説明

Fターム[5H730ZZ04]の内容

DC−DCコンバータ (106,849) | 機械的構造、材質 (2,720) | 配線構造 (446)

Fターム[5H730ZZ04]の下位に属するFターム

Fターム[5H730ZZ04]に分類される特許

141 - 160 / 271


【課題】輻射される電磁ノイズを低減することが可能な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】DC−DCコンバータモジュール1aは、導体製のケース板2と、中間タップT0と第1端子T1と第2端子T2とを有する2次巻線W1およびW2を備え、ケース板2に固定されるトランスTRと、中間タップT0とケース板2との間に接続され、ケース板2とトランスTRとに挟まれて備えられるインダクタLと、コンデンサ第1端子TC1と、ケース板2に接続されるコンデンサ第2端子TC2とを備えるコンデンサCと、一端が第1端子T1に接続され、他端がコンデンサ第1端子TC1に接続されるダイオードD1と、一端が第2端子T2に接続され、他端がコンデンサ第1端子TC1に接続されるダイオードD2と、を備える。 (もっと読む)


【課題】1MHzを超える繰り返し周波数においても電力変換効率が高く電磁適合性に優れたスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】 スイッチング電源装置の回路設計に孤立電磁波コンセプトを適用する。スイッチング電源装置のスイッチング回路部の配線を電送線路とし整合終端を施す。電送線路及び整合終端回路の設計は、孤立電磁波の代わりにスイッチングトランジスタの上昇時間および降下時間に円周率を掛けた値の逆数として求められる単一の周波数で行うことができる。入力用コンデンサと電力変換回路部との間および、電力変換回路部と出力用コンデンサとの間に低インピーダンス損失線路を接続して使用する。低インピーダンス損失線路は、陽極導体、陰極導体、および損失を有する単独または複合の絶縁膜で構成され、前記伝送線路の特性インピーダンスに比べて充分低い特性インピーダンス値を有する。 (もっと読む)


【課題】電磁気学に忠実でありながら設計が容易な、1MHzを超える繰り返し周波数においても電力変換効率が高く電磁適合性に優れたスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】 スイッチング電源装置の回路設計に孤立電磁波コンセプトを適用する。損失線路32の途中にMOS FET6が接続される。直流電源1と損失線路32との間に低インピーダンス損失線路3が接続される。MOS FET6がオフからオンになるスイッチング期間中に損失線路33上に励起される孤立電磁波は、損失線路33の電源供給側の電圧を1/2に低下、負荷側の電圧を1/2に上昇させつつ減衰しながら進行する。直流電源1に到達した孤立電磁波は、極性を反転して損失線路33の電圧を電源電圧まで上昇させつつ進行しリアクトル8の電位を電源電圧まで上昇させて消滅する。オンからオフ時の過渡電圧上昇は損失線路32によって抑制される。 (もっと読む)


【課題】部品点数の増加を抑制しつつDC−DCコンバータを制御する制御装置におけるセンシング精度を向上し、車両としての効率を向上することができる電気自動車を提供する。
【解決手段】直流電源に接続されたスイッチングデバイスと、該スイッチングデバイスの入力電圧又は出力電圧を少なくとも検出する検出装置と、該検出装置の検出電圧が入力され、スイッチングデバイスに信号線を介して駆動信号を送信するコントローラ32とを備え、スイッチングデバイス、検出装置、および、コントローラ32が全て同一の接地に接続されたDC−DCコンバータを有する電気自動車において、コントローラ32の接地線44の全長を、駆動信号ライン45およびシリアルライン41の全長よりも長く設定すると共に、接地線44を、駆動信号ライン45およびシリアルライン41から離間して布設することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電源トランスの放熱特性を良好にし、大電流にも対応可能な電源装置を提供する。
【解決手段】1次巻線と2次巻線とを有する電源トランス5を介して入力電圧を別の電圧に変換する電源装置であって、前記入力電圧を別の電圧に変換する電源装置本体部1を実装したプリント配線板3と、放熱板10と、導体板からなるバスバー7aとを備え、前記電源トランス5は、前記放熱板10上に配置され且つ前記バスバー7aを介して前記電源装置本体部1に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スイッチング電源を実装するプリント基板において、部品点数を増加させることなくリンギングノイズを低減させる。
【解決手段】プリントパターン5はスパイラル構造を有し、その一端はボンディングワイヤ6によって集積回路ICと接続され、他端はポイント7にてべたグランドGNDに接続されている。スパイラル構造にすることで、プリントパターン5の長さが長くなって同期整流スイッチのソース端子と出力コンデンサCoutとの間の寄生インダクタンスを大きくし、べたグランドGNDとの間の寄生キャパシタンスCpを大きくして、ローパスフィルタを構成している。このローパスフィルタにより、リンギングノイズを低減している。
【選択図】図
(もっと読む)


【課題】一半導体基板上で寄生構造を改良し、昇圧動作起動時に突入電流を十分に抑制でき、常時安定して昇圧動作する高性能なDC−DCコンバータを提供すること。
【解決手段】このDC−DCコンバータの場合、各昇圧用トランジスタTr5〜Tr8を形成するための各P−拡散領域部は、それらの全体を囲うように一領域部として配設されたN−ウエル領域部により素子分離されていると共に、電源電圧VDDの印加されるP−型半導体基板上の電荷伝送用トランジスタTr1、Tr3を形成するためのN−拡散領域部から電気的に遮蔽された状態となるため、電源を投入した昇圧動作起動時に各昇圧用トランジスタTr5〜Tr8の寄生バイポーラ構造に電流トリガが流れても、電源電圧VDD用入力端子と入力電圧VIN用端子との間で過大電流の流れが阻止される。 (もっと読む)


【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品14が実装されるHIC基板11と、このHIC基板11の両側部に取り付けられる金属製の台座12と、両端がそれぞれ台座12に接合されるシャント抵抗器13とを有し、台座12を介してシャント抵抗器13に電流が流される。 (もっと読む)


【課題】隣接する端子間にかかる電位差を最小にして、端子の腐蝕を防止し信頼性を向上
させた電源回路を提供する。
【解決手段】電源回路は直列接続された第1及び第2の電荷転送トランジスタT1,T2
、直列接続された第3及び第4の電荷転送トランジスタT3,T4を備える。T1とT2
の接続ノードに端子P1が接続されている。T3とT4の接続ノードに端子P2が接続さ
れている。T2とT4のドレインに端子P3が接続されている。端子P4にはクロックD
DCLKが印加される。端子P5にはクロックBDDCLKが印加される。端子P1,P
5の間にフライングコンデンサC1が接続され、端子P2,P4の間にフライングコンデ
ンサC2が接続される。T1とT3のソースには電源電位VDDが印加される。端子P1
〜P5は端子P1,P3,P2,P4,P5の順番で配置される。これにより、端子P1
〜P5の腐蝕を防止し信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】電荷転送トランジスタのゲート電極の抵抗を低減することにより、電源回路の効
率を向上させる。
【解決手段】T1〜T4のゲート電極に補助ゲート電極を設けて二重配線構造にして、ゲ
ート電極の全体としての抵抗値を低くした。T1について説明すると、ゲート電極104
にオーバーラップした補助ゲート電極108が形成されている。補助ゲート電極108は
、T1の一方の側でゲート電極104に接続されている。即ち、ポリシリコン層102の
外のガラス基板100上に延びたゲート電極104上の層間絶縁膜107にコンタクトホ
ールCH1が形成され、このコンタクトホールCH1を通して、補助ゲート電極108が
ゲート電極104に電気的に接続されている。補助ゲート電極108は、例えば、アルミ
ニウムまたはアルミニウム合金からなり、ゲート電極104より低いシート抵抗を有して
いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】回路素子で発生する熱を回路基板上の配線パターンを介して適切な放熱性を有するヒートシンクに伝導して放熱できるDC−DCコンバータ回路の冷却構造を提供する。
【解決手段】ボード35上に形成されたDC−DCコンバータ回路3に含まれ発熱源となる上段側整流FET31及び下段側整流FET32と、ボード35上に配置された入力部配線パターン35a、出力部パターン35b及びGNDパターン35cと、各配線パターンにはんだ付けによって固着されたヒートシンク33a、33b33cとを有する。 (もっと読む)


【課題】ラインタクトを伸ばすことなく、良好な溶接結果が得られ、安定して量産できる電気部品の接続方法及び接続構造、並びにその接続構造を用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール1,2の端子1a,2aをそれぞれの半導体モジュール1,2の近傍で直角に曲げて接合すると共に、導通バスバー3の先端部3aを半導体モジュール1,2の端子1a,2aと同様に直角に曲げて接合し、半導体モジュール1,2の端子1a,2aの先端部と導通バスバー3の先端部3aをナゲット4により一括して溶融接合する。 (もっと読む)


【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異形部品15の一部以上を樹脂構造体11に固定し、この樹脂構造体11を直接、ネジ23等を用いて金属板21に固定することで、実装性の低いあるいは重量の大きい異形部品15に対しても、樹脂構造体にしっかり固定でき、異形部品15の耐振性を高めると共に、リードフレーム19と伝熱層20との密着強度を局所的に高める。 (もっと読む)


【課題】電解コンデンサの防爆弁の機能を妨げることなく、電解液をプリント基板やその他の活電部に飛び散らせることのない電源装置を、安価な構成で提供する。
【解決手段】電子部品を実装するためのプリント基板13と、交流電源からの交流波形の出力を整流するための整流回路53と、整流回路53によって整流された後の出力を脈流波形を平滑して直流電源に変換するための防爆弁15を有する電解コンデンサ10とを備える電源装置Aであって、防爆弁15を覆って装着されるキャップBの防爆弁覆い部16と、防爆弁覆い部16に接続されるとともに防爆弁15への通気を確保するダクト部17とを備え、ダクト部17は、防爆弁15が作動して電解コンデンサ10の内部から電解液14が噴出した場合に、電解液14を電源シャーシ11に導き、排出する。 (もっと読む)


【課題】 安定な出力を有するスイッチング電源を提供する。
【解決手段】 第1チョークコイルA及び第3チョークコイルDと、第2チョークコイルC及び第4チョークコイルBとは、磁気的には結合していないため、放熱面積を増大させる構造を採用した場合においても、キャパシタC1の両端P,Qの間に位置する第1及び第3チョークコイル対A,Dと、第2及び第4チョークコイル対C,Bが、互いに影響を与えることなく、互いの損失に反比例するように、均衡状態を保持するため、出力が安定化する。したがって、スイッチング電源の出力、すなわち、整流平滑化されたキャパシタC1の両端P,Q間の出力が安定化する。 (もっと読む)


【課題】自動検査装置によりプリント配線板への半田付けの良否の検査を行うことができるトランスおよび電源装置を提供することにある。
【解決手段】トランスTは、表面実装技術によりプリント配線板100に実装されるものであって、複数のコイルNが巻回されたコイルボビン1を備え、コイルボビン1には、コイルNの端部が接続されるコイル端子20と、当該コイル端子20に電気的に接続されプリント配線板100の実装面101に形成した配線パターン110のランド111に半田付けされる実装端子21とを有した複数の端子部2が設けられ、複数の端子部2のなかの特定の端子部2Aは、コイル端子10が実装面101の法線方向において実装端子21の一部と重複しない形に形成される。 (もっと読む)


【課題】車載用電子制御装置から放射される磁気ノイズを低減する
【解決手段】図(a)に示すように、スイッチング素子31、チョークコイルL2、出力コンデンサC3、出力コンデンサC3の接地点GND4、フィルタコンデンサC2の接地点GND2、及びフィルタコンデンサC2により電流ループIL1が形成されている。この電流ループIL1は、図(b)に示すように、チョークコイルL2から発生する磁束の磁束方向(矢印Y1を参照)に対して反対方向の磁束方向(矢印Y2を参照)を有する磁束を発生させる。これにより、チョークコイルL2から発生する磁束と電流ループIL1から発生する磁束とが打ち消しあい、チョークコイルL2から発生する磁束を低減できる。 (もっと読む)


【課題】小型で配線抵抗が小さい半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板29の領域HRの上層部分に横型のMOSFETからなるハイサイド・トランジスタHQを形成すると共に、領域LRに縦型のMOSFETからなるローサイド・トランジスタLQを形成する。次に、ハイサイド・トランジスタHQのソース領域(n型領域26)を貫通し、ローサイド・トランジスタLQのドレイン領域(n型基板21)に相当する深さまで到達する接続部材42を形成し、半導体基板29の下面を研削して接続部材42を露出させ、半導体基板29の下面上に、接続部材42及びローサイド・トランジスタLQのドレイン領域(n型基板21)の双方に接続された裏面電極40を形成する。これにより、半導体チップ20が作製される。この半導体チップ20は、DC−DCコンバータの出力回路を構成する。 (もっと読む)


【課題】 人手による半田付け工程に多くの時間を要し、実装コストが上昇する。また更に、この工程は人の手による作業であるため実装ミスが発生する可能性が高くなる。
【解決手段】 圧電トランスと、制御信号に応じて圧電トランスを駆動する周波数信号を発生する周波数制御発振器と、圧電トランスの一次側に接続され、周波数信号に応じてスイッチング動作を行うスイッチング素子と、スイッチング素子によるスイッチング動作により共振動作を行う並列共振回路を構成するコンデンサ及びインダクタと、インダクタの電源側とグランドとの間に接続された容量素子とを具備する回路基板を有する高電圧電源装置で、その回路基板のフロー実装時、容量素子及びインダクタが圧電トランスよりも先に半田フロー槽に浸されるように回路基板上に配置されている。 (もっと読む)


【課題】マザーボード、第1のソケットおよびDC−DCコンバータモジュールを備えた電源を提供する。
【解決手段】マザーボードは、入力パワーを第1のAC出力パワーに変換するために動作可能なトランスおよび、第1のDC出力パワーにするために動作可能なフィルタを備える。第1のソケットは、マザーボード上に取り付けられて、第1のDC出力パワーを供給するために動作可能な少なくとも一つの導体端子経由で、マザーボードの回路に電気的に接続される。マザーボードに電気的に接続されたプリント回路基板上に取り付けられたDC−DCコンバータモジュールは、第1のDC出力パワーを受け入れて、第2のDC出力パワーおよび第3のDC出力パワーに変換するために動作可能なDC−DCコンバータならびにプリント回路基板の導電性経路を用いて第2のDC出力パワーおよび第3のDC出力パワーを供給するために動作可能な第2のソケットを備える。 (もっと読む)


141 - 160 / 271