説明

Fターム[5J006NA08]の内容

Fターム[5J006NA08]の下位に属するFターム

Fターム[5J006NA08]に分類される特許

121 - 140 / 215


【課題】帯域幅を大幅に変更可能でありながら共振周波数も帯域幅の変更とは独立に且つ自在に変更することが可能な可変共振器を提供する。
【解決手段】2個以上のスイッチ(903)が接続された環状線路(902)と、N個〔N≧3〕の可変リアクタンス手段(102)とを備え、各スイッチ(903)は、その一端が環状線路(902)に接続され、その他端が接地導体に接続され、接地導体と環状線路(902)との電気的接続/非接続を切り替え可能であり、各スイッチ(903)の一端が環状線路(902)に接続する部位はそれぞれ異なり、各可変リアクタンス手段(102)は、それぞれ同じリアクタンス値をとることが可能であり、各可変リアクタンス手段(102)が、環状線路(902)に対して並列に、かつ、環状線路(902)の周方向に沿って等間隔に、電気的に接続された可変共振器とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、小型で急峻な阻止特性を有し、阻止周波数と阻止周波数の発生個数とを任意に設定できる帯域阻止フィルタを提供する。
【解決手段】帯域阻止フィルタは、誘電体下面にグランド層が形成された高周波回路基板3と、高周波回路基板3の誘電体上面に形成され、高周波信号を伝送する主マイクロストリップ伝送線路5と、高周波回路基板3の誘電体上面に、主マイクロストリップ伝送線路5に電気長で通過中心周波数の略1/4波長となるマイクロストリップ伝送線路を平行配置して結合線路を形成し、前記マイクロストリップ伝送線路の両端に略同一の線路幅及び線路長を有するマイクロストリップ伝送線路からなる開放スタブ6bが電気的に接続された共振器7とを備え、共振器7の阻止周波数を任意に設定するための開放スタブ7bの線路幅、または、共振器7の阻止周波数の発生個数を任意に設定するための開放スタブ6bの線路長の少なくとも一方を変化させる。 (もっと読む)


【課題】波長の短い周波数帯域において、製造が容易で、阻止帯域において不要モードの伝搬が無く良好な減衰特性を有するトリプレート線路構造の低域通過フィルタを得る。
【解決手段】2つの地導体10を両主面に備えた平板状の誘電体層20と、誘電体層の内部に地導体と略平行に配置された主線路ストリップ導体30と、主線路ストリップ導体30と近接配置されることにより容量性結合するとともに、2つの地導体10のそれぞれと層間接続導体60を介して電気的に接続される複数の短絡構造体70とを備え、複数の短絡構造体70は、主線路ストリップ導体30の両側および長手方向に配列されるとともに、隣接する2つの短絡構造体70のそれぞれに含まれる層間接続導体60同士の間隔が阻止帯域における波長の1/2波長以内となるように配列される。 (もっと読む)


本発明は、制御電流が印加されるとスイッチとして動作するダイオードと、制御電流の印加によりダイオードが短絡される場合に端子1から端子2に伝送される一つの信号伝送経路を提供するΦ度位相の第1CRLH伝送線と、第1CRLH伝送線と180度の位相差を有し、端子1から端子2に伝送される他の信号伝送経路を提供する(Φ−180)度位相の第2CRLH伝送線と、を備えるRFスイッチを提供する。本発明は、CRLH伝送線を用いて広帯域特性を有するRFスイッチを提供する。さらに詳しくは、広帯域において180度の位相差を有するCRLH伝送線を用いて、広帯域特性だけではなく、低い周波数帯域において小型化可能なリング状のRFスイッチを提供する。
(もっと読む)


【課題】本発明は、小型でありながら、急峻な阻止特性と大きな阻止量を得られる帯域阻止フィルタを提供する。
【解決手段】帯域阻止フィルタは、誘電体下面にグランド層が形成された高周波回路基板3と、高周波回路基板3の誘電体上面に形成され、高周波信号を伝送する主マイクロストリップ伝送線路5と、高周波回路基板3の誘電体上面に、主マイクロストリップ伝送線路5に通過中心周波数の1/4波長となるマイクロストリップ伝送線路7aを平行配置して結合線路を形成し、マイクロストリップ伝送線路7aの両端に通過中心周波数の3/4波長となるマイクロストリップ伝送線路7bが電気的に接続された共振器6とを備えてなる。 (もっと読む)


【課題】共振器を備えた電子部品において、共振器を構成する共振器用導体層とグランド用端子との接触面積が小さいことによる共振器用導体層のインダクタンス成分の増加を抑制する。
【解決手段】電子部品1は、積層基板20と、積層基板20内に設けられた第1ないし第3の共振器を備えている。第1の共振器は共振器用導体層111〜113を有し、第2の共振器は共振器用導体層121〜123を有し、第3の共振器は共振器用導体層131〜133を有している。導体層121〜123は、一方向に長い第1の部分と、それぞれの一端部が第1の部分の一端部に接続された第2および第3の部分とを有している。第2および第3の部分は、積層基板20において互いに反対側を向く2つの側面に配置された別個のグランド用端子に接続されている。 (もっと読む)


【課題】複数の共振器を備えたバンドパスフィルタにおいて、容易にスプリアスを低減できるようにする。
【解決手段】バンドパスフィルタ1は、入力端子2と、出力端子3と、3つの共振器4,5,6を備えている。共振器4は入力端子2に接続され、共振器6は出力端子3に接続されている。共振器5は、共振器4と共振器6との間に配置されている。隣接する共振器4,5は誘導性結合し、隣接する共振器5,6も誘導性結合している。接続部41は、直列に接続されたインダクタ7とキャパシタ17とを含み、共振器4と共振器5とを接続している。接続部42は、直列に接続されたキャパシタ18とインダクタ8とを含み、共振器5と共振器6とを接続している。 (もっと読む)


【課題】共振器を備えた電子部品において、電子部品の構造や共振器の配置に起因した共振器のインダクタンス成分の増加を抑制する。
【解決手段】電子部品1は、積層基板20と、積層基板20内に設けられた第1ないし第3の共振器を備えている。第2の共振器は、第1の共振器と第3の共振器の間に配置されている。第2の共振器は、共振器用導体層121〜123からなるインダクタ12を有している。導体層121〜123は、一方向に長い第1の部分と、それぞれの一端部が第1の部分の一端部に接続された第2および第3の部分とを有している。インダクタ12は、第1の部分よりなる第1のインダクタと、第2の部分よりなる第2のインダクタと、第3の部分よりなる第3のインダクタとを含んでいる。第2および第3のインダクタは、第1のインダクタの一端とグランドとの間に並列に設けられている。 (もっと読む)


【課題】コイルを使用することなくかつ伝送線路をそのまま等化器の回路部品に使用して、GHz級の高い周波数においても優れた信号減衰を補償する信号等化器を提供する。
【解決手段】送信端と受信端の間を接続して信号を伝送する主伝送線路TL1と、前記主伝送線路の受信端側に前記受信端と並列に接続された受信側終端抵抗R2と、前記受信側終端抵抗に並列に接続された、伝送線路TL2と前記伝送線路とインピーダンス値が異なる終端抵抗R3との直列回路からなり、前記主伝送線路の受信端側に所望の特定周波数帯域での電圧振幅を他の周波数帯域より大きくする周波数特性を与える周波数特性調整用回路FR1と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】半導体基板にバンドパスフィルタを形成した場合であっても、その小型化を図ることができるバンドパスフィルタ及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体基板10上に形成されたエアブリッジ配線と、エアブリッジ配線の半導体基板10に対して反対側に形成され、エアブリッジ配線をマイクロストリップライン15とする誘電体膜17とを備え、マイクロストリップライン15によりマイクロストリップライン共振器を構成するものである。 (もっと読む)


【課題】大幅な小型化を実現することができる超伝導フィルタ装置を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金製のパッケージ台座1の壁部に貫通孔が形成されており、この貫通孔をセミリジッド同軸ケーブル3が貫通している。そして、セミリジッド同軸ケーブル3の中心導体31がはんだ材15によって電極14に接合されている。また、セミリジッド同軸ケーブル3には、中心導体3が貫通する絶縁材32が設けられており、その周囲に外部導体33が設けられている。中心導体31及び外部導体33は、例えばステンレスからなり、絶縁材32は、例えばフッ素樹脂からなる。更に、貫通孔の内部において、パッケージ台座1の壁部と外部導体33とは、円筒状のフッ素樹脂材22に形成された孔内のステンレス材23を介して互いに電気的に接続されている。そして、導電性のねじ13によって、セミリジッド同軸ケーブル3等が壁部に固定されている。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で、高周波数帯域において低損失且つ高Q値のマイクロ波フィルタ及び高Q値の高周波振動子を提供する。
【解決手段】 Q値の高い同一の水晶基板1上に振動子2とバンドパスフィルタ3とを設け、振動子2の高次オーバトーンを利用して、振動子2の出力端子に接続するバンドパスフィルタ3のマイクロストリップライン4のオーバーラップ部分の長さを、所望の通過周波数のλg/4の電気長となるよう形成したマイクロ波フィルタ及び高周波振動子である。 (もっと読む)


【課題】フィルタ特性を損なうことなく、さらなる小型化を可能とする。
【解決手段】第1誘電体層1の一面と他面にそれぞれ第1信号ライン2と第2信号ライン3を接合して、これらの端部が第1誘電体層1を挟んで平面視で所定長Lで重なり合う連続線を形成するようになし、第2信号ライン3を挟むように第1誘電体層1の他面に第2誘電体層の一面を接合するとともに、第2誘電体層の他面にはアース層を接合し、かつ第1信号ライン2を挟むように第1誘電体層1の一面に電波吸収層を接合してなるバンドパスフィルタであって、上記連続線を平面視で略S字状に折り返し湾曲させるとともに当該湾曲部の曲率半径rを0.8mm以上に設定する。 (もっと読む)


【課題】FCCの規格を満たすことができる高性能なUWB用反射型バンドパスフィルターの提供。
【解決手段】導体層と誘電体層とが積層された基板の該誘電体層上に、不均一な幅を有する導体からなるマイクロストリップ線路が設けられた超広帯域無線情報通信用の反射型バンドパスフィルターであって、周波数fがf<3.1GHzとf>10.6GHzの領域での反射率と、3.4GHz≦f≦10.3GHzの領域での反射率との差の絶対値が10dB以上になり、3.4GHz≦f≦10.3GHzの領域で群遅延の変動が±0.2ns以内になるように前記マイクロストリップ線路の幅の長手方向分布が設定され、前記導体層と前記マイクロストリップ線路とが2.1μm以上の厚さの銅箔からなることを特徴とする反射型バンドパスフィルター。 (もっと読む)


【課題】広い周波数帯域に亘って良好な阻止特性を有し且つサイズの小さいEBG構造体及びそれを利用したノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】誘電体基板10の上面に磁性体層40を介在させるようにして第1導電体層20を形成し、誘電体基板10の下面には一様パターンの第2導電体層30を形成する。第1導電体層20は、一対のパッチ21及びブランチ22をx方向に連結してなるような単位形状を更にx方向に周期的に配置してなるようなパターンを有しており、誘電体基板10及び第2導電体層30と共にEBG構造体を構成する。磁性体層40は、このEBG構造体のフィルタ特性を広帯域化し且つEBG構造体の小型化を可能とする。 (もっと読む)


【課題】高誘電率を有する基板を用いることなく、低コスト且つ小型で減衰特性が急峻なフィルタ特性を有する高周波フィルタを提供する。
【解決手段】高周波フィルタ10は、高周波信号の伝送線路としての入力線路11及び出力線路12の間に、分岐線路13,14と分岐線路15とを形成したものである。分岐線路13は、入力線路11に接続されており、入力線路11から出力線路12に至る高周波信号の伝送線路に対して交差する交差方向に設けられている。分岐線路14は、入力線路12に接続されており、入力線路11と同様に、交差方向に設けられている。これら分岐線路13,14は、交差方向に延びる第1パターン13a,14aと、第1パターン13a,14aよりも幅広で互いに電磁的に結合する結合部としての第2パターン13b,14bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】回路装置の構成要素に用いられた場合、その回路装置の小型化に寄与するフィルタを提供する。
【解決手段】配線11,12,13が互いに交わる所定位置Aにフェライト体15を備え、配線12にマッチング用抵抗14を配置するとともにスリット12bを設ける。 (もっと読む)


【課題】GHz帯の超広帯域通信に使用でき、かつ1GHz以下の狭帯域の通過特性を有するバンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】 第1誘電体層1の一面と他面にそれぞれ第1信号ライン2と第2信号ライン3を接合して、これらの端部が第1誘電体層1を挟んで所定長Lで重なり合うようになし、第2信号ライン3を挟むように第1誘電体層1の他面に第2誘電体層5の一面を接合するとともに、第2誘電体層5の他面にはアース層6を接合し、かつ第1信号ライン2を挟むように第1誘電体層1の一面に電波吸収層4を接合してなるバンドパスフィルタであって、第1誘電体層1と第2誘電体層5の比誘電率を等しくしてその範囲を90〜260に設定し、第1誘電体層1の厚みd1を0.2mm〜0.5mmの範囲に設定するとともに、第2誘電体層5の厚みd2を0.2mm〜0.5mmの範囲に設定する。 (もっと読む)


【課題】小型化かつ高性能な共振器、バンドパスフィルタ、並びにこれらを用いた高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】入力端子と出力端子を有し、前記入力端子とグラウンドの間に第1の伝送線路が接続され、前記出力端子とグラウンドの間に第2の伝送線路が接続され、前記第1の伝送線路の一端とグラウンドとの間に第1のインダクタンス素子が接続され、前記第2の伝送線路の一端とグラウンドとの間に第2のインダクタンス素子が接続され、前記第1の伝送線路および第2の伝送線路は複数の誘電体層を積層してなる積層基板の基板内に電極パターンを用いて構成され、前記第1の伝送線路と第2の伝送線路の少なくとも一部を積層方向に重ね合わせることにより前記第1の伝送線路と第2の伝送線路を電磁結合させた共振器を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】外部の影響を受け難く、FCCの規格を満たすことができる高性能なUWB用反射型バンドパスフィルターの提供。
【解決手段】誘電体層とその一方の面に積層されたグランド層とを有する基板と、該基板の誘電体層側の面に設けられた中心導体と、該中心導体の片側に所定の導体間距離を確保する非導体部を介して設けられた側部導体とを有してなる超広帯域無線情報通信用の反射型バンドパスフィルターであって、中心導体幅と導体間距離との一方又は両方が中心導体長手方向にわたり不均一に分布していることを特徴とする反射型バンドパスフィルター。 (もっと読む)


121 - 140 / 215