【課題】簡単な手法、構成でフィルタ特性を調整することが可能なチューナブルフィルタ装置を提供する。
【解決手段】フィルタ装置は、誘電体基板（１１）上に形成される１以上の共振器（１２）を含む共振器フィルタパターン（１７）と、前記共振器の中の所望の共振器の上に個別に置かれ、厚さの変更が可能なチューニング部材（１５）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】２つの通過帯域の中心周波数と帯域幅の計４つの特性値の設計自由度が高く、所望の通過帯域以外の不要な信号を概ね遮断する特性を有し、更に、小型化が可能なデュアルバンド帯域通過型フィルタを実現する。
【解決手段】本発明のデュアルバンド帯域通過型フィルタは、複数のデュアルバンド帯域通過型共振器から構成される。デュアルバンド帯域通過型共振器は、入出力方向を中心軸とする中心導体と、一組の地導体と、中心導体短絡部と、一組のスタブ導体と、を誘電体基板の表面に形成することにより構成される。一組の地導体は、中心導体の両側に間隙領域を介してそれぞれ配置される。中心導体短絡部は、一組の地導体間を短絡接続し、ここに中心導体の一端が接続される。一組のスタブ導体は、中心導体の両側の間隙領域に中心導体の中心軸に対してそれぞれ対称に配置され、中心導体と少なくとも一部が平行で、一端が中心導体短絡部に接続される。 （もっと読む）

【課題】低損失かつ多極間の伝播を高速切り替え可能なマイクロ波分岐スイッチ回路を提供する。
【解決手段】マイクロ波スイッチ回路の、３つあるいはそれ以上の入出力ポート１０１，１０２，１０３間に、個々のポートとキャパシタ１０８，１０９，１１０を介して結合した可変共振器１０５，１０６，１０７とを配置し、それぞれの共振器１０５，１０６，１０７がキャパシタ１０８，１０９，１１０を介して相互作用するように配置し、超伝導量子磁束干渉計１１６，１１７，１１８に制御電流線１２１を介して制御回路１２４，１２５，１２６からの制御電流によりインダクタンスを変化させて、共振周波数を変えてスイッチ動作する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体共振子およびこれを用いた積層フィルタに関し、製品を小型化することを目的とする。
【解決手段】本発明の誘電体共振子２およびこれを用いた積層フィルタ１は、誘電体共振子２の構成を誘電体層３と、この誘電体層３を貫通する接地用ビアホール４と、誘電体層３の主面において接地用ビアホール４を囲むように設けられた一端開口の囲み電極５と、この囲み電極５の一端とビアホール４を接続する接続電極６により構成した。 （もっと読む）

【課題】小型で広帯域通過特性を実現できる帯域通過型のフィルタ回路及びフィルタ素子、これを備えた多層基板並びに回路モジュールを提供する。
【解決手段】入力側に設けられた第１インピーダンス素子111と、第１インピーダンス素子111の出力端に入力端が接続されて出力側に設けられ、第１インピーダンス素子111と同じ素子からなる第２インピーダンス素子112と、第１インピーダンス素子111の出力端と第２インピーダンス素子112の入力端との接続点に一端が接続された分布定数共振回路113と、第１インピーダンス素子111の入力端に一端が接続されると共に第２インピーダンス素子112の出力端に他端が接続された第３インピーダンス素子114とからなり、第１及び第２インピーダンス素子111,112と分布定数共振回路113を所定の分布定数を有する伝送線路によって構成し、第３インピーダンス素子114を所定の集中定数を有するキャパシタによって構成する。 （もっと読む）

【課題】１つのバラン共振器で広帯域の入力信号に対応したバラン共振器を提供する。
【解決手段】平面状に形成された大コイルの中に、大コイルと同一平面になるように小コイルを形成して第１のコイルを形成、同様に第２〜第３のコイルを形成し積層する。各コイルの一方の端子を平衡端子、不平衡端子に接続し、他方の端子を接地することによってバラン共振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子が閉じた状態でスルーとして動作し、スイッチ素子が開いた状態で帯域通過フィルタとして動作することにより、共振器に接続される素子数に依存して制限されることなく、スイッチング素子の開閉に応じて通過帯域幅の可変範囲を大きく設定することのできる帯域可変フィルタを得る。
【解決手段】電磁的に結合された複数の共振器３ａ、３ｂと、少なくとも１つ以上のスイッチング素子２ａ、２ｂ、２ｃとを備えている。複数の共振器のうちの少なくとも２つ以上の隣接する共振器３ａ、３ｂは、スイッチング素子２ｂを介して接続されている。 （もっと読む）

フィルタが、２つの互いに対向する接地プレートと該接地プレートと接続された導電性のサイドウォールとで形成されている共振器を含む多層基板と、該共振器を通過するように設けられた２つの信号ビアと、信号ビアに接続されて一対の信号を受け取る２つの端子とを備えている。共振器は、接地プレートに垂直な第１対称面を有している。信号ビアは、前記第１対称面から離れて第１対称面に対して対称的に配置されている。
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【課題】本発明は、フィルタ機能の周波数特性を可変とするとともに、回路面積の拡大や部品点数の増大を抑えた送受共用器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の送受共用器は、外部との入出力を行う第１ポート、第２ポート、第３ポートとを有し、第１ポートと第３ポートとの間には第１経路が形成され、第２ポートと第３ポートとの間には第２経路が形成されており、経路ごとに、それぞれ移相部と共振部とを備える。そして、少なくとも共振部のいずれかは、共振周波数の１波長もしくはその整数倍の長さの環状導体と、複数個の受動回路と、一端が前記環状導体の異なる部位に接続され他端が受動回路のいずれかに接続された複数のスイッチとを有する。また、受動回路の変わりに、単に接地導体に接続してもよい。 （もっと読む）

【課題】積層基板内に設けられた複数の共振器を備えた電子部品において、全ての共振器のＱが低下することを防止しながら、小型化に伴って、隣接する共振器間の誘導性結合が強くなりすぎることを防止する。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層を含む積層基板２０と、積層基板２０内に設けられた３個の共振器とを備えている。３個の共振器のうちの１つは、それぞれ短絡端と開放端とを含むと共に短絡端と開放端の位置関係が互いに反対である第１および第２の種類の共振器用導体層を有している。第１の種類の共振器用導体層と第２の種類の共振器用導体層とは、互いに隣接するように複数の誘電体層の積層方向に配列されている。 （もっと読む）

【課題】 広い通過帯域の外側の減衰量が大きいフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 誘電体層１ａが積層された積層体１を挟んで対向する接地電極２ａ・２ａと、インターデジタル型に配置された３個以上の奇数個の共振器電極３ａ〜３ｃと、初段および最終段の共振器電極３ａ，３ｃに沿った形状で対向して電磁界結合するとともに、平面視で初段および最終段の共振器電極３ａ，３ｃの開放端側に電気信号の入力点および出力点を有する入力結合電極４および出力結合電極５と、一端部が入力結合電極４または出力結合電極５のいずれかと対向して電磁界結合し、他端部は一端部が対向する入力結合電極４または出力結合電極５が対向していない共振器電極３ｂに対向して電磁界結合する結合電極６とを備えるフィルタ装置である。広い通過帯域を有し、その外側の減衰量が大きい、低損失なフィルタ装置となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、左手系フィルタの伝搬特性を改善することを目的とする。
【解決手段】本発明は、コンデンサ１２ｃの他端にその一端が接続され他端がグランドに接続された段間結合素子９ｂと、段間結合素子９ｂの一端にその一端が接続されたコンデンサ１２と、コンデンサ１２の他端にその一端が接続されたコンデンサ２と、コンデンサ２とコンデンサ１２との接続点にその一端が接続され他端がグランドに接続されたインダクタ１１と、コンデンサ１０の他端にその一端が接続され他端がグランドに接続されたインダクタ１と、コンデンサ２ｃの他端に接続された入出力結合素子８ｂと、コンデンサ２の他端に接続された入出力結合素子７ｂとを設け、コンデンサ１２と１２ｃ、コンデンサ２と２ｃ、インダクタ１１と１１ｃ、インダクタ１と１ｃはそれぞれ段間結合素子８に関して対称位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】高周波帯でのフィルタを実装する際に、実装位置の制約を緩和し、十分なノイズ低減効果を得ることができるノイズフィルタを提供する。
【解決手段】フィルタモジュール１００内に、複数のフィルタ回路１１１、１１２と、フィルタ回路１１１、１１２間を接続する伝送線路１３０とを有し、フィルタ回路１１１、１１２が、伝送線路１３０に沿った距離において、該ノイズフィルタが除去対象とするノイズの周波数から算出される電磁波の波長の１／４の長さの間隔で互いに配置されている。 （もっと読む）

【課題】大きな負荷Ｑ値が得られるマイクロストリップ線路共振器と、このマイクロストリップ線路共振器を用いて発振器を構成された、小型、高出力、低位相雑音のマイクロ波発振器を提供すること。
【解決手段】誘電体基板上に形成された回路パターンに実装された能動素子のいずれか一つの端子に、マイクロストリップ線路共振器が接続されて構成されるマイクロ波発振器であって、そのマイクロストリップ線路共振器は、誘電体基板上に形成された回路パターンに実装され、折り曲がり部が形成された４個のマイクロストリップ伝送線路で該正方形に結合されたマイクロストリップ伝送線路の間に結合された４個のマイクロストリップ線路共振器うちのいずれか一つと、直線状のマイクロストリップ伝送線路で結合された複数のマイクロストリップ線路共振器のうちのいずれか一つとがエッジ結合されて形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信号の選択を行う機構を構成する共振器、インピーダンス変換回路の特性を適切に制御することで、異なる周波数、帯域幅の信号に対しフィルタを個別に複数用意し、それらを切り替えることなく対応可能とすることを目的とする。
【解決手段】本発明の信号選択装置は、２つの入出力ポートと、複数の共振部と、複数のインピーダンス変換部と、制御部とを備える。共振部は、共振周波数の１波長もしくはその整数倍の長さの環状導体と、一端が前記環状導体の異なる部位に接続され他端が接地導体に接続された複数のスイッチとを有する。制御部は、スイッチの状態を制御する。各共振部は、２つの入出力ポートの間に直列に配置されている。インピーダンス変換部は前記入出力ポートおよび前記共振部の間にそれぞれ配置されている。インピーダンス変換部は、外部と共振部または各共振部間のインピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】小さなサイズを有するＲＦ構成要素を提供する。
【解決手段】ＲＦおよびマイクロ波の放射を案内、または、制御する複数の要素は一体的で、この要素は複数の電着作業、および／または複数の材料の堆積層から形成される。この要素には、スイッチ、誘電子、アンテナ、送信ライン、フィルター、ハイブリッドカプラー、アンテナのアレー、および／または、他の能動又は受動要素が含まれる。この要素は、構成材料から犠牲材料を分離する際に有用な放射線の出入りをさせないチャンネルを有する。好ましい形成プロセスでは、電着成型加工技術（例えば、選択的堆積、バルク堆積、エッチング作業、および平坦化作業）、及び、後堆積プロセス（例えば、選択的エッチング作業、および／または、裏込め作業）が用いられる。 （もっと読む）

リアクタンス可変装置は、電圧制御可変容量回路、バイアス回路、及びインピーダンス変換器を備える。バイアス回路は、可変容量回路にバイアス電圧を供給するゲートウェイとして作動する仮想ＡＣ接地ノードを有する。インピーダンス変換器は、ＡＣ接地ノードから可変容量回路を分離するとともに、リアクタンス可変ＬＣタンクを形成する誘導素子となる。 （もっと読む）

【課題】 非常に広い通過帯域およびその両側近傍の減衰極を有し、阻止域の減衰量が確保されたバンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層11が積層された積層体の層間に配置された共振電極30ａ，30ｂ，30ｃ，30ｄからなる共振電極群と、入力結合電極40ａおよび出力結合電極40ｂと、共振電極群の最前段の共振電極30ａおよび最後段の共振電極30ｄに対向する共振電極結合導体32とを有し、入力結合電極40ａおよび出力結合電極40ｂの少なくとも一方は、長さ方向における電気信号入力点または電気信号出力点と反対側の一方端部が環状アース電極23と対向するように延長されているバンドパスフィルタである。低損失で非常に広い通過帯域およびその両側近傍の減衰極を有し、阻止域の減衰量が確保された高性能なバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】 非常に広い通過帯域幅および阻止域における充分な減衰量を有するバンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 上下面に第１，第２のアース電極21，22が配置された複数の誘電体層11からなる積層体10の一つの層間に配置された環状アース電極23の内側に共振電極30ａ，30ｂ，30ｃがインターデジタル型に配置され、他の層間に、入力段の共振電極30ａにインターデジタル型に対向する入力結合電極40ａと、出力段の共振電極30ｂにインターデジタル型に対向する出力結合電極40ｂと、入力結合電極40ａ，入力段の共振電極30ａ，出力結合電極40ｂおよび出力段の共振電極30ｂに対向して電磁界結合する入出力結合導体71とが配置され、バンドパスフィルタである。これにより、広い通過帯域の全体が低損失で阻止域の減衰量が確保されたバンドパスフィルタを得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電磁気バンドギャップ構造物を備えながらも、既存印刷回路基板の製造工程中、内層ドリル工程、メッキ工程、充填工程が不要となって、全体工程が長くならない、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第１金属層と、前記第１金属層上に積層される第１誘電層と、前記第１誘電層上に積層される金属板と、前記金属板及び前記第１誘電層上に積層される第２誘電層と、前記第２誘電層上に積層される第２金属層と、前記金属板を中心にして前記第１金属層及び前記第２金属層に向かうビアと、を備え、前記ビアは前記第１金属層に接続し、前記第２金属層には接続しないことを特徴とする。 （もっと読む）