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Fターム[5G502FF10]の内容

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Fターム[5G502FF10]に分類される特許

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【課題】1本の棒状端子と複数の電線各々との間にヒューズを接続することが必要である場合に、ヒューズの取り付けに要する工数を低減できるとともに、部品の種類を少なくしつつ電線の数の違いに適応することができること。
【解決手段】ヒューズ1は、二次側端子部20及び溶断部30を内包するヒューズ側コネクタ40を備える。ヒューズ1の一次側端子部10は、基部11と複数の傾斜壁部12とを有する。基部11は、中央に棒状端子が通される貫通孔11hが形成された正多角形の平板状の部分である。傾斜壁部12各々は、基部11の外縁111各々から斜め下方外側に張り出して形成された平板状の部分である。複数のヒューズ1各々における一次側端子部10は、基部11の外縁111が重なる状態で異なる向きで重ねられる。上下に隣接する2つの一次側端子部11どうしは面接触し、傾斜側壁部12は、一次側端子部10の回転を制限する。 (もっと読む)


【課題】相手端子の平板端子部を適正な挿入位置に装着することができると共に、該平板端子部に対する電気抵抗を低減可能な音叉端子を提供する。
【解決手段】音叉端子50は、平板状の端子本体の先端に切欠き形成された縦長のスロット54を有し、該スロット54に差し込まれるヒューズ10の平板端子部41をスロット54に挟持接続させる。スロット54の対向する両側端面には、平板端子部41を板厚方向に挟持接続する2個の接点部53,55が設けられ、接点部53,55よりもスロット54の内方における一側端面には、平板端子部41の下端縁に当接することによってヒューズ10の挿入位置決めを行う位置決め用当接部57が設けられている。 (もっと読む)


【課題】低背ヒューズとミニヒューズの何れをも安定的に収容保持することの出来る予備ヒューズ収容部を備えた、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】予備ヒューズ収容部14に、ヒューズ50,52におけるヒューズ本体56,64の挿入側先端面60,66に接触してヒューズ挿入方向で伸縮可能な伸縮自在支持部42と、該ヒューズ本体56,64の挿入側後端面68,70を係止する係止部22とを設けた。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることや作業効率の向上を図ることが可能なヒュージブルリンク一体型ボルトブロックと、これを備える電気接続箱とを提供する。
【解決手段】FLボルトブロック8は、導電性を有する一方及び他方のヒューズ端子78、79と、これらの間に介在する可溶体77とを含むメインヒュージブルリンク23を備えている。また、絶縁性を有し且つ略枠体形状に形成されるブロック部54と、このブロック部54の所定位置に配設されるボルト52とを含むボルトブロック24を備えている。さらに、ボルトブロック24におけるボルト52の配設位置に一方のヒューズ端子78を配置してメインヒュージブルリンク23をボルトブロック24に一体化させている。 (もっと読む)


【課題】電線の発熱の検知精度を高めることができる端子台及びこの端子台を備えた設備機器を提供する。
【解決手段】換気装置の電源接続用に使用される端子台1において、端子台本体2は、複数の端子ユニット21が左右に離間して結合して構成されている。各端子ユニット21は、一組の端子22,22が前後に電気的に接続されたものであり、各端子22の前面または後面に電線の差込口22aが設けられ、上面に突起24が設けられている。温度ヒューズ3は、中間の端子ユニット21と左側の端子ユニット21の前側の突起24,24間の隙間24sに配置される。 (もっと読む)


【課題】製造工程での温度ヒューズの切断防止および温度ヒューズの交換に対応できる端子台を提供する。
【解決手段】端子台本体13は、端子を収納する端子収納部32、および端子台本体13の外面に開口するケース収納部33を有する。温度ヒューズ14を保持したヒューズケース15を、端子台本体13のケース収納部33に着脱可能に取り付ける。 (もっと読む)


【課題】低い温度で溶断されかつ抵抗値が小さい温度ヒューズを有する遮断機構を備えた電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】遮断機構10は、基板1の上側に設けられ、それぞれが所定の電子回路に接続された一方の主配線導体2および他方の主配線導体2と、電流が流れることによって発熱するように基板1の主表面上に設けられたヒータ導体4とを備えている。さらに、遮断機構10は、一方の主配線導体2と電極膜3とを接続する一方の低融点金属導体5と、他方の主配線導体2と電極膜3とを電気的に接続する他方の低融点金属導体5とを備えている。また、一方の低融点金属導体5および他方の低融点金属導体5のそれぞれが、一方の主配線導体2および他方の主配線導体2のいずれの融点よりも低い融点を有している。 (もっと読む)


【課題】半導体素子に接続された一対の導電ライン間に、電源平滑用などのコンデンサを設けてなる電子装置において、コンデンサを2個直列とすることなくコンデンサの短絡によるFHを適切に防止する。
【解決手段】外部と接続される第1の端子11および第2の端子12と、第1の端子11および第2の端子12に電気的に接続された回路基板20と、回路基板20に搭載され、第1の端子11および第2の端子12に電気的に接続された集積回路40を有する半導体素子30と、を備え、第1の端子11に電気的に接続された第1の導電ライン80と第2の端子12に電気的に接続された第2の導電ライン81との間に、コンデンサ90とヒューズ33aとが直列に接続されており、ヒューズ33aは半導体素子30内に形成された配線により構成され、ヒューズ33aの周りに、ヒューズ33aをヒューズ33a以外の部位と非接触とする空間部33bを設けている。 (もっと読む)


【課題】 保護素子の劣化を正確に表示して劣化表示の信頼性を向上させる。
【解決手段】 通信機器用端子台に着脱自在に装着され、端子台の入出力端子間に接続されると共に、端子台に取り付けられた接地端子に接続されるSPDであって、SPD構成部品が一方の主面に実装された配線基板22をケース21内に収容し、端子台のコネクタ部に挿入されて入出力端子と接触する配線基板22の端部23をケース21から導出し、ケース21内の配線基板22の他方の主面側に、SPD構成部品の劣化を機械的に表示する劣化表示機構部24を収容配置する。 (もっと読む)


【課題】異常温度にさらされた際、導電体線が確実に断線されるとともに、再結合の防止が図られた安全性の高いコード状温度ヒューズを提供すること。
【解決手段】長手方向に連続した弾性芯上に所定の温度で溶融する導電体線が巻装されてなるヒューズコアを備えており、上記弾性芯が、長手方向に連続する突起を有しているとともに、該突起の一部が、上記導電体線の巻装によって押し倒されているコード状温度ヒューズ。上記突起の長さが、該突起の幅よりも大きいコード状温度ヒューズ。上記突起の高さが、上記導電体線の径、或いは、上記導電体線の径と上記突起の幅の和よりも大きいコード状温度ヒューズ。上記ヒューズコアの外周に絶縁被覆が形成されており、上記突起の高さが上記絶縁被覆に接するに足るものであるコード状温度ヒューズ。上記突起が、上記導電体線の巻装方向に傾いているコード状温度ヒューズ。 (もっと読む)


【課題】誤って落としてしまう場合に備え、内筒のガラスの耐衝撃性を高めると同時に、コストダウン並びに組立ての簡略化を図ることが可能な端子カバーを備えた電線ヒューズを提供することを課題とする。
【解決手段】端子カバー50は、電線ヒューズ100長手方向に、絶縁筒40における内筒30の被覆部分がさらに覆われるまで延長され、延長部分51が設けられた。さらに、延長部分51周上には、連続でリング状に突起したリング状突起52a、52bを設けた。 (もっと読む)


【課題】装置の一部が絶縁破壊により破損して異常電流が流れた場合でも、装置全体の破損を防止できる電流遮断素子を提供する
【解決手段】定格電流を上回る異常電流により溶融・蒸発するヒューズ導体1が2つの電極間に接続された電流遮断素子において、ヒューズ導体が存在しない場合に2つの電極2、3間に印加される電圧により2つの電極2、3間で絶縁破壊が生じる電界強度となるようにヒューズ導体1の長さを設定するとともに、ヒューズ導体1の寸法を、ヒューズ導体1に所定の異常電流が流れた場合にヒューズ導体1が所定の時間以内に蒸発する寸法に設定した。 (もっと読む)


【課題】チャタリングを可及的に軽減できるようにしたヒューズクリップを提供する。
【解決手段】第1の端子2と、クリップ状の第2の端子3と、第1の端子2と第2の端子3の間に接続されるヒューズ12を有するヒューズクリップ1において、第1の端子2と第2の端子3とを電気的に接続する第1のスイッチ7及び第2のスイッチ11を有し、第1のスイッチ7は、第1の端子2に設けられるとともに、この第1の端子2を検査対象部位に押しつけることで、オンになり、第1の端子2を検査対象部位から離すとオフになるように構成され、第2のスイッチ11は、第1の端子2から離れた位置に設けられるとともに、第1の端子2よりも動作安定性に優れて構成される。 (もっと読む)


【課題】 ヒューズ装置の過電流状態における特性を向上させること。
【解決手段】 ヒューズ装置は、パッケージ1と、導体パターン2と、ヒューズ素子3とを含んでいる。パッケージ1は、ベース部11と、ベース部11上に設けられたフレーム部12とを含んでいる。フレーム部12は、互いに対向している複数の凹部121,122を有している。導体パターン2は、複数の凹部121,122の各々に設けられている。ヒューズ素子3は、複数の凹部121,122にはめ込まれた端部31,32を有しているとともに、導体パターン2に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】平面部を有する温度制御対象物に対して高い熱応答速度を有する感温ペレット式温度ヒューズとその製造方法、及び取り付け方法を提供する。
【解決手段】内部に中空部を有する細長ケース11は温度制御対象物の平面部に面接触する平面部11eを有し、当該細長ケース11の長さ方向に沿って配設された第一のリード線12と第二のリード線13と、当該中空部内に配設され、当該第一のリード線12に接して配置された溶融ペレット15を介して、常時、離間方向に付勢されて上記第二のリード線に接触する可動接点16とを備える。 (もっと読む)


組立体は、複数のエネルギー貯蔵構成要素を含む。エネルギー貯蔵構成要素は、それぞれ可溶性リンクを含む少なくとも2つの電気経路により、少なくとも2つの他のエネルギー貯蔵構成要素に電気的に結合される。少なくとも2つの電気経路は、回路基板内に形成し得る。エネルギー貯蔵構成要素は、可溶性リンクにより回路基板に結合し得る。
(もっと読む)


【課題】増幅部と電源部とを積層させることで、電子機器の設置面積の低減を図ると共に、ヒューズの交換時の作業効率の向上が図られた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、端子に入力された信号を増幅する増幅器と、増幅器を収容する第1収容ケースと、増幅器の背面側に配置され、外部電源からの電力を増幅器に供給する電源部とを備え、電源部140は、基板141と、操作面に向けて立設するように基板141に設けられ、ヒューズ170を内部に収容するヒューズホルダ161と、一端側がヒューズホルダ161の端部に接続され、他方端が第2主表面より第1主表面側に達するヒューズキャップ162とを含み、ヒューズホルダ161は、筒状に形成され、ヒューズ170が挿入される胴体部172と胴体部172の端部に係止され、ヒューズ170を保持するヒューズ保持部171とを含み、ヒューズキャップ162は、ヒューズ保持部171と係合し、ヒューズキャップ162を操作することで、ヒューズ170を胴体部172に対して着脱可能とされた。 (もっと読む)


【課題】固有故障電流を迅速遮断するためのヒューズ組立体を提供する。
【解決手段】ヒューズ組立体は、複数のフォイル素子6が、1対の端子2,4の間に延設され、複数のスプリッタープレート8によって物理的に支持される。1対の平行なバスバー12,14が、フォイル素子6と直列に接続され、フォイル素子内を流れる電流に対して実質的に垂直な磁界を創出する。固有故障電流が発生すると、アーク起始時点において、磁界Bとアーク電流との相互作用の結果として発生する電磁力が、溶融したフォイル素子をスプリッタープレートの間の空間内へ押し込む。その結果、アーク長が延伸され、従って、アーク電圧が増大される。少なくともフォイル素子とスプリッタープレートとは、流動する液体誘電体中に浸漬させる。液体誘電体は、溶融したフォイル素子をスプリッタープレートの間の空間内へ押し込むのを助成し、アーク発生場から異物を除去する。 (もっと読む)


【課題】リード付き電流ヒューズ使用時における電流ヒューズ交換時において、プリント基板ごとの交換のためサービス費用が高いという課題、及び、管形電流ヒューズ使用時における電気用品安全法のヒューズホルダとヒューズの接触部の温度上昇の温度限度のため、ヒューズを冷却するために、性能面での制約やコスト高という課題を解決する。
【解決手段】プリント基板上にリード付き電流ヒューズを設けると共に、リード付き電流ヒューズの両端に電気的に接続された接続端子を各々設ける事により電気用品安全法による温度限度はなくなり、ヒューズを冷却するための性能面での制約やコスト高になる事はなく、またサービス時の電流ヒューズ交換時は、リード付き電流ヒューズの両端に電気的に接続された接続端子にサービス専用ヒューズを取り付ける事によりヒューズのみの交換が可能となり、プリント基板毎の交換は不要になるので、サービス費用も安価に出来る。 (もっと読む)


【目的】ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化し、過電流となった主電流を確実に遮断できて、電気経路を確実に開放できるヒューズ素子を半導体基板内に形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】p半導体基板1に形成したトレンチ18の内壁にシリコン酸化膜21を介してヒューズ素子22を形成し、トレンチ18の開口部を塞ぐようにポリイミド膜23を被覆することで、溶断したヒューズ素子22が再度固化したときに、固化したヒューズ材で第1表面端子aと第2表面端子bの間を短絡しないようにする。半導体装置内にヒューズ素子22を有することで、ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化できる。 (もっと読む)


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