説明

Fターム[5G333AA03]の内容

絶縁物体 (5,570) | 絶縁物体の種類(形状) (1,005) | 平面に対して厚みの小さいもの (299) | テープ・フィルム (238)

Fターム[5G333AA03]の下位に属するFターム

粘着 (12)

Fターム[5G333AA03]に分類される特許

21 - 40 / 226


【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第1無機物層−絶縁層−第2無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の2層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、150℃〜360℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、3μm/minより大きい、好ましくは5μm/minより大きい、最も好ましくは8μm/minより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】難燃性と高い破断伸びを有し、しかも従来より長寿命の難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形加工品、防火テープを提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレン100質量部に対し、金属水酸化物を50質量部以上200質量部以下、フリットを50質量部以上200質量部以下含有する組成物からなり、前記組成物が過酸化物架橋されているものである。 (もっと読む)


【課題】着色加工性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用した加工品を提供する。
【解決手段】厚みが1〜100μmのポリエステルフィルムの一方の面に以下の[A層]を、もう一方の面に[A層]または[B層]を有する難燃性フィルム。[A層]厚みが0.1〜10μm、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの10分の1以上であり、下記化学式(1)で示されるポリジオルガノシロキサン樹脂中にシリカ粒子を含有する層。


[B層]厚みが0.05〜10μm、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの20分の1以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも1種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび/または水酸化マグネシウムを含有する層。 (もっと読む)


【課題】 モーターのコイル線間やコイル線と鉄心間の絶縁に用いられるモーター用電気絶縁性樹脂シートにおいて、高い耐熱性、電気絶縁性に加え絶縁破壊電圧の高いモーター用電気絶縁性樹脂シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む多孔質樹脂層を備えているモーター用電気絶縁性樹脂シートであって、当該多孔質樹脂層は1GHzにおける比誘電率が2.0以下であることを特徴とするモーター用電気絶縁性樹脂シートを提供する。前記多孔質層は、平均気泡径が5.0μm以下であり、空孔率が30%以上となる気泡を有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、単純な構造を有すると共に、多様な電子材料への適用の際、不良の発生がない絶縁フィルム構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム構造体は、絶縁フィルム層10及びキャリアフィルム層20から成る2層構造を有し、キャリアフィルム層20で、絶縁フィルム層10に当接する一面には離型層21が形成され、その他面には表面処理層22が形成される (もっと読む)


【課題】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次に、アルカリ水溶液によって樹脂層薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法において、樹脂層をむらなく略均一に薄膜化することができ、樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても生産性良く樹脂開口可能な樹脂開口方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。 (もっと読む)


【課題】耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供する。
【解決手段】端裂抵抗値が220N/20mm以上であり且つ240℃で250時間を経た後の引張強度の強度残率が55%以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シート。前記電気絶縁性樹脂層が、分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と、該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含んでいることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】好ましい厚さが12〜600μmであり、従来技術における問題点が解消され、製造コストの面で優れ、電気絶縁が良好であり、特にソーラーモジュールの裏面積層体として好適に使用でき、また、通常の電気絶縁体分野においても好適に使用できる電気絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムを主成分とする二軸延伸フィルムから成る電気絶縁フィルムであって、当該ポリエステルが、ジオール成分として80モル%以上の1,4−シクロヘキサンジメタノール(CHDM)と、ジカルボン酸成分として80モル%以上の1つ以上のベンゼンジカルボン酸および/または1つ以上のナフタレンジカルボン酸とから成り、当該ジカルボン酸成分は、2,6−ナフタレンジカルボン酸とテレフタル酸の2種のジカルボン酸から選択される55モル%以上の主ジカルボン酸成分と、主ジカルボン酸成分とは異なる18モル%以上の第2ジカルボン酸成分とから成ることを特徴とする電気絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、熱損失を低減して熱効率を上げるために、コイルの耐熱性を向上して安全性の確保を図るために必要な構成要素およびそれを使用したコイルと誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ基材30は、複数の耐熱絶縁糸30aを均一なテンションで平行に引き揃え、熱硬化性樹脂成分を含む自己融着ワニス層30bを含浸させてテープ状に形成するとともに、自己融着ワニス層30bを非粘着性で滑り性を有するように硬化温度より低い温度で乾燥させて表面を固化形成し、被接着物とともに巻き込む等の被接着物に接した状態で硬化温度以上に加熱することで、被接着物を接着するようにしてある。そして、導体線29で形成されるコイル24のターン間に、テープ基材30を配設し、加熱することでコイル24のターン間をテープ基材30で固着して形成してある。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 (もっと読む)


【課題】保存安定性、耐熱性、信頼性、接着性に優れ、低温接着も可能な接着剤組成物、それを用いた耐熱接着フィルムと配線フィルムの提供。
【解決手段】構造中にビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂100重量部に対して複数のマレイミド基を構造中に含有し、溶融温度が160℃以下であり、200℃におけるゲル化時間が180秒から350秒であるマレイミド化合物または/および溶融温度が160℃以下であり、250℃におけるゲル化時間が110〜150秒であるマレイミド化合物を10〜100重量部含有することを特徴とする接着剤組成物。該接着材組成物を基材フィルム上に塗布した耐熱接着フィルム及び該耐熱接着フィルムで導体配線層を挟んだ配線フィルムが開示されている。 (もっと読む)


【課題】外装材の端部から突出させた電線群を拡散させて各電線端末を幅広の多極コネクタに接続する場合でも、電線に大きな負荷を与えることなく電線群を確実に保護できる。
【解決手段】ワイヤハーネスの外装材である樹脂製の丸チューブまたはコルゲートチューブ内に通した電線群または外装材となるテープを巻き付けた電線群の端末を、外装材から突出させ、該電線群を構成する各電線端末に接続した端子をコネクタの電線挿入側端面に開口した端子収容室内に挿入係止しており、電線群の直径D1とコネクタの幅方向寸法D2との関係が、D2/D1が2以上であると、外装材の先端から拡散して前記コネクタに接続される電線群に扇形保護シートを巻き付け、該扇形保護シートの巻付終端の内面を粘着材で先巻きした扇形保護シートの外面に固着している。 (もっと読む)


【課題】誘電率を低くできると共に難燃性に優れる絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムに難燃樹脂層が積層された絶縁フィルムであって、
前記難燃樹脂層は、共重合ポリエステル樹脂100質量部に対して平均粒径0.1μm以上20μm以下の中空粒子を5質量部以上40質量部以下、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属水酸化物、ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン系難燃剤からなる群から選択される1種以上の難燃剤を10質量部以上100質量部以下含有する樹脂組成物からなる、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、重量平均分子量が1万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】送電線への取付作業が容易かつ送電線の腐食を防ぐことができ、しかも、送電線と外部との間の絶縁性を高く維持することができる送電線絶縁カバーを提供することを目的とする。
【解決手段】送電線に取り付けられるカバーであって、筒状であって、その下端に軸方向に沿って連続する開口2aを有する本体部2と、本体部2の外面に設けられた複数の突起5を備えており、本体部2の開口2aは、カバーを送電線に取り付けた状態において、開口2aを形成する一対の端縁間に隙間が維持されるように形成されており、複数の突起5は、本体部2の中心軸2cを含み、かつ、本体部2の開口2aを通過する面である中心面1sの両側に、それぞれ設けられており、各突起5は、その全体が、上端が本体部2の上端よりも下方に位置するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、炭素数2〜6のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】簡単な作業により容易かつ確実に装着でき作業者への作業負担が軽減される間接活線工事用絶縁保護カバーを提供する。
【解決手段】基端縁11a、21aがヒンジ29を介して開閉自在に連結されて対向する第1カバー部11及び第2カバー部21を備え、第1カバー部11の内周面に凹状の第1収容面12、第1当接面13、第1ガイド面14を備え、第2カバー部21の内周面に第1収容面12と対向すると共に第1収容面13と協働して碍子5及び配電線8を収容する収容部28を構成する第2収容面23、第1当接面13に当接可能な第2当接面23、第2ガイド面24を備え、第1当接部13と第2当接部23が当接した状態に互いに吸着して保持する第1永久磁石13M、23M及び第1面ファスナ16F、第2面ファスナ26Fを備える。 (もっと読む)


【課題】高い圧電率を有し、圧電性能に優れる圧電・焦電素子用多孔質樹脂シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質樹脂シートに電子線照射処理又はコロナ放電処理を施すことにより気泡内部を帯電させる帯電処理工程を含む圧電・焦電素子用多孔質樹脂シートの製造方法であって、下記式にて表わされるキャパシタンス指標Xが0.2以上であるカバー層を多孔質樹脂シートの片面又は両面に積層した状態で前記帯電処理工程を行う。キャパシタンス指標X=(カバー層の比誘電率ε)/(カバー層の厚みd[μm]) (もっと読む)


21 - 40 / 226