【課題】熱伝導性及び絶縁性が比較的高い絶縁シートの製造方法を提供する。
【解決手段】無機フィラー３とポリマー成分４とを備えるポリマー組成物をシート状に成形してポリマーシート２ａ、２ａ’を形成するポリマーシート形成工程と、少なくとも２枚の該ポリマーシート２ａ、２ａ’を積層して熱プレスし２層以上のポリマー層２ｂ、２ｂ’を有する積層体２ｃを形成する熱プレス工程とからなる絶縁シートの製造方法であって、ポリマーシート形成工程ではポリマー層２ｂ、２ｂ’の無機フィラー３を該ポリマー層２ｂ、２ｂ’から突き出させ得るように、最大粒径が該ポリマー層２ｂ、２ｂ’の厚さよりも大きな無機フィラー３を用い、熱プレス工程ではポリマー層２ｂ、２ｂ’から無機フィラー３を突き出させて、該無機フィラー３を積層体２ｃを形成するポリマー層２ｂ、２ｂ’に挿入させる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの絶縁体に用いられ、高温下においても破壊耐電圧および耐熱性に優れるキャパシタフィルムの提供を目的としている。
【解決手段】シンジオタクティックプロピレン重合体（Ａ）１００〜５０重量部と、プロピレン・α-オレフィン共重合体（Ｂ）０〜５０重量部（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合
計を１００重量部とする。）とを含んでなるプロピレン系重合体組成物からなるキャパシタフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム１０の片面に、硬化型難燃プライマー層（Ａ）１２、硬化型難燃樹脂層（Ｂ）１４および熱可塑性難燃樹脂層（Ｃ）１６を有し、各層の非ハロゲン系難燃剤の量及び各層の厚さが、（Ｂ）層＞（Ｃ）層≧（Ａ）層であり、（Ａ）層が、厚さ１〜８μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂に対し、ポリイソシアネート系硬化剤およびメラミンシアヌレートを特定量含有する組成物の硬化により形成される非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】従来技術に比べて著しい改善を達成すること、ならびに鋭い縁、バリ、または溶接点での擦れおよび摩擦による機械的な損傷に対する高い保護を伴って、単一導線を組ケーブルへと集束することができるバンドを提供すること。
【解決手段】 支持体としての織布を備えた高耐磨耗性テープ、好ましくは、特に導線または組みケーブルのような長尺物品を包被するための高耐磨耗性テープであって、
前記織布がプラスチックから成り、前記織布を形成するために使用される撚糸が２８０〜１１００ｄｔｅｘの太さを有しており、かつそれぞれの撚糸が少なくとも９０本の単一フィラメントから構成されていることを特徴とする、前記テープ。 （もっと読む）

【課題】小さな誘電損失および高い信頼性を有し、均質な表面粗度および粒子を有するＰＶＤＦ薄膜を提供する。
【解決手段】前駆溶液からポリ（ビニリデンフルオリド）（「ＰＶＤＦ」）膜を基板上に作成するにあたり、まずＰＶＤＦ膜用の前駆溶液を調製するステップと、含水塩と、吸湿性化学物質とからなる群より選択される添加剤を前駆溶液に溶解させるステップと、ＰＶＤＦを前駆溶液に添加するステップによりＰＶＤＦ溶液を作成する。そのＰＶＤＦ溶液を基板にコーティングして蒸着直後のＰＶＤＦ膜を形成させ、ＰＶＤＦ膜は高温にて乾燥および結晶化させる。乾燥および結晶化させた蒸着直後のＰＶＤＦ膜は、さらに温度が高い高温（蒸着直後のＰＶＤＦ膜の融点よりも低い）にてアニーリングする。添加物はさらなる高温にて脱水する。 （もっと読む）

【課題】軟質性、力学物性と耐熱性、耐油性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】特定の条件を満たすクロス共重合体及びシンジオタクティクポリスチレン系樹脂を含む樹脂組成物であって、クロス共重合体７０〜９５質量％、シンジオタクティクポリスチレン系樹脂が５〜３０質量％の範囲であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】過度なテープ巻きの廃止により、軽量化、省資源化、省スペース化、作業効率のアップを図る。
【解決手段】可撓性を有するテープ状のシート材２の、ワイヤーハーネスに巻かれた際に内面側となる面に、柔軟性を有する多数の柱状小凸部３が互いに間隔をおいて突設されており、それら柱状小凸部の頂面４に粘着層が形成されている。柱状小凸部がそれぞれ、内部に空気が封入された袋状をなし、高さを一定にした円柱状に形成されており、一定ピッチで千鳥状に配列されている。 （もっと読む）

部分的硬化反応中間体を含む硬化性接着テープを形成する方法は、シリコーン組成物を柔軟性基材に塗布することを含む。この方法は、シリコーン組成物を第一所望温度に第一期間加熱して、硬化性接着テープの部分的硬化反応中間体を形成することをさらに含む。導電性基板上に絶縁層を形成する方法は、硬化性接着テープを形成する方法と同じ工程を利用し、導電性基板上に柔軟性基材を配置する工程と、部分的硬化反応中間体を第二所望温度に第二期間さらに加熱して、導電性基板上に絶縁層を形成する工程とをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布して形成する絶縁膜の膜厚が、十分な絶縁性を確保できる膜厚であって、膜厚ムラがなく均一に成膜された絶縁膜被覆金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布し、熱処理して絶縁膜を形成する絶縁膜被覆金属箔の製造方法であって、前記塗布液の粘度が３〜１５mPa・sで、前記塗布液の固形分含有量が２０〜６０質量％であり、前記熱処理の雰囲気が酸素を含有して水蒸気の含有量を０〜２ｍｏｌ％である絶縁膜被覆金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】摺動性、および難燃性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、樹脂フィルム５と樹脂フィルム５上に積層されたアンカーコート層７とアンカーコート層７上に積層された接着剤層４とからなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。接着剤層は、有機リン化合物を必須成分とするとともに、有機リン化合物を、接着剤層の樹脂成分１００重量部に対して、２０重量部以上２５０重量部以下含有する。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性に優れ、汎用溶媒に優れた溶解性を示し、かつ溶解物が良好な保存安定性を持つ結晶性ポリエステル樹脂、および特に錫メッキ銅や電解銅箔に対する接着性と優れた耐熱性を有する接着剤組成物を得る。
【解決手段】
グリコール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノールを５５〜８０モル％を含有し、且つガラス転移温度が−２０℃〜３０℃、融点が１４５℃〜１７０℃、結晶化融解熱が３ｍＪ／ｍｇ〜１０ｍＪ／ｍｇであることを特徴とする結晶性ポリエステル樹脂、および前記結晶性ポリエステル樹脂を溶媒に溶解し添加剤等を適宜配合した接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも耐熱性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が３万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が１０〜１３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーを反応させて得られたポリマーであり、重量平均分子量が１万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が８〜１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリマー（Ｂ）とを含有し、フェノキシ樹脂（Ａ）を主成分とする連続相に、ポリマー（Ｂ）を主成分とする分散相が分散されている相分離した海島構造が形成されており、かつ連続相のガラス転移温度が２５℃以下である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供する。
【解決手段】０．２μｍ以上３．０μｍ以下の平均粒径と粒径の相対標準偏差０．５以下を有する不活性微粒子および酸化防止剤を配合したシンジオタクチック構造のポリスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムにおいて、該二軸延伸フィルムを特定の配向構造とすることにより、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上、１．６５５０以下とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高温での誘電損失の低減化を可能にし、かつ薄膜化が可能である高誘電性フィルム形成用のコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成樹脂、（Ｂ）高誘電性無機粒子および（Ｃ）溶剤を含むコーティング組成物であって、（Ａ）がセルロース系樹脂のみからなり、（Ｂ）が、Ｍ_aＴｉ_bＯ_c（Ｍは周期表の第２周期から第５周期までの２族金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２）で示される複合酸化物粒子、および周期表の２族金属元素および４族金属元素よりなる群から選ばれる少なくとも３種の金属元素を含む複合酸化物粒子よりなる群れから選ばれた少なくとも１種である高誘電性フィルム形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）