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Fターム[5J006JA02]の内容

導波管型周波数選択装置及び共振器 (8,426) | フィルタ (1,427) | BEF(帯域阻止フィルタ) (123)

Fターム[5J006JA02]に分類される特許

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【課題】基本波周波数の異なる複数の入力信号が入力する場合でも、各基本周波数に応じた高周波処理が行えるようにする。
【解決手段】 基本角周波数の異なる複数の信号をF級増幅し、該基本角周波数の信号成分及び、その高調波の信号成分を含んだ信号を出力するF級増幅器と、F級増幅器の後段に設けられて、当該F級増幅器に寄生する寄生回路のインピーダンスを取り込んで回路設定されることにより、信号の直流成分及び偶数次高調波の信号成分に対しては短絡状態とし、奇数次高調波の信号成分に対しては開放状態となる高調波処理部と、高調波処理部の後段に設けられて、高調波の信号成分に対しては短絡状態にする短絡部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 フィルタリングアンテナはフィルタをアンテナに整合すると同時に、余計な回路面積を増加する場合が多く、アンテナの小型化にとって不利となっているため、小型化及び良好なフィルタリング効果を達成するように、2ステージフィルタリングアンテナをいかに設計するかということは、この業界で至急の課題となっている。
【解決手段】 アンテナ部は、結合線路共振器に直接に接続される。結合線路共振器は、アンテナ部と合わせて、フィルタリング作用を提供するものであり、ショートスタブ回路と、オープンスタブ回路と、を含む。ショートスタブ回路は、開路端と、接地した短絡端と、を包含する。オープンスタブ回路は、隙間を介してショートスタブ回路に平行し、信号フィードポイントに接続され、ショートスタブ回路の開路端に対応するようにショートスタブ回路に結合される第1の端と、第2の端と、を有する。 (もっと読む)


【課題】コンパクトで、ロスがほとんど無い2つの遮断周波数を有するフィルタを提供する。
【解決手段】帯域阻止フィルタは、フィルタ入力1及びフィルタ出力2の間に配置され、前記フィルタ入力及び前記フィルタ出力において互いに結合される、ダイレクトチャネルと呼ばれる第1の信号送信チャネル3及びセカンダリチャネルと呼ばれる第2の信号送信チャネル4で構成され、前記ダイレクトチャネル及び前記セカンダリチャネルは、第1の遮断周波数において、前記ダイレクトチャネルを通って伝送する信号と、前記セカンダリチャネルを通って伝送する信号との間に180°の位相差を導くように設計され、前記セカンダリチャネル4には、第2の遮断周波数のフィルタリング要素5を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高除去率阻止帯域フィルタ、およびそのようなフィルタを用いたダイプレクサに関する。
【解決手段】阻止帯域フィルタは、接地面を有する基板30上に、入力(ポート1)と出力(ポート2)の間に延びる伝送線路を備え、かつ伝送線路内に埋め込まれた印刷開放回路内の「スタブ」から形成される複数の共振器(31a、31b、31c、31d)を備え、共振器は、共に平行に配置され、同じ方向または頭−尾結合で直列に相互接続される(32a、32b、32c)。フィルタは、2つのコンカレントな周波数帯域で動作するモバイル装置において特に有用である。 (もっと読む)


【課題】コスト増大を抑制しつつ、差動伝送信号を出力する駆動回路のスイッチングノイズに起因する不要電磁波の放射が抑制される、差動伝送線路、及びそれを用いた通信装置の提供。
【解決手段】接地導体層と、1対の伝送線導体と、前記接地導体層と前記1対の伝送線導体との間に設けられる導体膜と、前記接地導体層と前記導体膜とを接続するバイアホールと、を備え、所定のビットレートで駆動する駆動回路が出力する差動伝送信号を伝送する差動伝送線路であって、前記1対の伝送線導体が第1の幅で互いに平行してそれぞれ延伸する直線領域と、前記1対の伝送線導体が前記導体膜と平面的に重なるとともに、前記第1の幅より短い第2の幅で互いに平行してそれぞれ延伸し、前記所定のビットレートに対応する周波数の自然数倍となる周波数のいずれかにおける前記差動伝送信号のコモンモードを減衰する帯域阻止フィルタ領域と、を含む。 (もっと読む)


【課題】フィルタ特性の細緻な設定が容易な帯域除去フィルタの提供を図る。
【解決手段】BEF1は、誘電体同軸共振器ブロック2、基板3、およびインダクタ素子4,5,6を備える。誘電体同軸共振器ブロック2は、内導体2Bと外導体2Cからなる誘電体同軸共振器R1,R2を構成する。インダクタ素子L1は、誘電体同軸共振器R1に直列共振容量Ce1を介して接続される信号伝送線路と、誘電体同軸共振器R2に直列共振容量Ce2を介して接続される信号伝送線路との間に挿入される。インダクタ素子L2,L3は、インダクタ素子L1の両端それぞれと接地電極との間に挿入される。 (もっと読む)


【課題】製造が容易な簡易の構造で、不要な電磁波の伝播を阻止することができる高周波フィルタを得ることを目的とする。
【解決手段】キャビティ1内に設けられている基板2と、その基板2の表面2aに実装されている導体パッチ3と、上端が導体パッチ3の下面と接している状態で、その基板2内に埋め込まれている導電棒4とを備え、その導体パッチ3の開放端3a,3bと導電棒4を含む面におけるキャビティ1の断面の長手方向に電磁波が伝播しないように、そのキャビティ1の断面の短手方向の寸法D1が、その導電棒4の中心から導体パッチ3の開放端3aまでの距離W1と基板2の誘電率εに基づいて決定されている。 (もっと読む)


【課題】外部磁界を必要とせずに、マイクロ波等の電磁波に対してフェライトのジャイロ磁気特性とほぼ等価な特性を発生することのできる人工磁性体を提供する。また、その人工磁性体を使用したデバイスなどの応用を提供する。
【解決手段】人工磁性体は、間隙を設けたリング状の導体パターン2と、前記導体パターン2の間隙に挿入され、信号を一方向のみに伝達する一方向伝達素子3とを有するものである。前記一方向伝達素子3は具体的には増幅率を調整可能な電界効果トランジスタである。外部磁界が不要であるため、非可逆デバイスの小型軽量化が可能であり、動作周波数を容易に増大させることができる。また、希少な希土類元素に依存することなく、広範囲の多様な応用が可能となる。 (もっと読む)


【課題】チューナブルデバイスをアンテナ共用器に利用した無線機を提供する。
【解決手段】無線機200は、送信部210と受信部220とを含む。ここで、送信部210および受信部220の構成は、それぞれ、高周波信号の送信および受信を行う部分であり、具体的には、周知な構成を有する。無線機200は、さらに、送信部210とアンテナ250との間に設けられる第1のバンドリジェクトフィルタ230と、受信部220とアンテナ250との間に設けられる第2のバンドリジェクトフィルタ240とを含む。 (もっと読む)


【課題】EBG構造を用いた平面の高周波フィルタ構造で、大電流を流すことを可能し、且つ、広い阻止帯域を実現する。
【解決手段】直流伝送路と、直流伝送路から分岐して設けられたEBG構造部と、EBG構造部の前で直流伝送路から分岐して設けられた第1キャパシタ、EBG構造部の後で直流伝送路から分岐して設けられた第2キャパシタおよびこれら第1、第2キャパシタを接続する結合線路を有するバイパス回路部と、が回路基板の導体層に形成された高周波フィルタである。さらに、直流伝送路、EBG構造部およびバイパス回路部を、1面の導体層に平面的に形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】ミリ波等の高周波においても高効率なレクテナ装置を提供することを課題としている。
【解決手段】電波を受信する受信手段と、前記受信手段が受信した電波を整流する整流手段と、前記整流手段で整流された電波の偶数次高調波ではインピーダンスが零、奇数次高調波ではインピーダンスが無限大となる共振回路とを備える。 (もっと読む)


【課題】小型化に適し、フィルタ特性の調整が容易な高周波フィルタを提供する。
【解決手段】マイクロストリップラインL1とマイクロストリップラインL2とを備え、マイクロストリップラインL1の入力端子とマイクロストリップラインL2の入力端子とを接続し、マイクロストリップラインL1の出力端子とマイクロストリップラインL2の出力端子とを接続し、所定波長をλoとして、マイクロストリップラインL1の入力端子からの距離と、マイクロストリップラインL2の入力端子からの距離の差が、0.5λoの奇数倍となる、マイクロストリップラインL1上の点とマイクロストリップラインL2上の点とをコンデンサCで接続して、高周波フィルタを形成する。 (もっと読む)


【課題】スプリアス放射を除去するフィルタを備えたマグネトロン、レーダー装置を小型化する。
【解決手段】導電性を有する柱状の内導体1と、この全周を覆う導電性の外導体2を備え、内導体1は柱の中心軸に対して所定長に亘って略平行に形成された間隙部3を有している。間隙部3の長さは、通過帯域フィルタとして用いる場合は電波の主発振モードの周波数に対応する波長の略4分の1の長さ、スプリアス放射など不要成分を除去する場合は当該成分の周波数に対応する波長の略4分の1の長さを有している。中心軸にカソード、その周りの円周上にアノードベーンが配置されるアノードからなるマグネトロンの上記カソードの中心軸に合わせて上記フィルタが配置される。レーダー装置は、上記マグネトロンとアンテナの間で電波を導波する導波管の内部に上記フィルタが配置される構成を有する。 (もっと読む)


【課題】周波数特性を簡易に調整できるローパスフィルタを実現する。
【解決手段】ローパスフィルタは、基板上に平行に延びた、互いに異なる長さの2つの線状パターン11a,11bと、線状パターン11a,11bの一端を接続するように形成されたU字型パターン12と、U字型パターン12の開口側に設けられたコンデンサ13とを具備する。 (もっと読む)


【課題】伝送線路内を通じて発生する、隣接した共振器間の不要結合を低減することができ、小形でかつ高減衰量を確保することのできる帯域阻止フィルタを得る。
【解決手段】内導体101と、外導体102とで構成された伝送線路100と、伝送線路100の両端に位置し、外部回路に接続される入出力端子501と、外導体100に設けられた結合孔201と、結合孔201を介して伝送線路100との間で電磁界結合する2つ以上の共振器301とを備えている。伝送線路100内において、結合孔201の少なくとも1つの入力端子側と出力端子側の双方とには、結合孔201の中心から阻止周波数における波長の1/8未満の距離に、外導体102の内壁の異なる2点間を電気的に短絡する不要結合低減手段が設けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の周波数帯での同時通信時に一方の周波数帯の送信信号や受信信号が他方の周波数帯の送信回路に流入することを防止でき、低挿入損失と高減衰量を両立させ得るアイソレータ及び通信機器を得る。
【解決手段】第1の周波数を送受信する第1の送受信回路10Aと、第2の周波数を送受信する第2の送受信回路10Bには、それぞれ、アンテナ素子11A,11Bと増幅器14A,14Bとの間にアイソレータ13A,13Bが接続されている。アイソレータ13Aは、通過周波数帯を第1の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第2の周波数に合わせられている。アイソレータ13Bは、通過周波数帯を第2の周波数に合わされ、アイソレーション周波数を第1の周波数に合わせられている。 (もっと読む)


【課題】帯域阻止特性を有する伝送線路を、容易に追加実装することができるようにする。
【解決手段】本発明における伝送線路は、誘電体基板上に形成された線路導体と、誘電体基板の線路導体と同じ面に形成され、線路導体の両側に所定の間隔を配して設けられた一対の接地導体と、線路導体と接地導体と対向し、少なくとも一部を覆って設けられた導体平板と、導体平板と一対の接地導体それぞれとを少なくとも2点で電気的に接続する接続導体とを備え、接続導体は線路導体の配線方向に所定の間隔を配して設けられている。 (もっと読む)


【課題】インピーダンス整合の自由度を広げること。インピーダンス整合対象の周波数帯以外の周波数帯に極力影響を与えないようにすること。使用可能な周波数帯が限定されないようにすること。デバイスの前後に搭載エリアを設けてインピーダンス整合のための回路を伝送線路に割込ませなくても、インピーダンス整合をすること。
【解決手段】電気部品(2100B)は、電流を通すための伝送線路(2151)と、電磁界の第1の共振波長および第1の共振波長と同じまたは異なる第2の共振波長の成分に対してそれぞれ負の誘電率および負の透磁率を発現可能なメタマテリアル(2111A,B)とを備え、メタマテリアルは、伝送線路と非接触の状態で、電流の所定波長の成分による電磁界に対して所定のインピーダンス整合回路の等価回路を構成するための所定の誘電率および所定の透磁率を示すように位置および方向が定められて配置される。 (もっと読む)


【課題】品質のばらつきが小さく、高調波抑制機能及び大電流耐性を有する、小型インピーダンス整合素子を提供する。
【解決手段】第1の誘電体材料D1の内部に埋設若しくは表面に形成された配線用導体パターンの配線部と、第1の誘電体材料D1の内部に埋設若しくは表面に形成されたインダクタ用導体パターンのインダクタ部L4及びL5と、少なくとも一対のコンデンサ用導体パターンCC1間に、第1の誘電体材料D1よりも高い誘電率を有する第2の誘電体材料D2を介在させたコンデンサ部C1と、抑制しようとする高調波信号を抑制できるように調整された線路長を有する高調波抑制用導体パターンの高調波抑制部S2、S3、及びS4と、を備えるインピーダンス整合素子であって、配線用導体パターン及びインダクタ用導体パターンの厚みが20μm以上である、インピーダンス整合素子。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で信号の遮断帯域を変化可能な帯域可変フィルタを得る。
【解決手段】並行して配置された第1伝送線路1aおよび第2伝送線路1bからなる結合回路2を備え、結合回路2の入力端子P1に入力された信号が結合回路2の通過端子P2から出力される帯域可変フィルタであって、一端が接地され、他端が結合回路2の結合端子P3に接続された可変容量素子3をさらに備え、結合回路2のアイソレーション端子P4が接地されたものである。 (もっと読む)


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