説明

セラミック線材形成方法、セラミック線材形成システム、及びこれを利用する超伝導線材

【課題】セラミック線材を形成する方法を提供する。
【解決手段】線材基板の上にセラミック前駆体を提供し、前記セラミック前駆体が提供された線材基板を熱処理して結晶化されたセラミック線材が得られる。前記熱処理工程は、前記セラミック前駆体が液体状態を有するようにプロセッシングチャンバーの温度及び/又は酸素分圧を調節し、前記液体状態のセラミック薄膜から前記線材基板の上にエピタキシセラミック薄膜を形成することを含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はセラミック線材に関する。
【背景技術】
【0002】
超伝導体(superconductor)は低い温度で電気抵抗が‘0’に近くなって多量の電流を流すことがあり得る。最近、異軸配向された集合組織を有する薄い緩衝層又は金属基板上に超伝導膜を形成する2世代高温超伝導線材(Coated Conductor)に対する研究が活発に進行されている。前記2世代高温超伝導線材は一般的な金属線より著しく優れた単位面積当たりの電流輸送能力を有する。前記2世代高温超伝導線材は電力損失が少ない電力分野、MRI、超伝導磁気浮上列車及び超伝導推進船舶等のような分野で利用され得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は厚いセラミックのセラミック線材を形成する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の実施形態はセラミック線材形成方法を提供する。本発明にしたがう実施形態で、前記方法は線材基板の上にセラミック前駆体膜を蒸着することと、前記セラミック前駆体膜が蒸着された線材基板を熱処理することと、を含み、前記線材基板を熱処理することは前記セラミック前駆体膜が液体状態を有するように前記線材基板が提供されたプロセッシングチャンバーの温度及び/又は酸素分圧を調節することと、前記液体状態のセラミック前駆体膜から前記線材基板の上にエピタキシセラミック薄膜を形成することと、を包含できる。
【0005】
本発明の実施形態は超伝導線材を提供する。前記超伝導線材はテープ形状の基板と、前記基板の上のバッファ層と、前記バッファ層の上に、希土類、バリウム、及び銅を含む超伝導膜と、を含み、前記超伝導膜は前記バッファ層に隣接し、超伝導相を有する第1部分と、前記第1部分の上に超伝導相と異なる相を有する第2部分と、を包含できる。
【0006】
本発明の実施形態はセラミック線材形成システムを提供する。前記セラミック線材形成システムは線材基板の上にセラミック薄膜を形成するための薄膜蒸着ユニット;及び前記薄膜蒸着ユニットで形成されたセラミック薄膜を含む線材基板を熱処理するための熱処理ユニットを含み、前記熱処理ユニットは、前記線材基板を連続的に通過させ、順に隣接する第1容器、第2容器、及び第3容器を含み、前記第1容器、前記第2容器、及び前記第3容器は互いに独立的にポンピングされて独立的な真空を維持し、互いに独立的に温度を維持できるように構成される。
【発明の効果】
【0007】
速い速度でセラミック厚膜のセラミック線材を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すフローチャートである。
【図2】YBCOの相態図(phase diagram)を示す。
【図3】本発明の実施形態にしたがって形成されたセラミック線材の断面を図示する。
【図4】本発明の一実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すYBCOの状態図(phase diagram)である。
【図5】本発明の他の実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すYBCOの状態図(phase diagram)である。
【図6】本発明にしたがうセラミック線材形成装置の概略図である。
【図7】本発明にしたがうセラミック線材形成装置の膜蒸着ユニットの断面の概略図である。
【図8】本発明にしたがうリール−トー−リール装置の平面図を図示する。
【図9】本発明にしたがうセラミック線材形成装置の熱処理ユニットを概略的に図示する。
【図10】本発明にしたがって形成されたセラミック線材の電気的物理的特性を示す。
【図11】本発明にしたがって形成されたセラミック線材の電気的物理的特性を示す。
【図12】本発明にしたがって形成されたセラミック線材の電気的物理的特性を示す。
【図13】本発明にしたがって形成されたセラミック線材の電気的物理的特性を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明はここで説明される実施形態に限定されるものではなく、他の形態に具体化できる。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された内容が徹底して完全になり得るように、そして当業者に本発明の思想が十分に伝達できるようにするために提供されるものである。また、望ましい実施形態にしたがうことであるので、説明の順序にしたがって提示される参照符号はその順序に必ずしも限定されない。
【0010】
本発明では、セラミック物質は典型的に超伝導体であり得る。しかし、セラミック物質が超伝導体に限定されるものではない。以下の実施形態ではセラミック物質として超伝導体が例を挙げて説明される。また、超伝導体の例としてYBCO及びSmBCOが説明されるがこれに限定されるものではない。即ち、前記超伝導体はReBCOを包含できる。ReBCOはRe1+xBa2−xCu7−yに示され、このとき、0≦x≦0.5、0≦y≦0.5であり得る。前記希土類元素ReはイットリウムY及びランタン族元素、又はこれらの組合せであることとして理解できる。ランタン族元素は公知されたように、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等を包含できる。
【0011】
図1は本発明の実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すフローチャートである。図2はYBCO(yttrium barium copper oxide)の状態図(phase diagram)である。図1及び図2を参照して、本発明にしたがうセラミック線材の形成方法が概略的に説明される。
【0012】
第1段階(S10)において、線材基板の上にセラミック前駆体膜が形成される。前記セラミック前駆体膜は結晶化が進行されない非晶質状態である。前記線材基板は2軸配向された集合組織(biaxially aligned textured structure)を有する母材であり得る。前記母材は集合組織を有する金属、単結晶基板、又は金属基板上に提供された集合組織を有する酸化物バッファ層を包含できる。前記金属又は単結晶基板は、圧延熱処理されたNi、Ni系合金(Ni−W、Ni−Cr、Ni−Cr−W等)、銀、銀合金、Ni−銀複合体等の立方晶系金属であり得る。前記酸化物バッファ層はセラミック中間層、MgO、LaAlO、LaMnO、又はSrTiO等であり得る。前記バッファ層は前記母材とその上部のセラミック物質との反応を防止し、2軸配向された集合組織の結晶性を伝達する役割を果たす。
【0013】
前記セラミック前駆体膜は多様な方法によって形成され得る。前記セラミック前駆体膜は、例えば蒸発法(co−evaporation)、レーザーアブレーション(laser ablation)、CVD、有機金属蒸着法(Metal Organic Deposition:MOD)、又はソル−ゲル(sol−gel)方法によって形成され得る。
【0014】
一方法に、前記セラミック前駆体膜は蒸発法によって形成され得る。前記蒸発法は希土類元素Reの中で少なくとも1つ、銅Cu及びバリウムBaを盛る容器へ電子ビームを照射して生成される金属蒸気(metal vapor)を前記線材基板の上へ提供してセラミック前駆体膜(precursor film)を蒸着することを包含できる。前記希土類元素ReはイットリウムY及びランタン族元素、又はこれらの組合せであることとして理解できる。ランタン族元素は広く公知されたように、La、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等を含む。
【0015】
他の方法において、前記セラミック前駆体膜は有機金属蒸着法(Metal Organic Deposition:MOD)によって製造され得る。例えば、有機溶媒に希土類Re−アセテート、バリウムBa−アセテート、銅Cu−アセテートを溶解させ、蒸発蒸留及び再溶解−重合(Refluxing)工程を経て、希土類元素Reの中の少なくとも1つ、銅Cu及びバリウムBaを含む金属前駆溶液を製造する。前記線材基板の上に前記金属前駆溶液を塗布する。
【0016】
図2を参照して、前記第1段階(S10)で形成された前記セラミック前駆体膜であるReBCOは、ReBaCuO(以下、“211”)、ReBaCu(以下、“132”)、及びBaCu(以下、“012”)に分解された状態として理解できる。ここで“012”は低温で固体状態である。即ち、ReBCOの分解過程で“012”の固体状態が示される。“012”はハッチングされた領域で液体状態を有する。グレー色領域(gray area)は熱力学的に安定されたReBCOを有する。
【0017】
第2段階(S20)において、前記セラミック前駆体膜が蒸着された前記線材基板が熱処理される。ReBCOの分解成分の中の“012”が液体状態を有するように、酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節される(S21)。このとき、ReBCOは液体状態の“012”内に“211”及び“132”が溶けていることとして理解できる(図2の領域A)。酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節されて境界線Iを経ることにしたがって、“012”液体状態から安定されたエピタキシReBCO膜が形成され得る(S22)。より具体的に、液体状態の“012”内に溶けていた“211”及び“132”から、前記線材基板の表面上に核が生成され、これからReBCO膜がエピタキシ成長できる(図2の領域B)。
【0018】
図3を参照して、このような方法によってバッファ層11を有する線材基板10の上に形成されたReBCO膜12は、前記バッファ層11に隣接し、超伝導相を有する第1部分13と、前記第1部分13の上に超伝導相と異なる相を有する第2部分14を包含できる。前記第1部分13で希土類:バリウム:銅の比は1:2:3であり、前記第2部分14で希土類:バリウム:銅の比は1:2:3と異なり得る。なぜならば、ReBCO膜の下部で前記液体状態の“012”に溶けていた“211”及び“132”からReBCO膜がエピタキシ成長される間に、前記ReBCOエピタキシ薄膜の上部には相変わらず、セラミック前駆体が残存する。これによって、最終的に形成されたReBCO膜の上部表面は前記第2部分14に、前記セラミック前駆体の跡である非化学量論的な酸化物を包含できる。前記第2部分14は前記第1部分13と異なる結晶構造を有する少なくとも1つの相を包含できる。前記第1部分13はReの粒を追加的に含有できる。
【0019】
一方、前述したReBCO膜形成方法で、前記セラミック前駆体膜は希土類:バリウム:銅の比が1:x:3(0<x<2)、例えば1:1.5:3になるように形成され得る。一般的に1:2:3の比を有するReBCO前駆体は空気の中で分解される不安定(unstable)構造である反面、例えば1:1.5:3の比を有するReBCO前駆体は空気の中でも安定された構造を有することができる。そのため、1:2:3の比を有するReBCO前駆体膜は熱処理工程の前まで真空の下にあるはずであるが、1:1.5:3の比を有するReBCO前駆体膜は空気の中に露出され得る。1:x:3(0<x<2)の比を有するReBCO前駆体膜は前述した熱処理工程によって、希土類:バリウム:銅の比が1:2:3である第1部分13と、前記第1部分13上に希土類:バリウム:銅の比が1:2:3とは異なる前記第2部分14を含むReBCO超伝導膜になり得る。この場合、前記第2部分14は固体状態の“012”を包含できる。“211”及び“132”は前記第1部分13のエピタキシ成長の間に消耗され得る。
【0020】
本発明にしたがうセラミック線材の形成方法は、図2のYBCO状態図上の多様な熱処理経路の例を考慮してより具体的に説明される。図4及び5は本発明の実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すYBCOの状態図(phase diagram)である。
【0021】
図1及び図4を参照して、本発明の一実施形態によるセラミック線材の形成方法が説明される。
【0022】
第1段階(S10)において、前述したような方法によって、前記線材基板の上に前記セラミック前駆体膜が形成される。前記第1段階(S10)で形成された前記セラミック前駆体膜であるReBCOはReBaCuO(以下、“211”)、ReBaCu(以下、“132”)及びBaCu(以下、“012”)に分解された状態を含む。ここで、“012”は低温で固体状態である。即ち、ReBCOの分解過程で“012”の固体状態が示される。
【0023】
第2段階(S20)において、前記セラミック前駆体膜が蒸着された前記線材基板が熱処理される。前記熱処理工程は、図4の状態図の経路にしたがって遂行できる。経路1にしたがう熱処理工程は相対的に低い酸素分圧(例えば、1×10−5〜1×10−4Torr)下で遂行される。熱処理温度は常温で大略800℃に増加され得る。
【0024】
ReBCOの分解成分の中で“012”が液体状態を有するように、図4の状態図の経路2にしたがって酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節される(S21)。前記酸素分圧は、例えば1×10−2〜3×10−1Torrに増加され得る。前記熱処理温度は、例えば800℃以上であり得る。このとき、ReBCOは液体状態の“012”内に“211”及び“132”が溶けていることとして理解できる。
【0025】
図4の状態図の経路3にしたがって酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節されて境界線Iを経ることにしたがって“012”液体状態から安定されたエピタキシReBCO膜が形成され得る(S22)。前記酸素分圧は、例えば5×10−2〜3×10−1Torrであり得る。前記熱処理温度は800℃以下の温度、例えば常温に減少され得る。より具体的に、液体状態の“012”内に溶けていた“211”及び“132”から、前記線材基板の表面上に核が生成され、これからReBCO膜がエピタキシ成長できる。
【0026】
図5は本発明の他の実施形態によるセラミック線材の形成方法を示すYBCOの状態図(phase diagram)である。
【0027】
図1及び図5を参照して、本発明の他の実施形態によるセラミック線材の形成方法が説明される。説明を簡単にするために、前述した一実施形態と重複される技術的特徴と同一な説明及び同一な機能をする技術的特徴に対しての説明は省略される。
【0028】
第1段階(S10)において、前述した一実施形態のような方法によって、前記線材基板の上にセラミック前駆体膜が形成される。第2段階(S20)において、前記セラミック前駆体膜が蒸着された前記線材基板が熱処理される。前記熱処理工程は図5の状態図の経路にしたがって遂行できる。経路1にしたがう熱処理は、例えば5×10−2〜3×10−1Torrの酸素分圧の下で遂行できる。熱処理温度は常温で大略800℃以上に増加され得る。経路1にしたがって酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節されて、“012”が液体状態を有することができる。このとき、ReBCOは液体状態の“012”内に“211”及び“132”が溶けていることとして理解できる(S21)。
【0029】
図5の状態図の経路2にしたがって酸素分圧及び/又は熱処理温度が調節されて境界線Iを経ることにしたがって安定されたReBCO膜が形成され得る(S22)。前記酸素分圧は、例えば5×10−2〜3×10−1Torrであり得る。前記熱処理温度は800℃以下の温度、例えば常温に減少され得る。より具体的に、液体状態の“012”内に溶けていた“211”及び“132”から、前記線材基板の表面上に核が生成され、これからReBCO膜がエピタキシ成長できる。
【0030】
前述した実施形態によるReBCO膜の成長過程は液相エピタキシ成長法(liquid Phase Epitaxy:LPE)と類似である。一方、図2、図4、及び図5はYBCOの状態図を示すので、具体的な酸素分圧及び熱処理温度は希土類元素Reの種類にしたがって異なることがあり得る。
【0031】
図6乃至図9を参照して、本発明にしたがうセラミック線材形成システムの一例が概略的に説明される。図6乃至図9を参照して説明されるセラミック線材形成システムは本発明にしたがう一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【0032】
図6は本発明にしたがうセラミック線材形成システムを概略的に図示する。図6を参照して、前記セラミック線材形成装置は線材基板の上にセラミック前駆体膜を形成するための薄膜蒸着ユニット100、前記薄膜蒸着ユニット100で形成されたセラミック前駆体膜を含む線材基板を熱処理するための熱処理ユニット200及び線材供給/回収ユニット300を含む。前記薄膜蒸着ユニット100、前記熱処理ユニット200、及び前記線材供給/回収ユニット300の間に前記線材基板が通過し、真空を維持できる真空パイプ20が追加に提供され得る。
【0033】
図7は本発明にしたがうセラミック線材形成装置の薄膜蒸着ユニット100の断面を概略的に図示する。図6及び図7を参照して、前記薄膜蒸着ユニット100は、工程チャンバー110、リール−トー−リール(reel to reel)装置120、及び蒸着部材130を包含できる。具体的に、前記工程チャンバー110は前記線材基板10に前記セラミック前駆体膜を形成する蒸着工程が成される空間を提供する。前記工程チャンバー110は互いに対向する第1側壁111及び第2側壁112を含む。前記第1側壁111に前記線材供給/回収ユニット300に連結される引込み部113が提供され、前記第2側壁112に前記熱処理ユニット200に連結される引出部114が提供される。前記線材基板10は前記線材供給/回収ユニット300から前記引込み部113を通じて前記工程チャンバー110の内へ引き込まれ、前記引出部114を通じて前記熱処理ユニット200へ引き込まれる。
【0034】
前記蒸着部材130は前記リール−トー−リール装置120の下に提供され得る。前記線材基板10の表面に前記セラミック物質の蒸気を提供する。一実施形態において、前記蒸着部材130は蒸発法(co−evaporation)を利用して前記線材基板10の上に前記セラミック前駆体膜を提供できる。前記蒸着部材130は、前記線材基板10の下部に、電子ビームによって、金属蒸気を提供する金属蒸気ソース131、132、133を包含できる。前記金属蒸気ソースは希土類用ソース、バリウム用ソース及び銅用ソースを包含できる。
【0035】
図8は本発明にしたがうリール−トー−リール装置の平面図を図示する。図7及び図8を参照して、前記リール−トー−リール装置120は第1リール部材121及び第2リール部材122を含み、前記第1リール部材121及び第2リール部材122は互いに離隔されて対向する。前記蒸着部材130は前記第1リール部材121と前記第2リール部材122との間に位置する前記線材基板の下に位置する。前記第1リール部材121及び第2リール部材122は前記セラミック前駆体膜の蒸着が行われる領域で前記線材基板10をマルチターン(multiturn)させる。即ち、前記線材基板10は前記第1リール部材121と前記第2リール部材122との間を往復し、前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122にターンされる。前記第1リール部材121は前記工程チャンバー110の第1側壁111に隣接して提供され、前記第2リール部材122は前記工程チャンバー110の第2側壁112に隣接して提供され得る。前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122は互いに同一な構成を有することができる。前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122は前記線材基板10の往復方向に交差する方向に延長できる。
【0036】
前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122は各々前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122の延長方向に配置されて結合されるリールを含む。前記線材基板10は各々のリールで1回ずつターンする。各々のリールは独立的に駆動されることが可能で、前記線材基板10との摩擦力によって回転される。平面の上から見る時、前記第2リール部材122は前記線材基板10のマルチターンのために前記第1リール部材121と若干ずれるように配置される。前記線材基板10は前記第1リール部材121及び前記第2リール部材122を往復しながら、前記第1リール部材及び前記第2リール部材122の延長方向に移動する。
【0037】
図9は本発明にしたがうセラミック線材形成装置の熱処理ユニット200を概略的に図示する断面図である。図9を参照して、前記熱処理ユニット200は前記線材基板10を連続的に通過させることができ、順に隣接する第1容器210、第2容器220、及び第3容器230を包含できる。前記第1容器210及び前記第3容器230は互いに離隔される。前記第2容器220の中心部分は、前記第1容器210及び前記第3容器230が互いに離隔された空間に対応され得る。前記第2容器220は前記第1容器210及び前記第3容器230の各々の一部を囲むように構成される。前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230はシリンダー形の石英管(quartz)で構成され得る。前記第1容器210は前記薄膜蒸着ユニット100の前記引出部114に連結され得る。前記第1容器及び前記第3容器はその両端に前記線材基板10が通過できる引込み部及び引出部211、212、231、232を包含できる。前記線材基板10は、前記第1容器の第1引込み部211に引き込まれて前記第1容器の第1引出部212に引き出され、前記第2容器の中心部分を通過し、前記第3容器の第2引込み部231に引き込まれて前記第3容器の第2引出部232に引き出され得る。
【0038】
前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230は独立的な真空を維持することができる。このために前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230は各々別のポンピングポート214、224、234を有することができる。酸素供給ライン215、225、235を通じて酸素が供給されて前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230内の酸素分圧が互いに独立的に調節され得る。例えば、前記第1容器210内の酸素分圧は前記第3容器230の内の酸素分圧より低くて、前記第2容器220内の酸素分圧は前記第1容器210内と前記第3容器230内との酸素分圧の間に維持され得る。前記第1容器210に隣接する部分で前記第3容器230に隣接する部分に行くほど、前記第2容器220内の酸素分圧は増加することができる。
【0039】
前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230はこれらを囲む熱処理炉の内へ提供される。前記第1容器210及び前記第3容器230が離隔された部分が前記熱処理炉の中心付近に位置することができる。これによって、前記第2容器220の中心付近の温度は前記第1容器210及び前記第3容器230内の温度より高く維持され得る。前記第1容器210及び前記第3容器230内の温度は前記第2容器220の中心部分から遠くなるほど、低くなり得る。
【0040】
図4を参照して説明された一実施形態による熱処理過程が図9で前述した熱処理ユニット200と共に説明される。前記経路1の処理過程は前記線材基板10が前記熱処理ユニット200の前記第1容器210を通過しながら遂行できる。前記第1容器210は相対的に低い酸素分圧(例えば、1×10−5〜1×10−4Torr)を有することができる。前記第1容器210内の温度は前記第1引込み部211から増加されて前記第1引出部212で大略800℃になり得る。前記経路2の処理過程は前記線材基板10が前記熱処理ユニット200の前記第2容器220の中心部分を通過しながら遂行できる。前記第2容器220は、例えば1×10−2〜3×10−1Torrの酸素分圧を有することができる。前記第1容器210に隣接する部分で前記第3容器230に隣接する部分に行くほど、前記第2容器220内の酸素分圧は増加することができる。前記第2容器220の中心部分の温度は大略800℃以上であり得る。前記経路3の処理過程は前記線材基板10が前記熱処理ユニット200の前記第3容器230を通過しながら遂行できる。前記第3容器230は、例えば5×10−2〜3×10−1Torrの酸素分圧を有することができる。前記第3容器230内の温度は前記第2引込み部221の大略800℃から前記第2引出部222に行くほど、減少することができる。
【0041】
図5を参照して説明された他の実施形態による熱処理過程が図9で前述した熱処理ユニット200と共に説明される。前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230は独立的な真空を維持しないように構成される。例えば、前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230は1つのポンピングポートによって真空を維持することができる。他の例として、前記第1容器210、前記第2容器220、及び前記第3容器230は1つのシリンダー形の容器であり得る。
【0042】
前記経路1の処理過程は前記線材基板10が前記熱処理ユニット200の引込み部から中心部分に向かう過程で遂行できる。前記経路2の処理過程は前記線材基板10が前記熱処理ユニット200の中心部分で引出部に向かう過程で遂行できる。前記熱処理ユニット200は、例えば1×10−2〜3×10−1Torrの酸素分圧を有することができる。前記熱処理ユニット200の中心部分の温度は大略800℃以上であり得る。前記熱処理ユニット200内の温度は前記中心部分から前記引込み部及び前記引出部に向かうほど、低くなり得る。
【0043】
前述した例では、前記薄膜蒸着ユニット100、前記熱処理ユニット200、及び前記線材供給/回収ユニット300が一体に構成されて、前記線材基板10が連続的に移送されることが説明されたが、これに限定されるものではない。例えば、先ず前記線材供給/回収ユニットが前記薄膜蒸着ユニット100及び前記熱処理ユニット200の各々に別に提供され得る。まず、前記線材基板10を巻くリールが前記薄膜蒸着ユニット100の前記線材供給/回収ユニットに装着される。前記薄膜蒸着ユニット100で、前記線材基板10の上に前記セラミック前駆体膜が形成される。前記薄膜蒸着ユニット100は前述した例と異なる構造であり得る。例えば、前記薄膜蒸着ユニット100は有機金属蒸着(Metal Organic Deposition:MOD)のためのものであり得る。次に、前記セラミック前駆体膜が形成された前記線材基板10を巻く前記リール、前記薄膜蒸着ユニット100から分離される。前記セラミック前駆体膜が形成された線材基板10は前記熱処理ユニット200に装着され得る。その後、前記セラミック前駆体膜が形成された前記線材基板10は熱処理される。
【0044】
図10乃至図13は本発明にしたがって形成されたセラミック線材の電気的構造的特性を示す。本発明にしたがって、例えば形成されたセラミック線材はSmBaCu7−xであり、その厚さは1.5μmであった。
【0045】
図10は本発明にしたがって形成されたSmBaCu7−xセラミック線材の臨界温度Tcが94.5Kであることを示している。図11は本発明にしたがって形成されたSmBaCu7−xセラミック線材の電気的特性を示す。測定に使用されたセラミック線材はSmBaCu7−x上にAgが覆われた構造であり、410A程度の臨界電流Icを示し、臨界電流密度は2.27MA/cmであった。図12及び図13は本発明にしたがって形成されたSmBaCu7−xセラミック線材の結晶性を示す。優れた結晶特性を示した。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
線材基板の上にセラミック前駆体膜を蒸着することと、
前記セラミック前駆体膜が蒸着された線材基板を熱処理することと、を含み、
前記線材基板を熱処理することは、前記セラミック前駆体膜が液体状態を有するように前記線材基板が提供されたプロセッシングチャンバーの温度及び/又は酸素分圧を調節することと、前記液体状態のセラミック前駆体膜から前記線材基板の上にエピタキシセラミック薄膜を形成することと、を含むセラミック線材形成方法。
【請求項2】
前記セラミック前駆体膜が液体状態を有するようにすることは、前記セラミック前駆体膜が蒸着された線材基板の温度を増加させることを含み、前記エピタキシセラミック薄膜を形成することは前記線材基板の温度を減少させることを含む請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項3】
前記セラミック前駆体膜が液体状態を有するようにすること又は前記エピタキシセラミック薄膜を形成することは、前記プロセッシングチャンバーの酸素分圧を増加させることを含む請求項2に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項4】
前記セラミック前駆体膜を蒸着することと前記線材基板を熱処理することとは互いに離隔されて分離された空間で遂行される請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項5】
前記プロセッシングチャンバーは順に隣接する第1容器、第2容器、及び第3容器を含み、
前記セラミック前駆体膜が蒸着された線材基板を熱処理することは、
前記線材基板を連続的に通過させ、前記第1容器、前記第2容器、及び前記第3容器内で順次的に遂行される請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項6】
前記第1容器内の酸素分圧は前記第3容器内の酸素分圧より低くて、前記第2容器内の酸素分圧は前記第1容器内と前記第3容器内との酸素分圧の間に維持されるようにする請求項5に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項7】
前記第1容器に隣接する部分から前記第3容器に隣接する部分に行くほど、前記第2容器内の酸素分圧は増加する請求項6に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項8】
前記第2容器内の温度は前記第1容器及び前記第3容器内の温度より高い請求項5に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項9】
前記第1容器及び前記第3容器内の温度は前記第2容器から遠くなるほど、低くなる請求項8に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項10】
前記第2容器内の温度は800℃以上であり、前記第2容器内の酸素分圧は0.01Torrから0.3Torrの範囲内である請求項5に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項11】
前記セラミック前駆体膜が蒸着された線材基板を熱処理することは、
前記線材基板を連続的に通過させ得る前記プロセッシングチャンバー内で遂行され、前記プロセッシングチャンバー中心部分から遠くなるほど、温度は減少する請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項12】
前記セラミック前駆体膜を蒸着することは、前記線材基板の上に希土類Re、バリウムBa及び銅Cuを提供することを含む請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項13】
前記セラミック前駆体膜はReBaCuO、ReBaCu、及びBaCuに分解された状態を有し、前記セラミック前駆体膜が液体状態を有するようにすることは前記セラミック前駆体膜でBaCuが液体状態を有するようにすることを含む請求項12に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項14】
前記セラミック前駆体膜は蒸発法又は有機金属蒸着法によって形成される請求項1に記載のセラミック線材形成方法。
【請求項15】
テープ形状の基板と、
前記基板の上のバッファ層と、
前記バッファ層の上に、希土類、バリウム、及び銅を含む超伝導膜と、を含み、
前記超伝導膜は前記バッファ層に隣接し、超伝導相を有する第1部分と、前記第1部分上に超伝導相と異なる相を有する第2部分と、を含む超伝導線材。
【請求項16】
前記第2部分は前記第1部分と異なる結晶構造を有する少なくとも1つの相を含む請求項15に記載の超伝導線材。
【請求項17】
前記超伝導線材は77Kの温度で1MA/cm以上の電流密度を有する請求項15に記載の超伝導線材。
【請求項18】
線材基板の上にセラミック薄膜を形成するための薄膜蒸着ユニットと、
前記薄膜蒸着ユニットで形成されたセラミック薄膜を含む線材基板を熱処理するための熱処理ユニットと、を含み、
前記熱処理ユニットは、前記線材基板を連続的に通過させることができ、順に隣接する第1容器、第2容器、及び第3容器を含み、前記第1容器、前記第2容器、及び前記第3容器は互いに独立的にポンピングされて独立的な真空を維持でき、互いに独立的に温度を維持できるように構成されたセラミック線材形成システム。
【請求項19】
前記第1容器内の酸素分圧は前記第3容器内の酸素分圧より低くて、前記第2容器内の酸素分圧は前記第1容器内と前記第3容器内との酸素分圧との間に維持される請求項18に記載のセラミック線材形成システム。
【請求項20】
前記第2容器内の温度は前記第1容器及び前記第3容器内の温度より高い請求項19に記載のセラミック線材形成システム。
【請求項21】
前記第1容器及び前記第3容器内の温度は前記第2容器から離れるほど、低くなる請求項19に記載のセラミック線材形成システム。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【公表番号】特表2013−519201(P2013−519201A)
【公表日】平成25年5月23日(2013.5.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−551896(P2012−551896)
【出願日】平成22年8月3日(2010.8.3)
【国際出願番号】PCT/KR2010/005103
【国際公開番号】WO2011/096624
【国際公開日】平成23年8月11日(2011.8.11)
【出願人】(512202738)スナム カンパニー リミテッド (1)
【Fターム(参考)】