶液を加えた後、風乾後、６０〜１２０℃で乾燥させて得ることができる。 （もっと読む）