【課題】白色繊維状無機粉末を基材とし、アンチモン等の有害成分を含有せずに優れた導電性を有し、環境汚染等を生じる虞れがなく、少量で導電性が発現できかつ水に分散可能で環境への負担が少ない白色導電粉末を提供する。
【解決手段】白色繊維状無機粉末を基材とし、アンチモン、リン、およびインジウムを含まない酸化スズ層、または上記アンチモン等を含まずに０.１〜５.０％のフッ素を含有する酸化スズ層を該基材表面に有することを特徴する白色導電粉末であり、粉末体積抵抗が１００ｋΩ・cm以下であり、上記フッ素含有酸化スズ層を有するものは粉末体積抵抗が１０ｋΩ・cm以下である白色導電性粉末とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属皮膜の強度が高い、金属被覆樹脂微粒子とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 金属被覆樹脂微粒子で、微粒子を構成する熱可塑性樹脂の内少なくとも金属メッキ層と接触する層を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド結合またはポリエステル結合を含む高分子で微粒子を構成する。そして前記高分子粒子を得る方法として、熱可塑性樹脂（Ａ）を水溶性助剤成分（Ｂ）からなる水溶性乳化媒体中に熱可塑性樹脂(Ａ)が分散している分散体を水性溶媒で溶解又は溶出処理して得られる高分子微粒子が特に金属との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた被覆導電性粒子、被覆導電性粒子の製造方法、異方性導電接着剤及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電性粒子２の前記金属表面の少なくとも一部が高分子電解質１により被覆されてなることを特徴とする。金属と金属の間に高分子電解質が入ることで金属と金属の結合性が増し、導電性が向上する。高分子電解質の平均厚みは０．１Å以下であるので、導電性に悪影響を与えることはない。また、金属粒子表面に官能基を有する為、接着剤樹脂に導電性粒子が固定されて信頼性が増す効果も得られる。 （もっと読む）

【課題】多機能性の高分子マイクロカプセル−導電性粒子複合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属粒子４又は導電性金属層１で被覆された高分子粒子２などの導電性粒子の表面に、金属との化学的親和力を有する官能基が表面に存在し、内部に硬化性物質が充填された高分子マイクロカプセル５を付着させた高分子マイクロカプセル−導電性粒子複合体及びこの製造方法に関する。導電性金属粒子又は高分子粒子の表面改質に適用でき、粒子間の凝集現象防止、単層吸着、及びカプセル内のコア物質の放出による自己修復などが可能であるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】導電フィラーとして銅粉を使用した導電ペーストにおいて，導電ペーストの焼結に至るまでの間の脱バインダー工程で銅粉が酸化するのを防止すると同時に，焼成された焼結体の品質を改善する。
【解決手段】導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。 （もっと読む）

【課題】金属核から有機物を脱離させて金属核を均一に焼結させる温度を大幅に低減させるか、または無機金属化合物を含む中心部から有機物を脱離させて該中心部を金属化させる温度を大幅に低減させて、はんだによる接合の代替に応用できるようにする。
【解決手段】炭酸銀とミリスチルアルコールとを共存させ、７０℃以上、１４０℃未満の温度Ｔ（℃）で、下記の式（１）が成立する時間ｔ（ｈ）に亘って加熱して製造された、銀と有機物が反応して有機金属化合物が生成されることなく、中心部の周りを有機物が被覆する複合型ナノ粒子であって、該粒子のＴＧ測定を行った時、昇温中に粒子の重量の急激な減少開始が１４０℃以上、１９０℃未満で生じ、かつ最終的に残留する銀成分の含有率が５０〜９９％であることを特徴とする複合型ナノ粒子。
７．８５≦（Ｔ＋２７３）（２０＋ｌｏｇｔ）×１０^−３≦７．９８ （１） （もっと読む）

【課題】 硬度および真比重が小さく、樹脂への分散性に優れた導電性中空体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 導電性中空体は、熱可塑性樹脂からなる外殻部およびそれに囲まれた中空部から構成された中空体本体と、前記外殻部の外表面に付着した導電性粒子または前記外殻部の外表面を被覆する導電性金属層とからなり、真比重が０．０１〜０．６５ｇ／ｃｃである。導電性中空体の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる外殻部およびそれに囲まれた中空部から構成され、真比重が０．００５〜０．３０ｇ／ｃｃである中空体本体の外表面を、無電解メッキ法によって導電性金属層で被覆する工程を含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 対向する基板表面に設けられた回路面等の間に配置され、接着、固定されることにより、上記基板表面の回路間の電気的接続を行う際に、上記回路間の電気的接続を確保する導電層に回路面に平行な方向に割れが生じることがなく、接続信頼性に優れた導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面に形成された多孔質層とからなる導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比１．０〜１．５の球状導電性コート粒子とアスペクト比５．０〜２０．０の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】導電性などの特性に優れた導電性フェノール樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂の球状粒子１の表層に導電性材料からなる導電層２を被覆した形態に導電性フェノール樹脂複合材料Ａを形成する。導電性材料からなる導電層２が連続して繋がることによって、高い導電性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品として最適な耐圧着性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子として平均粒径１〜１０μｍのシリカ粒子またはガラス粒子のいずれかのセラミックス粒子、あるいはジビニルベンゼン樹脂系粒子またはベンゾグアナミン樹脂系粒子のいずれかのプラスチックス粒子の表面に、厚さ１〜２ｎｍの金またはパラジウムの下地めっき層を形成し、その上に厚さ２０〜１００ｎｍのハステロイ合金またはステンレス合金の中間めっき層を形成し、さらに厚さ１０〜５０ｎｍの金またはパラジウムの仕上げめっき層を形成した導電性粒子。各めっき層ともスパッタリング法で形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の電極間を接続する際に、接続信頼性を向上させるとともに、電極との接触抵抗値を低く保つことができる導電性微粒子およびそれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子４は、金属微粒子８と、この金属微粒子８の表面に形成され、融点が３５０℃以下である金属層９とを備えている。従って、金属微粒子８と、当該金属微粒子８の表面に形成された金属層９との密着性が向上するとともに、耐圧性、および耐熱性が向上する。その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 電極間の接続に使用した際に個々の粒子が十分な導電性を発現し、しかも液晶画像にムラを生じさせることもない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 樹脂微粒子の表面に導電層が形成され、下記式（１）で定義されるＫ値が２０℃において５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下であって、かつ、圧縮変形後の回復率が２０℃において５〜２５％である導電性微粒子。式（１）中、Ｆ、Ｓはそれぞれ導電性微粒子の１０％圧縮変形における荷重値（ｋｇｆ）、圧縮変位（ｍｍ）であり、Ｒは導電性微粒子の半径（ｍｍ）である。
【数１】
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本発明は導電体（2）と導電性被覆材（3）とを含む電気的接続要素（1）に関する。本発明の目的は、加工が容易で、高い接着力を実現可能であり、被覆材が薄くてよい接続要素を作ることである。この目的のため、導電体（2）の表面は、少なくとも一部の領域に、構造化したおよび／または粗い表面を有する。

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【課題】 無機担体に直径１〜１００ｎｍの金属または金属酸化物微粒子を高分散担持させた無機担体／金属及び無機担体／金属酸化物ナノコンポジットの新規製造法を提供する。
【解決手段】 無機担体に加えた金属または金属酸化物微粒子を添加剤成分であるハロゲンイオンと反応分解させ、生成した低沸点のハロゲン化金属を蒸発させて除くことにより、微粒子を１〜１００ｎｍの大きさに微細化し、同時に担体マトリックスへの高分散化を達成する （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、芯材粉体と半導体粒子とを液体に懸濁させた状態下に光を照射して、該粉体の表面を親水化させると共に該粉体の表面に該半導体粒子を付着させ、次いで親水化され且つ該半導体粒子が付着した状態の該粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。芯材粉体及び半導体粒子として、その粒径比（前者／後者）が１０〜１０⁵のものを用いる。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールに関する。導電性ボールの機能は、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、排水能力を有する樹脂層で被覆されるので改善される。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールの表面は、単層又は多層の絶縁樹脂層で被覆されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】結晶内にリンを固溶した導電性酸化スズ粉末は保管中に少しずつ導電性が低下し易いため品質管理や長期間の保管が難しいという問題を解決する。
【解決手段】リン固溶導電性酸化スズ粒子の表面に式１で表される有機金属化合物またはその加水分解生成物を被覆して、導電性の経時安定性を改善する。
式１：（ＲＯＣＯ）_ａ（Ｍ^ｍ＋）Ｘ_{ｍ−（ａ＋ｂ）}
│
Ｙ_ｂ
（式１中、Ｒはアルキル基、Ｙはカルボン酸エステル基を除く非加水分解性官能基、Ｘは加水分解性基、Ｍはｍ価の金属元素を示す。ａは１以上、ｂは０以上、ｍは２以上の整数で、ｍ−（ａ＋ｂ）≧１を満たす。尚、ａ、ｂ、ｍ−（ａ＋ｂ）が２以上のとき、Ｒ、Ｙ、Ｘのそれぞれは同一であっても異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】電極端子間を接続しようとしたときに、加熱圧着時に良好な導通を確保することができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、導電性微粒子の平均粒子径が２．５〜４．５μｍであり、１５０℃加熱環境下で測定した導電性微粒子直径を２０％圧縮変形させたときの圧縮弾性率（２０％Ｋ値）が８８２〜４４１０Ｎ／ｍｍ² である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）