【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグを圧縮及び熱硬化した硬化プリプレグ層、並びに該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層を有する絶縁樹脂シート、及び該絶縁樹脂シートにより絶縁層が形成された、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、少なくとも２つのハードセグメントと少なくとも１つのソフトセグメントとを有するブロック共重合体であり、かつ、重量平均分子量が３万以上である熱可塑性エラストマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性及び貯蔵安定性に優れており、しかも絶縁破壊特性、熱伝導性及び高温高湿下での電気信頼性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、アニオン系有機修飾剤でイオン交換された層状粘土鉱物（Ｄ１）と、非層状フィラー（Ｄ２）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性と形態安定性に優れた絶縁シート、これを用いた回転電機及び回転電機の製造方法を提供する。
【解決手段】アラミドペーパーからなる絶縁材１６と、エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シート１４と、アラミドペーパーからなる絶縁材１２との３層からなる絶縁シート１０を回転電機のスロット内にスロットの内周面を覆うように配置し、巻き線をスロットに配置された絶縁シート１０に嵌通した後にスロット内にエポキシ樹脂を含む封止剤を入れ、巻き線を封止する。エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 （もっと読む）

【課題】樹脂皮膜と金属基材との密着性を高くすることで、打ち抜き加工や曲げ加工などのプレスによる加工性が極めて良好で、かつその後に熱処理やめっき処理などが行われても樹脂皮膜と金属基材との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の少なくとも一部に樹脂皮膜が形成されており、前記樹脂皮膜の残留溶媒量が１〜３０質量％に調製されている電気電子部品用複合材料。樹脂皮膜はポリイミド又はポリアミドイミドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚ以上の高周波帯域において、誘電正接の小さいポリテトラフルオロエチレン絶縁体を提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレンを含有する原料に、照射線量１００Ｇｙ〜３０００Ｇｙのγ線を照射する工程を含む製造方法により、ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を製造する。当該製造方法では、γ線を照射した原料を、所望の形状に加工してポリテトラフルオロエチレン絶縁体を得る工程が行われることが好ましく、前記ポリテトラフルオロエチレン絶縁体を焼成する工程がさらに行われることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた電気絶縁特性を維持しつつ、熱伝導性を向上させることができる絶縁シートを提供すること目的とする。また、この絶縁シートを備えた固定子コイル、この固定子コイルを備えた回転電機を提供すること目的とする。
【解決手段】絶縁シート１０は、粘土鉱物２１を含有した樹脂２２からなる粘土鉱物層２０と、粘土鉱物層２０の一方の表面に積層され、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の充填材３１を含有した樹脂３２が含浸された補強基材３３からなる基材層３０と、粘土鉱物層２０の他方の表面に形成され、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の充填材４１を含有した樹脂４２からなる熱伝導層４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態ではハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、全骨格１００重量％中に芳香族骨格を３０〜８０重量％有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含む、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）が、平均粒子径０．１〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ１）と、平均長径が０．１〜１０μｍであり、かつアスペクト比が２〜５０の非球状フィラー（Ｄ２）とを体積比で７０：３０〜９９：１の範囲で含み、絶縁シート中に、球状フィラー（Ｄ１）と非球状フィラー（Ｄ２）とが合計で６０体積％以上含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】同じ動作を頻繁に繰り返すなど煩雑な作業を行うことなく、相手に自力で巻き付き固定させることを実現することにより、容易に相手を保護する作業を簡易に行い得るようにして、例えば、電線の外面を容易に直接保護することのできる電線プロテクタを提供すること。
【解決手段】巻き癖の付いているテープ状材料１１と、該テープ状材料を一端側から外部に引き出し可能に少なくとも当該シート状材料の中間部分を収容する収容部材１３と、を備えて、収容部材は、テープ状材料の巻き癖により移動可能な程度の重量に設定されているとともに、テープ状材料の引出方向の長さが一回の作業で巻き付けたいシート状材料の巻付量程度に形成される一方、テープ状材料の先端部１１ａには、巻き付き相手に対して斜めの姿勢で取付可能にＣリング部材１５が固着される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂系フィルムを用いながら、周波数 100 MHz 以上の高周波帯で高温での使用時においても誘電正接を低く維持できる誘電性エラストマー積層体および高周波用電子部品を提供する。
【解決手段】周波数 100 MHz 以上の高周波帯で電気信号を取り扱うための高周波用電子部品に使用される誘電性エラストマー積層体であって、エラストマーに誘電性セラミックス粉末を配合してなる複合材シートの表面に、上記高周波用電子部品の使用温度領域の上限値よりも 20℃ 以上高いガラス転移点を有するエポキシ樹脂系フィルムを積層させてなり、上記使用温度領域は−10℃〜70℃であり、この使用温度領域で周波数 400 MHz の測定において、比誘電率が 3〜20、誘電正接が 0.01 以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】電気機器において、省スペースでありながら、簡単な作業で電気回路又は電気部品と導電性部材との間に絶縁性を確保することができる絶縁構造を提供する。
【解決手段】支持部材（導電性部材）３は、電気回路又は電気部品に対向する部分を平面状の平面部としており、平面部に絶縁シート２が両面テープ等で布設されている。支持部材３の平面部の縁には凸状部３２が形成され、凸状部３２には係合穴が形成されており、絶縁シート２の端が延伸した係合舌部２１，２１が凸状部３２の係合穴に挿入されている。更に支持部材３には、鉤状の係止部３４，３５が設けられており、係止部３４，３５が絶縁シート２の周縁を係止している。 （もっと読む）

【課題】ケーブル結束用途に用いた場合に、柔軟性に優れ、巻き直し作業が容易で仮止め目的にも使用可能なＰＴＦＥ製のテープを提供する。
【解決手段】未焼成のポリテトラフルオロエチレン多孔質膜を用いた結束テープであって、前記多孔質膜の気孔率が、６０％以上８０％以下であり、前記結束テープの長手方向の伸びが２００％以下、かつ長手方向の強度が２０Ｎ／ｍｍ²以上５０Ｎ／ｍｍ²以下であり、前記結束テープの幅方向の伸びが１０００％以上、かつ幅方向の強度が１Ｎ／ｍｍ²以下である結束テープとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導体との接着強度、耐水性、および耐湿熱性に優れた絶縁フィルムおよびそれを備えたフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１は、複数の導体２と、接着剤層４と樹脂フィルム５とからなり、導体２の両面を被覆する絶縁フィルム３とを備えている。接着剤層４は、変性ポリプロピレン樹脂と、スチレン系熱可塑性エラストマーまたはオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物を必須成分としている。そして、変性ポリプロピレン樹脂と、スチレン系熱可塑性エラストマーまたはオレフィン系熱可塑性エラストマーの配合割合が、重量比で１０：９０〜９０：１０であるものが使用される。 （もっと読む）

【課題】高誘電性でかつ薄膜化が可能であり、しかも巻付き性（可撓性）にも優れ、誘電損失の小さい高誘電性フィルムを提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）、および式：Ｍ¹_aＭ²_bＯ_c（Ｍ¹とＭ²は異なり、Ｍ¹は周期表の２族金属元素、Ｍ²は周期表の第５周期の金属元素；ａは０．９〜１．１；ｂは０．９〜１．１；ｃは２．８〜３．２である）で示される複合酸化物粒子（Ｂ）を含んでなり、フッ化ビニリデン系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、複合酸化物粒子（Ｂ）を１０〜５００質量部含む高誘電性フィルム。 （もっと読む）