本発明は、マトリックスを高熱伝導性充填樹脂（３２）で含浸する方法を提供し、これが樹脂含浸マトリックスを製造する。高熱伝導性材料（３０）は、樹脂（３２）を５〜６０体積％有する。これを約５〜３０％まで圧縮すると樹脂中に装填した高熱伝導性材料間の距離が少なくなり、次に樹脂を硬化させる。
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本発明は、ホスト樹脂マトリックス３２と高熱伝導性充填剤３０を有する高熱伝導性樹脂を提供する。高熱伝導性充填剤は、ホスト樹脂マトリックスと連続した有機−無機コンポジットを形成し、高熱伝導性充填剤は、長さ１〜１０００nm、３〜１００のアスペクト比を有する。
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【課題】 高周波特性に優れた高誘電率、低誘電正接、かつ低導体損失な電子部品用部材並びにこれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅箔の表面の粗さが０．３〜３．５μｍの範囲になるよう粗化された銅箔の表面に、厚み０．００５〜０．８μｍの耐熱メッキ皮膜を形成する。耐熱メッキ皮膜の表面にはオレフィン系シランカップリング剤を塗布し、その上に更に、複合誘電体材料を高温プレスするなどして接着する。複合誘電体材料は、ビニルベンジル化合物、又は、ビニルナフタレン化合物を有する有機材料と、有機材料よりも誘電率及びＱ値が高い誘電体セラミック粉末とを備えている。 （もっと読む）

巻き線箔中のカーボンブラックの濃度が少なくとも５ｐｈｒ、好ましくは少なくとも１０ｐｈｒであることを特徴とする難燃性でハロゲンを含まないポリオレフィン巻き線箔が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、ハロゲンを含有していなくて少なくとも２層のフィルムで構成されておりかつ好適には接着剤層が付着しているワインディング片に関する。前記ワインディング片は、前記フィルムがＡ）（ａ）式Ｒ−ＣＨ＝ＣＨ_２［式中、Ｒは水素または炭素原子を１から１０個の範囲で含有するアルキル基を表す］で表されるα−オレフィン、および（ｂ）炭素原子数が３から８のα，β−エチレン系不飽和カルボン酸、および（ｃ）場合により、別のモノエチレン系不飽和単量体で構成されている共重合体（この共重合体が有するカルボン酸基の１０から９０％は中和によって金属イオンで置き換わっている）を含有する１番目の層、およびＢ）２．１６ｋｇおよび１９０℃で８ｇ／１０分未満のメルトフローインデックスを示すエチレン重合体で構成されている他の２番目の層を少なくとも１層含んで成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の点火コイルは、経年の冷熱ストレスにより絶縁材料のエポキシ樹脂などが各部材から剥離しその隙間をぬって２次高電圧が１次コイル１５など低電圧部に短絡し絶縁破壊をおこしていた。また、コイル外形を大きくすることなく高出力な点火コイルと、同出力なら小型化された点火コイルを提供すること。
【解決手段】 ２次コイル１７、中心鉄芯１８をケース内に収容しケース表面には１次巻き線を巻き回し、１次ボビン１４を廃止する。 （もっと読む）