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Fターム[5G435EE47]の内容

要素組合せによる可変情報用表示装置 (89,878) | 構造 (15,377) | 駆動部の構造 (4,064) | 電気接続 (2,178) | フレキシブル接続 (883)

Fターム[5G435EE47]に分類される特許

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【課題】
基板上の配線エリアを広げ、基板幅を狭くし、表示装置の小型化、ひいてはコストの低減を図る。
【解決手段】
表示パネルと、回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント基板とを有し、前記回路基板と前記フレキシブルプリント基板とが異方性導電フィルムにより電気的に接続される表示装置において、前記回路基板に、前記フレキシブルプリント基板11の実装領域の圧着端子15および実装領域外の圧着ダミー端子16を設け、前記圧着ダミー端子の一部を圧着抵抗測定用のテスト端子18とし、前記基板上で、前記圧着端子15と前記テスト端子18とを電気的に配線した。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化かつ薄型化された表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。配線基板の曲げの距離(曲率半径)が不要となり、狭額縁化かつ薄型化がなされる。 (もっと読む)


【課題】コストの増大を抑えつつフレキシブル基板の破損を防止可能な表示装置を提供すること。
【解決手段】表示パネルを固定具によって筐体の内部に固定し、固定具を被覆する舌片が外周に形成され、当該固定具の近傍に設けられた操作部が操作された場合に弾性変形して所定の接点間を電気的に短絡させる弾性部材を操作部の背面に取り付け、操作部の背面へ取り付けた弾性部材の舌片を介して固定具と重なり合う位置を経由させて表示パネルから引き出されたフレキシブル基板を回路基板へ接続して表示装置の組み立てを行う。 (もっと読む)


【課題】従来技術の問題点を解決する。
【解決手段】一体フレーム構造を有するフラットパネルディスプレイにおいて、各構成部品を支持し、位置付け、且つ、固定する金属フレーム及びプラスチック支持体の機能が一体フレーム構造として組み込まれるので、バックライトモジュール及びパネルモジュールを組み立てるために、フラットパネルディスプレイのための追加的な構造部品が必要とされない。フレーム構造はネジを介して底部カバーに組み立てられ、それは反復処理の欠点を低減し得る。フレーム構造の底部にある凹部がパネルセル用の制御回路板を収容し得るので、制御回路板を下向きにフレーム構造の底部に経路変更し得る。フラットパネルディスプレイの光源側で必要とされる空間を減少可能であり、故に、光源側で薄いフレームを備えるフラットパネルディスプレイをもたらす。 (もっと読む)


【課題】発光部と入力センシング部とを備える携帯端末において、複雑な筐体構造にすることなく、多彩なイルミネーションを実現する。
【解決手段】筐体2内にメイン基板4が配置され、このメイン基板4上にディスプレイ5、タッチパネル6及び保護スクリーン3が積層されて構成される。タッチパネル6は、同一面上に入力センシング部10と発光部20とが配置され、入力センシング部10は、ディスプレイ5の表示エリアに配置されており、静電容量方式タッチパネル等を用い、それらをコントロールするためのセンシング制御ICを備える。 (もっと読む)


【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル100に接続されるフレキシブル配線基板200は、フレキシブル配線基板200の第1辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部52と、第1辺に対向する第2辺と外部接続端子部52との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第1接続端子を有する第1FPC接続端子部45と、第2辺と第1FPC接続端子部45との間に配置され、第1FPC接続端子部45と電気的に接続されると共に、複数の第1接続端子の端子数より少ない数の複数の第2接続端子を有する第2FPC接続端子部46と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電気光学装置の熱を効率的に放散する。
【解決手段】電気光学装置(1)は、電気光学動作を行う電気光学パネル(100)と、電気光学パネルと電気的に接続されており且つ電気光学パネルの熱を放散する第1放熱配線(202)を含む第1配線層、及び電気光学パネルと電気的に接続されており且つ電気光学パネルの熱を放散する第2放熱配線(203)を含む第2配線層を有する配線基板(200)とを備える。前記第1放熱配線と前記第2放熱配線とはスルーホール(204)を介して相互に接続されている。 (もっと読む)


【課題】電気光学装置10における可撓性基板90と複数個の外部回路接続端子との間の抵抗を均一にする。
【解決手段】 電気光学装置10は、電気光学物質を間に挟んで対向した素子基板11および対向基板12を有する。素子基板11には電気光学物質を駆動する回路が形成されている。素子基板11は、各層間に絶縁層を挟んだ複数層の配線層WRL2およびWRL1を有する。また、記素子基板11は、同じ高さに位置する複数のITOパッド3−iを有する。複数のITOパッド3−iの各々の下部には、絶縁層を挟んで配線層WRL2およびWRL1をのうちのいずれかの層の配線層が配置されるとともに、絶縁層を貫通して当該ITOパッドを当該配線層WRL2またはWRL1に電気的に接続する複数のコンタクトホールCHL2またはCHL1が形成されている。 (もっと読む)


【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】PDPドライバ1は、配線パターン23が形成されたフレキシブル基板2と、フレキシブル基板2に実装された半導体装置3と、半導体装置3を収納する凹部41が形成された放熱体4とを備えている。そして、半導体装置3から放熱体4へ伝熱させるための熱伝導接着テープ5が、凹部41の開口部の一側に位置する接着面43から、半導体装置3と接着する凹部41の底面42を経由し、更に、凹部41の開口部の他側に位置する接着面44まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板2と放熱体4とは、凹部41の開口縁部46の一部が、凹部41と外部との通気路Tとなる非密着状態である。 (もっと読む)


【課題】複数のデータ線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、樹脂の吐出角度および水平面に対する基板の保持角度の両方を調整しつつ、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】複数のデータ線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】データ線制御回路または走査線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電子光学基板の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電子光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】表示ユニットにストレスを与えることなく組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】表示ユニット30の左端部30aには係合片31が設けられ、右端部30bからは、位置決め穴32aが形成された延設片32が設けられる。シャーシ40の左端部40aの折り曲げ部43には、係合穴41が形成され、右端部40bには位置決め凸部42が形成される。表示ユニット30をシャーシ40に組み付ける際、係合片31と係合穴41との係合により、表示ユニット30の左端部30aがシャーシ40から浮き上がることが防止される。また、表示ユニット30は、位置決め凸部42と位置決め穴32aとの係合により、液晶パネル6に平行な平面方向における位置決めがなされる。 (もっと読む)


【課題】アクティブマトリクス型基板において、薄膜トランジスタと、その端子接続部を
同時に作り込み、少ないマスク数で歩留まりの良い表示装置を提供する。
【解決手段】画素部および外部入力端子を有する表示装置であって、画素部は、ゲート電
極と、半導体膜と、ゲート電極上に形成された絶縁膜、および絶縁膜上に半導体膜と電気
的に接続された電極を有するTFTを有し、外部入力端子は、ゲート電極と同じ層に形成
された第1の配線と、電極と同じ層に形成され、絶縁膜に形成されたコンタクトホールを
介し第1の配線と接続された第2の配線と、第2の配線に接続され、第2の配線上に形成
された透明導電膜と、第2の配線と透明導電膜が接続している位置で透明導電膜と電気的
に接続するフレキシブルプリント配線板を有する表示装置。 (もっと読む)


【課題】配線に対する電磁遮蔽の効果を高める。
【解決手段】基板材20の上面には、各々が他の電気部品に接続される端子Tを有する一対の電源配線14a,14bと、各々が他の電気部品に接続される端子Tを有する少なくとも一対の差動配線15a,15b,16a,16bとが配置されている。基板材20の一端部において、電源配線14a,14bの一対の端子Tの両方を囲み、差動配線の一対の端子Tの両方を囲むように、第1のグランドパターン21が基板材20の上面に配置されている。上面にある電源配線14a,14bおよび差動配線15a,15b,16a,16bに重なるように、基板材20の下面には第2のグランドパターン22が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 表示部を良好に保持できる強度を確保することで、装置の大型化を回避することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 表示部17と、表示部17が搭載される金属製板6と、金属製板6が設けられた第1部分筐体2と、を備え、金属製板6は、表示部17が搭載される搭載部のうち第1の一辺から第1の曲げ部によって形成された第1曲げ片60と、第1の一辺に隣接する第2の一辺から第2の曲げ部によって形成された第2曲げ片61と、第1曲げ片60から第3の曲げ部によって形成された第3曲げ片(または第3連結片)62と、を有し、第3曲げ片62は、第1曲げ片60と第2曲げ片61とを連設し、第1部分筐体2に覆われるよう構成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、作業性が良く、耐久性が高く、小さい領域に小さい公差で取り付けることができる、表示パネルの保護構造を提供することを目的とする。
【解決手段】表示装置は、表示パネル10と、表示パネル10を保持するフレーム24と、フレーム24よりも柔らかいクッション34と、を有し、フレーム24は、表示パネル10と重なる第1部分26と、第1部分26から表示パネル10の外縁よりも外側に延びる第2部分30と、第2部分30に立ち上げ形成されて表示パネル10の外縁の側面に対向する凸部32と、を含み、クッション34は、穴36を有し、凸部32に穴36が嵌め込まれて取り付けられ、表示パネル10の外縁の側面に対向する。 (もっと読む)


【課題】電極を備えた2枚の可撓性基板をACFで接続する導電実装部を含む情報表示パネルモジュールで、導電実装部の強度を向上させる。
【解決手段】2枚の可撓性基板間に表示手段を備え、可撓性基板2の一方と、外部装置との電気的な接続をとる接続用可撓性基板20とを、異方性導電接合材で接続している情報表示パネルモジュール10Aで、第1の電極端子部および第2の電極端子部の電極露出部分および異方性導電接合材の側面部分を被覆すると共に、第1の可撓性基板と接続用可撓性基板との接合部分の接続用可撓性基板の側縁を覆って、第1の可撓性基板の表面側にまで延在する第1の防湿性絶縁材30−1と、第2の防湿性絶縁材30−2とを備える。 (もっと読む)


【課題】光学フィルムをロール状態で供給し、プラズマディスプレイパネルに直に貼り付けるプラズマディスプレイ装置の製造方法において、製品歩留りを向上する。
【解決手段】プラズマディスプレイ装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルの電極引出部である電極端子にフレキシブルプリント基板を接続する。次に、プラズマディスプレイパネルの発光面側に、基材上に少なくとも電磁波遮断層と被覆層とが積層された光学フィルムを貼り付ける。次に、被覆層の少なくとも一部を除去することにより開口部を形成し、電磁波遮断層を露出させる。 (もっと読む)


【課題】 電子部品にACFを貼り付ける際、アライメントマークの周辺に気泡が混入することを防止する。
【解決手段】 アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台6と、アライメントマーク11及び端子部上に被覆されたACF1を加熱押圧することによりACF1をCOF8に圧着させる圧着ヘッド71と、を備える。さらに、圧着ヘッド71に、アライメントマーク11に対応する位置を包含するように突起部72を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


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