【課題】低温かつ短時間の焼成によって保護剤であるアミン化合物を速やかに脱離可能な金属微粒子、この金属微粒子を含有する導電性金属ペースト、及びこの導電性金属ペーストによって形成される金属膜を提供する。
【解決手段】金属微粒子の表面が、少なくとも、１種類以上のアミン化合物と、前記アミン化合物をアルキル化する作用を示す１種類以上の化合物と、によって被覆されている金属微粒子である。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の表面に金属酸化物粒子が好適に被覆されたコアシェル粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】コア粒子となる金属粒子と、シェル源の金属酸化物粒子とが分散したスラリー状の噴霧液を噴霧し、該噴霧された液滴を加熱して噴霧乾燥を行い、噴霧乾燥後に得られた粒子を捕集する。前記噴霧乾燥にあたり、該噴霧液中の金属粒子の表面電荷と金属酸化物粒子の表面電荷とが互いに異符号となるような液性の状態で噴霧液が提供されることにより、金属粒子表面に金属酸化物粒子が均一に付着、被覆する。 （もっと読む）

【課題】超微細な銅微粉の表面に極薄い銀メッキ層が形成された銀メッキ銅微粉を提供する。
【解決手段】表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 （もっと読む）

【課題】高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供すること。
【解決手段】 コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、リン濃度が１重量％以上１０重量％以下で、厚さが２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の絶縁性粒子１と、を備える導電粒子８ｂ。 （もっと読む）

【課題】主として金属伝導性且つ電気伝導性であり、並びにナノスケールの且つ一様に定義された構造を有する、熱及び腐食に対して高安定性の電極材料及び回路材料を提供する。
【解決手段】Ａ群から選択された特定の金属又は金属混合物からのコア（１）を包含し、前記コア（１）は、Ｂ群から選択された特定の金属又は金属混合物の酸化物（２ａ、２ｂ、２ｃ）で少なくとも部分的に取り囲まれている導電性材料において、前記コア（１）が、１００ｎｍ以下の平均粒径を有することを特徴とする導電性材料により解決される。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、少なくとも１つの平坦部を有することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】 導電性、白色度及び分散性に優れ、毒性の危惧がない導電性粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材を水中に分散させたスラリーに、水溶性錫化合物を添加後、酸又はアルカリを用いて中和反応を行い、前記芯材の表面に酸化錫水和物からなる被覆層が形成された導電性粉末前駆体を生成し、該前駆体を洗浄し、乾燥した後、酸化性雰囲気中２５０〜６００℃で仮焼して仮焼粉を得、該仮焼粉を粉砕後、非酸化性雰囲気中１５０〜２５０℃で焼成して、酸化錫層を還元によりメタル化させずに酸素欠損を形成させて得られる、前記芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ未満であることを特徴とする導電性粉末を採用した。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって得られる樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成される導電膜より、導電性の優れた導電膜の形成方法、そのような導電膜を得るための樹脂硬化型導電性ペースト、該樹脂硬化型導電性ペーストに配合される粒状銀粉およびその製造方法を得る。
【解決手段】多価カルボン酸を材料銀粉に対して０．０１質量％〜０．５質量％被覆させた、粒状銀粉が提供される。該粒状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易に、コア粒子の表面全体において均一に導電層が形成された導電性粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】粉砕媒体を有しない遊星ミルを用いて、コア粒子２と導電性フィラー４とを混合して、コア粒子２の表面２ａに導電性フィラー４を付着させることにより、コア粒子２の表面２ａにコア粒子２の表面２ａを被覆する導電層４を形成する。 （もっと読む）

本発明は電気用途の金属組成物、その調製方法とそれらの使用に関する。より詳細には、本発明は金属と金属合金成分のブレンドされた配合物を含む金属過渡的液相焼結組成物に関し、該組成物は増加した安定性、耐熱ストレスおよび物質の間のＣＴＥミスマッチを緩和する能力を有する相互接続された伝導性冶金学的なネットワークを形成する。
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【課題】金属層が表面に形成された導電性粒子又は該導電性粒子を含有している異方性導電材料により、接続対象部材を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる重合体粒子、並びに該重合体粒子を用いた導電性粒子を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子、並びに、この重合体粒子と、該重合体粒子の表面を被覆している金属層とを有する導電性粒子５。 （もっと読む）

【課題】導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。
【解決手段】銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物が粒子表面に存在する導電ペースト用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導電層の密着性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】複合微粒子の表面に導電層を有する導電性微粒子であって、前記複合微粒子は、基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に付着した複数の樹脂微粒子とを有し、かつ、前記基材微粒子と前記樹脂微粒子とをヘテロ凝集させることによって得られ、前記基材微粒子は、平均粒子径が０．５〜５００μｍであり、前記樹脂微粒子は、平均粒子径が１〜１００ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】分散剤によって分散した導電性付与剤が微粒子の表面を被覆している導電性複合体を提供することを課題とする。 また、本発明は当該導電性複合体を用いたリチウムイオン電池用負極を提供することを課題とする。
【解決手段】１０００μｍ以下の微粒子と導電性付与剤と分散剤を含み、以下の条件を満たす導電性複合体である。
（１）導電性付与剤が二層カーボンナノチューブを含んで成るカーボンナノチューブ集合体である。
（２）分散剤によって分散した導電性付与剤が微粒子の表面を被覆している。
（３）導電性複合体中の導電性付与剤が０．１から２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、フラックスを内包するフラックス内包マイクロカプセルを含有し、かつ、上記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が０．０４〜４ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）