【課題】 強誘電性、耐熱性、機械的特性、接着性に優れた、ナノ分散ＰＶＤＦ／ＰＡ１１ブレンド系強誘電体フィルム及びその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】 上記強誘電体フィルムを、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）９５〜２０質量％とポリアミド１１（ＰＡ１１）５〜８０質量％とのポリマーブレンドの押出成形フィルム状物であって、十ナノメーターオーダーのサイズのポリアミド１１分散相がポリフッ化ビニリデンマトリクス相に均一に分散されたナノ分散ポリマーブレンド押出成形フィルム状物の圧延加工フィルムの交流電場印加処理物からなるものとする。このものは、所定割合のＰＶＤＦとＰＡ１１とのポリマーブレンドを５００ｒｐｍ以上の高速回転速度で溶融混練押出成形してフィルム状物とし、これを圧延加工してフィルムにし、さらに該フィルムに交流電場を印加してポーリング処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁シートであり、該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、線膨張係数が小さく、多層プリント配線板に加工した際の層間絶縁厚みの均一性や、層間絶縁性の信頼性に優れた絶縁シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルム層Ａの片方の面に特定の構造の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有することを特徴とする層Ｂを形成し、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性成分を含む層Ｃを形成することを特徴とする絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約３．７又はそれ未満の誘電率（ｋ）、前記材料の誘電率から部分的に導出される約１５ＧＰａ又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）、及び金属不純物レベルが５００ｐｐｍ又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約１．９５未満の誘電率及び約２６ＧＰａを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率（Ｅ_ｏ′）を有する低誘電率材料について開示する。 （もっと読む）

【課題】１Ｔ１Ｃ、２Ｔ２Ｃ及び単純マトリクス型強誘電体メモリのいずれにも使用可能なヒステリシス特性を持つ強誘電体キャパシタに好適な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】本発明の強誘電体膜１０１は、ＡＢ_１−ｘＮｂ_ｘＯ_３の一般式で示され、Ａ元素は、少なくともＰｂからなり、Ｂ元素は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、Ｗ及びＨｆのうち、少なくとも一つ以上からなり、０．０５≦ｘ＜１の範囲でＮｂを含む酸化物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】１Ｔ１Ｃ、２Ｔ２Ｃ及び単純マトリクス型強誘電体メモリのいずれにも使用可能なヒステリシス特性を持つ強誘電体キャパシタに好適な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】本発明の強誘電体膜１０１は、ＡＢ_１−ｘＮｂ_ｘＯ_３の一般式で示され、Ａ元素は、少なくともＰｂからなり、Ｂ元素は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、Ｗ及びＨｆのうち、少なくとも一つ以上からなり、０．０５≦ｘ＜１の範囲でＮｂを含む酸化物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気泳動堆積法を用い、強誘電体微粒子の分極方向を揃えて基板上に堆積することによって強誘電体薄膜を形成する。この際に、基板内に形成された電子素子の破壊等の損傷を軽減する。
【解決手段】 強誘電体薄膜の製造方法は、基板１０５が入れられた液体１０３ａと、強誘電体微粒子１０４ｂが分散された分散液１０４ａとを、強誘電体微粒子１０４ｂが分散液１０４ａから液体１０３ａに対して拡散することができるように配置する工程と、分散液１０４ａ中の強誘電体微粒子１０４ｂの周囲に電界を形成して分散液１０４ａ中の強誘電体微粒子１０４ｂを基板１０５に向けて泳動させることにより、基板１０５上に強誘電体微粒子１０４ｂを堆積させる工程とを備え、基板１０５は、分散液１０４ａから所定の距離以上離して配置されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】自立膜として利用可能な機械的強度と靭性を有し、柔軟性が高く、耐熱性が高く、電気絶縁体であり、熱伝導率が低い、布と粘土層からなる多層膜を提供する。
【解決手段】布と粘土層から構成される多層膜であり、布及び粘土層の両者が密着して成型されており、物体表面上の支持膜として、あるいは自立膜としての形態を有する粘土膜であって、粘土層にクラックやピンホールなどが存在しない、粘土層が布の片面あるいは両面に存在するか、布が粘土層の両面に存在するか、これらの構造を含む多層膜。
【効果】耐水性、ガスバリア性、あるいは機械的強度を改善させた多層膜、及びそれらの製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ロール形態でのブロッキングを防止し、被覆加工での作業性が高いフラットケーブル用の絶縁被覆材と、このような絶縁被覆材を安定して製造できる製造方法と、絶縁被覆が確実で高品質なフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル用の絶縁被覆材を、剥離層と、この剥離層の両面に剥離可能に配設された接着樹脂層と、接着樹脂層の各々の外側面上に配設された耐熱樹脂層を備えた構造とし、このようなラットケーブル用の絶縁被覆材は、剥離層の両面に接着樹脂層を有する３層構造膜を多層押出しし、この３層構造膜の両面に耐熱樹脂フィルムを同時熱接着することにより製造し、この絶縁被覆材を、剥離層と接着樹脂層との界面から剥離して耐熱樹脂層と接着樹脂層の２層構造である２枚の絶縁被覆材に分離し、その後、この２枚の絶縁被覆材を、平行に離間された状態で連続供給される複数の導体線の両面から供給して被覆することによりフラットケーブルを製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶液組成物として貯蔵安定性および印刷性が良好であり、例えばフレキシブル配線板などに塗布して乾燥・硬化して得られる絶縁膜は、実質的にカールがなく、耐屈曲性、電気絶縁性、耐熱・耐湿性（ＰＣＴ）、耐溶剤性、耐ハンダ性、及び基材との密着性などが良好であり、特に耐スズメッキ性（スズ潜り）が改良されたことを特徴とする絶縁膜用組成物を提供することを目標とする。
【解決手段】 （ａ）ジアミノポリシロキサン３０〜９５モル％、極性基を有する芳香族ジアミン０．５〜４０モル％、及び前記ジアミン以外の芳香族ジアミン０〜６９．５モル％からなるジアミン成分とから得られる有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）エポキシ化合物及び／又は多価イソシアネート化合物１〜５０重量部、（ｃ）炭酸カルシウム１〜７０重量部、及び（ｄ）有機溶媒とを含んでなることを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、電気特性、密着性及び難燃性が優れるとともに、高温時の接着力が高く、優れたフィルム加工性を有し、さらに接着力（密着性）の経時安定性にも優れるフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材、接着剤層、及び難燃性接着剤層の順で積層されてなる、又は絶縁性樹脂基材、接着剤層、難燃性接着剤層、及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層が、融点が８０〜１７０℃の結晶成分を含有するポリエステルを２５重量％以上含み、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層の溶融張力が１〜１０ｇであることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】電界が印加された際の電界の集中を緩和し、部分放電、トリーイング等の発生を有効に抑制し、優れた絶縁特性を長期間維持することが可能な電界集中抑制材料を提供する。
【解決手段】樹脂材料中に充填材を分散させた複合材料であって、前記充填材は前記樹脂材料と比較して導電性を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサー絶縁フィルムとして優れた性能を示すポリプロピレン延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０分、トータルエチレン量が２ｗｔ％以下、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９０〜９６％、灰分含量が３０ｐｐｍ以下、塩素含量が３ｐｐｍ以下のポリプロピレン系樹脂を、延伸倍率（縦×横の面倍率）５０倍以上に延伸させてなるポリプロピレン延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気絶縁性、成形加工性に優れたモーター絶縁用ポリエステルフィルム、およびトランス絶縁用ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの両面に、下記式（ａ）を満足し、かつ、１８０〜４５０℃における非可燃性ガス発生率が３〜４０％である樹脂層が積層されたモーター絶縁用ポリエステルフィルム。
１５≦（Ｗｃ₁−Ｗｃ₂）／Ｗｃ₀×１００≦９９ （ａ）
（Ｗｃ₀は２５℃、空気中における樹脂層の重量、Ｗｃ₁は樹脂層を空気中で２５℃から６００℃まで昇温した後の樹脂層の重量、Ｗｃ₂は樹脂層を空気中で２５℃から８００℃まで昇温した後の樹脂層の重量をそれぞれ表す。）
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本発明による電気絶縁材料は雲母層が上に配置されたガラス繊維層からなる。ガラス繊維層は撚りのないガラスヤーンを含む。これは織られたガラス織物であり得る。この材料は特に高温環境で用いるのに適したワイヤのような絶縁導電体及び高圧電気モーター及び発電機に用いるコイルに適している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、伝送特性を向上させた発泡絶縁電線に好適な多孔質性を有した電線用絶縁フィルムにおいて、高空隙率かつ薄肉でありながら規定の機械的強度（引張強度、耐屈曲性等）を有することができ、しかも、加熱により収縮、変形、空孔のシャットダウンを引き起こしにくい耐熱性を有した安価でリサイクル性の良好な多孔質フィルムからなる低誘電率の電線用絶縁フィルムとそれを用いた電線を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電線用絶縁フィルムは、溶融製膜によって形成される、重量平均分子量５０万以上のポリオレフィン系樹脂２０質量％以上と無機粉体５０質量％以上を主体構成とし、平均孔径１μｍ以下の連続気孔を全体に有した三次元網目構造をなす、空隙率５０％以上、厚さ１００μｍ以下の無機質含有微多孔膜からなることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、マトリックスを高熱伝導性充填樹脂（３２）で含浸する方法を提供し、これが樹脂含浸マトリックスを製造する。高熱伝導性材料（３０）は、樹脂（３２）を５〜６０体積％有する。これを約５〜３０％まで圧縮すると樹脂中に装填した高熱伝導性材料間の距離が少なくなり、次に樹脂を硬化させる。
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本発明は高い熱伝導性材料（６）で織物を表面被覆することにより織物の熱伝導性を促進する。前記織物が個々の繊維またはストランド（４）、ストランドの束、成形織物またはその組合せである場合に、織物を表面被覆できる。本発明で使用される繊維マトリックスの具体的な形はガラスである。一部の織物は２個以上の種類の材料の組合せであってもよく、または交互の層で異なる材料を有してもよい。本発明のＨＴＣ被覆はダイアモンド状被覆（ＤＬＣ）および金属酸化物、窒化物、炭化物およびホストマトリックスに塗装できる混合した化学量および非化学量の組合せを含む。
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本発明は、その一実施態様において、小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する。本発明は、約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲の小粒子（１０）と、この小粒子上のダイヤモンドライクコーティングとを有する。このダイヤモンドライクコーティングは、この小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは１ミクロン以下である。次いでこれらの小粒子を、樹脂（１２）のような材料及び絶縁テープに施与してよい。
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１つの構成において、本発明は、絶縁テープ層１６の間の界面に高めた導体を用意することにより電気的絶縁体１３からの熱流を改良する。テープ１６は高い熱伝導性（ＨＴＣ）材料で表面被覆され、テープ２３の層の界面に熱が周囲２４に到達するための通路が用意される。表面被覆によりテープ層を通過する熱の放射が増加する。
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本発明は、ホストマトリックス、例えば雲母と、このホストマトリックス中に挿入されたＨＴＣ材料とを有する、高熱伝導性の（ＨＴＣ）紙を提供する。このＨＴＣ材料は、少なくとも１種のナノフィラーと、このホストマトリックス上の直接のダイヤモンドライクコーティングと、このナノフィラー上のダイヤモンドライクコーティングとから構成される。 （もっと読む）