【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性および接着性を有する難燃性ラミネート接着剤を提供すること、およびこの難燃性ラミネート接着剤を用いたシールドテープ、詳しくは、ハロゲンフリーで、難燃性であり、かつインピーダンス調整により高速伝送化が達成可能なフラットケーブル、を形成することができるシールドテープを提供することを課題とする。
【解決手段】 リン系有機モノマーを共重合したポリエステル樹脂：１００重量部と、水酸化アルミニウム：７０〜１３０重量部と、を含むことを特徴とする、難燃性ラミネート接着剤である。また、絶縁性プラスチックフィルム、金属箔、および接着層で構成されるシールドテープにおいて、絶縁性プラスチックフィルムと金属箔との間を、上記難燃性ラミネート接着剤で接着した、フラットケーブル用シールドテープである。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、更に硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であり、かつグリシジル（メタ）アクリレートに由来する骨格を有するポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。上記ポリマーのエポキシ当量は２００〜１０００の範囲内である。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層されており、上記絶縁シートにより形成された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みｔ１（μｍ）が４〜２０μｍであり、一方の表面をＡ面、他方の面をＢ面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。８００≦ＳＲｚＢ≦１，３００（ｎｍ）。０．１≦ＳＲｚＡ／ＳＲｚＢ≦０．７。ＰＢｍｉｎ≧１００（ｎｍ）。ＰＢｍａｘ≦１，５００（ｎｍ）。０．４≦ＰＢ400-700／ＰＢ≦０．７。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Ａと、酸化防止剤と、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である重合体Ｙとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が１．５７５０以上１．６３５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】電気絶縁性及び熱伝導性に優れるだけでなく、強度及び柔軟性に富み、更に、層間の接着性に優れた粘着性を有する、熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の耐熱性フィルム層２の両面に、下記（ａ）〜（ｆ）成分を含むシリコーン組成物を薄膜状に成形し硬化させてなる硬化物層３を、積層した熱伝導性シリコーンゴム複合シート；（ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（ｂ）熱伝導性充填材：１００〜４，０００質量部、（ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：[本成分のケイ素原子に結合した水素原子／（ａ）成分中のアルケニル基]のモル比が０．５〜５．０となる量、（ｄ）白金族金属系触媒：有効量、（ｅ）反応制御剤：有効量、及び（ｆ）シリコーン樹脂：５０〜５００質量部。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性、熱融着性および高温下での寸法安定性を有しており、しかも難燃性むらおよび熱融着性むらがなく耐屈曲性に優れるフラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルムおよびそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】特定のカルボキシホスフィン酸成分を含む共重合ポリエステルを主たる成分とする層（Ａ）およびポリエステル成分を層の重量を基準として９５重量％以上含有する層（Ｂ）とを含む積層構造を有し、カルボキシホスフィン酸成分の含有量が層（Ａ）の重量を基準として１０重量％以上４０重量％以下であり、層（Ａ）と層（Ｂ）が同一の主たるポリエステル成分であって、かつ層（Ａ）に用いられるポリエステルの固有粘度が０．６３ｄｌ／ｇ以上１．０ｄｌ／ｇ以下であるフラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】シアノ樹脂誘電体フィルムを含んでなる物品、およびそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】シアノ樹脂誘電体フィルムを有するシアノ樹脂誘電体フィルムが強化材料のナノ構造体を含んでおり、かかるシアノ樹脂誘電体フィルムが、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルセルロース及びこれらの組合せからなる群から選択される１種以上のシアノ樹脂からなるのが好ましく、かつ、それに結合された１以上の電極を含んでなるコンデンサであって、その製法は、シアノ樹脂を溶媒に溶解して溶液を調製する段階、強化材料を溶液中に分散させる段階、及び溶液を基材に塗工してシアノ樹脂誘電体フィルムを形成する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い硬化物を得ることができ、かつ該硬化物の表面に、耐水性、耐酸性及び耐アルカリ性が高い層を形成できる多層絶縁シートを提供する。
【解決手段】多層絶縁シート１は、熱硬化により接着対象部材を接着可能な多層絶縁シートである。多層絶縁シート１は、第１のフィラーを含む第１の層２と、第１の層２の一方の面２ａに積層されており、表面層であり、かつ第２のフィラーを含む第２の層３とを少なくとも有する。第１の層２に含まれている上記第１のフィラーは、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム及び炭酸マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である。第２の層３に含まれている上記第２のフィラーは、アルミナ、シリカ、ジルコニア及び窒化ホウ素からなる群から選択された少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】光照射によって誘電率を変化させることが可能な膜、およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ２０は、ガラス基板２１、ゲート電極２２、ゲート絶縁膜２３、半導体層（活性層）２４、ソース電極２５およびドレイン電極２６を備える。ゲート電極２２、ゲート絶縁膜２３および半導体層２４は、この順序でガラス基板２１上に積層されている。ソース電極２５およびドレイン電極２６は、半導体層２４上に形成されている。ゲート絶縁膜２３は、有機重合体と、その有機重合体中に分散された化合物とを含む溶液を、ガラス基板上に形成されたゲート絶縁膜上にスピンコート法によって塗布した。その化合物は、以下の式（１）で表される化合物および以下の（２）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である。［化学式（１）および（２）］
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【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れる難燃性樹脂フィルム及びそれを用いた絶縁フィルム、フラットケーブルを提供する。また該難燃性樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムの少なくとも片面にポリフェニレンエーテルを主成分とする難燃層を有する、難燃性樹脂フィルム。該難燃性樹脂フィルムは、ポリフェニレンエーテルの微粉末を有機溶剤に溶解または分散させたポリフェニレンエーテル溶液を作製する工程、該ポリフェニレンエーテル溶液を樹脂フィルムの少なくとも片面に塗布する工程、有機溶剤を除去する工程、により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電線の被覆材として優れた特性を有する難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供するものである
【解決手段】 かゝる本発明は、（Ａ）ＪＩＳＫ６２５３の硬さ試験による硬さがＡ７５／１０／ｓ以下でヤング率が２．０Ｎ／ｍｍ² 以上のスチレン系エラストマ１００質量部と、（Ｂ）０．１〜５質量％のβ−カルボキシアクリル酸アルキルにより表面修飾した金属水和物５０〜９３質量部と、（Ｃ）マレイン酸変性したスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン系エラストマ３．５〜８．０質量部とからなり、かつ前記（Ｂ）金属水和物に対して（Ｄ）有機過酸化物を０．００１〜０．１５質量％添加する難燃性熱可塑性エラストマー組成物にあり、この配合により、優れた特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】安価で熱的な特性と耐久性とを両立し、電動機のさらなる小型化および性能の向上に寄与する電動機用絶縁シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】スロット絶縁シート１２を形成する電動機用絶縁シートは、アラミド紙とＰＰＳフィルムとが接着剤を用いることなく直接的に加圧積層されている。すなわち、アラミド紙とＰＰＳフィルムとの間には、接着剤層が介在しない。ＰＰＳフィルムは、ポリイミドフィルムに比較して安価であるとともに、例えば放熱性などの熱的な特性も高く、熱に対する耐久性も高い。その結果、長期間高温に晒されても、高い強度を維持する。また、接着剤層が介在することなくアラミド紙とＰＰＳフィルムとが直接的に積層されているため、接着剤層に相当する厚さが低減され、薄膜化が図られる。 （もっと読む）

薄く、軽量である絶縁ワイヤは、電気絶縁を付与するようにポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の内層（１２）と、擦り切れおよび切断に対する抵抗力のような優れた機械的特性を有する、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のような、芳香環および複素環を含むポリマーの中間層（１４）と、電気抵抗および耐薬品性を有するＰＴＦＥの外層（１６）と、を含み、構造体全体を焼結できる。中間層は、焼結の間、いくらか流れおよび合金化されてよく、該焼結は付加的な驚くべき利益をもたらす。それぞれのフィルムの好ましい厚さは、２５μｍ〜５０μｍである。このような薄いフィルムの使用は、小型で薄く軽量な絶縁体を製造可能にする。 （もっと読む）