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Fターム[5H730ZZ04]の内容

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【課題】電子回路基板の変形を抑制し、小型で、放熱性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数枚の電子回路基板2を有する電力変換装置1。複数枚の電子回路基板2は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層配置されている。複数枚の電子回路基板2の間には、電子回路基板2における互いに対向する辺を構成する一対の端縁21に沿って配された金属製の一対のステー3が配置されている。複数枚の電子回路基板2は、その端縁21において、一対のステー3に固定されている。 (もっと読む)


【課題】小型化、低コスト化、低雑音化を図ったチャージポンプ式DC−DCコンバーターを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバーターは、発振回路1と、インバーター2と、ダイオード・コンデンサ複合デバイス3a,3bとを含んでいる。ダイオード・コンデンサ複合デバイスは、半導体基板上に形成されたn型ウェル31a,31bと、n型ウェル31a,31b内に形成されたp型拡散領域33a,33bと、半導体基板上に絶縁膜を介して形成される容量用電極37a,37bと、n型ウェル31a,31b内に形成されたn型拡散領域35a,35bとを備える。p型拡散領域33a,33bとn型ウェル31a,31bとは、ダイオードの機能を、容量用電極37a,37bとn型ウェル31a,31bとは、コンデンサの機能を有する。 (もっと読む)


【課題】配電系統の施工を簡易にできるとともに、負荷への電源供給が容易で安全性の高い非接触給電用パネルを提供する。
【解決手段】非接触給電用パネルPは、構造物の施工面に設置された長尺状の筐体1と、筐体1内の長手方向に沿った複数の位置に設置されて高周波磁界を各々発生する複数の非接触給電部10と、各非接触給電部10が発生する高周波磁界による電磁誘導を利用して非接触給電部10から非接触で受電した電力を直流機器Uへ供給する非接触受電部20を各非接触給電部10に対向する筐体1外面に取り付ける取付手段とを備え、当該取付手段は、非接触給電部10の磁石M1a,M1bと非接触受電部20磁石M2a,M2bとで構成される。 (もっと読む)


【課題】低EMIのディスプレイドライバ供給電力を発生する方法及び装置が提供される。
【解決手段】この方法及び装置は、スイッチング装置に一端が各々結合された並列回路トレースの2つのグループを使用するスイッチング回路を備えている。いずれのグループからの2つのトレースも同じグループからの他のトレースに隣接しないように、回路トレースの2つのグループは、互いにインターリーブされる。スイッチング装置が作動されると、回路に電流が流れ、エネルギー蓄積素子を充電する。スイッチング装置が不作動にされると、エネルギー蓄積素子がそのエネルギーの一部分を第2のエネルギー蓄積素子及びドライバ回路へ放出する。別の実施形態では、一端しか接続されず、他端は自由に浮動して、スイッチング回路により発生されて残留するEMIの大部分を捕獲する付加的な回路トレースが設けられる。 (もっと読む)


【課題】 圧電トランスにおける駆動周波数相互の干渉起因による画像形成装置の出力画像不良を抑えた、圧電トランスを用いた高圧電源装置及び、該電源装置を用いた画像形成装置の提供。
【解決手段】 複数の高圧電源回路を有した高圧電源装置において、圧電トランス2次側出力端子と整流回路間の配線パターンにグランド電位のパターンを近接並走配線させるパターン構成とし、各駆動回路での近接並走配線距離を各々異なるものとする。 (もっと読む)


【課題】電源の出力部から負荷までの配線の少なくとも一部を負荷に流れる電流の最大値に基づいて決まる太さよりも細くすることができる電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置11は、12Vのバッテリ12に接続される昇圧電源13と、昇圧電源13から出力されるエネルギーを一時貯蔵する電力貯蔵部14とを備えている。昇圧電源13に対してEPSのモータ15を駆動するモータドライブ回路16が、電力貯蔵部14と並列に接続されている。昇圧電源13は、その出力電流値の上限が、モータ15で使用される電流の時間平均値以上でありかつモータ15で使用される電流の最大値未満に設定されている。電力貯蔵部14からモータドライブ回路16までの配線23の長さは、昇圧電源13から電力貯蔵部14までの配線22の長さ以下に設定されている。 (もっと読む)


【課題】 一次側より電圧の低い二次側の回路において、トランスの温度上昇を検出し、異常時に二次側の回路から一次側のスイッチング回路を制御してスイッチングを停止させるように動作することで、安価な部品構成で異常状態に対応できる電源装置を提供すること。
【解決手段】 一次側と二次側をトランスで絶縁した電源装置において、一次側でスイッチング動作によってトランスを経由して二次側に電力を伝達するスイッチング手段と、トランス直下の温度を二次側の感温素子で検出する温度検出手段と、検出温度が所定温度以上かどうかを判断する温度判断手段と、温度判断手段によって所定温度以上に達したと判断した時に二次側から一次側にスイッチング停止を指示するスイッチング停止指示手段と、一次側のスイッチングを停止するスイッチング停止手段を有している構成。 (もっと読む)


【課題】2種類以上の電気負荷に電力を供給する二電源系の電力供給システムにおいて省スペース化が可能となる、電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は第1電気負荷および第2電気負荷が搭載された車両に設けられる電源装置である。電源装置は、筐体、制御部、電力供給部、蓄電部を備える。制御部と電力供給部と蓄電部とは筐体内に設けられる。制御部は、車両の動作を制御する。電力供給部は、第1電気負荷を駆動する電力を第2電気負荷へ順方向に供給する。蓄電部は電力供給部が第2電気負荷へ供給する電力を蓄電する。 (もっと読む)


【課題】平滑用として有効な容量のコンデンサを素子の増加や配線の発生を招くことなく内蔵させることができる直流チョッパ装置の平滑コンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】スイッチングパワーモジュール13と共に平滑コンデンサ7を主回路基板11に実装して筐体15に内蔵させる。これにより、平滑コンデンサが筐体15に外付けされる直流チョッパ装置に比べて、スイッチングパワーモジュール13と平滑コンデンサ7との配線長さを格段に短くし、配線インピーダンスを極めて小さくする。この結果、平滑コンデンサ7を効率良く利用できるようにして、平滑コンデンサ7の小型化と筐体15への内蔵化の両立を現実的にすることができる。 (もっと読む)


【課題】1次コイルと2次コイルの自動的な位置合わせが可能となり、2次側機器のメーカ、大きさ、種類、機器デザイン等に依存せずに、常に両コイルの相対位置を自動的に適正化する。
【解決手段】送電制御装置は、受電装置への送電を制御する送電側制御回路と、1次コイルのXY平面上における位置を移動させるためのアクチュエータの動作を制御するアクチュエータ制御回路と、1次コイルのコイル端電圧またはコイル電流に基づいて、1次コイルと2次コイルの相対位置検出信号を生成する相対位置検出信号生成回路と、相対位置検出信号が示す前記1次コイルと2次コイルの相対位置が許容範囲になるように、アクチュエータ制御回路に指示して1次コイルのXY平面上における位置を移動させる1次コイル位置制御回路と、を有する。 (もっと読む)


【課題】載置面上に2次側機器が載置されると、送電装置が自発的に1次コイルと2次コイルとの相対的な位置関係を検出することができ、その位置置関係の検出情報を用いて、両コイルの位置合わせを効率的に行うことが可能な机等の構造物を提供する。
【解決手段】載置面SAの下方に送電側装置704を埋設する。送電側装置704は、送電装置とXYステージ702とを含む。送電装置10は、例えば高調波検波回路を用いて1次コイルと2次コイルとの相対位置関係を検出し、XYステージ702をアクチュエータを用いて駆動し、2次コイルに対する1次コイルの位置決めを自動的に実行する。 (もっと読む)


【課題】低コストで小型、高信頼性が達成できる電力変換器の電力配線装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の金属板11、12と、電流を制御するスイッチング素子10と、を備え、一対の金属板11、12はスイッチング素子10を介して接続され、かつ、一対の金属板11、12間の距離がスイッチング素子10近傍で異なる(短くなる)ように配置して、その部分の一対の金属板でコンデンサを構成するようにした電力配線装置を提供する。一対の金属板の距離をスイッチング素子近傍のみ短くなるようにしているので、部品の追加なく、かつ簡単な構成で、効率よくスイッチング素子近傍にコンデンサ機能を配置することができ、スイッチングによる雑音やEMI(電磁干渉)を発生位置近傍で確実に低減できる。さらには、スイッチング素子近傍にのみコンデンサ機能を集中させているので、スイッチング素子近傍以外の金属板の設計自由度が向上する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、燃燃料電池システム、特にその冷却構成に関するものであり、冷却効果を高めることを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、燃料電池11と、この燃料電池11で発生した直流電圧を昇圧するDC−DCコンバータ12、13と、これらのDC−DCコンバータ12,13からの直流電圧を交流電圧に変換するDC−ACコンバータ14とを備え、前記DC−DCコンバータ12,13は第1の基板20上に第一の電子部品を搭載して構成し、前記DC−ACコンバータ14は第2の基板21上に第二の電子部品を搭載して構成し、前記第1の基板20の導体パターン61の厚さを、前記第2の基板21の導体パターン62の厚さよりも厚くし、第1の基板20を第2に基板21よりも冷却ファン24,25の下流に配置したものである。 (もっと読む)


【課題】省エネルギーを図り、車両内で機器を効率的に配置できると共に、組み付け作業性を向上することのできる小型軽量の車両用電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用電子部品冷却装置100は、ウォータポンプ10と、ウォータジャケット20と、高圧回路であるDC/DCコンバータ30、低圧回路である電動機制御部40と、とを含む。ウォータポンプ10は、電動機16と羽根車11と冷却水の吸入口21とを有し、電動機16はステータ14とロータ13とロータ13及び羽根車11とを接続するシャフト12とを有する。ウォータポンプ10に接続されたウォータジャケット20は、整流用のフィン23と吐出口22とを有し、スパイラル状通路の裏面に発熱部品が配置されている。 (もっと読む)


【課題】セルフターンオンを防止し、電力効率が向上するDC−DCコンバータを提供する。
【解決手段】非絶縁形DC−DCコンバータにおいて、負電圧生成用コンデンサ104を利用して、ローサイドMOSFET103がオフ状態であるときに、ローサイドMOSFET103のゲート−ソース間に負電圧を印加することでセルフターンオンを防止する。また、負電圧生成用コンデンサ104によってローサイドMOSFET103がオン状態であるときに、ローサイドMOSFET103のゲート−ソース間に印加される正電圧がゲート電源入力端子119から供給されるゲート駆動用直流電源の電圧VDから低下しない。よって、電力効率が向上する。 (もっと読む)


【課題】DC−DCコンバータ回路において、絶縁ゲート型半導体装置、ショットキーバリアダイオード及び絶縁ゲート型半導体装置のスイッチングを制御する制御用ICを効率的に実装する。
【解決手段】絶縁ゲート型半導体装置30、ショットキーバリアダイオード34及び絶縁ゲート型半導体装置30のスイッチングを制御する制御用IC32を含み、絶縁ゲート型半導体装置30のソース端子又はショットキーバリアダイオード34のアノード端子に電気的に接続された導電性の接続プレート38を挟んで制御用IC32を実装する。 (もっと読む)


【課題】寄生回路パラメータの蓄積エネルギーの充放電による半導体素子の損失上昇を抑制することにより、高電力密度を実現した電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体素子に直列に半導体素子のオン抵抗値と同程度の値を有する抵抗器を設置することにより、電力変換回路に存在する寄生回路パラメータの充放電エネルギーの消費を半導体素子と電力変換回路に設置した抵抗器で分担させ、半導体素子の損失上昇を抑制する。 (もっと読む)


【課題】出力電圧の大きさにかかわらず、容易にコモンモード電圧の干渉を抑えた電圧電流発生装置を実現することにある。
【解決手段】トランスで1次側と2次側とを絶縁したフローティング電源からの電源電圧を用いたアンプ回路が、負荷に出力電圧または出力電流の少なくとも一方を出力する電圧電流発生装置に改良を加えたものである。本装置は、トランスの1次側に設けられ接地される第1のシールドと、トランスの2次側に設けられ第1のシールドと電気的に絶縁され、アンプ回路の出力側に接続される第2のシールドとを有することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】電池駆動式機器の電池ホルダに装着可能に構成されると共に電池の負荷への給電を制御する機能を備えて、当該電池駆動式機器の機能を拡張ないしは多様化することができる給電制御装置を提供する。
【解決手段】給電制御装置1200が、電池駆動式機器1000の6個の電池を装着する仕様の電池ホルダ1100に5個の実電池110と共に装着されると、給電制御装置1200内のコンバータ部1220が、5個の実電池の起電力の合算値に相応する電圧を6個の実電池が直列接続の配列で装着された場合の出力電圧を発生して受信回路等の負荷に給電するが、給電経路にはスイッチ部1230が介挿されており、給電制御装置1200内の給電制御部1240から供給される給電制御信号に応じてスイッチ部1230が開閉動作して、上記負荷への給電が制御される。 (もっと読む)


【課題】 小型な状態を維持したまま配線損失を低減できるフルブリッジ回路の配線構造を提供する。
【解決手段】 下面に放熱フィン12aを有して上面に複数のスイッチング素子10を取り付けた板状のヒートシンク12の上部に、フルブリッジ回路の出力部を構成する一対の第1の銅板8を重ねるように平行に配置すると共に、その上部にフルブリッジ回路の入力端子板を構成する一対の第2の銅板9を重ねるように平行に配置し、更にその上部にフルブリッジ回路の駆動回路を搭載した回路基板13を重ねるように平行に配置した。スイッチング素子10のリード15を第1の銅板8及び第2の銅板9、更には回路基板13に設けた孔に挿通して電気的な接続を実施し、フリブリッジ回路を形成した。 (もっと読む)


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