【課題】２軸結晶配向したＣｕ層上にＮｉ又はＮｉ合金を成膜する方法として、めっきによる方法が知られている。結晶配向性の高いＮｉ層を生成するには、一般に低電流密度（１〜４Ａ／ｄｍ^２）でめっきを行う必要があるが、低電流密度ではめっき処理に要する時間が長くなって生産性が低下し、特に、長尺の金属基板をリールｔｏリールで生産する場合には、積層材である金属基板の過熱が起こり得るという問題点があった。そのため、結晶配向性を保持しつつ、電流密度を上げて生産効率を向上させることができる作製条件の確立が望まれていた。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明のエピタキシャル成長用基板は、２軸結晶配向したＣｕ層と、前記Ｃｕ層上に設けられた保護層とを有するエピタキシャル成長用基板であって、前記保護層のめっき歪εが１５×１０^−６以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドロップレットが少なく、表面凹凸の少ない膜を基材上に形成する技術の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ターゲットから構成粒子を叩き出し若しくは蒸発させるパルス状レーザー光を出射するアブレーション用第１のレーザー光源と、第１のレーザー光源がターゲットの表面にレーザー光を集光照射した領域とその領域周辺をスポット加熱する連続波レーザー光を出射する第２のレーザー光源とを処理容器の外部に備えた成膜装置を用い、第２のレーザー光源からターゲットの表面に処理容器に設けた照射窓を介し連続波レーザー光を集光照射してアブーション領域とその周辺領域のターゲット表面の温度を上昇させ、第１のレーザー光源からアブレーション領域に処理容器に設けた照射窓を介しパルス状のレーザー光を集光照射して基材上に成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだに含まれる成分（Ｉｎ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｐｂ）の超電導層への拡散が抑制される。
【解決手段】基板３２と、基板３２上に形成された中間層３４と、中間層３４上に形成された超電導層３６と、超電導層３６上の少なくとも一部に、金属微粒子を焼結することで形成された金属微粒子焼結層４０と、金属微粒子焼結層４０上に、Ｉｎ，Ｂｉ，Ｓｎ，およびＰｂから選ばれる少なくとも一種を含むはんだ４２によって接合された電極４４と、を有する超電導素子。 （もっと読む）

【課題】基板上にＲＥ１２３超電導薄膜が形成された酸化物超電導薄膜線材に対して、適切な酸素量の導入の調整を、容易に行うことができ、高いＴｃおよびＩｃの酸化物超電導薄膜線材を安定して製造することができる酸化物超電導薄膜線材の熱処理装置および方法を提供する。
【解決手段】所定の温度に加熱するヒータと、リールに巻回されたテープ状の酸化物超電導薄膜線材を繰出す繰出し機構を備える酸素熱処理室と、酸素熱処理室より繰出された酸化物超電導薄膜線材を、冷媒により冷却された冷却部材に接触させて冷却する冷却機構を備える冷却室と、冷却された酸化物超電導薄膜線材を、リールに巻取る巻取り機構を備える巻取り室とを備えている酸化物超電導薄膜線材の熱処理装置。前記熱処理装置を用いる酸化物超電導薄膜線材の熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック線材を形成する方法を提供する。
【解決手段】線材基板の上にセラミック前駆体を提供し、前記セラミック前駆体が提供された線材基板を熱処理して結晶化されたセラミック線材が得られる。前記熱処理工程は、前記セラミック前駆体が液体状態を有するようにプロセッシングチャンバーの温度及び／又は酸素分圧を調節し、前記液体状態のセラミック薄膜から前記線材基板の上にエピタキシセラミック薄膜を形成することを含む。
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【課題】機械的強度を向上する超電導線材および超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】超電導線材１は、基材と、基材上に形成された超電導層１３とを含むテープ状の本体部１０と、本体部１０の外周を覆い、かつ化合物が析出した金属めっき層とを備えている。超電導線材１の製造方法は、基材と、基材上に形成された超電導層１３とを含むテープ状の本体部１０を準備する工程と、本体部１０の外周を覆い、かつ化合物が析出した金属めっき層を形成する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】超電導線材の歩留まりを向上させることができるとともに、製造コストを低減することができる超電導線材および超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板上に設置された中間層と、中間層上に設置された超電導層と、超電導層上に設置された第１の銀安定化層と、金属基板と中間層と超電導層と第１の銀安定化層とを含む積層体の外表面の少なくとも一部を覆う第２の銀安定化層とを備えた超電導線材とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性及び機械的強度に優れた金属基板を有する酸化物超電導線材を提供する。
【解決手段】走行する無配向で非磁性のＮｉ基合金からなるテープ状の金属基板Ｔは、超音波洗浄槽２３ａ及びスクラブ洗浄ローラ２３ｂを備えた洗浄装置２３及びテクスチャリング処理装置２４を通過することにより金属基板Ｔの表面にテクスチャリング処理が施され、基板の表面に微細条痕が形成される。テキスチャリング処理層の表面上に１層又は２層以上の中開層及びＲｅＢａ_ｘＣｕ_３Ｏ_ｙ超電導体がＭＯＤ法により形成される。 （もっと読む）

ワイヤの機械的な完全性を維持する一方で、２本の積層ワイヤを共に接合する２面ジョイントが開示されている。２面ジョイントは、テーパ端部を有した２本の積層ＨＴＳワイヤを接合することができ、底部ストラップおよび頂部ストラップを備えている。一態様では、積層した繋いだ超伝導体ワイヤは、超伝導体ジョイントを備えており、それは、第１および第２超伝導体ワイヤを備えている。各ワイヤは、ラミネート層と、該ラミネート層上の基板層と、該基板層上の緩衝層と、該緩衝層上の超伝導体層と、該超伝導体層上の空隙層と、該空隙層上のラミネート層とを備えている。各ワイヤは、第１積層ワイヤの第２ラミネート層と第２積層ワイヤの第２ラミネート層とに電気的に接続する第１ＨＴＳストラップと、第１ラミネート層に近接したバッキング・ストラップを備えている。
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【課題】基板の表面特性を改善して、優れた臨界電流特性を示す超電導線材を具現化するための超電導線材用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が金属からなる基板に対して、板厚減少率８０％以上の圧延を行う第1の圧延工程と、前記第１の圧延工程を経た前記基板を、還元性雰囲気中で熱処理を行う第１の熱処理工程と、前記第１の熱処理工程を経た前記基板に対して、板厚減少率１０〜５０％の圧延を行う第２の圧延工程と、前記第２の圧延工程を経た前記基板に対して、前記第１の熱処理工程の温度よりも高い温度で熱処理を行う第２の熱処理工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高い臨界面電流を実現できる超伝導酸化物薄膜、および大きな耐電力性を持った超伝導部材の提供。
【解決手段】サファイアＲ面基板上に形成された、酸化物からなるバッファ層と、さらにその上に形成された超電導超伝導層とを具備してなる超電導超伝導部材であって、前記酸化物の酸素原子同士の最近接酸素間の距離と、酸化物の粒塊の粒径が特定された超電導超伝導部材とその製造方法。この超伝導部材は超伝導フィルターの部材として用いることができる。 （もっと読む）

結晶製品は、単結晶セラミック繊維、テープ、またはリボンを含む。該繊維、テープ、またはリボンは、その長さに沿って少なくとも１つの結晶学的ファセットを有し、その長さは、概して、少なくとも１メートルである。サファイアの場合、ファセットは、Ｒ面、Ｍ面、Ｃ面、またはＡ面ファセットである。超電導製品を含むエピタキシャル製品は、該繊維、テープ、またはリボン上に形成することができる。
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【課題】 製造コストを低減することができるとともに超電導線材の機械的強度も向上することができる超電導線材の製造方法およびその方法により得られた超電導線材を含む超電導機器を提供する。
【解決手段】 基板上または基板上に形成された中間層上に超電導層を形成する工程と、超電導層上に銀安定化層を形成する工程と、超電導層および銀安定化層が形成された後の基板を硫酸銅水溶液中に浸漬させる工程と、硫酸銅水溶液をめっき浴として用いた電気めっきにより銀安定化層上に銅安定化層を形成する工程と、を含む、超電導線材の製造方法と、その方法により得られた超電導線材を含む超電導機器である。 （もっと読む）

｛１００｝面が圧延面に平行で、＜００１＞軸が圧延方向に平行な圧延集合組織を有する多結晶金属基板と、この多結晶金属基板の表面に形成された前記多結晶金属の酸化物結晶層とを含む酸化物超電導線材用金属基板において、前記酸化物結晶層における粒界傾角の９０％以上が１０度以下であり、かつ前記酸化物結晶層の９０％以上の｛１００｝面が前記多結晶金属基板の表面に対して１０°以下の角度であることを特徴とする酸化物超電導線材用金属基板。
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