【課題】例えば、バインダー樹脂中に分散されて、電極間を接続するのに用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を充分に排除でき、かつ接続後に電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層３とを備え、導電層３の最表面層が、銅及びベリリウムを含有する合金層であり、合金層に含まれる銅及びベリリウムの合計１００重量％中のベリリウムの含有量が０．０１〜４重量％の範囲内にあり、合金層１００重量％中の銅の含有量が９５重量％以上である、導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】粒径が従来よりも小さいにもかかわらず、分散性及び導電性が良好な導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面に、ニッケル又はニッケル合金皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。導電性粒子は、前記皮膜の表面から突出し、かつ該皮膜と連続体になっている、アスペクト比が１以上の突起部を多数有している。アスペクト比が１以上の前記突起部の割合は、全突起部の数に対して４０％以上である。導電性粉体においては、導電性粒子のうち、一次粒子が占める重量が、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。 （もっと読む）

ＩＶＡ族（例えば、ケイ素、ゲルマニウム）小粒子の組成物および関連する方法が記載されている。ある実施形態では、この小粒子組成物および関連する方法を用い、基板上に層を作成する。ある実施形態では、方法は、供給材料を粉砕することにより、ＩＶＡ族元素を含む粒子を作ることであって、該粒子は、２５０ｎｍ未満の平均粒径を有する、ことと、基板を該粒子および液体の混合物と接触させることにより、該基板上に該ＩＶＡ族元素を含む層を作ることとを含む。
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【課題】強いせん断力を加える過酷な条件の前処理工程を行なっても絶縁性微粒子が剥離しにくく、ファインピッチ仕様の微細な回路電極部材同士を接続したときに接続部分の充分に低い抵抗値と隣接する回路電極間の優れた絶縁性とを両立することができる絶縁被覆導電性粒子を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している絶縁性微粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子であって、
前記絶縁性微粒子は、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有するコア粒子の表面が、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有する被膜層で被覆されており、
前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が７以上であり、かつ、前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が前記被膜層の下記式（１）により定義される架橋度より高い絶縁被覆導電性粒子。
架橋度＝架橋性単量体の重合性官能基数
×（架橋性単量体のモル数／全単量体のモル数）×１００ （１） （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、耐久性を両立できる単分散性の高い金属ナノワイヤー及び金属ナノワイヤーの製造方法、並びに該金属ナノワイヤーを用いた水性分散物及び透明導電体の提供。
【解決手段】直径が５０ｎｍ以下であり、かつ長さが５μｍ以上である金属ナノワイヤーが、全金属粒子中に金属量で５０質量％以上含まれている金属ナノワイヤーとする。該金属ナノワイヤーの直径の変動係数が４０％以下である態様、金属ナノワイヤーの断面形状において角が丸まっている態様、金属ナノワイヤーが銀を含有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い電気接続ができる導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を含有する異方性導電材料、及び、該導電性微粒子又は該異方性導電材料によって接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、ニッケルを含有する金属層と、金又はパラジウムを含有する導電層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記導電層の厚さが１０ｎｍ以下であり、かつ、表面に炭素数６〜２２のアルキル基を有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】コア粒子の表面に薄い被膜を有する重合体微粒子であって、平均粒子径が小さく、被膜が平滑であり、被膜の厚みが均一であり、被膜の被覆率が高く、粒度分布の揃った重合体微粒子を提供する。また、そのような重合体微粒子の製造方法を提供する。さらに、そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、Ｓｉ原子を含むコア粒子Ｐの表面に金属原子Ｍを含むポリメタロキサン被膜を有する重合体微粒子であって、該コア粒子Ｐの表面に該ポリメタロキサン被膜が−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−を含む構造によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを用いた導電性材料であって、カーボンナノチューブよりも高い導電性を有する導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アーク放電により単層カーボンナノチューブを含む煤を生成して精製し、精製された単層カーボンナノチューブから単層カーボンナノチューブ薄膜を製造した後、単層カーボンナノチューブ薄膜上に銀ナノ粒子のような導電性金属微粒子を付着させ、その後、アニール処理により導電性金属微粒子を焼結させて、導電性材料を製造する。 （もっと読む）

本発明は、金属ナノベルト、その製造方法、それを含む導電性インク組成物および伝導性フィルムに関する。前記金属ナノベルトは、高温および高圧を適用する必要なく、常温および常圧で容易に製造可能であるばかりか、それを含む導電性インク組成物を基板上に印刷した後に低温で熱処理または乾燥工程を行っても、優れた導電性を示す導電膜または導電性パターンなどを形成することができる。したがって、前記金属ナノベルトおよびそれを含む導電性インク組成物は、低温焼成が要求される環境下で、各種半導体素子、表示装置、または太陽電池の導電性パターンまたは導電膜などを形成するのに非常に適切に適用される。前記金属ナノベルトは、長さが５００ｎｍ以上であり、長さ／幅の比が１０以上であり、幅／厚さの比が３以上である。
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【課題】高い導電性を示し、かつ、圧縮変形した際に変形に追従できる密着性や可撓性のある導電層を有する、信頼性に優れた導電材料用導電性粒子を得る。
【解決手段】基材樹脂粒子、複数のナノサイズ導電粒子及び導電層を具える導電性粒子である。導電性粒子は、基材樹脂粒子の表面に付着する複数のナノサイズ導電粒子間の点状接合による導電ネットワーク及び前記ナノサイズ導電粒子の上にめっきにより形成された導電層を備える。導電性粒子は、導電スペーサ又は異方性導電材料のような導電材料のための使用に適する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上、０．１２０μｍ以下であり、錫メッキ層の膜厚が０．０３０μｍ以上、０．１１０μｍ以下であり、金属被覆層全体の膜厚が０．０７０μｍ以上、０．１５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 不純物無機成分の混入のおそれがなく、且つ安全な方法により製造された銅微粒子分散体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドラジン誘導体及び銅微粒子を含有する銅微粒子分散体を、ａ）ヒドラジン誘導体と銅微粒子前駆体を混合する工程、ｂ）得られた混合物に水を加え、加熱することにより銅微粒子を還元析出させる工程、からなる方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉とその製造法を提供する。
【解決手段】実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子Ａ２と、前記実質的に球状の粒子Ａ２よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子Ｂ２を含み、相対充填密度が６８％以上である混合導電粉。前記粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子Ａ２の平均粒径が、前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子Ｂ２の平均粒径の２〜５０倍であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】２価の銅イオンを含む水溶液に還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる銅粉の製造方法において、硫酸銅、硝酸銅またはこれらの混合物の水溶液である２価の銅イオンを含む水溶液と、Ｌ−アスコルビン酸、Ｄ−エリソルビン酸またはこれらの混合物を含む還元剤との少なくとも一方に、凝集防止剤としてポリエチレンイミンやメチルセルロースなどの水溶性ポリマーを含む反応促進剤（核剤）として平均粒子径１０〜１００ｎｍのＡｇ粒子およびＰｄ粒子の少なくとも一方を存在させる。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＳｉ（ケイ素）を０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】 銀含有粉体中に銀ナノ粒子を９５質量％以上で含有する、保存安定性と再分散性とを有する乾燥状態の銀含有粉体と、それを再分散して得られる低温融着可能な銀含有粉体の分散液、及び工業的生産性に優れるそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】 （１）ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物（Ｘ）、またはポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールとエポキシ樹脂とが結合してなる化合物（Ｙ）の存在下、水性媒体中で、銀化合物を銀ナノ粒子（Ｚ）に還元する工程、（２）化合物（Ｘ）又は化合物（Ｙ）と、銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性媒体との混合物に有機溶剤を加えて遠心濃縮する工程、（３）（２）で得られた濃縮物を乾燥する工程とを有することを特徴とする銀含有粉体の製造方法、該方法で得られる銀含有粉体、これを再分散させた分散液。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性を高く維持し、且つ、熱的安定性及び耐熱水溶出性に優れたプロトン伝導性材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に貫通孔を有する中空状の無機微粒子に電解質樹脂が充填され、当該無機微粒子と当該電解質樹脂とが、化学結合により架橋されていることを特徴とする、プロトン伝導性材料。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた被覆導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】導電性の金属表面を有する基材微粒子の表面に絶縁微粒子が付着している被覆導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、表面に突起を有し、前記絶縁微粒子の直径が２００〜５００ｎｍであり、前記突起の高さは、５０ｎｍ以上であり、かつ、前記絶縁微粒子の直径より１００ｎｍ以上小さい被覆導電性微粒子。 （もっと読む）