【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部２を有するものであり、Ｓｎ系材料部２が、Ｓｎ系材料部母材に酸化抑制元素としてＰ、Ｇｅ、Ｋ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｖ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａのうちの少なくとも１種以上を添加してなり、そのＳｎ系材料部２にリフロー処理したものである。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローＳｎめっき銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.１〜２.５％、Ｓｎ：０.１〜２.０％、Ｐ：０.００２〜０.２％であり、さらに必要に応じてＦｅ：０.８％以下およびＺｎ：５％以下の１種以上を含み、残部実質的にＣｕの組成をもつ銅合金の表面に、下から順に、厚さ０〜０.３μｍのＣｕ層、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層、Ｓｎ層の構造を有する被覆層が形成されており、圧延方向の表面粗さがＲａ：０.０８μｍ以下、Ｒｙ：０.６μｍ以下であるＳｎめっき銅合金材料。板表面に対して垂直方向から見たＣｕ−Ｓｎ拡散層の平均粒径が０.５〜１０μｍであり、最表面の酸化膜厚が３０ｎｍ以下であるものが特に好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】最終線径０．０２５ｍｍ以下の極細線で、高強度特性と低抵抗特性（高導電性）を両立し、かつ熱的な負荷においても強度の低下が生じにくく、高い耐熱性をも兼ね備えた極細銅合金線、極細銅合金撚線及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】純銅に銀を１〜３重量％添加して銅合金を生成し、伸線加工を行って線径が０．０１０〜０．０２５ｍｍの極細銅合金線を作製後、３００〜５００℃の温度で０．２〜５秒の熱処理を施し、引張強さが８５０ＭＰａ以上、導電率が８５％ＩＡＣＳ以上、伸びが０．５〜３．０％であり、かつ、温度３５０℃以下、時間５秒以下の加熱処理において、加熱処理前の引張強さ（σ_ｈ０）に対する加熱処理後の引張強さ（σ_ｈ１）の低下率［（１−σ_ｈ１／σ_ｈ０）×１００％］を２％以下とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後のセルの反りや割れの発生を防止できると共に、繰り返し応力を受けた際にも破断することがなく、導電性を損なうことのない太陽電池用のリード線を提供する。
【解決手段】電解銅箔を焼鈍してなるテープ状の本体１６と、本体１６の表面に設けられたハンダめっき層１８とで構成されていることを特徴とする。かかる構成により、本体１６は、その耐力荷重が極めて低く、少ない応力で容易に塑性変形することができる。加えて、本体１６の析出面２４に形成された凹凸２２がクッションのように働き、見掛けの弾性率を低くすることができる。このため、ハンダ付け後の冷却時におけるリード線１０の熱収縮に伴いセル１２に与えられる曲げ応力を緩和することができ、太陽電池のセル１２の反りや割れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金を母材とするＣｕ／Ｎｉ二層下地リフローＳｎめっき条の耐熱性を改善する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、更に必要に応じ０．０５〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｎｉ相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ−Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｎｉ相の厚みを０．１〜２．０μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉ及びＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下及び３．０質量％以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金のリフローＳｎめっき条について、コネクタに加工後の挿入力を低減するための新たなめっき技術を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ、０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、Ｓｎの質量％濃度（［％Ｓｎ］）とＺｎの質量％濃度（［％Ｚｎ］）との関係が、
０．５≦［％Ｓｎ］＋０．１６［％Ｚｎ］≦２．０
の範囲に調整され、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅合金を母材とし、表面から母材にかけてＳｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｃｕ相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Ｓｎ相表面のＺｎ濃度を０．５〜３．０質量％に調整する。好ましくはＳｎ相の厚みが０．１〜０．８μｍ、Ｓｎ−Ｃｕ合金相の厚みが０．５〜１．５μｍ、Ｃｕ相の厚みが０〜０．４μｍであり、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】 銅基合金材素材表面にＳｎを被覆した後、熱処理を施し該素材の表面処理層に高硬度Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物を適正に形成させることにより、耐摩耗性，耐腐食性等に優れた表面を有する銅基合金材と、その製造法を提案する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金、またはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ−（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｍｇ等の副成分中の１種または２種以上）系銅合金素材表面にＳｎを被覆した後、所定条件で熱処理することにより、高硬度金属間化合物であるＣｕ−Ｓｎ系被膜を該素材表面に形成した高硬度，高強度および高導電率等の諸特性に優れた銅基合金材とその製造法。 （もっと読む）

【課題】自動車の用途に用いられるコンタクトあるいは端子などの電気・電子コネクタ用の改良されたコーティングを提供する。
【解決手段】１．０重量％超から約２０重量％、好ましくは２．０重量％から１５重量％、最も好ましいのは３．０重量％から１０重量％の銀、および残部の必須的なスズを含むスズ−銀の２成分コーティングである。このコーティングはスズ−銀溶融浴内に基板材料を浸漬することで形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、新規な配線体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線体の製造方法は、配線体の表面を所定の表面粗さにする工程を有する。メッキ組成層の表面に、レーザ光を移動させながら断続して照射する。レーザ光の出力は1〜10Wの範囲内にある。レーザ光のスポット径は30〜100μmの範囲内にある。 レーザ光のスポットの重複率は30〜95％の範囲内にある。本発明の配線体は、メッキ組成層を有し、表面粗さの算術平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は、錫単体、または、銅、ビスマス、銀から選ばれるいずれか１種若しくはいずれかの組み合わせと錫との混合物を含む。表面粗さの高低差は0.3〜1.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は厚さが0.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】 導電性が良好で、はんだ接続時の熱応力が小さい平角導体及びリード線を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係る平角導体１０は、コア用薄板材１１の両面に導体用薄板材１２ａ，１２ｂを設けたクラッド材で構成されるものであり、体積抵抗率が25（×10^-3μΩ・ｍ）以下の導体用薄板材１２ａ，１２ｂと、その導体用薄板材１２ａ，１２ｂよりも0.2％耐力が小さく、かつ、体積抵抗率が30（×10^-3μΩ・ｍ）以下のコア用薄板材１１で構成され、クラッド材全体の0.2％耐力が120MPa以下のものである。 （もっと読む）

【課題】 平坦化ロールや無端ベルトを用いることなく製造することができ、はんだ付け性に優れた電極線材、およびこの電極線材をはんだ付けした接続用リード線を備えた太陽電池を提供する。
【解決手段】 帯板状の導電材で形成された芯材（２）と、前記芯材（２）の表面に積層形成された溶融はんだめっき層（５Ａ）を備えた電極線材であって、前記芯材（２）は長さ方向に沿って溶融はんだ収容用凹部（６）が形成され、前記溶融はんだめっき層（５Ａ）は前記凹部（６）に充填形成される。前記溶融はんだ収容用凹部（６）は、その芯材幅方向の開口幅が前記芯材（２）の幅の９０％以上とすることが好ましい。また、前記芯材（２）は低熱膨張Ｆｅ合金で形成された中間層（３）の両面に銅層（４），（４）が積層形成されたクラッド材で形成することが好ましい。
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【課題】 シリコン結晶ウェハの厚さに関係なく、良好な接合が可能なリード線及びそれを用いた太陽電池を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係るリード線１０は、導体１１の外周の少なくとも一部をはんだ膜１５で被覆したものであり、はんだ膜１５を、常温でのヤング率が40GPa以下、引張強さが40MPa以下、0.2％耐力が30MPa以下のはんだ合金で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの錫メッキを施したフラットケーブル等の電気導体部品において、外部応力を受ける部分でのウイスカの発生が防止された電気導体部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気接続部分に厚さ０.２μｍ〜１.０μｍ未満の錫メッキ２を施している。錫メッキ２は、熱処理により錫メッキ２の錫と電気導体１との合金層４の比率が５０％以上となるようにする。また、錫メッキ２にビスマスを１.０％以上添加して、半田濡れ性を向上させ、下地金属として厚さ０.１μｍ〜２.０μｍのニッケルメッキ５を施して電気導体１の酸化劣化を防ぎ、さらに、錫メッキ２に封孔処理剤を塗布して、電気接続に対する信頼性を高める。 （もっと読む）

電線は、記述される電流を伝導することができる金属ワイヤから成っており、その外部表面はセット量の中の特定の金属から成る合金で覆われる。 （もっと読む）

【課題】 所定の周波数範囲内において周波数に実質的に依存しない減衰特性を示し、また周波数に関して導体の非線型位相応答を減少させる高周波信号伝送用導体を提供する。
【解決手段】 改良された高周波信号伝送特性を有する複合導体であって、伝導性基体、およびこの伝導性基体の上に
【数１】


であるように配置された伝導性被覆を含む複合導体である。好ましくは、伝導性基体が、鉄、ニッケル、鉄合金、およびニッケル合金からなる群より選択され、伝導性被覆が、銀、銅、金、アルミニウム、および錫からなる群より選択され、伝導性被覆が、伝導性被覆の表皮の深さに実質的に等しい厚さを有する。 （もっと読む）

金属マトリックス中に複数の連続した長手方向に配置された繊維を含む金属マトリックス複合体ワイヤの外部表面に付随した熱処理済み金属クラッドを含む金属クラッディングされた金属マトリックス複合体ワイヤ。
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複数の近接して配置された導線（１０）が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体（２６）。そのような基体（２６）は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体（２６）は、錫ウィスカーが跨がることができる距離（１４）に分離された複数の導線（１６）、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層（２８）、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層（３０）を有する。別の被覆された電気伝導性基体（２６）は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体（２６）は、基体（２６）の上に堆積された障壁層（３２）を有する。続いて堆積される層には、障壁層（３２）の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層（３４）、低抵抗率酸化物金属層（４０）、及び錫又は錫基合金の最外層（３６）が含まれる。障壁層（３２）は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層（４０）は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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