【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】インバータの入力電圧を変換する差動増幅回路の出力電圧を、ワイヤーハーネスを介してＣＰＵ４０ａに伝達する場合、半導体基板５０の大型化の要因となる。
【解決手段】インバータを構成する各スイッチング素子は、パワーカードに収容され、パッケージされる。このパッケージは、ゲートＧ、ケルビンエミッタ電極ＫＥ、センス端子ＳＥ、感温ダイオードＳＤのアノードＡおよびカソードＫの各端子を備え、これらが半導体基板５０に接続されている。これら高電圧回路部品が形成される場合、その周囲に絶縁領域ＩＡが設けられる。インバータの入力電圧を検出する差動増幅回路の入力端子である端子ＴＨ，ＴＮは、絶縁領域ＩＡに沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の広い領域に電子部品を配置することができ、電子部品の熱を逃がす放熱板の放熱効率が調整自在なオンボード型の電源装置を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された回路基板２４を備える。回路基板２４の裏面２４ａ側に立設されたオンボード型の入出力端子２６を有する。表面２６ｂ側が相手方の放熱用構造物と当接する取付面であり、取付用のネジ孔４８が厚み方向に貫通形成された放熱板２８を備える。ネジ孔４８の一方の開口端を塞ぐ閉鎖部５４と、回路基板２４の端部に側方から係合可能な係合部５６とを有した樹脂構造体３０を備える。樹脂構造体３０は、ネジ孔４８の一方の開口端を閉鎖部５４により塞いで、放熱板２８の裏面側に固定される。回路基板２４の端部に係合部５６が係合して回路基板２４を放熱板２８側に対面させて保持する。放熱板２８は、絶縁物を介して放熱対象の電子部品に接触する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一つに巻線が巻回される複数の足部を有する第１コア、及び足部の先端と相対するように配置される第２コアを備えるコア体の放熱体への取付構造を工夫して、第１コアの熱の放熱に関し、優れた放熱性能を得ることができる電源装置を得る。
【解決手段】受熱面４ａを有するヒートシンク３と、一面が伝熱面１２ａとして構成され、伝熱面１２ａが受熱面４ａに接するように設けられるコアベース１２、及びコアベース１２に一体に設けられてコアベース１２の他面から突出され、少なくとも一つに巻線１９ａ，１９ｂが巻回される複数の足部１３ａ〜１３ｃを有するＥコア１１Ａ、並びに足部１３ａ〜１３ｃを介してコアベース１２と相対するように設けられるＩコア１５Ａを有するコア体１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁トランスを用いた車載用電力変換装置において、絶縁トランスは１次側コイル及び２次側コイル、コアをそれぞれ絶縁しているため、放熱効果が低下する。また、ハイブリッド自動車や電機自動車等の場合は高電圧側に対して低電圧側に大電流が流れるため、発熱量が増加する。
【解決手段】トランスはコアをヒートシンク上に接触するよう配置し、プリント基板周囲にモジュールケースを配置し、モジュールケースに１次側コイル又は／及び２次側コイルからプリント基板への電気的接続及び熱伝達を行う平板状の接続端子をインサート成形し、１次側コイル又は／及び２次側コイルは接続端子及びプリント基板を介してヒートシンクと接続する。また、スイッチング回路及び整流回路はモジュールケース内に充填される半導体封止樹脂によってパッケージングする。 （もっと読む）

【課題】
複数のトランス、前記複数の整流回路、前記複数のチョークコイル、前記複数のコンデンサで発生する熱を放熱するための冷却水路を有する金属筐体を備えたスイッチング電源装置において、これらの部品を全体として放熱性を向上し、トランスやチョークコイルなどの磁性体の熱が不平衡状態になるのを防ぐ合理的配置とすると共に、冷却系の簡素化を実現することを目的とするものである。
【解決手段】
冷却水路、複数のトランス、複数のチョークコイルを有するスイッチング電源装置の構成において、複数のトランス、複数のチョークコイルを冷却水路に対して平行に配置、または冷却水路を挟んで配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】より簡易な手法で製造可能な電気機器装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】冷却器７０の表面に基板６２をろう付けにより取り付け、リアクトル装置６４やコンバータ装置６６を固定するための台座７２やボス７４を冷却器７０の裏面にろう付けにより取り付けるよう構成した。これにより、基板６２と台座７２とボス７４とを一括してろう付けで冷却器７０に取り付けることができ、基板６２を冷却器７０にはんだ付けした上でリアクトル装置６４やコンバータ装置６６をろう付けするものに比して、より簡易な手法で製造可能な電気機器装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装された状態でモールド樹脂によって基板上に封止される巻き線型インダクタであって、ドラム型コアにおける破損の発生を抑制することが可能な巻き線型インダクタを得る。
【解決手段】基板５０上に実装された状態でモールド樹脂６０によって基板５０上に封止される巻き線型インダクタ１００は、焼結磁性体から形成され、巻軸部１２ならびに巻軸部１２の両端にそれぞれ設けられた上鍔部１４および下鍔部１６を含むドラム型コア１０と、巻軸部１２に巻回されたコイル導体２０と、上鍔部１４および下鍔部１６の間に形成される空間１８を、巻軸部１２の径方向の外側から内側に向かって塞ぐように設けられる絶縁性物質３０と、を備え、絶縁性物質３０の熱膨張係数は、モールド樹脂６０の熱膨張係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】特殊な部材を使用することなく、画像形成装置に必要な電圧を供給する電源回路を提供する。
【解決手段】電圧を昇圧するトランス３０３と、トランス３０３により昇圧された電圧を整流して、接点３１５から直流電圧を出力する整流部と、を備えている電源回路であって、整流部は、それぞれがコンデンサを有する複数の整流回路が直列接続された回路を含み、整流部の複数の整流回路は、それぞれが直列接続された複数の組に分けられ、各組は、それぞれ異なる基板２２０、２２１に実装される。 （もっと読む）

【課題】電力変換器に対する冷却性能を十分に確保しながら、装置の小型化を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、インバータ（第１電力変換器）２と、インバータ２を冷却するための冷媒を流通させる第１冷媒流路３０を有する第１冷却器３と、コンバータ（第２電力変換器）４と、コンバータ４を冷却するための冷媒を流通させる第２冷媒流路５０を有する第２冷却器５とを備えている。第１冷却器３の第１冷媒流路３０の一端に形成された第１排出口（第１流路口）３０２と第２冷却器５の第２冷媒流路５０の一端に形成された第２導入口（第２流路口）５０１とは、対向するように配置されていると共に弾性を有する接続部材７１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを効果的に冷却できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路３とが積層されて、積層体１０を構成している。半導体モジュール２は、電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵する。冷媒流路３は、半導体モジュール２を冷却している。電力変換装置１は、平滑用のコンデンサ６と、積層体１０を固定する金属製のフレーム４を備える。フレーム４には、積層体１０を搭載する積層体搭載部４０と、コンデンサ３を収容する収容凹部４１が形成されている。フレーム４は、積層体搭載部４０において、冷媒１２によって冷却される。 （もっと読む）

【課題】ケースの剛性及び組立後の寸法精度を高めつつ、構成部品へ加わる外力を低減することができ、かつ、メンテナンス性、搭載性に優れた低コストの電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電子部品と、冷却手段とを、ケース４に収容してなる電力変換装置１。電子部品と冷却手段とは、フレーム５と共に内部ユニット１０を構成する。内部ユニット１０は、ケース４内に固定されている。フレーム５は、内部ユニット１０を構成する電子部品を囲むように形成してある。冷却手段は、冷媒導入管３３１と、冷媒排出管３３２とを有する。冷媒導入管３３１及び冷媒排出管３３２は、ケース４の外方へ突出している。ケース４は、パイプ挿通部４４とクランプ固定部４５とを有する。冷媒導入管３３１及び冷媒排出管３３２は、クランプ部材３４によってケース４に留め付けられている。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記フィルタ部に備えたリアクトルが、柔軟性の熱伝導シートと電気絶縁シートを介して前記筐体の内側に露出したヒートシンクに熱伝導的に取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐振動性が向上されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】重心点を含む中心領域、及びその中心領域を挟んで互いに対向する第１及び第２部品領域が定義された搭載面を有するシャーシと、シャーシの中心領域上に配置されたトランスと、シャーシの第１及び第２部品領域上にそれぞれ配置された、コンバータ動作時の発熱量が大きい発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】
サージ電圧を効果的に低減するとともに、簡易な回路構成で消費電力を低減した電源供給装置及び情報処理装置を提供する。
【解決手段】
電源供給装置は、交流電力が入力される入力端子と、前記入力端子に入力される交流電力を整流する整流回路と、前記整流回路で整流された電力を平滑化する平滑用キャパシタと、前記平滑用キャパシタの両端子間に直列に接続される、トランス用一次巻線及びスイッチング素子と、前記トランス用一次巻線に結合されるトランス用二次巻線と、前記トランス用二次巻線に接続される出力端子と、前記スイッチング素子に並列に接続されるスナバ回路であって、第１キャパシタ及び第２キャパシタの並列回路と、前記並列回路に直列に接続される抵抗器とを有するスナバ回路とを含む。 （もっと読む）

【課題】シールド材の内部に発生したノイズが出力ラインを通して出力ラインに接続される外部機器に放出されるのを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電源装置１０はシールド材としての筐体２０を備えている。筐体２０の内部にＤＣ／ＤＣコンバータが配置されている。筐体２０の外部に出力端子台３０が取り付けられている。出力端子台３０にフィルタコンデンサ５０が設けられ、筐体２０の外部にフィルタコンデンサ５０が配置され、ＤＣ／ＤＣコンバータの出力ラインと接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動を抑制したトランスを提供すること。
【解決手段】ベースプレート６上に配置された磁性体からなる下コア２と、下コア２におけるベースプレート６側と反対側の面に対向配置された磁性体からなる少なくとも一対の上コア３と、下コア２と上コア３との間に配置された一次コイル４１及び二次コイル４２とからなり、ベースプレート６に固定されたトランス１。上コア３は、一次コイル４１及び二次コイル４２の外側において下コア２と接触し、一次コイル４１及び二次コイル４２の内側において下コア２との間に上下ギャップ１１を設けてなる。一対の上コア３は、一次コイル４１及び二次コイル４２の外側から内側へ、互いに近付く方向に延設されると共に互いの対向面３１の間に上部ギャップ１２を設けてなる。上部ギャップ１２には、非磁性体からなるスペーサ５が介設され、スペーサ５は一対の上コア３同士を連結している。 （もっと読む）

【課題】
異なる出力特性に対応する多様なラインアップが容易で、しかも薄型で安価な電源装置およびこれを備えた照明装置を提供する。
【解決手段】
電源装置は、多層基板MBに回路要素が配設されて複数で電源回路を構成する機能モジュールMJと、複数の開口OPを有する単層基板SB、この基板に配設されるとともに交流電源ACに接続する入力端子t1、t2、前記基板に配設されるとともに負荷LSを接続する出力端子t3、t4、前記機能モジュールが入力端子および出力端子間に電気的に接続されるとともに、前記基板の開口に機能モジュールの一部が少なくとも配設されるように構成された機能モジュール実装部MAを有するプラットホームPHと、を具備している。 （もっと読む）