【課題】 ＤＣ／ＤＣコンバータの小型化を図ると共にプリント基板を低コスト化し、さらに、各スイッチング素子の抵抗値のバランスを取って各スイッチング素子の流れる電流の均一化を図るべくなした。
【解決手段】 ＤＣ−ＤＣコンバータを構成すべく互いにブリッジ接続してDC電源をＡＣ電源に変換するスイッチング素子ＦＥＴ１乃至ＦＥＴ８のうち、選択された一方のスイッチング素子ＦＥＴ１およびＦＥＴ３とスイッチング素子ＦＥＴ５及びＦＥＴ７を共通導電性金属板７に取り付けて、共通導電性金属板７を選択された一方のスイッチング素子ＦＥＴ１およびＦＥＴ３とスイッチング素子ＦＥＴ５及びＦＥＴ７に入力される大電流を流す経路として構成すると共に、他方のスイッチング素子ＦＥＴ２、ＦＥＴ４及びスイッチング素子ＦＥＴ６、ＦＥＴ８を単体として構成される各個別導電性金属板８ａ乃至８ｄにそれぞれ取り付けて個別導電性金属板８ａ乃至８ｄを他方のスイッチング素子ＦＥＴ２、ＦＥＴ４及びスイッチング素子ＦＥＴ６、ＦＥＴ８へ入力される大電流を流す経路として構成した。 （もっと読む）

【課題】 コイルを集積回路基板に一体に搭載して小型化し且つ電磁波ノイズを抑制した電力変換装置または磁気デバイスを提供する。
【解決手段】 フェライトなどの磁性材料からなる第１の磁性基板の第１の面にコイル用導体パターンを形成し、第１の磁性基板の第２の面に集積回路基板を搭載すると共に入出力用導体パターンを設け、集積回路基板とコイル用導体パターンとは第１の磁性基板のスルーホールを介して接続し、前記コイル用導体パターン上に第２の磁性基板を設け、第１の磁性基板の第２の面側の集積回路基板と入出力用導体パターンの一部とを磁性材料を含有する封止材で封止すると共に、第１の磁性基板の第１の面と第２の磁性基板との間のコイル用導体パターン間を前記封止材で充填する。 （もっと読む）

高電圧電源（１０）は、入力電圧信号を受け取り、上記入力電圧信号を制御可能なＤＣ電圧に変換する電力スケーリング部（１３０）と、上記制御可能なＤＣ電圧を高周波に変換するプッシュプル変換器（１４０）と、上記プッシュプル変換器（１４０）によって生成された上記高周波を受け取り、高電圧ＤＣ出力を生成するように、連続する電圧倍増操作を実施する電圧増倍器（２００）と、を含む。１つの実施態様では、電圧増倍器（２００）は、約１００ｋＨｚの周波数を有する方形波を受け取り、約０〜３０ｋＶの調整可能なＤＣ電圧を出力する。１つの実施態様では、高電圧電源（１０）は、電圧増倍器（２００）用の絶縁システム（２５０）を含み、絶縁システムは、ｎ層の絶縁層及び連続する絶縁層の間に位置するｍ個の導電性ストリップで形成される。
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【課題】グリッドアレイ端子構造の半導体装置において、スイッチ回路がつながる端子の発熱を低減して溶解の危険性を少なくすること。
【解決手段】ＢＧＡなどのグリッドアレイ端子構造の半導体装置に内蔵されるスイッチ回路の出力端を、グリッドアレイ端子のうちの複数の端子に接続する。これにより、１つのアレイ端子に流れる電流を許容電流レベル内に低減し、また、ＩＣソケットとの接触抵抗による発熱量を低減する。また、複数の端子の各端子間に１つ以上の他の端子が存在するように配置し、また、複数の端子の全てをグリッドアレイ端子のうちの最外周に配置する。 （もっと読む）

電源の効率を下げずに小型化が図れ、スイッチング時のノイズを低減できる半導体装置及びそれを用いたメモリカードであって、電源電圧を所定の最終出力電圧まで昇圧する複数段の昇圧回路群と、最終段付近の出力電圧を制御する電圧制御部と、最終出力電圧が供給される内部素子とを備え、最初段の１次昇圧回路は、インダクタンス素子と、スイッチング素子と、ダイオードと、駆動回路とを備え、インダクタンス素子の金属コイル部には半導体集積回路の形成工程を利用して形成した金属配線を、コア部には前記形成工程を利用して形成した配線層間絶縁膜を用いる。また、スイッチング素子とダイオードの一部をインダクタンス素子の下方に配置する構成とする。
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オンパッケージ電圧調整モジュール（ＶＲＭ）を含む集積回路（ＩＣ）パッケージにおいて、ＩＣダイが、ソケットに結合する、或いは回路基板に直接実装される複数の接続を有する基板にフリップ接合される。一体化ヒートスプレッダ（ＩＨＳ）がＩＣダイに熱的に結合され、かつ（電気的及び機械的に）基板に結合される。ＶＲＭがＩＨＳに結合される。相互接続部材として機能するＩＨＳが、ＶＲＭを基板に電気的に結合させる相互接続手段を有する。一実施形態において、ＩＨＳのボディが接地面として機能すると同時に、別個の相互接続層がＶＲＭ及び基板の間で電気信号を送るための電気配線を有する。ＶＲＭは、ファスナー、エッジコネクタ及びパラレルカップラを含む幾つかの手段の１つを介してＩＨＳに結合された取り外し可能なパッケージを有してもよい。

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ダウンコンバータは、インタフェース部を含み、当該インタフェース部は、当該ダウンコンバータを、複数のスイッチ（１０４、１０５）と、それぞれのスイッチのドライバ回路からなる複数のドライバ回路（１０２、１０３）とに接続し、前記複数のドライバ回路と前記複数のスイッチとが、集積回路上で組み合わされている。前記複数のドライバ回路は、上側ドライバ回路（１０２）と下側ドライバ回路（１０３）とを含む。前記複数のドライバ回路が、前記複数のスイッチと共に集積されることで、寄生インダクタンス、特に電力供給の際の寄生インダクタンスが減少する。
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【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

エネルギー伝達要素の入力巻線に結合された入力回路と、エネルギー伝達要素の出力巻線に結合された出力回路との間の変位電流の流れを実質的に減らすエネルギー伝達要素。一面において、エネルギー伝達要素は、入力巻線、出力巻線、この入力巻線に結合された導電性シールド、および、この入力巻線に結合された第１の相殺巻線を含む。この導電性シールドは、物理的に入力巻線と出力巻線間に位置づけられている。この出力巻線は、物理的に導電性シールドと第１の相殺巻線間に位置づけられている。第１の相殺巻線は、入力回路と出力回路間の容量性変位電流を実質的に減らすように巻かれている。
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【課題】スイッチング電源を実装するプリント基板において、部品点数を増加させることなくリンギングノイズを低減させる。
【解決手段】スイッチング電源のリンギングノイズが伝達するループ１を決定し、そのループ１の中で、寄生インダクタンスおよび寄生キャパシタンスを大きくできるプリントパターンｐ１０を決定し、そのラインインダクタンスを調整する。そのときのリンギングノイズの周波数はそのループ１の固有周波数から求める。部品点数を増やすことなくプリントパターンｐ１０のラインインダクタンスを大きくするよう調節するだけで、リンギングノイズの周波数を低減できるので、高周波リンギングが抑制されたプリント基板および安価なスイッチング電源を構成できる。 （もっと読む）

【課題】 実装面積、実装高さ、実装レイアウトに制約の少ない小型、低背の電圧変換モジュールを実現する。
【解決手段】 第１の接続層７に構成されるビア３を介して端子面２と第１の再配線面４とを接続し、第２の再配線面５に実装した電圧変換用ＩＣ１１及び第１と第２のコンデンサ１６，１７以外に電圧変換用ＩＣ１１の周辺回路１８として接続される各種のチップ部品１２を内蔵する部品内蔵層８に構成されるビア３を介して第１の再配線面４と第２の再配線面５とを接続し、第２の接続層９に構成されるビア３を介して第２の再配線面５とコンデンサ実装面６とを接続し、コンデンサ実装面６上部でモジュール最上部に相当する位置にコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵層１０を配置した構成からなる。 （もっと読む）