【目的】半導体チップ（電源ＩＣチップ）の熱放散を良好にし、半導体チップの大きさを自由に決定できる超小型電力変換装置を提供する。
【解決手段】インダクタチップ１００の裏面側に電源ＩＣチップ１００の裏面１４を接着剤１２で固着する。インダクタチップ１００の第２外部電極５に形成したはんだボール６の高さと電源ＩＣチップ２００の端子電極１０に固着したはんだ１１の高さを揃えことでプリント基板３００への固着を確実に行う。電源ＩＣチップ２００の金属配線９がプリント基板３００の配線パターン２２に直接接続されるので熱放散が良好になり、また電源ＩＣチップ２００の大きさがインダクタチップ１００の大きさに依存せずに自由に決定できる。 （もっと読む）

基板（例えば、ＩＣパッケージ基板、ボード基板、および／または他の基板）に埋め込まれた単一および複数のインダクタが提供される。 （もっと読む）

【課題】 基板一枚に電源切替部品と制御部品を搭載することで部品点数を削減し、製造コストを低減すると共に、電源切替部品と制御部品間をつなぐ配線パターンのスペースを極力広くしながら電源切替部品から制御部品への伝熱を極力抑える電源切替装置を提供する。品ぶひんにもにている厚さ１００μｍ程度のガラスエポキシ基板
【解決手段】 電気部品や電子部品の電源状態を切替える電源切替手段と、電源切替手段を制御する制御手段とを備え、電源切替手段と制御手段は、１枚のメタルコア基板上に搭載され、かつメタルコア基板は、電源切替手段が搭載される電源切替手段搭載領域１１と制御手段が搭載される制御手段搭載領域１２とに分けられ、電源切替手段搭載領域１１と制御手段搭載領域１２の間に形成されたメタルからなるｎ箇所のコア断面部分Ｓ１〜Ｓｎが所定の熱抵抗の範囲内となるようなメタルコア基板を備えた電源切替装置とする。 （もっと読む）

【課題】出力電圧のリップルを抑えつつ、損失の増加を抑えることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層８を介して金属ベース９の上面に回路パターン１０が形成されて成る金属ベース基板３と、金属ベース基板３上に実装されるＭＯＳＦＥＴ７２、７３と、金属ベース基板３上に実装され、回路パターン１０を介してＭＯＳＦＥＴ７３と接続されるチップコンデンサ４−１〜４−３と、チップコンデンサ４−１〜４−３の合成容量より容量が大きく、少なくとも回路パターン１０を介してチップコンデンサ４−１〜４−３に接続される電解コンデンサ７５とを備えて半導体装置２を構成する。 （もっと読む）

【目的】電源ＩＣチップの大きさについての自由度を大きくできて、製造コストを低減できる超小型ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】インダクタ基板１上に入出力コンデンサ５，７を固着し、その上に電源ＩＣチップ９をＤＡＦテープ１２で固着し、電源ＩＣチップ９の金属電極１０とインダクタ基板１の金属電極２を金ワイヤ１３で接続することで、電源ＩＣチップ９の大きさに対する自由度を大きくし、最適な大きさのチップを用いることで、チップの製造コストを低減し、薄型で超小型ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ電圧で動作するコンピュータ構成要素への電力送達を効率よく低ノイズで行う電力システムを提供する。
【解決手段】中央電源１０６は、ＡＣ／ＤＣコンバータ１４６によってユーティリティ電力１０１をＤＣ電力に変換し、ＤＣ電力は、ＤＣ／ＡＣコンバータ１１３によって交流高周波電力に変換され、高周波交流電圧の配電システム１１５を介して高周波ＶＲＭ１１８に配電される。高周波ＶＲＭ１１８は、ＣＰＵ、入力／出力回路、論理管理回路およびメモリ等の回路負荷のために、交流高周波電力を直流低電圧電力に変換する。高周波変圧器１１４は、ＤＣ／ＡＣコンバータ１１３からの電圧を保安上安全なレベルにまで変換している。高周波ＶＲＭ１１８では受電した電圧を変圧器によってより低い電圧に変換し、ＡＣ／ＤＣユニットによって負荷に適した低い電圧にまで整流される。ＡＣ／ＤＣユニットでは同期整流を行う。 （もっと読む）

【課題】高電力の動作を許容する電力システムの動作方法を提供する。
【解決手段】電力変換システム１２ａは、二重供給型の電力コンバータを形成するために電気的に接続されている、第１の一次ＤＣ／ＤＣ電力コンバータ１６ａおよび第２の一次ＤＣ／ＤＣ電力コンバータ１８ａを含む。第１の一次ＤＣ／ＤＣ電力コンバータ１６ａおよび第２の一次ＤＣ／ＤＣ電力コンバータ１８ａは電圧をステップアップおよび／またはステップダウンするよう動作する。例えば、第１の一次ＤＣ／ＤＣ電力コンバータ１６ａは第１のローサイドＤＣ電力バスの上位電圧レール２０ａおよび下位電圧レール２０ｂを介して第１の一次電源Ｖ1から受け取った電圧をステップアップすることができる。第１のローサイドＤＣ電力バス２０の下位電圧レール２０ｂと第２のローサイドＤＣ電力バス２２の上位電圧レール２２ａは中性点Ｎｕに共通して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高電力の動作を許容する電力システムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の導電層、第２の導電層および第１の導電層と第２の導電層との間に配置されている絶縁層を有する第１の多層基板を包含し、第１の多層基板の第１の導電層は相互に電気的に絶縁されている複数の領域を形成するためにパターニングされており、少なくとも１つの第１の導電層、第２の導電層および第１の導電層と第２の導電層との間に配置されている絶縁層を有する第２の多層基板を包含し、第２の多層基板の第２の導電層は相互に電気的に絶縁されている複数の領域を形成するためにパターニングされており、第２の多層基板は第１の多層基板の少なくとも一部と重なって配置されており、第２の多層基板の第２の導電層の領域の内の少なくとも１つは第１の多層基板の第１の導電層の領域の内の少なくとも１つと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
スイッチング半導体素子のスイッチング時に発生するスパイク電圧を低減し、電力損失及び放射ノイズを小さくすること。
【解決手段】
プリント配線基板と、第１のトランスと、第２のトランスと、スイッチング半導体素子と、半導体整流素子と、平滑用回路と、フライホイール用半導体素子とを前記プリント配線基板に搭載してなる電源において、前記第１のトランスと前記第２のトランスとは所定の距離隔てて対向するように配置され、前記第１の半導体整流素子と前記第２の半導体整流素子は、前記第１のトランスと前記第２のトランスとの間に配置され、前記フライホイール用半導体素子は、前記第１のトランスと前記第２のトランスとの間に配置されると共に、前記第１の半導体整流素子と前記第２の半導体整流素子とが搭載される前記プリント配線基板の面とは反対の面に搭載されることを特徴とする電源。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのターン数を大きく、しかも容易に製造することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるベース基板１０の表裏の一面に集積回路を形成した回路形成領域３０が設けられる。回路形成領域３０を全周に亘って囲む形で設定した環状の仮想枠の上に平面型インダクタ２０が形成される。平面型インダクタ２０は、ベース基板１０に形成された導電層からなる下パターンと、下パターンの上に膜形成技術により形成された磁性体層からなる環状コア２２と、環状コア２２の表面に形成された導電層であって下パターンに電気的に接続される上パターン２３とにより形成される。下パターンと上パターン２３とが接続されることにより環状コア２２に巻回された巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】設置が容易なうえ車重及び配線電力損失の増大の抑止と安全性の向上とが可能な２電源方式の車両用電源装置を提供すること。
【解決手段】発電機側バッテリ２と回路モジュール１０とに隣接して負荷側バッテリ４を配置し、それらをバスバーにて接続する。これにより、配線の簡素化と配線長の短縮などの効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】設置が容易なうえ車重及び配線電力損失の増大の抑止と安全性の向上とが可能な２電源方式の車両用電源装置を提供すること。
【解決手段】発電機側バッテリ２の上方に隣接して回路モジュール（電力伝送装置）１０を発電機側バッテリ２と一体に結合する。これにより、装置のコンパクト化及び配線の簡素化とともに、発電機側バッテリ２からのガス放出に対する対人被害を低減する。又は、発電機側バッテリ２に対して車両前方側又は側方外側に隣接して回路モジュール（電力伝送装置）１０を発電機側バッテリ２と一体に結合する。これにより、装置のコンパクト化及び配線の簡素化とともに、発電機側バッテリ２に対する衝突安全性を向上する。 （もっと読む）

【課題】直流給電系の安定を図るために給電系に取り付けられるコンデンサ収容箱を構成するコンデンサとしては、容量/体積比の大きい電解コンデンサが予備も含め並列に接続され用いられていた。しかし、電解コンデンサは発熱、電解液の減少により容量が低下するという問題があり、給電系の長期信頼性が確保できないという問題があった。
【解決手段】コンデンサ収容箱に用いるコンデンサとして、フィルムコンデンサ又はセラミックコンデンサを抵抗と直列に接続したコンデンサユニットを電解コンデンサからなるコンデンサユニットと並列に接続することにした。フィルムコンデンサなど容量の経時変化の小さい素子を用いることにより給電系を長期的に安定動作させることが可能になる。また、抵抗を直列に接続することにより、比較的容量の小さいコンデンサに対しても安定動作領域を広くとることができる。 （もっと読む）

【課題】大電流・高周波の電源を低損失化することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】ハイサイドパワーＭＯＳＦＥＴチップ１０およびローサイドパワーＭＯＳＦＥＴチップ２０とそれらを駆動するドライバＩＣチップ３０が１つの封止体２（封入用絶縁樹脂）に封入された電源用ＭＣＭ１において、ドライバＩＣチップ３０の出力端子とローサイドパワーＭＯＳＦＥＴチップ２０のゲート端子２１、あるいはソース端子２２を接続する配線ＤＬの配線長を、ドライバＩＣチップ３０の出力端子とハイサイドパワーＭＯＳＦＥＴチップ１０のゲート端子１１、あるいはソース端子１２を接続する配線ＤＨの配線長より短くする。 また、本発明は、配線ＤＬの本数を配線ＤＨの本数より多くする。 （もっと読む）

【課題】導体板の配線インダクタンスを抑制し、並列構成の半導体スイッチング回路の電流アンバランスを低減した昇圧チョッパ装置を提供するものである。
【解決手段】第１の導体板５と第２の導体板６を間隔をおいて直線上に配置し、これらと平行に第３の導体板７を取付け、第２の導体板６と第３の導体板７との間にＩＧＢＴ１１〜１４を、また第１の導体板と第２の導体板の間にダイオード８、９を、それぞれ両端子が導体板の長手方向に沿うように配置し、第１の導体板５に直流コンデンサ１０の一方の接続端子１５を、これと対向する位置の第３の導体板７に直流コンデンサ１０の他方の接続端子１６を接続して、スイッチング動作を行なわない際に前記導体板上に流れる全ての電流経路の距離をほぼ等しく形成し、スイッチング動作を行なった際に電流を遮断する経路において、導体板上の電流の向きが磁束の変化をキャンセルするように往復導体構造としたものである。 （もっと読む）

【課題】小型化、部品点数及び組立工数の低減が可能で、併せて分解性も良く、放熱効果の良好なＡＣ／ＤＣ変換モジュール基板を提供する。
【解決手段】１次側コイル１０と２次側コイル２０とを有するトランスＴ１と、２次側コイル２０の誘起電圧を整流する整流素子とを備え、さらに２次側コイル２０が複数のコイル導体部を有し、各コイル導体部の端部が金属基板４０上に絶縁層を介して形成された導体パターンにはんだ付けされており、１次側コイル１０が前記複数のコイル導体部間に挿入された構成である。 （もっと読む）

【課題】 部品点数の増加や作業工程の複雑化を招くことなく、高圧回路部の良好なモールドを実現することができる高圧電源装置を提供する。
【解決手段】 単一の回路基板２０上の領域を一端寄りと他端寄りとで低圧領域２０ａと高圧領域２０ｂとに区分して各領域に低圧回路部５と高圧回路部６とを構成し、一端が基板挿入口３０ａとして開口する絶縁ケース３０に回路基板２０を他端側から挿入して高圧回路部６を覆う。これにより、回路基板２０上の高圧回路部６側のみに絶縁性充填材３５を充填してモールドする。さらに、回路基板２０の他端側を製品本体に保持するためのネジ穴３３を、絶縁ケース３０に設けることにより、絶縁性充填材３５の充填によって一端側よりも重量が極端に大きくなる他端側を、回路基板２０に過剰なストレスを加えることなく保持する。 （もっと読む）

【課題】 マルチフェ−ズコンバ−タに、好適な複数のインダクタを備えたフェライト積層部品と、これを用いたマルチフェ−ズコンバ−タを提供する。
【解決手段】 上主面及び下主面と、前記上下主面間を連結する側面を備え、コイル用導体と磁性体とを積層して、一体焼成した積層体の内部に、前記コイル用導体によりコイルを形成したフェライト積層部品であって、前記コイルが、マルチフェ−ズコンバ−タの複数のインダクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー分配による損失が無く、原理的に出力電流値に上限のない大電流発生装置を提供する。
【解決手段】制御回路７は、並列接続用スイッチ５-1，…，５-N+1および６-1，…，６-Nをオフした状態で直列接続用スイッチ４-1，…，４-Nおよび励磁スイッチ３をオンする。次に、励磁電流が予め与えた値Ｉｏになると、励磁スイッチ３をオフすると共に並列接続用スイッチ５-1，…，５-N+1および６-1，…，６-Nを全てオンする。次に、直列接続用スイッチ４-1，…，４-Nをオフする。
【効果】エネルギー分配による損失が無くなる。負荷の抵抗値はかなりの自由度をもって選ぶことが出来る。原理的に出力電流値に上限がなくなる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールと制御回路基板とを電気的に接続するための半田付け部分に、発熱昇温及び振動による荷重（応力）が加わり難くして、信頼性を高めることができるとともに、装置の小型化、部品レイアウト自由度の向上等も図ることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール２０と、該パワーモジュール２０に電気的に接続される制御回路基板３０と、を備えた電力変換装置１０であって、前記パワーモジュール２０と前記制御回路基板３０との間にフレキシブル配線板４０が弛みを持たせた状態で配在され、該フレキシブル配線板４０に設けられた配線部４５の一端側が前記パワーモジュール２０に設けられたゲート端子２５に半田付けにより電気的に接続され、他端側が前記制御回路基板３０に設けられた端子部材３５に半田付けにより電気的に接続されてなる。 （もっと読む）