【課題】 通過帯域の挿入損失の増加を低減しつつスプリアス応答を改善した低域通過フィルタを得る。
【解決手段】 誘電体基板１０の下層には接地導体１１が全面に設けられており、誘電体基板１０の上層には入出力端子を形成する入出力伝送線路用信号線導体２１、２２、直列伝送線路用信号線導体３１、並列伝送線路用信号線導体４１、４２が形成され、また、誘電体基板１０の上層には、直列伝送線路用信号線導体３１と電磁界結合する副伝送線路用信号線導体５１、５２が形成されており、副伝送線路用信号線導体５１の一端は柱状導体６１を介して接地導体１１と電気的に接続され、副伝送線路用信号線導体５１の他端と副伝送線路用信号線導体５２の一端は損失性シート７１を介して電気的に接続され、副伝送線路用信号線導体５２の他端は開放されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、高周波信号の伝送を行う高周波回路において、所望の周波数帯の高周波信号を通過させ、ある特定の周波数帯の電波の通過を大きく低減させるフィルタ機能を有し、且つ、設計時に考慮できない電波の戻り量を低減させる高周波回路を提供することである。
【解決手段】
本発明では、高周波信号の伝送を行う高周波回路であって、前記高周波信号を熱又は光エネルギーに変換し第一の周波数帯以外の信号が通過することを低減させる消費フィルタと、第二の周波数帯の信号を反射させる反射フィルタとを有し、前記反射フィルタよりも上流側に前記消費フィルタを設けた構成により、前記反射フィルタで反射される電波の戻り量を低減させることで設計時に考慮できない電波の挙動による影響を抑制し、第一の周波数帯の信号をフィルタ後段に通過させ、第二の周波数帯の信号の通過を大きく減衰させるフィルタ機能を有する高周波回路を提供することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】 フィルタ特性を変更可能であるとともに部品点数が少なく小型のフィルタモジュール用基板を提供する。
【解決手段】 誘電体基板11と、第１および第２の入出力端子21，22と、接地端子と、第１〜第６のパッド電極31〜36と、第１〜第６の線路導体41〜46と、第１〜第４の容量電極とを備えており、第１のチップキャパシタ71が第１および第２のパッド電極31，32に実装され、かつ第２のチップキャパシタ72が第５および第６のパッド電極35，36に実装され、かつチップフィルタ78が第３および第４のパッド電極33，34に実装されるか、または、第３のチップキャパシタ73が第１および第２のパッド電極31，32に実装され、かつ第４のチップキャパシタ74が第５および第６のパッド電極35，36に実装され、かつチップインダクタ77が第３および第４のパッド電極33，34に実装されるフィルタモジュール用基板とする。 （もっと読む）

【課題】大型化することなく減衰量を大きくとることができるようにして、小型で減衰量が大きいマイクロ波帯域で使用可能なローパスフィルタを提供する。
【解決手段】金属製の円筒により形成された外部導体と、金属製の中実体により形成された中心導体とを有し、外部導体内に中心導体が挿入され、中心導体は、外部導体の中心軸上に沿って連続するように配置された金属製の円柱により形成された高インピーダンス部と、高インピーダンス部を中心として外径側に向けて放射状に延設された円板形状の低インピーダンス部とにより構成されており、高インピーダンス部と低インピーダンス部とが交互に連続するように形成されている分布定数型のローパスフィルタにおいて、少なくとも１個以上の低インピーダンス部の先端部の領域を高インピーダンス部と平行になるように折り曲げて折り曲げ部を形成し、１個以上の並列のＣ回路を並列のＬＣ回路とした。 （もっと読む）

【課題】高次共振周波数におけるスプリアス成分を抑圧すると共に、基本次共振周波数における主信号の損失増加を抑制する分布定数共振器を得る。
【解決手段】短絡端側に設けられた高インピーダンスのマイクロストリップ線路導体と開放端側に設けられた低インピーダンスのマイクロストリップ線路導体とを有するマイクロストリップ型の分布定数共振器において、低インピーダンスのマイクロストリップ線路導体の中に開口部を設け、開口部の内部に抵抗と前記分布定数共振器の高次共振周波数に対する波長の１／４の長さを有する先端開放スタブとを備える。 （もっと読む）

【課題】５０％程度の比帯域幅を有する帯域通過フィルタを実用的なサイズで実現する。
【解決手段】絶縁体の内部又は表面において誘電体シート層に対して平行に配置された平面グランド導体層と、平面グランド導体層に対して対向しかつ平行に配置された線路導体層を含む低インピーダンス線路と、低インピーダンス線路の特性インピーダンスより高い特性インピーダンスを有する第一及び第二の高インピーダンス線路と絶縁体の側面に配置され平面グランド導体に電気的に接続された側面グランド導体を備え、第一の高インピーダンス線路の一端と第二の高インピーダンス線路の一端は線路導体層の両端に電気的に接続され、第一の高インピーダンス線路の他端と第二の高インピーダンス線路の他端には一対の入出力端子導体が電気的に結合され、第一の高インピーダンス線路と第二の高インピーダンス線路は絶縁体の面に対し垂直に設けられたビア導体によって構成する。 （もっと読む）

【課題】高調波信号を抑制し、且つ、通過信号である基本波信号の減衰量を低減させる。
【解決手段】フィルタ２００は、基本波信号ｆ０及び基本波信号ｆ０の高調波信号群２ｆ０、３ｆ０、４ｆ０、５ｆ０、６ｆ０が入力される入力端子２１０と、入力端子２１０に入力された基本波信号ｆ０を出力する出力端子２２０と、入力端子２１０と出力端子２２０とを接続する伝送線路２３０と、高調波信号群２ｆ０〜６ｆ０のうちの奇数高調波信号３ｆ０、５ｆ０に対応して設けられ、伝送線路２３０に接続し、対応する奇数高調波信号３ｆ０、５ｆ０の波長の１／４の長さを備えたオープンスタブ２４３、２４５と、伝送線路２３０に接続し、基本波信号ｆ０の波長の１／４の長さを備えた第１のショートスタブ２５１と、伝送線路２３０に接続した第２のショートスタブ２５２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】奇数次高調波を抑制するフィルタにおける伝送線路の線路長を低減する。
【解決手段】フィルタ３は、伝送線路１０から分岐するスタブ２０、２１と、スタブ２０、２１と電磁結合し、且つ伝送線路１０を伝送される基本波の奇数次高調波に共振する共振部３０、３０−１、３０−２、３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で所望の高周波特性を実現することが可能な高周波回路および受信装置を提供する。
【解決手段】高周波回路１０は、入力された高周波信号のうち、所定の周波数成分のみを通過させるフィルタ回路を備える。フィルタ回路は、誘電体基板１００と、誘電体基板１００の表面上に形成されたマイクロストリップ線路１１０と、誘電体基板１００の裏面上に形成された接地導体とを含む。高周波回路１０は、接地導体の一部が除去されたパターン抜き部２００をさらに備える。パターン抜き部２００は、誘電体基板１００を挟んで、フィルタ回路の入出力部１２２，１２４を構成するマイクロストリップ線路と対向する位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】小型で周辺回路との整合が容易であり，フィルタやゴブニティブ無線で利用する切替器に適用できる高周波用電極。
【解決手段】高周波用電極２０１は、高周波電力が通電される信号用電極１０１〜１０４と、信号線用電極１０１〜１０４の1つに高周波電力が通電されたときに高周波電力が透過する第一の共通信号電極０１１と前記第一の共通信号電極０１１と対向部を有する第二の共通信号電極０１２と、片側において前記信号用電極１０１〜１０４の間に配置され、もう一方の片側において前記第二の共通信号電極０１２の横に配置されるように分岐した構造のグランド電極０１３とを具備し、前記グランド電極０１３は前記信号用電極１０１〜１０４と前記第二の共通信号電極０１２の間で前記第一の共通信号電極０１１と対向部を有する構造である。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の外側の減衰が急峻かつ減衰量の大きい、ＵＷＢ用に適したフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 誘電体層１ａが積層された積層体１を挟んで対向する第１の接地電極２ａおよび第２の接地電極２ｂと、互いに電磁界結合するように横並びに整列され、一方端が短絡端で他方端が開放端である３個以上の共振器電極３ａ〜３ｄと、共振器電極３ａ〜３ｄとの間に誘電体層１ａを挟んで配置され、一端および他端がそれぞれ初段および最終段の共振器電極３ａ，３ｄの短絡端部と対向してその短絡端に電気的に接続された結合電極４と、初段および最終段の共振器電極３ａ，３ｄに電磁界結合する入力端子５および出力端子６とからなり、共振器電極３は、結合電極と入力端子電極および出力端子電極とに挟まれた部分に切欠きまたは開口８を有するフィルタ装置である。通過帯域の高域側の減衰が急峻かつ減衰量の大きいフィルタ装置となる。 （もっと読む）

【課題】
従来のＳＳＰＡの出力回路と入力回路の整合方法では、期待した特性が得られなかった場合、ＦＥＴ１の出力とＦＥＴ２の入力に接続されているマイクロストリップラインの線路長および線路幅を変化させて整合させる変更が必要であった。この方法では整合のため、PCB外形、筐体外形の変更が必要になり、大幅なコストアップが発生した。
【解決手段】
期待した特性が得られなかった場合、ＦＥＴの入出力に接続されている共振電極の線路長を変えることで特性改善ができ、筐体の変更は必要でなく、試作費用を削減できる。また、共振電極の線路長を設計値より少し長めにしておき、トリミングすることにより簡単に希望する特性にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話の無線基地局に用いられる送信機用のフィルタに適用可能な、十分な耐電力性を持つ帯域除去フィルタを提供する。
【解決手段】 帯域除去フィルタは、ディスク型の共振パターンを含むデュアルモード共振器を有する。第１の伝送線路が、共振パターンの外周線よりも外側を通過し、共振パターンに電気的に結合する。第２の伝送線路が、第１の端部において、共振パターンに電気的に結合する。第１の伝送線路を伝送される信号によってデュアルモード共振器に励振された共振信号が、第２の伝送線路に取り出される。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単且つ小型で、設置スペースを低減することが可能なアンテナ共用器を提供する。
【解決手段】増設された無線機１台当たり、第１〜第３サーキュレータ７〜９と、増設された無線機の送信チャンネル及び受信チャンネルに対応するＢＰＦ５、６とを有する共用回路４を具備する。共用回路４は増設された無線機の数に応じて１つ又は複数を縦続接続する。１つ又は複数の共用回路のうち先頭の共用回路の第１サーキュレータ７の第３ポートを送受信アンテナＡＮＴに接続し、最終の共用回路の第２サーキュレータ８の第３ポートを既存の無線機１のチャンネルに接続する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合によって発生する反射を抑制して伝送特性の劣化を防止することで、広い周波数帯域で使用可能な信号等化器を得る。
【解決手段】送信端１と受信端２との間を接続して信号を伝送する主伝送線路２０と、主伝送線路２０の受信端２側に、受信端２と並列に接続された受信側終端抵抗５０と、受信側終端抵抗５０と並列に接続され、伝送線路６１および伝送線路６１とインピーダンスが異なる終端抵抗６２の直列回路からなり、所望の周波数帯域以外の帯域の信号を減衰させる周波数特性調整回路６０と、主伝送線路２０と受信端２との間に直列に接続され、自身の入力インピーダンスと主伝送線路２０の特性インピーダンスとを整合させる整合抵抗３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】周波数変更や増設等に容易に対応することができる分岐回路を提供する。
【解決手段】分岐部２は共通ポート１に入力された電波をバンドパスフィルタ３、４，５，６へ分波する。ローパスフィルタ１１〜１４は分岐部２とバンドパスフィルタ３〜６の結合部に挿入された、カットオフ周波数が可変可能なローパスフィルタである。本分岐回路は、ローパルフィルタ１１〜１４のカットオフ周波数可変時の位相変化を用いて、各バンドパスフィルタ３〜６と分岐部２の結合部毎に最適な位相調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 オンチップ遅波伝送線路帯域消去フィルタのための回路構造体及び設計構造体並びに製造方法を提供する。
【解決手段】 回路構造体は、条件付き浮遊構造体を含むオンチップ伝送線路スタブを含み、条件付き浮遊構造体は、該条件付き浮遊構造体が接地に接続されたときにオンチップ伝送線路スタブに増大したキャパシタンスを与えるように構造化される。 （もっと読む）

【課題】通信装置等に用いられる複数のフィルタに係る部分を、全体として小型化可能な構成を提供する。
【解決手段】フィルタモジュールであって、周波数帯域の異なる複数の通信帯域毎に複数のフィルタを備え、前記フィルタは誘電体層を積層した積層基板に構成され、同じ通信帯域の前記複数のフィルタはグランド電極を挟んで積層方向に積み重なるように配置され、異なる通信帯域のフィルタ同士は積層方向に垂直な方向の別々の領域に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器とグランドとの間に、複数の共振器に共通のインダクタを設けながら、電子部品の小型化、薄型化と、共振器のＱを大きくすることとの両立を可能にする。
【解決手段】電子部品１は、第１および第２の共振器を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有している。第１のインダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された第１の外面導体部分１１Ａを含んでいる。第２のインダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された第２の外面導体部分１２Ａを含んでいる。電子部品１は、更に、第１および第２のインダクタとグランドとを電気的に接続する共通インダクタを備えている。共通インダクタは、積層体２０の上面２０Ａに配置された共通外面導体部分と、積層体２０を構成する導体層３８１，３９１によって構成された共通導体層部分とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】量産性と小型化、低背化、電気特性の要求をすべて満たすことのできる高周波結合器を実現する。
【解決手段】前段の第１の共振部１７３−１と後段の第２の共振部１７３−２の２段を有する。第１の共振部１７３−１は先端においてプリント基板１７１を貫挿するスルーホール１７６−１を介して下面のグランド１７２に接続してショートされ短絡端となっている。第１の共振部１７３−１のグランド１７２に短絡されない側はマイクロストリップ線路などで送受信回路モジュールと結線している。第１の共振部１７３−１のほぼ中央に第２の共振部１７３−２が接続されている。 （もっと読む）